【課題】スイッチ回路の誤動作の発生を防止する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、シリアル・パラレル変換回路は、第一の高電位側電源が供給され、シリアルデータ信号が入力され、パラレルデータ信号を生成する。電源回路は、第二の高電位側電源が供給され、第二の高電位側電源に基づいて第一の正電圧、第二の正電圧、及び負電圧を生成する。ドライブ回路は、第一の正電圧が電源として供給され、パラレルデータ信号が入力されるインバータと、第二の正電圧及び負電圧が電源として供給され、パラレルデータ信号及びインバータの出力信号が入力される差動型レベルシフタを含むレベルシフト回路が設けられ、第二の正電圧をハイレベルの信号としてスイッチ回路に出力し、負電圧をローレベルの信号としてスイッチ回路に出力する。 （もっと読む）

【課題】 印加されるＲＦ電圧Ｖｓｗに制御可能に耐えるＲＦスイッチ、又はこのようなスイッチの製造方法を提供する。
【解決手段】 スイッチは直列接続された構成ＦＥＴのストリングを有し、このストリングのノードは隣接するＦＥＴの各対の間にある。方法は、各構成ＦＥＴにわたって分布するＲＦスイッチ電圧の不一致を減らすよう、容量的にストリングを有効に調整すべくストリングの異なるノードの間のキャパシタンスを制御し、それによって、スイッチ・ブレイクダウン電圧を高める。キャパシタンスは、例えば、ストリングのノードの間に容量特性配置することによって、及び／又は異なる構成ＦＥＴの設計パラメータを変化させることによって、制御される。各ノードについて、ノードに現れるＶｓｗの比率による各有意なキャパシタの積の和は、おおよそ零になるよう制御され得る。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の振幅に対する歪みを低減しつつ、スイッチングを実現することが可能なスイッチを提供する。
【解決手段】高周波信号が入力される入力端子と、高周波信号が出力される第１出力端子との間に接続され、入力される高周波信号を第１出力端子から選択的に出力させる第１スイッチング部と、入力端子と、入力された高周波信号が出力される第２出力端子との間に接続され、入力端子に入力される高周波信号を第２出力端子から選択的に出力させる第２スイッチング部とを備え、第１スイッチング部、第２スイッチング部それぞれは、信号線上に設けられるインピーダンス変成器と、エミッタが接地され、コレクタが信号線に接続され、制御電圧に応じた電流がベースに印加されるバイポーラトランジスタと、コレクタが接地され、エミッタが信号線に接続され、制御電圧に応じた電流がベースに印加されるバイポーラトランジスタとを備えるスイッチが提供される。 （もっと読む）

【課題】高いＥＳＤ保護耐圧を確保しつつ、ＥＳＤ保護素子の静電容量を極力小さくし、しかも、集積化の際における占有サイズを小さくする。
【解決手段】ＥＳＤ保護回路１０３は、共通端子４１とグランドとの間に設けられており、共通端子４１側から順に、ＥＳＤ保護スイッチ素子としての複数の直列接続された電界効果トランジスタ３１−１〜３１−４と、逆接続された一組のＥＳＤ保護素子としてのダイオード３２−１，３２−２が直列接続されると共に、電界効果トランジスタ３１−１〜３１−４は、ゲートが相互に接続されてグランドに接続されており、ＥＳＤ保護素子のダイオード３２−１，３２−２による静電容量を低減し、高いＥＳＤ保護耐圧の確保が可能となっている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の個数を減らし、スイッチング素子を送受信時共有して、ＲＦアンテナスイッチのサイズを減らすと共に、小型化及びワンチップ化にさらに応じるＲＦアンテナスイッチ回路、高周波アンテナ部品及び移動通信機器を提供する。
【解決手段】アンテナ１と、少なくとも一つの送信段２及び少なくとも一つの受信段３を備える複数の入出力段と、少なくとも一つの送信段２とアンテナ１側の共通ノード４、５との間の送信経路上に配置され、制御信号によって信号を伝達する少なくとも一つの送信スイッチブロック１０と、受信段３と共通ノード４、５との間の受信経路上に配置され、制御信号によって伝達する少なくとも一つの受信スイッチブロック３０、３０ａ、３０ｂと、スイッチング素子を共有して各々の送信及び受信動作と同期してオン動作する共用送受信スイッチブロック５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体スイッチの低周波数領域での歪み特性を改善する。
【解決手段】制御ポートＰ３には、制御電圧Ｖ_Ｃが入力される。伝送路１０は、入力ポートＰ１と出力ポートＰ２の間を接続する。シャントスイッチ２０は、伝送路１０と接地端子の間に設けられる。シャントスイッチ２０は、そのドレイン、ソースの一方が伝送路１０と接続され、そのドレイン、ソースの他方が接地端子に接続されるＦＥＴ２２を備える。第１抵抗Ｒ１は、ＦＥＴ２２のゲートと制御ポートＰ３の間に設けられる。第２抵抗Ｒ２は、ＦＥＴ２２のゲートと伝送路１０の間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳインバータのＰ形ＭＯＳトランジスタのボディバイアスを変化させても、入力信号の立ち上がりと立ち下がりの伝搬遅延時間の差を、従来のものより小さく保てるマルチプレクサ、デマルチプレクサ、ルックアップテーブルおよび集積回路を提供する。
【解決手段】パスゲートＭ１、Ｍ２の出力に初段出力バッファとして低しきい値ＣＭＯＳインバータＩＮＶ１を接続したセレクター回路を基本構成とし、それを用いたマルチプレクサ、デマルチプレクサ、ルックアップテーブルおよび集積回路であって、パスゲートはそのボディ端子が可変電位をとるボディバイアス電源ＶＢＮに接続し、ＩＮＶ１のＰ形ＭＯＳトランジスタＭ３のしきい値電圧を可変にできるようにそのボディ端子は可変電位をとるボディバイアス電源ＶＢＰに接続し、そのＮ形ＭＯＳトランジスタＭ４はそのしきい値電圧を固定するためにそのボディ端子が固定電位をとる電源ＶＳＳに接続する。 （もっと読む）

【課題】スイッチ用のトランジスタに発生する寄生ダイオードを介して内部に流入するＥＳＤによる負電流から内部回路を保護する。
【解決手段】第４ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｎ４）は、ソース端子とバーグゲート端子間が接続されている。スイッチ素子は、第４ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｎ４）のソース端子とグラウンド電位との間に接続され、第４ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｎ４）のオフ時に第４ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｎ４）のソース端子をグラウンド電位にする。保護回路４０は、第４ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｎ４）のソース端子と上記スイッチ素子の入力端子の接続点と、グラウンド電位との間に設けられ、静電気放電による第４ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｎ４）のドレイン端子から流入する負電流をグラウンド電位に流す。 （もっと読む）

【課題】マルチバンドパワーアンプへ接続される小型の高周波スイッチモジュールを構成する。
【解決手段】高周波スイッチモジュール１０は、アンテナＡＮＴに共通端子ＰＩＣ０が接続する第１スイッチ素子１１と、マルチバンドパワーアンプ４０に共通入力端子ＰＩＣｔ０が接続する第２スイッチ素子３０を備える。第２スイッチ素子３０の個別出力端子ＰＩＣｔ２は、第１のローパスフィルタ１２を介して第１スイッチ素子１１の個別端子ＰＩＣ１１に接続し、第２のローパスフィルタ１３とハイパスフィルタ１０２の直列回路を介して第１スイッチ素子１１の個別端子ＰＩＣ１２に接続する。第２スイッチ素子３０の個別出力端子ＰＩＣｔ１は位相回路１０１とＳＡＷデュプレクサ１４を介して第１スイッチ素子１１の個別端子ＰＩＣ１３に接続し、位相回路１０１とＳＡＷデュプレクサ１５を介して第１スイッチ素子１１の個別端子ＰＩＣ１４に接続する。 （もっと読む）

【課題】端子切替時の歪みの増加を抑制した半導体スイッチ及び無線機器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電源回路と、駆動回路と、スイッチ部と、補正回路と、を備えた半導体スイッチが供給される。前記電源回路は、電源電位と異なる第１の電位を生成する。前記駆動回路は、前記第１の電位と異なる第２の電位と前記第１の電位とが供給され、端子切替信号に基づいて前記第１の電位及び前記第２の電位の少なくとも一方を出力する。前記スイッチ部は、前記駆動回路の出力に応じて共通端子と高周波端子との接続を切り替える。前記補正回路は、前記端子切替信号の変化を検出し、前記第１の電位の極性と等しい極性の電荷を前記駆動回路に供給して前記第１の電位を補正する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化または小型化を実現可能なマルチバンド対応の高周波モジュールおよび無線通信システムを提供する。
【解決手段】例えば、高周波電力増幅装置ＨＰＡＩＣ１は、ＧＳＭ用のパワーアンプ回路部ＰＡＢＫ＿ＬＢ（ＰＡＢＫ＿ＨＢ）と、ＧＳＭかＷ−ＣＤＭＡかを選択するモード設定信号Ｍｃｔｌを受けて、アンテナスイッチ制御信号ＳｃｔｌをＶＳＷ１レベルかＶＳＷ２レベルで出力する制御回路を備える。ＶＳＷ２は、発振回路ＯＳＣからのクロック信号を用いてＶＳＷ１を昇圧することで生成される。ＨＰＡＩＣ１は、ＭｃｔｌによってＧＳＭが選択された際には、ＯＳＣを停止させると共にＶＳＷ１レベルのＳｃｔｌをアンテナスイッチ装置ＡＮＴＳＷに出力し、ＭｃｔｌによってＷ−ＣＤＭＡが選択された際には、ＯＳＣを用いてＶＳＷ２レベルのＳｃｔｌをＡＮＴＳＷに出力する。 （もっと読む）

【課題】高周波スイッチの歪特性の劣化を抑止することができる高周波スイッチを提供する。
【解決手段】アンテナ１１０へ送信信号が出力される共通ポートＣＸと、送信信号が入力される送信ポートＴＸ１、ＴＸ２と、複数の送信ポートと共通ポートとの間にそれぞれ接続され、各送信ポートから共通ポートへの送信信号を導通または遮断する複数のスイッチ部１００Ａ、１００Ｂと、を有し、スイッチ部はシリコン基板に形成された一以上のＭＯＳＦＥＴＴ_ＳＷを有し、ＭＯＳＦＥＴのうち共通ポートに接続されたもののボディ端子と共通ポートに接続された端子との間にキャパシタが接続される。 （もっと読む）

【課題】送信端子および受信端子に求められる特性を考慮して設計されたＦＥＴを有する高周波半導体スイッチを提供する。
【解決手段】高周波半導体スイッチ１０は、複数の電界効果型トランジスタ５０を有する。複数の電界効果型トランジスタ５０は、それぞれ、基板１００に間隔を置いて形成されたソース領域１３０およびドレイン領域１４０と、当該間隔上であって基板１００上に形成されたゲート１６０と、基板１００上に形成されソース領域に接続されるソースコンタクト１７２と、基板１００上に形成されドレイン領域１４０に接続されるドレインコンタクト１８２とを含む。受信端子側に接続される受信端子側トランジスタ５０ａのソースコンタクト１７２およびドレインコンタクト１８２間の距離Ｌｒは、送信端子側に接続される送信端子側トランジスタ５０ｃのソースコンタクト１７２およびドレインコンタクト１８２間の距離Ｌｔよりも長い。 （もっと読む）

【課題】低消費電力で高速シリアル伝送が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、インタフェース部と、駆動回路部と、スイッチ部と、電源回路部と、を備えた半導体装置が提供される。前記インタフェース部は、フローティング状態のバックゲートを有しＳＯＩ基板上に設けられた第１のＭＯＳＦＥＴを含み、入力したシリアルデータの端子切替信号をパラレルデータに変換する。前記電源回路部は、ソースに接続されたバックゲートを有し前記ＳＯＩ基板上に設けられた第２のＭＯＳＦＥＴを含み、前記インタフェース部に供給される電源の電位よりも高いオン電位を生成する。前記駆動回路部は、ソースに接続されたバックゲートを有し前記ＳＯＩ基板上に設けられた第３のＭＯＳＦＥＴを含み、前記パラレルデータに応じて、前記オン電位をハイレベルとする制御信号を出力する。前記スイッチ部は、前記ＳＯＩ基板上に設けられ、前記制御信号を入力して端子間の接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、高周波スイッチ回路の高周波特性の良否を簡便に判定することができる半導体装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、複数の高周波端子と、共通高周波端子と、の間の信号経路を、前記高周波端子と前記共通高周波端子との間に直列に設けられた複数のＦＥＴにより切り替える高周波スイッチ回路を有する半導体装置であって、前記共通高周波端子に接続された複数のＦＥＴを含む半導体スイッチと、前記半導体スイッチを介して前記共通高周波端子に接続された発振回路と、前記発振回路の出力を入力とする検波回路と、前記検波回路の出力端子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】端子切替時の応答特性を改善した半導体スイッチを提供する。
【解決手段】電源回路部は、正の電源電位よりも高い第１の電位と、負の第２の電位と、を生成する。駆動回路部は、前記電源回路部に接続され、端子切替信号に応じて前記第１の電位をハイレベルとし前記第２の電位をローレベルとする制御信号を出力する。スイッチ部は、制御信号を入力して端子間の接続を切り替える。前記駆動回路部は、第１と、第２のレベルシフタと、第１の回路と、を有する。前記第２のレベルシフタは、前記第１のレベルシフタの出力電位に応じて互いに排他的にオンする第２のハイサイドスイッチと第２のローサイドスイッチとを有し、前記制御信号を出力する。前記第１の回路は、前記端子切替信号に応じて、前記制御信号の電位の変化よりも前に前記第２のローサイドスイッチに前記電源電位を供給し、または前記ハイサイドスイッチに前記接地電位を供給する。 （もっと読む）

【課題】高次高調波歪またはＩＭＤを低減可能な半導体集積回路装置および高周波モジュールを提供する。
【解決手段】例えば、アンテナ端子ＡＮＴと複数の信号端子Ｔｘａ，Ｒｘｂ，Ｒｘｃとの間にそれぞれ複数のトランジスタＱａ，Ｑｂ，Ｑｃを備えた所謂アンテナスイッチに対して、電圧供給回路ＶＤ＿ＢＫを設ける。電圧供給回路ＶＤ＿ＢＫは、電圧供給端子Ｖｄｄから前述した複数の信号端子Ｔｘａ，Ｒｘｂ，Ｒｘｃの中の少なくとも２つの信号端子（例えばＲｘｂ，Ｒｘｃ）に向けてそれぞれ抵抗素子Ｒａｄｄ１，Ｒａｄｄ２を介して電圧を供給する回路である。これによって、リーク等によって低下したアンテナ電圧Ｖａｎｔを上昇させることが可能となり、例えばオフ状態となっているトランジスタＱｂ，Ｑｃを深いオフ状態にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】負バイアス発生回路を用いずにマージン電圧を改善することができる手段をスイッチ回路に提供する。
【解決手段】Ｎ型ＭＯＳＦＥＴを用いて構成されるスイッチＭ１を、信号をアンテナに同通するスイッチに、Ｐ型ＭＯＳＦＥＴを用いて構成されるスイッチＭ２を、信号を接地するシャント用にそれぞれ用いる。各スイッチを構成するＭＯＳＦＥＴのゲート端子に共通の制御信号を入力する。この制御信号の反転信号をスイッチＭ２の接地端に接続することで、各ＭＯＳＦＥＴのゲート端子の電位を接地電圧に設定できる。 （もっと読む）

【課題】アンテナスイッチのコスト削減を図る観点から、特に、アンテナスイッチをシリコン基板上に形成された電界効果トランジスタから構成する場合であっても、アンテナスイッチで発生する高調波歪みをできるだけ低減できる技術を提供する。
【解決手段】ＲＸスルートランジスタ群ＴＨ（ＲＸ）は、互いに直列に接続されたＭＩＳＦＥＴＱ１〜Ｑ５において、それぞれのＭＩＳＦＥＴのボディ領域と、隣接するＭＩＳＦＥＴのソース領域あるいはドレイン領域とを、それぞれ、ダイオード（整流素子）を介して接続する。そして、特に、ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴの場合、ＭＩＳＦＥＴのボディ領域から隣接するＭＩＳＦＥＴのソース領域あるいはドレイン領域へ向う向きが順方向となるようにダイオードを接続する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い省電力モードを実現可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】例えば、送信ノードＴＸをアンテナＡＮＴに接続するスイッチ用トランジスタＴＳＷ２と、ＴＸを接地電源電圧ＧＮＤに短絡するスイッチ用トランジスタＴＳＷ１と、ＴＳＷ１，ＴＳＷ２のオン・オフを正の電源電圧ＶＳＷと負の電源電圧（−ＶＳＳ）で制御するレベルシフト回路ＬＳを備える。ＬＳは、ＴＳＷ２をオン、ＴＳＷ１をオフに制御する送信動作モードＴＸＭＤの状態でスリープ命令を受けた際に、一旦、ＴＳＷ２をオフ、ＴＳＷ１をオンに制御するアイソレーション動作モードＩＳＯＭＤに移行し、一定の期間（Ｔｗａｉｔ）が経過したのち、ＶＳＷ，−ＶＳＳが非活性状態となるスリープモードＳＬＰＭＤに遷移する。 （もっと読む）