【課題】異なる要求性能に応じて、発振用トランジスタにおける消費電流を変化させた場合においても、安定な発振出力が得られる圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】所定の周波数で振動する圧電振動子と、該圧電振動子に電流を流して継続的
に前記圧電振動子を振動させる発振用能動素子を有した圧電発振回路と、該発振用能動素
子の消費電力を調整する手段とを備えた圧電発振器において、前記発振用能動素子をトランジスタにて形成し、前記トランジスタの消費電力を調整する手段として、前記トランジスタに流れる電流を調整する手段を設け、前記電流を調整する手段は、前記トランジスタのエミッタ部に設けた第１のカレントミラー回路と、前記第１のカレントミラー回路により、出力電流が制御される第２のカレントミラー回路と、前記トランジスタのベースバイアス部に設けられると共に、前記第１のカレントミラー回路により、出力電流が制御される第３のカレントミラー回路とによって構成されたことを特徴とする圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】積層型のセラミック基板で形成された容器に水晶振動子と発振増幅用のＩＣを収容して構成した表面実装型水晶発振器は、ＩＣ内部と容器の積層基板の層間の電極間で生じる発振器出力回路と２つの水晶振動子接続回路との間の浮遊容量のアンバランスのために、負荷変動特性が劣化する。
【解決手段】水晶発振器１０の第２の容器１９のａ面パターンの発振増幅用ＩＣ２０の水晶振動子接続用パターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａ間をリードパターンＰｘｃで接続し、このリードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３間とを容易に切断可能なリードパターンで接続する。同時に、ＩＣ２０の出力端をリードパターンＰｏ１、Ｐｏ３（ｃ面）、パターン電極Ｐｏ４（ｂ面）を介してパターン電極Ｐｃｃと接続する。
前記リードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａとの接合点のいずれかを切断する。 （もっと読む）

【課題】従来の可変容量ダイオードへの単方向電圧制御による周波数制御では、直線を得るための補正量に限界がある。
【解決手段】電圧制御型圧電発振器を構成する可変容量手段として、第１の可変容量ダイオードと、該第１の可変容量ダイオードと並列に接続された第１のコンデンサと、前記第２の可変容量ダイオードと、前記第１の可変容量ダイオードのカソードと第２の可変容量ダイオードのアノードとの間に挿入接続された第２のコンデンサと、前記第１の可変容量ダイオードのアノードと第２の可変容量ダイオードのカソードとの間に挿入接続された第３のコンデンサとを備え、前記外部制御電圧を前記第１の可変容量ダイオードと第２の可変容量ダイオードに対してそれぞれ極性が逆向きとなるように印加したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
小型で且つ良好な容量変化の可能な高周波用の容量素子を構成する半導体装置を提供する。
【解決手段】
基板表面にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記ゲート電極をはさむように配されるソース・ドレイン領域と、前記基板にコンタクトするためのコンタクト拡散領域を備えたバックゲートとを具備し、ソースまたはドレイン領域とゲート電極との間、およびゲート電極とバックゲートとの間に印加される電圧を調整することにより、ゲート絶縁膜に蓄積される電荷を調整可能にしたＭＯＳ容量型半導体装置において、前記ソース・ドレイン間距離または、前記バックゲートと前記ゲート電極との間隔とが、前記印加される電圧の周期内に、電子または正孔が前記ゲート絶縁膜と基板との界面に蓄積されうるように決定される。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に対する電源ノイズ等の同相の外来ノイズを除去するため、従来は１つの発振回路より１つの発振出力を得て、これを差動増幅アンプを用いて位相が180°異なる２つの発振出力にしていた。しかし、発振回路に発生する同相ノイズの除去は不可能であった。
【解決手段】本発明に於いては圧電振動子と第１及び第２の発振回路とを備えた圧電発振器であって、前記第１の発振回路の入力端と圧電振動子の一方の端子とが接続され、前記第２の発振回路の入力端と圧電振動子の他方の端子とが接続された構成を備えており、前記第１及び第２の発振回路の出力から互いに１８０゜位相の異なる発振出力を得るようにしたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】温度補償制御信号および外部電圧周波数制御信号とは独立してＭＯＳトランジスタの閾値電圧を制御可能な電圧制御型発振器を提供する。
【解決手段】帰還抵抗１とインバータ２と水晶振動子３で構成された発振回路の負荷容量を、ソース端子とドレイン端子を短絡したＭＯＳトランジスタ１３，１４のソース−ドレイン端子とゲート端子の間に生じる静電容量を可変容量として、ＤＣカット容量８，９と可変容量（ＭＯＳトランジスタ１３，１４）の直列接続を水晶振動子３の一方の端子および他方の端子とＡＣ接地端子との間に構成する。例えば、ソース−ドレイン端子には高周波除去抵抗１５，１６を介し、ＭＯＳトランジスタ１３，１４の閾値電圧制御信号を入力する。またゲート端子には、温度補償制御信号と外部電圧周波数制御信号を重畳した信号を入力する。これにより、温度補償制御回路や外部電圧周波数制御回路の出力バイアスを任意に決定できる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、耐衝撃性の強い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 少なくとも、ＩＣと、圧電振動子と、前記ＩＣを搭載する第１の基板と、第１基板に積層され前記ＩＣを収納する凹部を形成する第２の基板と、第２基板に積層され前記ＩＣと前記圧電振動子を収納する凹部を形成する第３の基板と、第３基板に積層され前記ＩＣと前記圧電振動子を収納する凹部を形成する第４の基板と、前記凹部を密閉する蓋部材とで構成される圧電発振器であって、前記第２基板には前記ＩＣとワイヤボンディングで接続される接続端子が形成され、前記圧電振動子は矩形状であり、長手方向の一端部が前記第３基板の上面に固定され、前記第３基板の一部が前記圧電振動子の長手方向他端部を含まない短手方向の一端部の下面に配置される圧電発振器とし、前記ＩＣは前記凹部の短手方向に寄せて配置し、前記圧電振動子の下面に配置される基板の一部は、前記ＩＣが寄せられた反対側に配置する。 （もっと読む）

【目的】温度補償機構にローパスフィルタ７を有する温度補償発振器の小型化を促進して、しかも組立て後に時定数を変更できる温度補償発振器を提供する。
【構成】補償電圧発生回路に接続して補償電圧中の雑音成分を抑止するローパスフィルタを有した温度補償機構を備え、前記ローパスフィルタのコンデンサを除いて前記温度補償機構及び発振回路を集積化したＩＣチップと、前記発振回路に接続した水晶片とを容器本体に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記ローパスフィルタのコンデンサは前記容器本体外のセット基板に搭載するものとし、前記コンデンサの両端子と電気的に接続する実装端子を前記容器本体の裏面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 低背化が可能であり、搭載されるＩＣチップのサイズの自由度を高めた圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、励振電極が形成された圧電振動片本体１２とこの圧電振動片本体１２の周囲を囲む枠部１４とこの枠部１４上に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを備えた圧電振動片１６と、外部端子を有し前記圧電振動片１６が実装された基板と、前記圧電振動片１６の前記接続電極および前記基板の前記外部端子のそれぞれに電気的に接続され前記圧電振動片１６を発振させる回路と、前記基板に接合され前記圧電振動片１６および前記回路を気密封止するリッドとを備え、前記回路は、前記圧電振動片１６の基板への実装面と反対側の面の前記枠部１４上に接合されている構成である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることが出来る温度補償型水晶発振器等の電子部品に用いられるシート型基板を提供することである。
【解決手段】
各基板領域の外周に沿って切断され、各基板領域が捨てしろ領域より分離され、基板領域と１対１に対応する実装用基板と該容器体との間より先の書込ポスト切断面が露出している多数個の温度補償型水晶発振器を有することを特徴とし、また、ビアホールにより捨てしろ領域の基板の表裏面の導通がとられていることを特徴とし、また、捨てしろ領域の書込みポストの面積が、基板領域の書込みポストの面積よりも大きいことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することである。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に空間部が設けられており、先の空間部には発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いは該集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させ、先の絶縁性基体の空間部上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を載置させて成る圧電発振器であって、前記の絶縁性基体の裏主面には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 小型で精度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片１２と、圧電振動片１２よりも平面サイズの大きい圧電振動片１２を発振させるＩＣチップ１４とを備え、前記圧電振動片１２は、前記圧電振動片１２に設けられた励振電極３４を周波数調整用かつ気密封止用としてパッケージ１６の底面に設けられた孔部に対向させて前記パッケージ１６の底部に実装され、前記ＩＣチップ１４は、圧電振動片１４の上方に設けられた構成である。 （もっと読む）

【課題】 低消費電力で発振動作に必要な最小端子数を実現した温度補償型発振器用半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 電源電圧端子、接地端子、水晶接続用の第１端子と第２端子、発振周波数出力端子及び電圧制御端子を備え、上記電圧制御端子には、周波数制御のために割り当てられた電圧範囲を超える電圧信号を供給してクロック信号及び動作モード信号の入力用としても用い、上記発振周波数出力端子は、上記動作モード信号とクロック信号により動作モード設定用のコマンド入力と、上記コマンドを解読した内部状態での信号入力、あるいは信号出力として用いる。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型圧電発振器を小型化、薄型化する際に温度補償データを書き込むための制御用端子電極を大きくする手段を得る。
【解決手段】 パッケージと、圧電振動素子と、発振回路及び温度補償回路を内蔵したＩＣ部品とを備えた温度補償型圧電発振器であって、パッケージの底面に電源、出力及び接地等の機能端子電極を形成すると共に、機能端子電極に近接してパッケージ側面にＩＣ部品への温度補償データを書き込むための複数の制御用端子電極を設けて温度補償型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器と、その製造方法を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に凹形状の第１の空間部と、該絶縁性基体の裏主面に凹形状の第２の空間部とを形成し、先の第１の空間部に圧電振動素子を搭載し、蓋体を該第１の空間部の開口部上縁に載置し、取り付けて第１の空間部を気密封止し、第２の空間部には圧電振動素子と電気的に接続する発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いはこの集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させて成る圧電発振器であって、前記の第２の空間部を囲繞するように壁部が形成されており、前記壁部には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 低背化および小型化が可能であり、製造コストを抑えることが可能な圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、励振電極が形成された圧電振動片本体と、この圧電振動片本体を囲む枠部と、この枠部上に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを備えた圧電振動片１６と、前記圧電振動片１６の一方の面に接合される蓋体３４と、表面に外部端子１５を有し前記圧電振動片１６の他方の面側に接合し前記圧電振動片本体１６を気密に封止した基板と、前記圧電振動片１６の前記接続電極および前記基板の前記外部端子１５のそれぞれに電気的に接続され、前記蓋体３４上に配置された前記圧電振動片１６を発振させる回路とを備え、前記圧電振動片本体が気密に封止された空間の外部に前記圧電振動片１６の前記接続電極を露出させた構成である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発振器の感度を確保でき、且つ感度を確保しつつ低電圧動作を実現する水晶発振器の提供。
【解決手段】水晶発振器１０１の周波数温度特性を補償する温度補償電圧発生回路１０２の出力と前記水晶発振器１０１の周波数の制御を行う周波数制御電圧発生回路１０３の出力とを足し合わせた信号が入力された正転増幅器１０５と反転増幅器１０６からそれぞれ出力される第１の出力信号と第２の出力信号が、前記第１と第２の電圧可変容量素子１１３、１１４のカソードと前記第１と第２の電圧可変容量素子１１３、１１４のアノードとへそれぞれ抵抗を介して入力され、前記第１、第２の電圧可変容量素子１１３、１１４が順バイアスにならないように第１の出力信号と第２の出力信号とが印加されるものである。 （もっと読む）

【課題】発振ゲートの切り替えに伴うクロックパルス出力の欠損を防止しつつ、効率的な切り替えを行って低消費電流で且つ低電圧動作可能な発振回路を提供する。
【解決手段】発振開始当初は負荷回路２を第一の状態に、発振安定後は負荷回路２を第二の状態にする発振回路に、ＣＭＯＳ型発振ゲート１の出力端子からの発振パルス数に応じて負荷回路２を第一の状態から第二の状態に緩やかに遷移させる遷移手段を設けて、負荷回路２の等価インピーダンスを発振クロックパルス数によって緩やかに増大させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＡＴカット水晶振動子の温度特性を精度よく補償する発振器の個体間バラツキを低減すること。
【解決手段】基準信号源Ｓ２０５に基づいて発生する温度補償用レギュレート電圧Ｓ２４０は、抵抗素子２９２および２９４により、第５のＭＯＳトランジスタ２６３を定電流駆動して、基準信号源Ｓ２０５よりバンドギャップ分だけ高い電圧を発生する。低温側補正バイアスＳ２１４と高温側補正バイアスＳ２１６と基準信号源Ｓ２０５とは、ＡＴカット水晶振動子５１の偏曲点温度で交点をもつため、第２のＭＯＳトランジスタ２６１と第１のＭＯＳトランジスタ２６２とに供給されるソース電圧とゲート電圧とは、ＭＯＳトランジスタのスレッショルド変動に合わせて変化して、ＭＯＳトランジスタのスレッショルド変動による影響が低減された温度補償信号Ｓ２５０を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化、省電力化を可能とした水晶発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】 ２重化したヒータ線路１４、１５を持つヒータ１１ｂの内側に恒温対象物を配置する。ヒータ線路１４及び１５には、その物理的配置に対して逆相の駆動電流を流すことによって、ヒータ線路１４、１５に載っているノイズを相殺する。これによって、温度制御にＰＷＭ等を用いることが出来る。 （もっと読む）