【課題】 蓋体を簡易な位置合わせにより絶縁性ベースと接合しても蓋体のずれによる接合面積の減少による接合強度の低下を防止し、熱変動や衝撃などが加わっても蓋体の接合が剥がれることのない気密パッケージ、圧電デバイス、圧電発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の気密パッケージ１００は、絶縁性ベース１０、絶縁性ベース１０の開口部１７を封止する蓋体（リッド）１１、絶縁性ベース１０と蓋体１１とを接合する接合材１８から構成される。絶縁性ベース１０と蓋体１１とは、蓋体１１の外縁１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが、絶縁性ベース１０の外周面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄより内側にあって、絶縁性ベース１０の上面１２に露出する凹部１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂのそれぞれの一部に懸かる状態で接合されている。 （もっと読む）

【課題】 電磁波による干渉を防ぐ圧電発振器の製造方法、圧電発振器およびこの圧電発振器を搭載したことを提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、基板の上下方向に配設した圧電振動片および前記圧電振動片を発振させる回路と、前記基板に設けられ、少なくとも１つが接地電極とされるとともに、前記回路に設けたパッド２６と電気的に接続した複数の実装端子２０と、少なくとも前記回路を封止した絶縁材料３０と、前記絶縁材料３０の表面の、少なくとも前記回路の能動面と対応した位置に設けられ、前記接地電極とされる前記実装端子２０に電気的に接続された前記パッド２６に電気的に接続した導体層３２と、を有する構成である。 （もっと読む）

【目的】バンプの接合強度を確実にした超音波熱圧着によるＩＣチップの固着方法及びこれを用いた表面実装水晶発振器を提供する。
【構成】回路基板における配線パターンのパターン先端部にＩＣチップのＩＣ端子をバンプを用いた超音波熱圧着によって固着するＩＣチップの固着方法において、前記パターン先端部には前記バンプの固着面が埋没する凹部を設けた構成とする。また、前記凹部は前記ＩＣチップの超音波による振動方向に沿って設けらた構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器自体も小型化が図れるとともに、しかも多機能化をも実現できる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】内部に圧電振動片３２を収容して蓋体６３により封止されているパッケージ６１の外面側に、回路素子５０を重ねて配置して、回路素子５０を基板６０上に実装する構成されている圧電発振器３０であって、回路素子５０は、パッケージ６１の外面に対面する一方の面８１側に絶縁膜７１，７２が形成されており、回路素子５０は、回路素子５０の端子とパッケージ６１側の端子を電気的に接続できる配線部７３を有している。 （もっと読む）

【課題】バイブレータ起因による水晶発振器の不具合について単体評価試験を行なう周波数変調試験装置および試験方法水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶発振器と水晶発振器に振動を付与するバイブレータとを搭載した評価ボード２と、バイブレータに所定の振動量を付与するコントローラ３と、水晶発振器の周波数変調出力を測定する周波数変調測定器４とを有することを特徴とする水晶発振器の周波数変調試験装置。 （もっと読む）

【課題】 温度補償制御信号および外部電圧周波数制御信号とは独立して、ＭＯＳトランジスタの閾値電圧を制御可能な電圧制御型発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子と、圧電振動子に並列接続された負荷容量を有する。負荷容量は、ソース端子とドレイン端子を短絡したソース・ドレイン端子と、ゲート端子を有する第１のＭＯＳトランジスタと、ソース端子とドレイン端子を短絡したソース・ドレイン端子と、ゲート端子を有する第２のＭＯＳトランジスタとが直列接続されたもので構成する。更に、第１，第２のＭＯＳトランジスタのソース・ドレイン端子に共通の第１制御信号を供給する第１制御信号発生回路と、第１，第２のＭＯＳトランジスタのゲート端子に共通の第２制御信号を供給する第２制御信号発生回路とを有する。 （もっと読む）

【目的】小型化を促進した接合型の表面実装水晶発振器を提供する。
【構成】ＩＣ端子を有するＩＣチップの回路機能面がバンプを用いた超音波熱圧着によって固着される実装基板と、水晶片を密閉封入して振動子用端子を底面に有する水晶振動子とからなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップは前記回路機能面から他主面に前記ＩＣ端子のうちの水晶受端子を延出し、前記ＩＣチップの水晶受端子と前記振動子用端子を電気的に接続して前記水晶振動子の底面に前記ＩＣチップを接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣ、及びＩＣへの書き込み端子等が外部に露出せず、高精度で強度の高い圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振片と、前記圧電発振片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み／読み出しを行うための外部端子が設けられる構成の圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動片を基板の一方の主面に対して実装して封止し、前記集積回路を前記基板の他方の主面に対して備え、前記外部端子から情報の書き込み／読み出しを行い、前記書き込み端子を樹脂で覆うことを特徴とする。また、前記外部端子からの情報の書き込み／読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うようにすると良い。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板領域と捨代領域とを相互に隣接させて配置させてなり、各基板領域の隅部に複数個のスペーサ部材を、同一基板領域内の隣接するスペーサ部材間に一端が捨代領域まで延在された金属製の書込ポストを取着させた母基板を準備し、該母基板の各基板領域内に発振用ＩＣ素子を搭載し、しかる後、スペーサ部材上に水晶振動素子が収容されている容器体を取着させ、書込ポストの延在部を介して前記ＩＣ素子のメモリに温度補償データを書き込み、母基板を各基板領域の外周に沿って切断することによって温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

無線端末（１０）の所望の基準周波数を生成するための、低減された起動時間を有するＶＣＸＯ（Voltage Controlled Crystal Oscillator）（１００）のような電圧制御発振器（１００）が本願明細書において記載されている。本発明によれば、ＶＣＸＯ（１００）は、電圧コントローラ（１１０）によって発振器（１２０）に印加された可変電圧に基づいて、所望の基準周波数を生成する発振器（１２０）を含む。加えて、ＶＣＸＯ（１００）は、発振器（１２０）に伴うキャパシタンスを低減するためバイアス電圧を発振器の入力ノードに印加し、ＶＣＸＯ（１００）のＤＣ電流消費または同調レンジに悪影響を与えること無く起動時間を低減する起動コントローラ（１３０）を含む。
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【課題】 消費電力が少なく、出力端子間におけるスキューの発生を抑制する。
【解決手段】 分配用集積回路３４は、差動クロック信号が入力する一対のクロック入力端子と、差動クロック信号を出力する複数対のクロック出力端子とを備えている。一対のクロック入力端子に対応して設けたマイクロストリップライン４２、４４は、クロック入力端子の近傍の部分に終端抵抗Ｒｔ４〜Ｒｔ７が接続してある。各マイクロストリップライン４２、４４のそれぞれには、複数の分岐マイクロストリップライン５０、５２が抵抗素子Ｒｂを介して接続してある。分岐マイクロストリップライン５０、５２は、他端がランド５４、５６を介してクロック出力端子に接続される。一方のマイクロストリップラインに接続した抵抗素子Ｒｂは、他方のマイクロストリップラインを跨いで形成してある。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージに起因する浮遊容量を抑制し、安定した特性の電子部品及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、同じくパッケージの中に収納される集積回路素子４と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。各電極パッド１２，１３はセラミックパッケージ内に形成された内部配線により集積回路素子４に電気的に接続されるとともに、導電路１２ｂ，１３ｂを介してパッケージ外周側面に水晶端子１２ａ，１３ａとして導出されている。導電路の幅は０．０５〜０．２ｍｍの範囲で設定している。 （もっと読む）

【課題】 アナログ回路内のＡＣ回路ブロックとＤＣ回路ブロックとの間での干渉に起因した圧電発振器の作動不良を、レイアウト的に防止するようにした圧電発振器用ＩＣ、及び発振器を提供する。
【解決手段】 少なくとも圧電振動子と、温度補償回路を含む第１のアナログ回路ブロック１２、発振回路を含む第２のアナログ回路ブロック１３、及びメモリー回路を含むデジタル回路ブロック１４を集積化したＩＣ１１と、を備えた圧電発振器において、ＩＣ１１内の回路レイアウトとして、第１のアナログ回路ブロックと第２のアナログ回路ブロックとを離間して配置し、第１及び第２のアナログ回路ブロック間にデジタル回路ブロックを介在させた。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器のみならず圧電振動子としても兼用でき、製造コストを抑えることができ、不要な寄生容量を低減することができる圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板６０に対して、内部に圧電振動片３２を収容しているキャビティー６２を有するパッケージ６１の開放端部６６が接合されている。この基板６０とは反対側に位置するパッケージ６１の表面６９には、回路素子５０が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の搭載を安定化させるとともに、良好な特性を維持し、また超小型にも対応させることのできる電子部品用パッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ（電子部品用パッケージ）１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。セラミックパッケージ内の収納部において、電極パッド１２，１３が形成された反対側である長辺方向他端には補助支持部１４が形成されている。収納部１０に集積回路素子４と圧電振動板２を格納し、前記リッドにて被覆し、前記第1の金属層と第２の金属層とを溶融硬化させ、気密封止を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子搭載時の電気的機械的接続性能、信頼性を向上させるとともに、生産性を向上させることのできるパッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。電極パッドの形成されたパッケージ内側の角部においてはアルミナからなる張り出し部１４ａが形成されている。圧電振動板とパッケージとの接合は、例えば導電性接合材（図示せず）を電極パッド１２，１３の上面にディスペンサ等により適量供給し、その後圧電振動板２を電極パッド１２，１３と補助支持部１４間に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の発振器では経時変化により劣化して周波数が変化した場合に、定期的に計測しなおしてゼロ調整しなくてはならなかった。そのため計測の設備を用意し、計測しながら周波数調整を行っていた。
【解決手段】 本発明では、二つの発振器のうち第二発振器は水晶振動子の水晶電流を多く流して短期安定度のよい発振器とし、これを基準として水晶電流を少なくして長期安定度の特性の良い第一発振器に位相同期させて、安定な周波数を得られる発振装置としている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、生産性に優れた圧電発振器を提供することである。
【解決手段】
本発明は、下面にキャビティ部を有する矩形状の容器体と、前記の容器体の上面側に実装された水晶振動素子と、前記キャビティ部内に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力する集積回路素子を取り付けて成る圧電発振器であって、前記キャビティ部の内壁部分に特性制御データ書込端子、または／及び水晶振動素子のモニター端子を設けることにより課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、樹脂封止型半導体装置と圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６１を固定する固定用リード部４５と、この固定用リード部と分離された中継リード部４６とを有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う樹脂部５０と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターン５３とを備え、前記半導体素子と電気的に接続された前記中継リード部と、前記電極パターンとの間に、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホール５１，５２が形成され、前記スルーホールに、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されている。 （もっと読む）