【課題】接合される部材の材質によらず、閉空間に収納したデバイスを簡単かつ確実に気密封止することができる封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】水晶振動子１の製造方法は、ケース２と蓋体４とを用意する工程と、凹部２２内に水晶振動片５を収納する工程と、ケース２の接合面２３１に第１の接合膜３１を成膜するとともに、蓋体４の接合面４０１に第２の接合膜３２を成膜する工程と、エネルギーを付与することにより、各接合膜３１、３２に接着性を発現させる工程と、接合面２３１と接合面４０１とが対向するように重ね合わせることにより、凹部２２を気密封止し、水晶振動子１を得る工程とを有する。ここで、第１の接合膜３１と第２の接合膜３２とで成膜パターンが異なっており、それぞれの合成パターンは閉じた枠状を形成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の向上が可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０は、基部１１と振動腕１２とを備え、基部１１は切り込み部１４を有し、振動腕１２は、腕部１５と錘部１６と溝部１９とを有し、水晶振動片１０は、共振周波数ｆが熱緩和周波数ｆ₀より大きく、切り込み部１４の外縁１４ａと一対の振動腕１２間に形成された股部１２ａの外縁１２ｂとの間の最接近距離を基部屈曲幅Ｗｂとし、振動腕１２の長手方向と直交する面における振動腕１２の断面形状を、熱弾性損失が等価となる同一厚さの矩形形状に置換したときの振動腕１２’の腕幅を実効腕幅Ｗｅとし、切り込み部１４の外縁１４ａと一対の振動腕１２間に形成された股部１２ａの外縁１２ｂとの間の温度差をｄΘ_bとし、振動腕１２の根元部における腕幅Ｗ方向の両端（一端１２ｃ、他端１２ｄ）間の温度差をｄΘとしたときに、Ｗｂ＞Ｗｅ×ｄΘ_b／ｄΘ（但し、ｄΘ_b＜ｄΘ）である。 （もっと読む）

【課題】狭帯域の周波数を用いる場合にも優れた周波数温度特性を発揮し、小型化可能でＩＣ化が容易な温度補償型ＳＡＷ発振器を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１はそれぞれ第１、第２ＳＡＷ共振子５，８と第１、第２伸張コイル６，９とを直列接続した第１、第２直列回路７，１０を並列配置し、それらの両端にスイッチ１１，１２と容量バンク１５，１６とを直列接続したＳＡＷ発振回路２を備える。両スイッチは制御回路３により、周囲温度によって切換動作して容量バンクを第１又は第２直列回路と選択的に接続し、それぞれ所定の周波数で発振動作を行う第１又は第２発振ループ１７，１８を形成する。第１、第２伸張コイルのインダクタンスＬ１，Ｌ２をＬ１＞Ｌ２に設定することにより、第１発振ループの周波数温度特性の頂点温度を第２発振ループより低くする。 （もっと読む）

【課題】鋲体がベース基板から脱落するのを抑制することにより作業効率を向上することができるパッケージの製造方法と、効率よく製造された低コストな圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｕ側における貫通孔３０，３１の第１開口部３０Ｕ，３１Ｕの外形は、第２面Ｌ側における貫通孔３０，３１の第２開口部３０Ｌ，３１Ｌの外形より小さく形成されている。一方、鋲体７は、平板状の土台部７ｃと、土台部７ｃの表面から法線方向に沿って立設され貫通孔３０，３１内に挿入される芯材部７ｂと、芯材部７ｂの先端に配置される拡張部７ａと、を備えている。そして、前記法線方向から見た場合の拡張部７ａの外形は、芯材部７ｂの外形より大きく形成されるとともに、第１開口部３０Ｕ，３１Ｕの外形よりも小さく形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高めた振動子を提供すること。
【解決手段】本発明の振動子は、厚みすべり振動モードで振動する振動体と、前記振動体の第１の面における、第１の領域に形成された第１の吸着膜と、前記振動体の前記第１の面と対向する第２の面における、第２の領域に形成された第２の吸着膜と、表面に前記振動体を立設された基板と、を備え、前記振動体は、前記第１の面及び前記第２の面とは異なる第３の面において前記基板に接していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 引回しパターンの設計の自由度を確保しつつ、ウェハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックからなり、圧電振動素子を搭載するための搭載領域を有する素子搭載部材と、素子搭載部材が有する前記搭載領域に搭載された圧電振動素子と、セラミックからなり、ポリイミドからなる接合材が一方の主面に設けられた蓋部材と、を備え、加熱しながら圧着するによって、素子搭載部材と蓋部材の接合材とが接合されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリット残渣を簡単に除去することができ、かつ歩留まりを向上することができるパッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕ上に乾燥して残渣しているガラスフリット残渣６ｂを削り取る残渣除去工程Ｓ３２Ｇと、ガラスフリット残渣６ｂを除去した後、貫通孔内に充填されたガラスフリット６ａを焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３２Ｈと、を有する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージは、電子部品が接続されるリード端子と、リード端子の中間部に固着された円環状のプラグ本体４と、を備えた気密端子と、電子部品を収容する有底筒状のケースと、を備え、ケースの開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージであって、ケースの開口端面３１における内周縁部３３の少なくとも一部が、ケース３の中心軸Ｃと直交する平面Ｍに対して交差するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動子が外付けされて発振回路を実現する半導体集積回路において、振動子が外付けされるパッドと内部回路間の配線による浮遊容量の影響を小さくする。
【解決手段】半導体集積回路は、半導体基板と、第１のパッドＰ１に第１の抵抗及Ｒ１及び第１のコンデンサＣ_ＡＣを介して接続の入力端子、及び、第２のパッドＰ２に第２の抵抗Ｒ２及び第３の抵抗Ｒ_Ｄを介して接続の出力端子を有するインバータ３２と、インバータ入力端子と第２の抵抗Ｒ２及び第３の抵抗Ｒ_Ｄの接続点との間に接続され、インバータと共に発振ブロックを構成する帰還素子３３と、第１の抵抗Ｒ１及び第１のコンデンサの接続点と基板電位との間に接続され、第１のパッドと発振ブロックとの間に配置された第２のコンデンサＣ_Ｇと、第２の抵抗Ｒ２及び第３の抵抗Ｒ_Ｄの接続点と基板電位との間に接続され、第２のパッドＰ２と発振ブロック間に配置された第３のコンデンサＣ_Ｄとを具備する。 （もっと読む）

【課題】、平面サイズのばらつきを回避可能で、接続部材を確実に保護できる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器１は、外面に外部端子１４を有するパッケージ１１の内部に水晶振動片１２を収容する水晶振動子１０と、水晶振動片１２を駆動するＩＣチップ２０と、一方の面３１にＩＣチップ２０が配置され、他方の面３２に水晶振動子１０が配置される配線基板３０とを備え、配線基板３０が、平面視において、水晶振動子１０の外部端子１４の少なくとも一部が露出する貫通孔３３を有し、一方の面３１に形成された内部接続端子３４と水晶振動子１０の外部端子１４とが、貫通孔３３を通して金属ワイヤー４０により接続され、ＩＣチップ２０と金属ワイヤー４０，４１とが、樹脂４２により覆われている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値を低減し、不要な振動の発生を抑えた小型の振動片を提供する。
【解決手段】圧電振動片８１は、基部２２の一端側から二股に別れて互いに並行して延出する一対の振動腕８３と、各振動腕８３の先端側に設けられた錘部８５と、各振動腕８３の長手方向に沿った有底の第１溝部８７と、を有している。第１溝部８７の基部２２側から先端側までの側面には第１励振電極８９が形成され、振動腕８３の基部２２側から先端側までの側面には第２励振電極９０が形成されている。各振動腕８３の基部２２との接続部分となる基端から先端（錘部８５の先端）までの長さＬの半分Ｌ／２よりも先端側の第１溝部８７には、質量付加のための溝内突部９５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】平面サイズを小型化可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】外面に外部端子１４を有するパッケージ１１の内部に水晶振動片１２を収容する水晶振動子１０と、水晶振動片１２を駆動するＩＣチップ２０と、一方の面３１にＩＣチップ２０が配置され、他方の面３２に水晶振動子１０が配置される配線基板３０とを備え、配線基板３０は、平面視において、水晶振動子１０の外部端子１４の少なくとも一部が露出する貫通孔３３を有し、一方の面３１に形成された内部接続端子３４と水晶振動子１０の外部端子１４とが、貫通孔３３を通して金属ワイヤー４０により接続され、内部接続端子３４は、一方の面３１に形成されたＩＣチップ接続端子３５と接続され、ＩＣチップ２０は、平面視において、内部接続端子３４と金属ワイヤー４０とを覆うように配置されると共に、ＩＣチップ２０の端子２１とＩＣチップ接続端子３５とが対向して接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱弾性損失に起因するＱ値の低下の抑制を図り、屈曲振動の効率を向上させる振
動片の提供。
【解決手段】振動腕部２０，２１は、一方の主面２２，２３に、振動腕部２０，２１の第
１方向に沿って設けられた第１溝部２４，２５を有し、他方の主面２６，２７に、第１溝
部２４，２５と第２方向に並んで設けられた第２溝部２８，２９と、第１溝部２４，２５
と第１方向に並んで設けられ、且つ第１溝部２４，２５より基部１０側に設けられた第３
溝部２４’，２５’と、を有し、一方の主面２２，２３に、第２溝部２８，２９と第１方
向に並んで設けられ、且つ第２溝部２８，２９より基部１０側に設けられた第４溝部２８
’，２９’を有し、第１溝部２４，２５の深さと第２溝部２８，２９の深さとの和、及び
第３溝部２４’，２５’の深さと第４溝部２８’，２９’の深さとの和が、一方の主面２
２，２３と他方の主面２６，２７との間の距離よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、製造工程が簡素で、安価な音叉型圧電振動子を得る。
【解決手段】音叉型振動素子は、２つの主面を有する基体９、該基体９により夫々片持ち
支持された第１梁１１、第２梁１２と、第１梁１１と第２梁１２との間の基体９部分によ
り片持ち支持された第３梁１３、を備えている。第１及び第２梁１１、１２の表面の少な
くとも一部には、第１駆動用電極１１ａ、１２ａが形成され、裏面の少なくとも一部には
第２駆動電極１１ｂ、１２ｂが形成されている。第３梁１３の表面の少なくとも一部に第
３駆動用電極１３ａが、裏面の少なくとも一部に第４駆動電極１３ｂが形成されている。
第１駆動電極と第２駆動電極との間には、第３駆動電極と第４駆動電極との間に印加され
る電位とは逆電位となる信号が印加され、第１及び第２梁１１、１２と第３梁１３とは、
厚み方向に生じた電界によって厚みすべり歪みを生じる圧電材である。 （もっと読む）

【課題】特性を劣化させることなく、シリコン基板上に圧電振動片を実装した圧電振動子を提供する。
【解決手段】シリコン基板２と、シリコン基板２の表面に形成された金属膜３と、金属膜３上に形成された一対の振動片実装電極５，６と、一対の振動片実装電極５，６にバンプ接合されて保持されたＡＴカット型の圧電振動片７と、を備え、金属膜３の線膨張係数が１３×１０^-6／℃以上であり、且つ、金属膜３の線膨張係数とヤング率との積が１．９５ＭＰａ／℃以上である。 （もっと読む）

【課題】開示の水晶発振器製造方法は、電極パッド上からの導電性接着剤の流出を防ぐ。
【解決手段】接着剤を電極パッド上に塗布し、塗布された接着剤が、電極パッド外にあるか否かを判断し、塗布された接着剤の一部が電極パッド外にある場合、少なくとも電極パッド外にある接着剤の一部をレーザーにより除去し、電極パッド上の接着剤に、水晶振動子の電極を配置する、ことを有する水晶発振器製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器の提供。
【解決手段】回路基板２に装着された導熱板６と、導熱板６における回路基板２との対向面の反対面に搭載された水晶振動子５と、水晶振動子５とともに発振回路を構成する発振用素子７及び水晶振動子５の温度を検出するサーミスタ８と、水晶振動子５を加熱する加熱抵抗９と、サーミスタ８及び加熱抵抗９とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ１０ａを含む温度制御素子１０とを有する恒温型の水晶発振器１において、導熱板６の外周部には水晶振動子５を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部が２つ以上形成され、開放部の全てに同数のパワートランジスタ１０ａ及び加熱抵抗９がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動すること防ぐことができ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む封止用導体パターンＨＰと、封止用導体パターンＨＰの主面に設けられている前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、を有する素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備え、段差部ＤＢの厚みが、１５〜７０μｍである。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部と、封止部よりも内側を囲繞するように設けられている段差部とを感光性ポリマー材により形成する封止部・段差部形成工程と、導電性接着剤によって２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材の封止部とを接合する蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材が割れることを防ぎ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、段差部ＤＢを囲む封止用導体パターンＨＰとが一方の主面に設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋体１３０と、を備え、封止用導体パターンＨＰと段差部ＤＢとの間隔が、３０〜１００μｍである。 （もっと読む）