【課題】発振周波数の変動を抑制すること。
【解決手段】図２に示す振動子１０は、互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体となる基板１２、１３と、基板１２、１３にそれぞれ設けられる励振用の電極１７、１８と、基板１２、１３間に設けられ、電極１７、１８に電圧が印加されることにより発振する可動部１６と、可動部１６を支持し、外力の可動部１６への伝達を抑制する少なくとも２つの支持部１５、１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、ベース基板２とリッド基板３が接合する接合面に接合部材１３からなる導体膜を形成して、第一引回し電極５ａと導体膜とを、実装部９の近傍において第一接続部７ａを介して、また、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂを介してそれぞれ電気的に接続し、第一引回し電極５ａの抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子とＩＣ素子の外形形状の異なる組み合わせであっても自由に対応可能とし、特に圧電振動子と、これよりも小さいＩＣ素子を組み合わせて実装する際の安定化を向上させた圧電発振器を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージ２８内に圧電振動片２２を気密封止した圧電振動子２０と、前記パッケージ２８よりも平面視して外形が小さく、前記圧電振動子２０の一方の主面と電気的に接続して発振させるＩＣ素子４０と、少なくとも前記ＩＣ素子４０の外形を囲む大きさの開口６２と、一方の主面に前記ＩＣ素子４０のパッド電極４４と電気的に接続したリード電極６４を備えたテープキャリア部６０と、からなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、長辺方向がＸ軸であり、短辺方向がＺ’軸であり、厚み方向がＹ’軸である直方体状の圧電素板に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極１２２から前記圧電素板に対して同じ長辺に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、前記圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、前記２個一対の搭載部１１３にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１４が設けられている素子搭載部材１１０と、前記圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程は、ゴム硬度が６０度以上７０度以下のゴム材料からなるフィルスキージを、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第１充填工程と、樹脂材料又は金属材料からなるスクライブスキージ９０，９１を、外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第２充填工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】衝撃が加わることにより圧電振動素子の自由端部が厚さ方向に振動してリッドと
衝突しダメージを受けるという不具合を解決するために、圧電振動素子搭載時におけるリ
ッドとのギャップを微調整するという煩雑な作業を経ることなく、衝撃による圧電振動素
子の自由端の振幅を大幅に減少させてリッドとの衝突を防止することができる圧電振動子
、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】上部に素子搭載パッド７を有すると共に下部に実装電極１０を有した回路基
板２と、素子搭載パッド上に一方端を固定された圧電振動素子２０と、圧電振動素子を含
む回路基板上の空間を包囲するリッド１１と、を備え、圧電振動素子の上面の少なくとも
一部を跨ぐように両端を回路基板に固定されたワイヤー３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と回路素子とが積層された圧電デバイスの、低コスト化を実現する。
【解決手段】圧電デバイスとしての圧電発振器１０は、圧電振動子２０Ａと回路素子としの半導体素子３０Ａとを備え、半導体素子３０Ａは、貫通電極４０の構成として、基材部３７と層間絶縁膜３４とが貫かれ第２の半導体素子電極３１ｂに達する穴部と、基材部３７が貫かれるとともに穴部４１の外側が囲まれた環状の溝部４２と、穴部４１と溝部４２とにより間に形成され、基材部３７と絶縁された隔壁部４３と、穴部４１内に充填されて回路素子電極としての第２の半導体素子電極３１ｂと接続されるとともに、外部接続端子４９と接続された導電体４４と、を有している。 （もっと読む）

【課題】容易に周波数調整が可能な振動片の構成を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と、振動腕１１，１２，１３の共振周波数を調整する第１質量部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３は振動腕１１，１２，１３の面外振動により圧縮または伸長する第１面と、第１面が圧縮した時に伸長し第１面が伸長した時に圧縮する第２面とを有し、第１質量部５１，５２，５３は第１面および第２面の少なくとも一方の面であって、振動腕１１，１２，１３の基部１５側の端部から先端部までの長さの略中心に形成されている。 （もっと読む）

【課題】孔部内に充填材を確実に充填して歩留まりを向上させる手段を提供する。
【解決手段】第１基板４０の中央部に位置する孔形成領域Ｒ１に、第１基板４０の少なくとも一方の面４０ａ側に開口する孔部を形成する孔部形成工程と、第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆うメタルマスク８０を配置し、メタルマスク８０に形成された開口部８１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、可撓スキージ８５をメタルマスク８０に押圧しながら開口部８１上で移動させることで、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材を第１基板４０の一方の面４０ａ側に塗布して孔部内に充填する充填工程と、を有し、開口部８１は、平面視での開口幅Ｗ１が一定とされ一方向Ｘに沿って延在する定幅部分８２を備え、充填工程の際、可撓スキージ８５を開口部８１上で一方向Ｘに沿って移動させることを特徴とするパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】振動特性を損なわず、精度の高い周波数調整を可能とする振動片を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と
、振動腕１１，１２，１３に形成され振動腕１１，１２，１３を励振させる励振電極と、
振動腕１１，１２，１３に形成され振動腕１１，１２，１３の周波数を調整する第１質量
部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３および励振電極は振動腕１
１，１２，１３の面外振動により圧縮力と伸長力とが交互に加わる対向する面の一方の面
に配置され、第１質量部５１，５２，５３が基部１５から振動腕１１，１２，１３の長さ
の１／２を超えた振動腕１１，１２，１３の先端側であり、かつ、密度Ｄ（×１０³ｋｇ
／ｍ³）が、２．２０≦Ｄ≦８．９２、の範囲内にある金属膜または絶縁膜で形成されて
いる。 （もっと読む）

【課題】簡便に効率良くパッケージを製造すること。
【解決手段】第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆う被覆治具７０を配置し、被覆治具７０の治具開口部７１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させる治具配置工程と、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材６ａを孔部３０、３１に充填する充填工程と、を有し、充填工程は、メタルマスク８４を被覆治具７０上に配置し、治具開口部７１と、メタルマスク８４のマスク開口部８３とを通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、第１基板４０の一方の面４０ａに充填材６ａを塗布し、スキージ８２を用いて孔部３０、３１内に充填材６ａを充填する本充填工程と、を有し、充填工程を複数回繰り返すとともに、２回目以降の充填工程におけるメタルマスク配置工程では、直前のメタルマスク配置工程よりもマスク開口部８３が大径のメタルマスク８４を用いるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に圧電振動子と電子回路素子とを収納した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 所定の振動数で振動する圧電振動片（１１）と、複数の電極パッド（１２１）を有し圧電振動片（１１）を発振させる電子回路素子（１２）とを備える箱形状のパッケージ（２０）と、パッケージを密封するリッド（１３）とを有する圧電発振器（１００）であって、複数の電極パッド（１２１）に対応してパッケージ（２０）の内面に形成された開口（１７２）と底面（１７３）とを含む複数の溝部（１７）と、溝部の底面（１７３）に形成され、電極パッド（１２１）が接合材（１２２）を介して接合する接続電極（１６２）とを備え、溝部の開口（１７１）の面積が、溝部における底面から所定の高さの断面の面積より小さい。 （もっと読む）

【課題】貫通電極に凹部が生じることを防ぐこと。
【解決手段】第１のガラス材料からなる筒体６内に金属材料からなる芯材部７を挿入し筒体６を加熱することにより、筒体６を芯材部７に溶着させて電極部材８を形成する電極部材形成工程と、第２のガラス材料からなる貫通電極形成基板用ウエハ４１に電極部材８を配置する孔部２４を形成する孔部形成工程と、前記ウエハ４１に形成された孔部２４に電極部材８を配置する電極部材配置工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱して両者を溶着させる溶着工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを冷却する冷却工程とを有し、溶着工程では、前記ウエハ４１の表面に加圧型６３を設置して加圧型６３で前記ウエハ４１を押圧すると共に、第１のガラス材料の軟化点および第２のガラス材料の軟化点より高温に前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱することにより、両者を溶着させるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザーを金属片に照射することによって、パッケージのリッドに形成された貫通孔を塞ぐ際に、レーザーがキャビティーに侵入することを防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、金属板１０に、窪み部２２を形成するとともに窪み部２２の内面に貫通孔２４を形成して、リッド２０を形成する工程と、圧電振動片６０が収容されたパッケージベース３０に、窪み部２２がパッケージベース３０側に突出するようにリッド２０を固定する工程と、窪み部２２に金属片９０を配置する工程と、貫通孔２４を介して、キャビティー３２を減圧する工程と、金属片９０にレーザーＬ１を照射して金属片９０を溶融させ、貫通孔２４を塞ぐ工程と、を含み、リッド２０を形成する工程では、貫通孔２４を、金属板１０の厚み方向と直交する方向に向けて形成する。 （もっと読む）

【課題】十分な周波数可変量を有する電圧制御型の圧電発振器、および、それに用いる圧電振動片を提供する。
【解決手段】水晶振動片１において、水晶基板の一方の主面側の第１突部５Ａ上には、駆動用の電極である第１励振電極１５Ａが設けられ、水晶基板の一端側近傍には第１外部接続電極１８Ａが設けられている。第１励振電極１５Ａと第１外部接続電極１８Ａとは、第１電極間配線１６Ａにより電気的に接続されている。同様に、水晶基板の他方の主面の第２突部５Ｂ上には、第１励振電極１５Ａの対向電極である第２励振電極１５Ｂが設けられ、水晶基板の一端側近傍の上記第１外部接続電極１８Ａと平面視で重ならない領域に設けられた第２外部接続電極１８Ｂとが、第２電極間配線１６Ｂにより電気的に接続されている。第１電極間配線１６Ａと、第２電極間配線１６Ｂとは、平面視で重なる立体交差領域１７を有している。 （もっと読む）

【課題】クラックなどを生じさせずに平坦度の高い形状精度に優れた貫通電極付きのベース基板を容易に製造する。
【解決手段】ベース基板用ウェハ４１の一方の表面４１ａにベース基板用ウェハ４１を貫通しない挿入孔５５、５６を形成する挿入孔形成工程と、挿入孔５５、５６に金属材料からなる導電性の芯材部３１を挿入する芯材部挿入工程と、ベース基板用ウェハ４１の一方の表面４１ａ側を受型６２で保持するとともにベース基板用ウェハ４１の他方の表面４１ｂを平坦な加圧型６３で押圧しつつ、ベース基板用ウェハ４１をガラス材料の軟化点より高温に加熱してベース基板用ウェハ４１を芯材部３１に溶着させる溶着工程と、ベース基板用ウェハ４１を冷却する冷却工程と、ベース基板用ウェハ４１の両面を研磨する研磨工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサにより導電性接着剤を塗布した場合に、導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子は、凹部１４−１，１４−２を有するパッケージ１２と、突起電極３２−１，３２−２を有する圧電素子３０と、凹部内に収容された導電性接着剤１６とを含む。突起電極３２−１，３２−２は凹部１４−１，１４−２内の導電性接着剤１６中に埋め込まれて固定されている。 （もっと読む）

【課題】ゲッタリング工程時の接合膜の飛散を抑制し、良好な電気的特性が得られる圧電振動子の製造方法と、良好な電気的特性が得られる圧電振動子を搭載した発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の外側からベース基板２を貫通して、ゲッター材３４に第１レーザＬ１を照射し、ゲッター材３４を活性化させてキャビティＣ内に存在する気体を吸着するゲッタリング工程Ｓ８０と、ベース基板２の外側からベース基板２を貫通して、圧電振動片４の振動腕部１０，１１の先端に形成された重り金属膜２１に第２レーザＬ２を照射し、圧電振動片４の周波数を調整する周波数調整工程Ｓ９０と、を有しており、ゲッタリング工程Ｓ８０における第１レーザＬ１の強度は、周波数調整工程Ｓ９０における第２レーザＬ２の強度よりも弱いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品として求められる目標精度に比べて梁の膜厚ばらつきに起因する共振周波数のばらつきが大きくても、目標精度内の共振周波数を有するＭＥＭＳ振動子が高い歩留りで得られるＭＥＭＳ構造体を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、基板上に複数のＭＥＭＳ振動子３０ａ〜３０ｄを配置したＭＥＭＳ構造体であって、前記複数のＭＥＭＳ振動子それぞれは、梁構造を有しており、前記複数のＭＥＭＳ振動子は、それぞれの梁構造が異なることによって共振周波数が異なるＭＥＭＳ構造体である。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度に優れると共に電子雑音特性が良好であり、且つ回路を簡単に構成できる温度補償圧電発振器を提供すること。
【解決手段】温度補償圧電発振器（ＴＣＸＯ）において、補償電圧ΔＶを求めるための温度Ｔを検出する温度検出部３２として、外部に設定周波数ｆ_０を出力する主発振部１１と水晶基板２を共用する補助発振部２１を用いると共に、水晶基板２上にはこれらの主発振部１１及び補助発振部２１の電極１３、２３を個別に設けて、主発振部１１及び補助発振部２１では夫々例えば基本波及びオーバートーンを利用するか、あるいは厚み滑り振動及び輪郭滑り振動を利用する。 （もっと読む）