【課題】従来回路で必要とされてきた直流カット用の固定容量素子を削除し、また可変容量素子も小さくできるようにして、半導体集積回路の面積を削減できるようにする。
【解決手段】トランジスＱ１のコレクタ・ベース間に帰還抵抗Ｒ１と水晶振動子Ｘを並列接続し、トランジスＱ１のコレクタとＶｃｃの電源端子間に電流源Ｉ１を接続し、トランジスタＱ１のベースと接地間に可変容量素Ｃ１を接続し、トランジスタＱ１のコレクタと接地間に可変容量素子Ｃ２を接続し、トランジスタＱ１のエミッタにトランジスタＱ２のエミッタを接続し、トランジスタＱ１，Ｑ２の共通エミッタと接地間に電流源Ｉ２を接続し、トランジスタＱ１のベースに制御電圧Ｖｓを印加するようにした。 （もっと読む）

【課題】無線通信エレメントの発振器に於いて、共振器の温度依存性に対する処理の変動を補償する発振器の提供。
【解決手段】発振器２１０は、アクティブ・エレメント３１２と並列に共振器３１０を含み、共振器は、可変静電容量を有する可変コンデンサ３１４に結合し、発振器の出力周波数同調を可能にする。所定の温度補償算出器３２４は温度センサ３２２からの温度信号に基づき、共振器のロットに対して行われる特徴付けデータを参照して、温度ベースの周波数補償信号を出力する。又、周波数推定器３２６からの周波数推定信号に基づき、処理補償算出器３２８は共振器の処理依存性補償を算出して処理ベースの補償信号を出力し、乗算器３３０は前記周波数補償信号及び前記補償信号に基づき乗算器出力信号を出力し、制御モジュール３３２は、乗算器出力信号に基づき、制御信号を可変コンデンサに供給し、共振器における温度、処理ベースの変動を補償する。 （もっと読む）

【課題】回路規模を増大することなく、複数の発振周波数を自由に選択することができる発振器を提供する。
【解決手段】複数の発振回路の出力を１つの出力ノードＮ１に束ね、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の一端を、それぞれ各圧電素子に対応する増幅器の入力端に接続すると共に、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の他端を出力ノードＮ１に共通して接続する。そして、選択信号ＳＥＬによって、選択用トランジスタＳＭ１，ＳＭ２及びスイッチＳＷ１，Ｓｗ２を制御することで、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の何れか一方を選択し駆動させることで、多入力１出力の発振器を実現する。また、複数の圧電素子のうち少なくとも一つは外部環境に影響を受けるよう実装する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度特性情報５４と、圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧５２）を用いて温度補償量５６を算出可能な温度補償回路３２に、発振信号５０と周波数温度特性情報５４を出力する圧電発振器１０において、周波数温度特性情報５４は、圧電振動子１２の温度と発振周波数との関係を離散的に示した離散周波数温度特性情報に基づいて生成するもので、周波数成分が許容範囲外にある第１の周波数温度情報を有するときは、離散周波数温度特性情報のうち周波数成分が許容範囲内にある第２の周波数温度情報に基づいて近似曲線情報を算出し、近似曲線情報から第１の周波数温度情報と同一温度の第３の周波数温度情報を抽出し、第２の周波数温度情報に第３の周波数温度情報を加えた情報に基づいて生成する。 （もっと読む）

【課題】温度上昇や温度下降の際の温度変化に対する周波数のヒステリシスが少なく安定した周波数温度特性が得られる温度補償圧電発振器及びその周波数調整方法を提供すること。
【解決手段】第１のメモリー３０と第２のメモリー４０には、それぞれ、圧電振動子８０の温度上昇時、温度下降時における周波数温度特性を特定するための第１、第２の温度補償データ３２、４２が記憶される。温度変化検出回路１０は、温度センサー５０が取得した温度情報に基づいて温度上昇と温度下降のいずれかが生じたかを検出する。セレクター２０は、温度変化検出回路の検出結果に基づいて、温度上昇時、温度下降時にそれぞれ第１、第２の温度補償データを選択する。温度補償電圧発生回路６０は、セレクターにより選択された第１又は第２の温度補償データに基づいて、温度補償電圧６２を発生させる。電圧制御発振回路７０は、温度補償電圧に基づいて圧電振動子の周波数を制御する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発振器の周囲の温度が急激に変化しても、出力信号の発振周波数が変動することを抑制することができる発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ゲイン調整部９００と加算部６００との間に接続され、外部から与えられる制御信号ＳＩが第１の電位から第１の電位より高い第２の電位に変化するタイミングｔ２０で、オン状態に切り換えることにより、ゲイン調整部９００によって生成された補正電圧ＶＣを加算部６００に出力して加算させ、その後、記憶部７００に記憶されている補正時間データが示す時間Ｔが経過したタイミングｔ３０で、オフ状態に切り換えることにより、補正電圧ＶＣを加算部６００に出力することを制限するスイッチ部ＳＷ及び１０００を備える。 （もっと読む）

【課題】 透明ベースの外部端子側から切断可能である電気回路素子の接続電極の配線の一部を形成した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極が形成された圧電振動片（２１）と圧電振動片を囲む外枠部（２２）とを有する水晶フレーム（２０）と、圧電振動片を発振させる電気回路素子（ＩＣ）と、一方の面に形成され電気回路素子と接続される接続電極と、一方の面とは反対面に形成された外部端子とを有し外枠部の一方の面に接合する透明ベース（３０）と、外枠部の他方の面に接合するリッド（１０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 正確かつ安定的に発振周波数の変動を補償することのできる温度補償型水晶発振器、温度補償型水晶発振器を実装したプリント基板、及び温度補償型水晶発振器を搭載した電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】 水晶振動子を含む発振回路と、前記発振回路に直列に挿入される可変容量素子と、前記水晶振動子に蒸着され、前記水晶振動子の温度に応じて抵抗値が変化する感温回路素子と、前記感温回路素子に対し通電を行った際の電流値に基づき、前記可変容量素子の容量を補正する補正回路とを有する。 （もっと読む）

【課題】
急激な温度変化が生じる場合においても、発振周波数を補償することのできる温度補償型水晶発振器、温度補償型水晶発振器を実装したプリント基板、及び温度補償型水晶発振器を搭載した電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板上に設置される温度補償型水晶発信器であって、水晶振動子と、前記水晶振動子上に形成された抵抗体と、前記水晶発振子より基板の設置位置よりに配設される検温手段と、補正回路前記抵抗体を流れる電流値と前記検温素子の出力とに基づき前記発振周波数を補正する補正手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱容量を小さくして温度制御を容易にし、温度上昇による特性低下を防止する恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子１とともに発振段及び緩衝段の回路素子４と、発熱体及び温度感応素子を少なくとも有して水晶振動子１の動作温度を一定にする温度制御回路の回路素子４と、水晶振動子１、温度感応素子及び発振段の回路素子４を少なくとも配設した第１回路基板５ａ及びこれを収容する熱筒１０と、緩衝段の回路素子４及び温度感応素子を少なくとも除く温度制御回路の回路素子４を配設して熱筒１０とは離間して支持する第２回路基板５ｂとを有する多段型とした恒温型発振器であって、発熱体は熱筒１０とし、熱筒１０はジュール熱を発生する抵抗値を有する材料からなり、熱筒１０には外部からの電力を供給するリード線１１が接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】安定した発振と広い周波数可変範囲を得ることが可能な電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】振動子Ｘに並列に接続された増幅回路Ａと、増幅回路Ａの入力側及び出力側に接続され且つ印加する制御電圧Ｖ_contにより容量値が変化する可変容量素子Ｃ_Lと、振動子Ｘと増幅回路Ａの出力側との間に接続され且つ印加する制御電圧Ｖ_contにより抵抗値が変化する可変抵抗素子Ｒ_Vと、可変容量素子Ｃ_L及び可変抵抗素子Ｒ_Vへ制御電圧Ｖ_contを同時に印加する制御電圧印加手段２を備え、可変容量素子Ｃ_L及び可変抵抗素子Ｒ_Vへ制御電圧Ｖ_contを同時に印加して、制御電圧Ｖ_contを印加することにより生じる可変容量素子Ｃ_Lの容量値の変化による負性抵抗の変化分と可変抵抗素子Ｒ_Vの抵抗値の変化による負性抵抗の変化分を相殺し、制御電圧Ｖ_contの変化により発生する負性抵抗の変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡易な構成で、温度変化や経年変化によって、出力信号の発振周波数が変化することを抑制することができる発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電素子Ｘ１００と、圧電素子Ｘ１００とグランドとの間に接続された可変容量素子Ｃ１００及びＣ２００とを有し、所望の発振周波数を有する出力信号を生成する発振部２００と、発振部２００から出力された出力信号の発振周波数を電圧に変換することにより、電圧信号を生成する周波数電圧変換部５００と、所望の発振周波数に対応する基準電圧データを記憶する記憶部３００と、周波数電圧変換部５００から出力された電圧信号を、記憶部３００から与えられた基準電圧データと比較することにより、電圧信号と基準電圧データとの差分を算出し、これを補償電圧として可変容量素子Ｃ１００及びＣ２００に印加する比較部７００とを備える。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】 発振器の振動や温度変化などにより可変素子の可動部が動いたり、導通不良を生じたりすることで、発振特性が変化することがある。
【解決手段】可動部（１２）と固定部（１３）とを含む可変素子の可動部（１２）と固定部（１３）との接続部にポッティング剤（１１）を点塗布する。これによって、振器の振動や温度変化などで可変素子の可動部（１２）が動いたり、導通不良を生じたりして、周波数が変化することが防止できる。 （もっと読む）

【課題】バイアス電圧によるＭＥＭＳレゾネータの共振周波数の変動態様を制御することのできる共振回路を実現する。
【解決手段】本発明の共振回路３０は、基板と、該基板上に形成された固定電極、及び、該固定電極の少なくとも一部に対向する可動部を備えた可動電極を有するＭＥＭＳレゾネータ１０と、前記ＭＥＭＳレゾネータの第１の端子１０ａに接続された第１の入出力部３０ａと、前記ＭＥＭＳレゾネータの第２の端子１０ｂに接続された第２の入出力部３０ｂと、少なくとも前記第１の端子１０ａに電位Ｖｐを供給して前記ＭＥＭＳレゾネータの前記第１の端子と前記第２の端子の間にバイアス電圧Ｖｃを印加する電圧印加手段２０と、前記第１の端子１０ａと第１の入出力部３０ａの間に接続され、両端の電位差の変化で容量値が変化する可変設けられた結合容量Ｃｃ１と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】回路規模を増大することなく、複数の発振周波数を自由に選択することができる発振器を提供する。
【解決手段】複数の発振回路の出力を１つの出力ノードＮ１に束ね、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の一端を、それぞれ各圧電素子に対応する増幅器の入力端に接続すると共に、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の他端を出力ノードＮ１に共通して接続する。そして、選択信号ＳＥＬによって、選択用トランジスタＳＭ１，ＳＭ２及びスイッチＳＷ１，Ｓｗ２を制御することで、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の何れか一方を選択し駆動させることで、多入力１出力の発振器を実現する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、消費電流を低減しながら、部品点数を削減することができる発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 電流源ＶＩ及び第２のインバータＩＮＶ２００の電源端子に接続され、出力要求信号が与えられたタイミングで、オン状態に切り換えることにより、電流源ＶＩ及び第２のインバータＩＮＶ２００の電源端子に所定の電圧を印加し、出力停止信号が与えられたタイミングで、オフ状態に切り換えることにより、電流源ＶＩ及び第２のインバータＩＮＶ２００の電源端子に所定の電圧を印加することを制限するスイッチＳＷを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、出力要求信号が与えられたタイミングから、発振周波数が安定状態に遷移するまでに要する時間を短縮しながら、消費電流を低減することができる発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１のインバータＩＮＶ１００の電源端子に接続され、出力要求信号が与えられたタイミングで、第１のインバータＩＮＶ１００に供給する電流を増加させ、出力停止信号が与えられたタイミングで、第１のインバータＩＮＶ１００に供給する電流を減少させる可変電流源ＶＩと、温度補償部３００に接続され、出力要求信号が与えられたタイミングで、オン状態に切り換え、出力停止信号が与えられたタイミングで、オフ状態に切り換える第２のスイッチＳＷ２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属ピンの突起を任意に設定できて生産性を高めた水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】先端側に位置決用突起７を有する金属ピン１が立設したベース２と、前記金属ピン１に挿通する貫通孔を有して前記突起に位置決めされて支持される回路基板５と、前記回路基板５に配設された水晶振動子３及び回路素子４とを有する水晶発振器において、前記位置決用突起７は前記ベース２に金属ピン１を立設された後、潰し加工によって形成された構成及びその製造方法とする。 （もっと読む）