【課題】水晶振動子の振動特性を測定する水晶検査端子を有して、高さ及び平面外形のいずれをも小さくする小型化が可能な表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１に、励振電極を有する水晶片３と励振電極と電気的に接続して発振回路を有するＩＣチップ２とを収容して密閉封入し、容器本体１の外底面にはＩＣチップ２の各端子が電気的に接続される実装端子が形成されると共に、容器本体１の外表面には一対の励振電極が電気的に接続されて水晶振動子３の振動特性を測定する一対の水晶検査端子１１が形成された表面実装用の水晶発振器において、実装端子中の２つの実装端子７ａ、７ｂは、水晶振動子３の振動特性の検査後に分断される導電路１２によって励振電極に電気的に予め接続し、水晶検査端子１１を兼用した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＴカット水晶板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸のそれぞれに平行な縁辺を有するウエハ３０を用いた水晶振動片１０の製造方法であって、＋Ｙ′軸側主面から加工を施す場合に、振動部１６を構成する肉薄部形成領域３４と、前記肉薄部形成領域に隣接した肉厚部形成領域の外周部、および少なくとも前記肉薄部形成領域の−Ｚ″軸側端部に設ける肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングする第１のエッチング工程と、前記肉厚部形成領域の外周部と前記肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングしてＹ′軸方向に貫通させる第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格な圧電デバイスの提供。
【解決手段】半導体基板に少なくとも圧電振動片を制御するための回路が形成された圧電デバイス用集積回路１００において、前記集積回路１００の回路形成面には、圧電振動片と前記集積回路を接続するための圧電振動片接続用端子１０２が形成され、前記集積回路１００の回路形成面と対向する面には、前記半導体基板を貫通する貫通電極１０６によって前記圧電振動片接続用端子１０２と電気的に接続され、圧電振動片を搭載するための実装用端子１０５が形成されており、前記圧電振動片接続用端子１０２と前記実装用端子１０５は、前記集積回路形成面に鉛直な直線上にて互いに対向して配置される構成。 （もっと読む）

【課題】ガラスリッドを採用し、パッケージベースとリッドとの接合に用いる接合材に脆性材料を用いたパッケージを搭載する場合であっても、樹脂部の挟持により接合材に割れや剥離を生じさせることの無い電子デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の周囲を被覆する樹脂部５２を有し、パッケージ１２を構成するリッド１６とパッケージベース１４との接合に脆性材料を採用した圧電発振器１０であって、樹脂部５２には、リッド１６の外周にリッド１６上面の外縁部から樹脂部５２の側面へ向けて樹脂部５２の高さを低くしたダレ部５４を設け、ダレ部５４の下端部を、リッド１６下面の水平位置よりも下側に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】組み立て後でも、圧電振動素子特性検査を容易に行える事で、生産性や作業性を向上でき、小型化に対応可能な圧電発振器の提供。
【解決手段】基板部の一方の主面に第１の枠部と第１の枠部よりも幅が狭い第２の枠部とが設けられて、第１の凹部空間１１１が形成され、基板部他方の主面に第３の枠部が設けられて、第２の凹部空間が形成された容器体１１０と、第１の凹部空間１１１内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子１４０と、段差部Ｄ１に接合され、第１の凹部空間１１１を気密封止する第１の蓋体１７０と、第２の枠部の主面に接合される配線基板１３０と、を備え、配線基板１３０の第１の蓋体１７０と対向する主面の反対側主面に２個一対の圧電振動素子測定用パッド１３１ａ、１３１ｂが設けられる構成。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対するプローブ（端子ピン）の電気的接続を確実にし、生産性を高めた表面実装用の発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する平面視矩形状のセラミック容器１と、前記凹部に収容されて金属カバーによって密閉封入される、一主面及び他主面に励振電極８ａ，８ｂを有する水晶片３と、前記凹部に収容されたＩＣチップ２と、前記セラミック容器１の外側面に設けられて前記水晶片３の励振電極８ａ，８ｂと電気的に接続した水晶検査端子とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記一主面の励振電極８ａと電気的に接続した水晶検査端子７ａ１、７ａ２は前記容器本体１の二辺の外側面に形成され、前記他主面の励振電極８ｂと電気的に接続した水晶検査端子７ｂ１、７ｂ２は残りの二辺の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化・低背化に対応させながらベースの機械的強度を低下させることがないより信頼性の高い表面実装型圧電発振器およびその特性測定方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動素子３と集積回路素子２を収納するセラミック多層基板からなる絶縁性のベース１と気密封止する蓋４とを有し、前記ベースは側壁部と収納部を有しており各素子と接続されるメタライズ配線と端子電極が形成された表面実装型圧電発振器であって、前記圧電振動素子の励振電極に接続された少なくとも一対の圧電振動素子測定用メタライズ配線１５ａ，１５ｂと圧電振動素子測定用端子１６ａ，１６ｂを具備しており、前記圧電振動素子測定端子は、前記圧電振動素子測定用メタライズ配線の一部の厚肉部分が前記ベースの側壁部の上下中央部分でキャスタレーションを介在しない状態で露出している。 （もっと読む）

【課題】 発振器の振動や温度変化などにより可変素子の可動部が動いたり、導通不良を生じたりすることで、発振特性が変化することがある。
【解決手段】可動部（１２）と固定部（１３）とを含む可変素子の可動部（１２）と固定部（１３）との接続部にポッティング剤（１１）を点塗布する。これによって、振器の振動や温度変化などで可変素子の可動部（１２）が動いたり、導通不良を生じたりして、周波数が変化することが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 水晶、ガラス材料等の透明な石英材料からなる圧電素子内蔵部品の表面に損傷を生じることなく、判別記号をウエハ上で一括して表示する。
【解決手段】 圧電素子を内部に具備し、該圧電素子を外部雰囲気から遮断する部品であって、該部品が水晶あるいはガラス材料等の透明材料からなり、前記部品表面にスパッタリングあるいはフォトリソグラフィにより判別記号Ｓを表示する。また、ウエハ工法を用い、複数の判別記号Ｓを、ウエハ上に一括してスパッタリングあるいはフォトリソグラフィにより表示する。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子の先端部と対向する基板部に、枕部材が設けられ、枕部材と集積回路素子搭載用パッドの内の１つがビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子測定用パッドと、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子測定用パッドとを接続している前記基板部の内層に設けられた配線パターンとを備え、圧電振動素子搭載パッドと配線パターンが２本以上のビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】内蔵するＩＣチップの内容を外部から設定し、書き換えることで回路定数や回路方式あるいは分周数を実装機器の仕様に合せて切り換え可能とした融通性の高い発振器を提供する。
【解決手段】内蔵するＩＣチップ３に発振回路と共に複数の回路定数や回路方式の回路、あるいは複数の分周数の分周回路を備えると共に、該ＩＣチップに不揮発メモリの領域、あるいは分周回路領域を設け、発振器の回路定数や回路方式を当該不揮発メモリに外部から書き込んだデータで切り換える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、を備え、複数の枠部の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成している。この拡散接合された基板部材と複数の枠部材とにニッケル（Ｎｉ）又はクロム（Ｃｒ）がメッキ処理され、さらに、金（Ａｕ）がメッキ処理されて構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】シート基板が割れることなく安定して生産することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】容器体部と、マトリクス状に配列された複数個の容器体部と隣接する捨代部を有し、捨代部に窪み部が設けられ、その窪み部内に電解メッキ用配線パターンが露出するように設けられているシート基板を準備するシート基板準備工程と、圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋体と各容器体部とを接合する蓋体接合工程と、電解メッキ用配線パターンを切断する電解メッキ用配線パターン切断工程と、２個一対の圧電振動素子測定用パッドを用いて圧電振動素子を測定する圧電振動素子測定工程と、集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、シート基板を各容器体部の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電デバイスを同時に得る個片化工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、銀ロウからなる第二の枠部材とを備え、それぞれの枠部材の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材と第二の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ１枚あたりの生産性を向上することができる水晶振動子用素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ表面１０及びウェハ裏面３０にエッチングにより、断面形状が逆台形となる第１凹部２１の列と第１凹部２１に対して各々交互に配列される第２凹部４１の列とを、表面区画列２０ａ及び裏面区画列４０ａに形成する際に、第１凹部２１と第２凹部４２双方の同一の斜度を有する第１側壁２３、４３、若しくは第２側壁２４、４４同士がウェハＷの厚さ方向で重なるように夫々の凹部を形成している。これにより水晶片５１の形成できない傾斜した第１側壁２３、４２、若しくは第２側壁２４、４４をウェハ表面１０とウェハ裏面３０でオーバーラップさせることができ、第１凹部２１、第２凹部４１の配設数を多くすることができる。 （もっと読む）

【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）