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Fターム[5J079HA14]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 機能的実装、構造 (784) | 調整に適した構造 (374)

Fターム[5J079HA14]に分類される特許

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【課題】ゲッタリング工程時の接合膜の飛散を抑制し、良好な電気的特性が得られる圧電振動子の製造方法と、良好な電気的特性が得られる圧電振動子を搭載した発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板2の外側からベース基板2を貫通して、ゲッター材34に第1レーザL1を照射し、ゲッター材34を活性化させてキャビティC内に存在する気体を吸着するゲッタリング工程S80と、ベース基板2の外側からベース基板2を貫通して、圧電振動片4の振動腕部10,11の先端に形成された重り金属膜21に第2レーザL2を照射し、圧電振動片4の周波数を調整する周波数調整工程S90と、を有しており、ゲッタリング工程S80における第1レーザL1の強度は、周波数調整工程S90における第2レーザL2の強度よりも弱いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】温度補償型水晶発振制御用集積回路の端子の共用化を実現する。
【解決手段】温度補償型水晶発振制御用集積回路100は、電源電圧が入力される電源端子と、水晶振動子の両端と接続される二つの水晶振動子接続端子と、水晶振動子の周波数調整を行う周波数調整部112に接続され、外部制御電圧が入力される外部制御端子と、水晶振動子の発振出力が出力される発振出力端子と、書込み許可部116と、を備え、電源端子、外部制御端子、及び発振出力端子のうちいずれかは、プログラムイネーブル信号がさらに入力される共用端子であり、共用端子への入力からプログラムイネーブル信号を検出するプログラムイネーブル信号検出部115をさらに備え、かつ、書込み許可部116は、プログラムイネーブル信号検出部115によってプログラムイネーブル信号が検出されたとき、PROM回路113への周波数調整データの書込みを許可するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】不良品を正確に選別して、商品の信頼性を向上させることができる圧電振動片の製造方法及び圧電振動片、並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】レジストパターンの形成工程では、フォトマスク30をフォトレジスト膜に密着させた状態でフォトレジスト膜に対してコンタクト露光を行うことで、レジストパターンを形成し、レジストパターンの形成工程の前段で、フォトマスク30における外形パターンに相当する外形相当領域33に欠陥が発見された場合に、遮光膜パターン35を一部除去して、傷Kが存在する外形相当領域33の形状を変更するフォトマスク加工工程を有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガラスフリット残渣を簡単に除去することができ、かつ歩留まりを向上することができるパッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ40の上面U上に乾燥して残渣しているガラスフリット残渣6bを削り取る残渣除去工程S32Gと、ガラスフリット残渣6bを除去した後、貫通孔内に充填されたガラスフリット6aを焼成して硬化させる焼成工程S32Hと、を有する、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】平面サイズを小型化可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】外面に外部端子14を有するパッケージ11の内部に水晶振動片12を収容する水晶振動子10と、水晶振動片12を駆動するICチップ20と、一方の面31にICチップ20が配置され、他方の面32に水晶振動子10が配置される配線基板30とを備え、配線基板30は、平面視において、水晶振動子10の外部端子14の少なくとも一部が露出する貫通孔33を有し、一方の面31に形成された内部接続端子34と水晶振動子10の外部端子14とが、貫通孔33を通して金属ワイヤー40により接続され、内部接続端子34は、一方の面31に形成されたICチップ接続端子35と接続され、ICチップ20は、平面視において、内部接続端子34と金属ワイヤー40とを覆うように配置されると共に、ICチップ20の端子21とICチップ接続端子35とが対向して接続されている。 (もっと読む)


【課題】特性を劣化させることなく、シリコン基板上に圧電振動片を実装した圧電振動子を提供する。
【解決手段】シリコン基板2と、シリコン基板2の表面に形成された金属膜3と、金属膜3上に形成された一対の振動片実装電極5,6と、一対の振動片実装電極5,6にバンプ接合されて保持されたATカット型の圧電振動片7と、を備え、金属膜3の線膨張係数が13×10-6/℃以上であり、且つ、金属膜3の線膨張係数とヤング率との積が1.95MPa/℃以上である。 (もっと読む)


【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器の提供。
【解決手段】回路基板2に装着された導熱板6と、導熱板6における回路基板2との対向面の反対面に搭載された水晶振動子5と、水晶振動子5とともに発振回路を構成する発振用素子7及び水晶振動子5の温度を検出するサーミスタ8と、水晶振動子5を加熱する加熱抵抗9と、サーミスタ8及び加熱抵抗9とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ10aを含む温度制御素子10とを有する恒温型の水晶発振器1において、導熱板6の外周部には水晶振動子5を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部が2つ以上形成され、開放部の全てに同数のパワートランジスタ10a及び加熱抵抗9がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 (もっと読む)


【課題】発振周波数が変動すること防ぐことができ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス100は、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111と、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111を囲む封止用導体パターンHPと、封止用導体パターンHPの主面に設けられている前記2個一対の圧電振動素子搭載パッド111を囲む段差部DBと、を有する素子搭載部材110と、圧電振動素子搭載パッド111に搭載され、励振用電極122が設けられている圧電振動素子120と、圧電振動素子120を気密封止する蓋部材130と、を備え、段差部DBの厚みが、15〜70μmである。 (もっと読む)


【課題】素子搭載部材が割れることを防ぎ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111と、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111を囲む段差部DBと、段差部DBを囲む封止用導体パターンHPとが一方の主面に設けられている素子搭載部材110と、圧電振動素子搭載パッド111に搭載され、励振用電極122が設けられている圧電振動素子120と、圧電振動素子120を気密封止する蓋体130と、を備え、封止用導体パターンHPと段差部DBとの間隔が、30〜100μmである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器1は、実装用基板4と、実装用基板4の一方の主面側に搭載され、圧電振動片2を収容したパッケージ3と、実装用基板4とパッケージ3の外底面との間に搭載され、圧電振動片2を駆動するための電子部品6と、を有する。実装用基板4は、電子部品6が搭載される略水平な第1領域面400aと、その第1領域面400aの両側に配置され、第1領域面400aよりもパッケージ3の外底面に近い位置で対面する第2領域面401bが形成されるように実装用基板4を曲げ加工してなる曲げ部401と、を有している。第2領域面401b上に設けられた複数の接続パターン48上には、パッケージ3の外底面に向けて突出した突出部60がそれぞれ設けられ、実装用基板4とパッケージ3とが、突出部60を介して接合されている。 (もっと読む)


【課題】周波数の経時的変化を抑制できるSAWデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板11にすだれ状電極12を形成するSAW素子片形成工程S1と、(1)すだれ状電極12の電極指12a,12bの質量を変化させる工程、(2)すだれ状電極12に質量体を付加する工程、(3)電極指12a,12b間に露出している圧電基板11をエッチングする工程の(1)〜(3)の少なくとも1つの工程を行い、SAW素子片10の周波数を調整する第1周波数調整工程S5と、第1周波数調整工程S5後、SAW素子片10を200℃以上500℃以下の雰囲気中で5分以上加熱するアニール工程S6と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器1は、実装用基板4と、実装用基板4の一方の主面側に搭載され、圧電振動片2を収容したパッケージ3と、実装用基板4とパッケージ3の外底面との間に搭載され、圧電振動片2を駆動するための電子部品6と、を有する。実装用基板4は、電子部品6が搭載される略水平な第1領域面400aと、その第1領域面400aの両側に配置され、第1領域面400aよりもパッケージ3の外底面に近い位置で対面する第2領域面401bが形成されるように実装用基板4を曲げ加工してなる曲げ部401と、を有している。第2領域面401b上に設けられた複数の接続パターン48上には、パッケージ3の外底面に向けて突出した突出部60がそれぞれ設けられ、実装用基板4とパッケージ3とが、突出部60を介して接合されている。 (もっと読む)


【課題】キャビティ内の真空度の向上を図ることができるパッケージ及びパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】キャビティC内には、加熱されることで活性化して、活性化するための活性化温度が異なる複数種類のゲッター材20,21が配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】抵抗値が大きい接合材35を採用する場合でも、接合材35とベース基板用ウエハ40との間を確実に陽極接合することが可能な、パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体からなるリッド基板用ウエハ50の内面に予め固着された接合材35と、絶縁体からなるベース基板用ウエハ40の内面とを陽極接合することにより、パッケージを製造する方法であって、リッド基板用ウエハ50の外面に陽極となる接合補助材72を配置し、ベース基板用ウエハ40の外面に陰極71を配置して電圧を印加する陽極接合工程を有し、接合補助材72は、前記陽極接合工程において前記接合補助材と前記第1基板との間に陽極接合反応を発生させる材料で形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】レーザー光によるシリコンデバイスへのダメージを抑制した上で、圧電振動片の周波数の高精度化を図ることができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子1は、互いの接合面同士が接合膜23を介して陽極接合されたベース基板2及びリッド基板3と、両基板2,3の間に形成されたキャビティC内に気密封止された圧電振動片5とを備え、圧電振動片5の振動腕部24,25には、周波数調整用の重り金属膜17が形成されるとともに、重り金属膜17は、レーザー光が照射されることで部分的に除去されたレーザー照射痕を有し、キャビティC内において、リッド基板3の内面には、レーザー光の照射方向で少なくとも重り金属膜17と重なるように接合膜23が配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔30b,31bを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体9の芯材部7をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット6aを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部41が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 (もっと読む)


【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのSAW共振子は、オイラー角(−1°≦φ≦1°,117°≦θ≦142°,42.79°≦|ψ|≦49.57°)の水晶基板30を用い、AlまたはAlを主体とした合金により構成されてストップバンド上端モードのSAWを励振するIDT12と、IDT12を構成する電極指18間に位置する基板を窪ませた溝32を有するSAW共振子10であって、SAWの波長をλ、溝32の深さをGとした場合に、


を満たし、かつ、IDT12のライン占有率をηとした場合に、溝32の深さGと前記ライン占有率ηとが


の関係を満たすことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】効率良く製造することができる圧電振動子、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】一対の振動腕部10と、振動腕部10の基端部に形成された励振電極15と、振動腕部10の先端部に形成された重り金属膜21と、を有する音叉型の圧電振動片4と、圧電振動片4を内部に収容するパッケージと、を備え、振動腕部10の基端部と先端部との間の中間部には、レーザ照射疵が形成されたゲッタリング膜74が形成され、励振電極15に含まれる第1金属膜71と、重り金属膜21に含まれる第2金属膜73aと、ゲッタリング膜74とは、同一材料で形成されている圧電振動子を提供する。 (もっと読む)


【課題】屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器、及び各製造方法の提供。
【解決手段】音叉基部48とその音叉基部に接続された第1音叉腕46と第2音叉腕47とを備えて構成され、屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子45の製造方法で、音叉型屈曲水晶振動子45は基本波モード振動のフイガーオブメリットMと周波数安定係数Sを備え、かつ、2次高調波モード振動のフイガーオブメリットMと周波数安定係数Sを備え、M>MとS<Sの関係が得られるように、音叉形状と溝49,50と電極の寸法を決定する工程を備えている水晶振動子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】搭載端子間で短絡される事がなく、インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部121と該基板部の一方の主面に枠部122が設けられて振動素子用凹部空間124が形成され、この枠部の所定の一辺に沿って搭載端子Pが設けられている素子搭載部材120と、圧電材料からなる圧電片141と、電極142と該電極に接続の配線パターンHと、配線パターンとに接続の接続端子Sとを圧電片141に有し、搭載端子に搭載される振動素子140と、素子部品用凹部空間を気密封止する蓋部材110と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面に設けられた2つ一対の突起部130と、を備え、一方の突起部130が搭載端子の間となる位置に設けられて、一方の突起部が設けられている面との対向面に他方の突起部が設けられ、振動素子140が突起部130の間に搭載されている。 (もっと読む)


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