【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの製造を容易なものとしつつ、小型化を図ることができる圧電デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】内部端子対５５が設けられたベース基板５１と、ベース基板５１に対して固定された圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられたＩＤＴ２２と、圧電体基板２１上に設けられ、ＩＤＴ２２に電気的に接続された引出電極対２４とを備える弾性表面波素子片２と、内部端子対５５の一方の端子と引出電極対２４の一方の端子とに跨るように接合された第１の受動部品３１と、内部端子対５５の他方の端子と引出電極対２４の他方の端子とに跨るように接合された第２の受動部品３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】振動子の特性検査用に用いるプローブの当接確実性を向上させ、かつ切断用パターンを配置した場合には、短絡等の虞の無い発振器用パッケージベースを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための発振器用パッケージベースは、ＩＣ実装端子２６，３２と一対の振動片実装端子とを電気的に接続する導通ラインと、ＩＣ実装端子３０，２８と外部実装端子のうちの少なくとも２つの外部実装端子とを一対一の関係で電気的に接続する導通ラインと、ＩＣ実装端子２６，３２とＩＣ実装端子３０，２８とをそれぞれ電気的に接続する２つの切断用パターン５４，５６とを有し、切断用パターン５４，５６を複数のＩＣ実装端子２６〜４０を結んで構成されるＩＣ実装端子配置領域の内側に配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損なうことなく、かつ綺麗にマーキングを行うことができるパッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスにより形成されているリッド基板の表面に、マーキングを施すためのパッケージマーキング方法において、リッド基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程（Ｓ１００）と、薄膜形成工程により形成された薄膜にレーザ光を照射し、薄膜を除去することによりリッド基板の表面にマーキングを施すマーキング工程（Ｓ１２０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器を小型化した場合にも、電子部品の実装面積を確保するとともに放熱効果を高めることのできる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２下面外周の３辺上に立設された壁部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ホット端子に対するプローブピンの当接確実性の向上を図ると共に、半田引き付け量を制限することのできる発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２と、ＩＣ３８を備えるベース基板３０とを半田ボール４２を介して上下に接続した発振器１０であって、振動子１２の下面には、半田ボール４２との接続用に形成された接続用金属膜２２とホット端子１８とが設けられ、前記ホット端子１８は振動片２６と電気的に導通し、接続用金属膜２２よりも面積が大きく、ホット端子１８の形成領域には、導電性を有する金属膜と、前記金属膜よりも半田ぬれ性の低い撥液部２０が形成され、撥液部２０は、接続用金属膜の面積と同じ、または実用上概ね同じ面積となる実装部１８ａを囲うように配置され、少なくとも一部において、実装部１８ａの金属膜と実装部１８ａの外側に位置する金属膜１８ｂとの導電性が確保されるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異形部に依存することなく、股部の側面における電極間の短絡を回避できる構成の振動片、この振動片を備えた振動子及びこの振動片を備えた発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がウエットエッチングによって形成された水晶振動片であって、基部１１と、基部１１からＹ軸に沿って延びる一対の振動腕１２，１３と、を備え、一対の振動腕１２，１３の根元部同士を繋ぐ股部１９を挟んで一対の振動腕１２，１３の側面１２ａ，１３ａに励振電極２０，２１が形成され、股部１９の、Ｘ軸のプラス側を向いた側面１９ａに突起部１９ｂが形成され、突起部１９ｂが鋭角部１９ｃを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】±５．０×１０^−１０程度の周波数安定度を有すると共に、小型で低消費電力の
恒温型圧電発振器を得る。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、ベース部材２５ｂと、第１のプリント基板２２と、
アウターオーブン下ケース部材１５ｂと、第２のプリント基板２０と、圧電振動子５と、
第１の温度制御部８と、発振回路部品１２と、第２の温度制御部１３と、発振回路部品１
２を覆うカバー部材１０と、を備えている。更に、ベース部材２５ｂと共にアウターオー
ブン１５と、アウターオーブン１５用の第３の温度制御部１８と、第１のプリント基板２
２と、を収容するケース部材２５ａと、を備えている。第１の温度制御部は圧電振動子５
を所定の温度に維持し、第２の温度制御部は発振回路部品１２を所定の温度に維持し、第
３の温度制御部はアウターオーブン１５を所定の温度に維持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化された場合であっても、集積回路素子が搭載された後に圧電振動素子の電気的特性を容易に測定することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部と２つの枠部とで構成され、両主面に凹部空間が形成され、一方の凹部空間の底面に複数の集積回路素子搭載パッドと２つ一対の測定用端子が設けられ、他方の凹部空間の底面に２つ一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、圧電振動素子搭載パッドと所定の２つの集積回路素子搭載パッドとが電気的に接続され、測定用端子が圧電振動素子搭載パッド、または／及び、所定の２つの集積回路素子搭載パッドに電気的に接続され、前記測定用端子の幅が枠部の幅より広く形成されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、凹部空間を有する素子搭載部材１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、を備える圧電デバイス１００であって、圧電振動素子１２０は、励振用電極が設けられている圧電振動部１２１と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部１２２と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部１２３と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極１２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】周波数を調整する時間を短縮可能な圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】振動腕部に周波数調整用の粗微調膜、および微調膜からなる重り金属膜が形成されている圧電振動片を、パッケージ内に封止し、粗微調膜、および微調膜にレーザ光を照射して粗微調膜、および微調膜を部分的に除去することにより、圧電振動片の周波数が目標周波数となるように調整する微調工程（Ｓ８０）を有する圧電振動子の製造方法であって、微調工程（Ｓ８０）は、圧電振動片の周波数を測定する周波数測定工程（Ｓ８１）と、周波数測定工程（Ｓ８１）により測定された周波数と目標周波数との差に応じ、予め設定された加工パターンでレーザ光を照射し、少なくとも粗微調膜を１回で除去するパターン加工工程（Ｓ８３）とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】パッケージを効率良く製造すること。
【解決手段】第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に貫通孔３０、３１を形成する貫通孔形成工程と、平板状の土台部８と、土台部８の表面に立設された芯材部７と、を備える導電性の鋲体９の芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入する鋲体配置工程と、を有し、貫通孔形成工程の際、第１基板４０の第１面４０ａ側から、第１面４０ａとは反対の第２面４０ｂ側に向けて漸次拡径する逆テーパ状に貫通孔３０、３１を形成し、鋲体配置工程の際、第１基板４０の第１面４０ａを上方に向けて第１面４０ａ上で鋲体９を移動させつつ、貫通孔３０、３１を通して第２面４０ｂ側から鋲体９を吸引することで、芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＥＣＬ出力回路を備えて電圧制御型圧電発振器の周波数温度特性を改善する手段
を得る。
【解決手段】電圧制御型圧電発振器は、圧電振動子Ｙ１と、発振回路１１と、周波数電圧
制御回路１２と、圧電振動子Ｙ１を加熱する発熱体７と、発熱体を制御する温度制御回路
８と、発振回路１１の出力に接続されるＥＣＬ出力回路１３と、を備えた電圧制御型圧電
発振器である。圧電振動子Ｙ１は、ＡＴカット水晶振動子であり、ＥＣＬ出力回路１３は
、発振回路１１の出力をデジタル出力に変換して出力するＥＣＬ回路を有し、圧電振動子
Ｙ１の温度が常温以下では発熱体７を温度制御回路８で制御して圧電振動子Ｙ１の温度を
常温に保持し、常温以上は圧電振動子Ｙ１の周波数温度特性を用いる電圧制御型圧電発振
器を構成する。 （もっと読む）

【課題】低背化に適し、かつ小型化された場合であっても確実にプローブ当接面を確保することのできるパッケージを提供する。
【解決手段】振動片１１０を実装する領域とＩＣチップ１１４を実装する領域とが水平方向に並べて配置されているベース基板１２を備えるパッケージ１１であって、ベース基板１２の一方の面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に切断用パターンを有する場合に、この切断用パターンの切断状態を確実なものとすることのできる電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動片１１０とＩＣチップ１１４とを水平方向に並べて実装したベース基板１２を備える電子デバイス１０であって、ベース基板１２の一方の主面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）とを有し、前記切断用パターン６６は、ＩＣチップ１１４を実装した状態において切断されており、切断用パターン６６の切断位置であるベース基板１２の表面に凹陥部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を損傷することなく、基板の貫通孔に対して鋲体を迅速かつ確実に挿入することができるパッケージの製造方法と、この製造方法により製造された低コストな圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】平板状の土台部と、土台部の表面から法線方向に沿って立設される芯材部と、を有する導電性の鋲体７の芯材部を貫通孔３０，３１（凹部）に挿入する鋲体配置工程Ｓ３３を有し、鋲体配置工程Ｓ３３は、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｕ（上面）に鋲体７を載置した後、ベース基板用ウエハ４０の第２面Ｌ側（下面側）に配置した磁石部６３（磁石）とベース基板用ウエハ４０とを相対的に走査することにより行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ、導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】、貫通電極形成工程Ｓ３０Ａは、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）に貫通孔３０，３１を形成する貫通孔形成工程Ｓ３２と、貫通孔３０，３１内に第１ペースト材６１を充填して仮乾燥させる第１ペースト材充填工程Ｓ３５Ａと、第１ペースト材６１に重ねて貫通孔３０，３１内に第２ペースト材６３を充填する第２ペースト材充填工程Ｓ３５Ｂと、を有し、第１ペースト材６１は第２ペースト材６３よりも粘度が低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁物のベース基板と絶縁物の蓋基板とを金属膜を介して安定的に陽極接合できる電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】蓋基板３の両面に互いに導通する金属膜を成膜する工程と、蓋基板３とベース基板２とをアライメントして重ね合せる工程と、ベース基板２における蓋基板３に接合される面とは反対の面全面に負電極板２１を接触させ、蓋基板３におけるベース基板２に接合される面とは反対の面全面に正電極板２２を接触させ、正電極板２２と負電極板２１との間に電圧を印加することでベース基板２と蓋基板３とを陽極接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】小型な振動片であっても静電容量を大きくし、負荷容量の変化に対して発振周波数感度の低い圧電振動片、圧電振動子、および圧電発振器を提供する。
【解決手段】基部１０と、前記基部１０より延伸して形成され屈曲振動する振動腕２０、３０とを備え、圧電材料からなる振動片であって、前記振動腕の表裏面と側面とに形成された駆動電極と、前記振動腕の先端方向に前記駆動電極から離間して前記振動腕の表裏面に形成された非駆動電極と、を備える。 （もっと読む）