【課題】インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１２１と基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられた振動素子用凹部空間１２４が形成され、振動素子用凹部空間の底面対角線上の所定の２隅に搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電片１４１と電極１４２と配線パターンＨと接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子搭載部材と接合される蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面であって、枠部の一方の短辺側と他方の短辺側の面に１個ずつ設けられた２つ一対の第一の突起部１３１と、同じ凹部空間内側の面であって、枠部の一方の長辺側と他方の長辺側の面にそれぞれ設けられた２つ一対の第二の突起部１３２とを備え、振動素子が第一の突起部１３１の間と第二の突起部１３２の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子が接着樹脂（アンダーフィル）に覆われることなく、誘電率の変化を防ぎ、電気的特性が異なることを防ぐ。水晶発振器が書き込み端子（調整端子）を備え場合、調整端子が接着樹脂に覆われることなく、読み込みもしくは書き込みを可能とする。
【解決手段】基板１とフリップチップボンディングされたＩＣチップ５との間に形成された接着樹脂としてのアンダーフィル６が、回路領域Ｂから圧電領域Ａへ流れ込むことを、境界領域Ｃに形成された堤部２ｃにより防ぐことができる。このため、接着樹脂としてのアンダーフィル６が形成された後においても、調整端子４が接着樹脂としてのアンダーフィル６により覆われることなく、調整端子４に接続されたＩＣチップ５のメモリー部からメモリー部に記憶された情報を読み込む、もしくは発振周波数や周波数温度特性などの電気的特性を決める演算に必要なパラメーターなどの情報を書き込むことができる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルが包囲堤部に付着したり、回路領域からはみ出て、フリップチップボンディングによる接合部の腐食または亀裂などの問題の発生を抑制する。
【解決手段】包囲堤部２ｂにおいてＩＣチップ５が圧電領域Ａと回路領域Ｂとが接する境界に沿って一方に寄せて配置されて、フリップチップボンディングされるので、境界に沿った一方に対して、境界に沿った他方においては、ＩＣチップ５と包囲堤部２ｂとの間の、スペースが大きくなる。これにより、包囲堤部２ｂにおいて境界に沿った他方から、ＩＣチップ５と基板１との間にアンダーフィル６Ａを流し込むことで、アンダーフィル６が包囲堤部２ｂに付着したり、圧電領域Ａへ流れ出ることを防ぐ。このようにして、ＩＣチップ５と基板１との間に流し込まれるべきアンダーフィル６Ａの量が減ってしまうことなく、アンダーフィル６により接合部の腐食または亀裂などの問題の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉形状の水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法を提供する。
【解決手段】音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１が、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２より大きくなる様に、音叉形状と溝と電極の寸法を決定する工程と、水晶ウエハの上面と下面に少なくとも２回、異なる工程での金属膜形成工程と、該金属膜上へのレジスト塗布工程と、音叉基部と、第１、第２音叉腕とを備えた音叉形状を化学的エッチング法にて水晶ウエハ内に形成する工程と、第１、第２音叉腕の各々の上下面の各々に化学的エッチング法にての溝形成工程と、第１音叉腕の溝の面上の第１電極を、第２音叉腕の第１側面と第２側面に形成の第２電極に接続し、かつ、第２音叉腕の溝の面上の第１電極を、第１音叉腕の第１側面と第２側面に形成の第２電極に接続する工程と、を含む水晶振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子デバイスに関し、特に、振動片が気密に封止された振動子とＩＣ部品とが並設して配置された低背化に有利な電子デバイスに関するものである。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶振動子２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。水晶振動子２０の基板１０の底面からリッド２９の外部側の主面までの高さｔ１と、ＩＣ部品搭載部３０の基板１０の底面からＩＣチップ３１のフェースダウン接合面とは異なる側の主面までの高さｔ２とが、等しい高さを有して配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス及びその製造方法に於いて、小型化に対して、複数個所のマーキング位置を確保し、電子デバイス及びそれに用いる部品の仕様やトレーサビリテイを明確にする必要があり、その実現を可能とする電子デバイスと製造方法の提供。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。リッド２９の凹部空間Ｔ側とは異なる外部側の主面には水晶振動子のマーキングが施され、その外部側の主面と平行なＩＣチップの主面にはＩＣ部品のマーキングが施されている。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有し、しかもパッケージサイズが十分に小型化したＳＡＷ発振器と、このような小型化を可能にするインダクタ部品と、を提供する。
【解決手段】基板２上に渦巻状のスパイラル配線５を有してなる薄膜コイルインダクタ部品１である。スパイラル配線５が、基板２の中心から偏って配置され、スパイラル配線５が配置されない側に、スパイラル配線５の非配置領域９が形成されている。また、この薄膜コイルインダクタ部品１と、これをマウントした半導体チップ２３と、薄膜コイルインダクタ部品１の非配置領域９に、片持ち状に設けられた表面弾性波素子２５と、を備えてなる発振器２０。 （もっと読む）

【課題】 透明ベースの外部端子側から切断可能である電気回路素子の接続電極の配線の一部を形成した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極が形成された圧電振動片（２１）と圧電振動片を囲む外枠部（２２）とを有する水晶フレーム（２０）と、圧電振動片を発振させる電気回路素子（ＩＣ）と、一方の面に形成され電気回路素子と接続される接続電極と、一方の面とは反対面に形成された外部端子とを有し外枠部の一方の面に接合する透明ベース（３０）と、外枠部の他方の面に接合するリッド（１０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来の恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）のユニットでは、基地局の保守点検作業等の際に発生した振動が、恒温槽型水晶発振器に影響を与え、周波数ズレや位相雑音等の劣化を招き、ＴＶ映像の乱れや雑音の原因となるという問題点があり、外部からの振動に対する耐性を向上させて、安定した基準信号を供給できるユニットにおける発振器の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 恒温槽型水晶発振器内部の水晶片の切り欠き部１２に平行なＹ軸方向が、ユニットの挿入／抜き取り方向に一致するよう、恒温槽型水晶発振器をユニットの基板に取りつける取り付け構造であり、また、恒温槽型水晶発振器１をサブ基板２に搭載し、サブ基板２とメイン基板３とをゲルブッシュ６を介在させた状態でネジ等で固定した取り付け構造としている。 （もっと読む）

【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第１の集積回路素子搭載パッドが設けられているモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第１の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と前記素子搭載部材の他方の主面に搭載されている第２の集積回路素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と、を備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、モジュール搭載部材の他方の主面に前記圧電発振器の発振周波数を調整するための周波数調整用書込端子と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】薄型化をすることができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、第１の集積回路素子搭載パッドと窪み部とが一方の主面に設けられつつ窪み部を囲むように一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッドを備えるモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第１の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と蓋部材の他方の主面に搭載されている第２の集積回路素子と蓋部材の他方の主面に設けられたモジュール搭載部材用接続端子とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】起動時の発熱による初期周波数ドリフトを低減させる温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】温度補償型圧電発振器は、圧電振動素子搭載部を有した凹部、及び外部に形成された表面実装用電極を備えたパッケージ（容器）と、パッケージを閉止するリッド（蓋部材）と、発振回路及び温度補償回路を集積化したＩＣチップ１と、を備えた圧電発振器であって、ＩＣチップ１は、シリコン基板（チップ本体）３と、シリコン基板３の一面に形成されたＩＣ電極２と、この一面の反対面に形成された放熱板（放熱用導体膜）５と、を備え、シリコン基板３のグランド電位部と放熱板５とが少なくとも１つ以上のＶＩＡホール４を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂シートと、この樹脂シートの両主面に設けられる接着膜と、樹脂シートと接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導によるＱ値の低下を防止することができる振動片及び発振器を提供する。
【解決手段】本発明の振動片２０は、振動により圧縮応力又は引張り応力を受ける第１領
域と、前記第１領域の圧縮応力又は引張り応力と相反する引張り応力又は圧縮応力を受け
る第２領域を有する振動体を備え、前記振動体表面における前記第１領域と前記第２領域
の間に前記振動体よりも熱伝導率の高い膜を少なくとも１層形成し、前記膜は、前記第１
領域と前記第２領域の間で少なくとも１層が削除された凹部６０を形成したことを特徴と
している。 （もっと読む）

【課題】長期的に高い信頼性を有した圧電振動子、圧電発振器、電子機器、及び圧電振動子の製造方法の提供。
【解決手段】圧電振動子２００は、キャビティ１を有するパッケージ１１０と、キャビティ１内に形成された複数の電極パッド２０と、シリコーン系導電性接着剤を含み、複数の電極パッド２０上に各々形成された第１接着部３１及び第２接着部３２により、一端を支持された圧電振動素子１００と、を備え、圧電振動素子１００が、互いに対向する第１面４１と第２面４２とを有する圧電基板４０と、第１面４１に形成されて第１接着部３１と電気的接続の第１電極膜５０ａと、第２面４２に形成されて第２接着部３２と電気的接続の第２電極膜５０ｂと、を有し、圧電振動素子１００の第１接着部３１及び第２接着部３２による支持領域と、第１接着部３１及び第２接着部３２にて支持されていない可動領域４２とで、可動領域４２にフッ素樹脂膜６０が形成される。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのＳＡＷ共振子は、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ１２と、ＩＤＴ１２を構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有するＳＡＷ共振子１０であって、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、
【数３５】


を満たし、かつ、ＩＤＴ１２のライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが
【数３６】


の関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。また、実装用基板４の一部は上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。このような圧電発振器１を回路基板８に実装する場合、回路基板８と圧電発振器１との接続を半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間９に半田溜まり（接続部９１）が形成され、これにより圧電発振器１が回路基板８に固定される。 （もっと読む）

【課題】パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、平面視にて略長方形状をなす実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられる電子部品６とを有している。また、実装用基板４の対向する一対の辺の端部は、その全体が上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。そして、実装用基板４とパッケージ３との隙間に図示しないモールド樹脂が充填されている。この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージベースに圧電振動片とＩＣ部品を備えた圧電発振器の小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージベース２０に圧電振動片３０及びＩＣ部品５０が収容されている。圧電振動片３０は、圧電材料からなり励振電極３６が形成されている薄肉部３２、及び薄肉部３２と一体的に形成されている厚肉部３４を有し、ＩＣ部品５０は、能動面に複数のパッド５１が形成され、パッケージベース２０の底面に圧電振動片３０の厚肉部３４の下面が実装され、ＩＣ部品５０の複数のパッド５１が、パッケージベース２０の底面より高い位置にある段差部２８の上面に形成された実装電極２９と、圧電振動片３０の厚肉部３４の上面に形成された接続電極３８とに実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）