圧電デバイス
【課題】インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部121と基板部の一方の主面に枠部122が設けられた振動素子用凹部空間124が形成され、振動素子用凹部空間の底面対角線上の所定の2隅に搭載端子Pが設けられている素子搭載部材120と、圧電片141と電極142と配線パターンHと接続端子Sとを圧電片141に有し、搭載端子に搭載される振動素子140と、素子搭載部材と接合される蓋部材110と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面であって、枠部の一方の短辺側と他方の短辺側の面に1個ずつ設けられた2つ一対の第一の突起部131と、同じ凹部空間内側の面であって、枠部の一方の長辺側と他方の長辺側の面にそれぞれ設けられた2つ一対の第二の突起部132とを備え、振動素子が第一の突起部131の間と第二の突起部132の間に設けられている。
【解決手段】基板部121と基板部の一方の主面に枠部122が設けられた振動素子用凹部空間124が形成され、振動素子用凹部空間の底面対角線上の所定の2隅に搭載端子Pが設けられている素子搭載部材120と、圧電片141と電極142と配線パターンHと接続端子Sとを圧電片141に有し、搭載端子に搭載される振動素子140と、素子搭載部材と接合される蓋部材110と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面であって、枠部の一方の短辺側と他方の短辺側の面に1個ずつ設けられた2つ一対の第一の突起部131と、同じ凹部空間内側の面であって、枠部の一方の長辺側と他方の長辺側の面にそれぞれ設けられた2つ一対の第二の突起部132とを備え、振動素子が第一の突起部131の間と第二の突起部132の間に設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器に用いられる圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
図8は、従来の圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。また、図9の従来の圧電デバイスの断面の一例を示す断面図である。図10は、従来の圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
以下、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
圧電振動子500は、例えば、図8及び図9に示すように、振動素子540と振動素子540を搭載する素子搭載部材520と素子搭載部材520に接合される蓋部材510とから主に構成されている。
【0003】
素子搭載部材520は、図8及び図9に示すように、矩形形状の平板に形成された基板部521と、この基板部521の一方の主面に枠部522が設けられ、振動素子用凹部空間524が形成されている。
また、素子搭載部材520は、図8に示すように、この振動素子用凹部空間524の底面であって、枠部522の所定の一辺、例えば、一方の短辺に沿って2つ一対の搭載端子Pが設けられている。
また、素子搭載部材520は、他方の主面、つまり、基板部521の他方の主面に、複数の外部接続端子Gが設けられている。この外部接続端子Gは、例えば、4個設けられており、素子搭載部材520の他方の主面の4隅に1個ずつ設けられている。
また、素子搭載部材520は、この振動素子用凹部空間524が設けられた一方の主面に、第一の金属層(図示せず)が環状に設けられている。
【0004】
振動素子540は、図8〜図10に示すように、圧電材料からなる圧電片541と、2つ一対の電極542と前記電極542に接続している2つ一対の配線パターンHと前記配線パターンHに接続している2つ一対の接続端子Sとを前記圧電片541に有している。
圧電片541は、例えば、水晶が用いられており、矩形形状の平板に形成されている。
2つ一対の電極542は、圧電片541の両主面にそれぞれ1つずつ設けられている。一方の電極542は、圧電片541の一方の主面の中央部に設けられている。他方の電極542は、圧電片541の他方の主面の中央部であって、一方の電極542と対向する位置に設けられている。
2つ一対の接続端子Sは、圧電片541の所定の一辺、例えば、一方の短辺に沿って、2個並べて設けられている。
2つ一対の配線パターンHは、一方の配線パターンHが一方の電極542と一方の接続端子Sとに接続され、他方の配線パターンHが他方の電極542と他方の接続端子Sとに接続されている。
振動素子540は、2つ一対の接続端子Sと素子搭載部材520の2つ一対の搭載端子Pと対向する位置であって、素子搭載部材520の振動素子用凹部空間524内に導電接着剤Dを用いて搭載されている。
【0005】
蓋部材510は、例えば、金属が用いられている。また、蓋部材510は、図8に示すように、矩形形状の平板となっており、その主面が素子搭載部材520の一方の主面と同じ大きさとなっている。
また、蓋部材510は、素子搭載部材520の第一の金属層と対向する位置に、封止用金属層(図示せず)が環状に設けられている。
また、蓋部材510は、封止用金属層と素子搭載部材520に設けられた第一の金属層とが接合されて、素子搭載部材520の振動素子用凹部空間524を気密封止する。
【0006】
圧電デバイス500は、図9及び図10に示すように、素子搭載部材520の振動素子用凹部空間524の底面に設けられた2つ一対の搭載端子Pに、振動素子540が搭載されている。
また、圧電デバイス500は、図9に示すように、素子搭載部材520の第一の金属と蓋部材510の封止用金属層とが接合され、振動素子用凹部空間524を気密封止されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2006−287423号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかし、従来の圧電デバイスは、振動素子の接続端子と素子搭載部材の搭載端子とが導電接着剤によって接着され、振動素子が素子搭載部材の搭載端子に搭載された状態となっている。従来の圧電デバイスが小型化された場合、従来の圧電デバイスは、振動素子の振動エネルギーがとても小さいため、従来の大きさの場合と比較すると、応力の影響を受けやすくなる。
このため、小型化された従来の圧電デバイスは、振動素子が素子搭載部材に搭載される位置によって応力の影響を受ける。従って、従来の圧電デバイスは、所定の位置ではない位置に搭載された場合、インピーダンスが大きくなる恐れがある。また、同様に従来の圧電デバイスの周波数が変動する恐れがある。
【0009】
また、小型化された従来の圧電デバイスは、振動素子の搭載位置が所定の位置からずれることによって、振動素子の接続端子と導電性接着剤との接着面積が減少して、接着強度が不安定となる恐れがある。そのため、小型化された従来の圧電デバイスは、安定した周波数を出力できない恐れがある。
【0010】
そこで、本発明では、インピーダンスの悪化や周波数が変動することを防ぎ、安定した周波数を出力することのできる小型化された圧電デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
前記課題を解決するため、基板部とこの前記基板部の一方の主面に枠部が設けられ振動素子用凹部空間が形成され、前記振動素子用凹部空間の底面の対角線上の所定の2隅に2つ一対の搭載端子が設けられている素子搭載部材と、圧電材料からなる圧電片と、2つ一対の電極と前記2つ一対の電極に接続している2つ一対の配線パターンと前記2つ一対の配線パターンに接続している2つ一対の接続端子とを前記圧電片に有し、前記搭載端子に搭載される振動素子と、前記素子搭載部材と接合されて前記振動素子用凹部空間を気密封止する蓋部材と、前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面であって、前記枠部の一方の短辺側の面と他方の短辺側の面にそれぞれ1個ずつ設けられた2つ一対の第一の突起部と、前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面であって、前記枠部の一方の長辺側の面と他方の長辺側の面にそれぞれ1個ずつ設けられた2つ一対の第二の突起部と、を備え、前記振動素子が前記2つ一対の第一の突起部の間に設けられ、かつ、前記2つ一対の第二の突起部の間に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
このような圧電デバイスは、2つ一対の第一の突起部の間に振動素子を設けつつ、2つ一対の第二の突起部の間に振動素子を設けるように、素子搭載部材に振動素子が搭載されている。従って、このような圧電デバイスは、振動素子が素子搭載部材に搭載する際に、2つ一対の第一の突起部及び2つ一対の第二の突起部により、振動素子を素子搭載部材の所定の位置に搭載することができる。つまり、このような圧電デバイスは、小型化されても、2つ一対の第一の突起部と2つ一対の第二の突起部とで、振動素子を素子搭載部材の所定の位置に搭載することができるので、振動素子の搭載位置のばらつきを抑えることができる。
従って、このような圧電デバイスは、振動素子を素子搭載部材の所定の位置に搭載することができるので、振動素子が所定の位置からずれた場合に発生するインピーダンスの悪化や周波数が変動することを抑えることができる。
【0013】
また、このような圧電デバイスは、振動素子を素子搭載部材に搭載する際に、2つ一対の第一の突起部と2つ一対の第二の突起部によって、導電性接着剤を用いて、素子搭載部材の所定の位置に振動素子を容易に搭載することができる。
従って、このような圧電デバイスは、振動素子の接続端子と導電性接着剤との接着面積が減少することがないため、接着強度が安定する。よって、このような圧電デバイスは、安定した周波数を出力することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図2】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図3】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【図4】本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図5】本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図6】本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図7】本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図8】従来の圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図9】従来の圧電デバイスの断面の一例を示す断面図である。
【図10】従来の圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【0016】
(第一の実施形態)
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶振動子として説明する。
図1は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。図3は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【0017】
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、図1及び図2に示すように、蓋部材110と素子搭載部材120と第一の突起部131(131a,131b)と第二の突起部132(132a,132b)と振動素子140とから主に構成されている。
【0018】
蓋部材110は、例えば、図1に示すように、金属が用いられ、矩形形状の平板に形成されている。
また、蓋部材110は、一方の主面の縁部であって、後述する素子搭載部材120に設けられた第一の金属層(図示せず)と対向する位置に、封止用金属層(図示せず)が設けられている。
【0019】
素子搭載部材120は、図1〜図3に示すように、基板部121と枠部122とから主に構成されている。
基板部121は、図1に示すように、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
また、基板部121は、その主面が蓋部材110の主面の大きさと同じ大きさとなっている。
また、基板部121は、図1及び図2に示すように、一方の主面に後述する枠部122と後述する2つ一対の搭載端子P(Pa,Pb)とが設けられており、他方の主面に後述する複数の外部接続端子Gが設けられている。
枠部122は、図1〜図3に示すように、基板部121の一方の主面の縁部に設けられている。つまり、素子搭載部材120は、基板部121の一方の主面に枠部122が設けられて、振動素子用凹部空間124が形成される。
また、枠部122は、基板部121と対向する面であって、振動素子用凹部空間124の開口部側の面に、環状の第一の金属層(図示せず)が設けられている。
また、枠部122は、その枠形状の内側の面、つまり、振動素子用凹部空間124内側の面に、後述する第一の突起部131と後述する第二の突起部132とが設けられている。
【0020】
2つ一対の搭載端子Pは、図1及び図3に示すように、基板部121の一方の主面であって、振動素子用凹部空間124の底面の対角線上の所定の2隅に設けられる。
外部接続端子Gは、基板部121の他方の主面に複数、設けられる。ここで、外部接続端子Gは、例えば、4個、基板部121の4隅に設けられる。
所定の外部接続端子Gは、所定の搭載端子Pと電気的に接続されている。つまり、素子搭載部材120は、所定の一つの外部接続端子Gと一方の搭載端子Paとが電気的に接続されており、所定の他の一つの外部接続端子Gと他方の搭載端子Pbとが電気的に接続されている。
【0021】
素子搭載部材120は、図1及び図2に示すように、一方の主面に振動素子用凹部空間124が形成されおり、その振動素子用凹部空間124の底面の対角線上の所定の2隅に2つ一対の搭載端子Pが設けられている。
また、素子搭載部材120は、一方の主面に環状の第一の金属層が設けられており、他方の主面の4隅に外部接続端子Gが設けられている。
【0022】
第一の突起部131(131a,131b)は、図1〜図3に示すように、2つ一対となっている。
2つ一対の第一の突起部131は、例えば、図1に示すように、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第一の突起部131は、振動素子用凹部空間124の底面に接しつつ、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第一の突起部131は、図2に示すように、その高さが枠部122の高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第一の突起部131は、振動素子用凹部空間124の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間124の開口部側の面が、素子搭載部材120の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間124の底面側に位置している。
【0023】
一方の第一の突起部131aは、図1及び図2に示すように、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面であって、一方の短辺側に設けられている。ここで、一方の第一の突起部131aは、例えば、2つ一対の搭載端子Pが設けられている振動素子用凹部空間124の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の第一の突起部131aは、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部131aの振動素子用凹部空間124内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部121の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第一の突起部131aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。
【0024】
他方の第一の突起部131bは、図1〜図3に示すように、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面であって、一方の第一の突起部131aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間124の底面の他方の短辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部131bは、振動素子用凹部空間124の底面に設けられている。
ここで、他方の第一の突起部131bは、例えば、他方の短辺側の中央部に設けられている。
また、他方の第一の突起部131bは、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、他方の第一の突起部131bの振動素子用凹部空間124内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部121の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第一の突起部131bの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。
【0025】
2つ一対の第一の突起部131は、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124内側であって、後述する振動素子140を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第一の突起部131は、図2及び図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部131aの振動素子用凹部空間124内側の辺と、他方の第一の突起部131bの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に、後述する振動素子140が搭載される位置に、2つ一対の第一の突起部131が設けられる。
【0026】
第二の突起部132(132a,132b)は、図1及び図3に示すように、2つ一対となっている。
2つ一対の第二の突起部132は、例えば、図1に示すように、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第二の突起部132は、振動素子用凹部空間124の底面に接しつつ、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第二の突起部132は、その高さが枠部122の高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第二の突起部132は、振動素子用凹部空間124の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間124の開口部側の面が、素子搭載部材120の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間124の底面側に位置している。
【0027】
一方の第二の突起部132aは、図1及び図3に示すように、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面であって、一方の長辺側に設けられている。
また、一方の第二の突起部132aは、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部132aの振動素子用凹部空間124内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部121の外縁側の辺と一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第二の突起部132aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。また、この一方の搭載端子Paの近傍の長辺を一方の長辺側とする。
【0028】
他方の第二の突起部132bは、図1及び図3に示すように、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面であって、一方の第二の突起部132aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間124の底面の他方の長辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部131bは、振動素子用凹部空間124の底面に設けられている。
また、一方の第二の突起部132bは、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部132aの振動素子用凹部空間124内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部121の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第二の突起部132aの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。また、この他方の搭載端子Pbの近傍の長辺を他方の長辺側とする。
【0029】
2つ一対の第二の突起部132は、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124内側であって、後述する振動素子140を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第二の突起部132は、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部132aの振動素子用凹部空間124内側の辺と、他方の第二の突起部132bの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に、後述する振動素子140が搭載される位置に、2つ一対の第二の突起部132が設けられる。
【0030】
振動素子140は、図1及び図2に示すように、圧電材料からなる圧電片141と、2つ一対の電極142と2つ一対の配線パターンHと2つ一対の接続端子Sとを圧電片141に備えている。
圧電片141は、例えば、水晶が設けられている。また、圧電片141は、矩形形状の平板に形成されている。
2つ一対の電極142は、圧電片141の両主面にそれぞれ設けられている。一方の電極142は、圧電片141の一方の主面の中央部に設けられている。また、他方の電極142は、圧電片142の他方の主面であって、一方の電極142と対向する位置に設けられている。
2つ一対の接続端子Sは、圧電片141の電極142が設けられている主面の対角線上の所定の2隅に設けられている。
2つ一対の配線パターンHは、所定の電極142と所定の接続端子Sに接続されている。つまり、一方の配線パターンHは、一方の電極142と一方の接続端子Sとに接続されている。また、他方の配線パターンHは、他方の電極142と他方の接続端子Sとに接続されている。
【0031】
振動素子140は、図2に示すように、接続端子Sが、素子搭載部材120の搭載端子Pと導電接着剤Dにより固定されて、素子搭載部材120に搭載される。
つまり、振動素子140は、対角線上のその所定の2隅が、素子搭載部材120に固定された状態となっている。
【0032】
圧電デバイス100は、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124内側の面に設けられた2つ一対の第一の突起部131の間となる位置に、振動素子140が設けられるように、振動素子140が素子搭載部材120に搭載される。
また、圧電デバイス100は、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124内側の面に設けられた2つ一対の第二の突起部132の間となる位置に、振動素子140が設けられるように、振動素子140が素子搭載部材120に搭載される。
【0033】
圧電デバイス100は、振動素子140が素子搭載部材120に搭載された状態で、素子搭載部材120の第一の金属層と蓋部材110の封止用金属層とが接合され、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124が気密封止される。
【0034】
このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、2つ一対の第一の突起部131の間に振動素子140を設けつつ、2つ一対の第二の突起部132の間に振動素子140を設けるように、素子搭載部材120の搭載端子Pに振動素子140が搭載される。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、振動素子140が素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載される際に、2つ一対の第一の突起部131及び2つ一対の第二の突起部132によって、所定の位置に容易に位置だしされる。
つまり、本発明の第一実施形態に係る圧電デバイス100は、小型化されても、2つ一対の第一の突起部131及び2つ一対の第二の突起部132によって、振動素子140を容易に所定の位置に搭載することができるので、振動素子140を素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載する位置を一定にすることができる。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、振動素子140が、素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載される位置を一定にすることができるので、インピーダンスの悪化や周波数が変動することを抑えることができる。
【0035】
また、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、振動素子140が素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載する際に2つ一対の突起部130によって容易に位置出しされ、導電性接着剤Dを用いて素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載されている。つまり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、2つ一対の突起部130により、振動素子140を所定の位置に容易に搭載することができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、振動素子140の接続端子Sと導電性接着剤Dとの接着面積が減少することないため、接着強度が安定する。よって、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、安定した周波数を出力することができる。
【0036】
(第二の実施形態)
次に本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶振動子として説明する。
図4は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図5は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス200は、図4及び図5に示すように、2つ一対の第一の突起部231(231a,231b)及び2つ一対の第二の突起部232(232a,232b)が、素子搭載部材220の枠部222の振動素子用凹部空間224内側の面のみに接続されている点で、第一の実施形態と異なる。
【0037】
第一の突起部231(231a,231b)は、図4及び図5に示すように、2つ一対となっている。
また、2つ一対の第一の突起部231は、例えば、図4に示すように、直方体となっている。
また、2つ一対の第一の突起部231は、素子搭載部材220の枠部222の振動素子用凹部空間224の内側の面に、設けられている。つまり、第一の突起部231は、図5に示すように、振動素子用凹部空間224の底面に接することなく、振動素子用凹部空間224内側の面のみに接続されている。
また、2つ一対の第一の突起部231は、図4に示すように、振動素子用凹部空間224の一方の短辺側及び他方の短辺側にそれぞれ1個ずつ設けられている。
また、2つ一対の第一の突起部321は、図5に示すように、その高さが、枠部222の高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間224の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間224の開口部側の面が、素子搭載部材220の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間224の底面側に位置している。
【0038】
2つ一対の第一の突起部231は、素子搭載部材220の振動素子用凹部空間224内側であって、振動素子240を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第一の突起部231は、図4及び図5に示すように、振動素子用凹部空間224の開口部側から見た場合、基板部221の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部231aの振動素子用凹部空間224内側の辺と、他方の第一の突起部231bの振動素子用凹部空間224内側の辺との間に、振動素子240が搭載される位置に、2つ一対の第一の突起部231が設けられる。
【0039】
第二の突起部232(232a,232b)は、図4に示すように、2つ一対となっている。
また、2つ一対の第二の突起部232は、例えば、図4に示すように、直方体となっている。
また、2つ一対の第二の突起部232は、素子搭載部材220の枠部222の振動素子用凹部空間224の内側の面に、設けられている。つまり、第二の突起部232は、振動素子用凹部空間224の底面に接することなく、振動素子用凹部空間224内側の面のみに接続されている。
また、2つ一対の第二の突起部232は、図4に示すように、振動素子用凹部空間224の一方の長辺側及び他方の長辺側にそれぞれ1個ずつ設けられている。
また、2つ一対の第二の突起部322は、その高さが、枠部222の高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第二の突起部332は、振動素子用凹部空間224の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間224の開口部側の面が、素子搭載部材220の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間224の底面側に位置している。
【0040】
2つ一対の第二の突起部232は、素子搭載部材220の振動素子用凹部空間224内側であって、振動素子240を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第二の突起部232は、図4に示すように、振動素子用凹部空間224の開口部側から見た場合、基板部221の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部232aの振動素子用凹部空間224内側の辺と、他方の第二の突起部232bの振動素子用凹部空間224内側の辺との間に、振動素子240が搭載される位置に、2つ一対の第二の突起部232が設けられる。
【0041】
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス200は、2つ一対の第一の突起部231によって、振動素子240が振動素子用凹部空間224内の所定の位置に位置出しされつつ、2つ一対の第二の突起部232によって、振動素子240が振動素子用凹部空間224内の所定の位置に位置出しされている。つまり、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス200は、2つ一対の第一の突起部231の間に振動素子240を設けつつ、2つ一対の第二の突起部232の間に振動素子240を設けるように、素子搭載部材220の搭載端子P(Pa,Pb)に振動素子240が搭載されている。従って、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス200は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【0042】
(第三の実施形態)
次に本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶発振器として説明する。
図6は、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス300は、図6に示すように、素子搭載部材320の一方の主面に振動素子用凹部空間324が設けられ、素子搭載部材320の他方の主面に搭載部品用凹部空間325が設けられている点で、第一の実施形態と異なる。また、この搭載部品用凹部空間325内部に搭載部品350が搭載されている。
【0043】
素子搭載部材320は、図6に示すように、基板部321と第一の枠部322aと第二の枠部322bとから主に構成されている。
基板部321は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、基板部321は、その主面が蓋部材310の主面と同じ大きさとなっている。
また、基板部321は、図6に示すように、一方の主面に、第一の枠部322aと2つ一対の搭載端子Pとが設けられており、他方の主面に、第二の枠部322bと複数の搭載部品用端子Tとが設けられている。
【0044】
第一の枠部322aは、一方の主面であって、蓋部材310に設けられている封止用金属層(図示せず)と対向する位置に、第一の金属層(図示せず)が環状に設けられている。
また、第一の枠部322aは、基板部321の一方の主面の縁部であって、その他方の主面が基板部321の一方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、素子搭載部材320は、基板部321の一方の主面に第一の枠部322aが設けられ、一方の主面に振動素子用凹部空間324が形成されている。
また、第一の枠部322aは、その枠形状の内側の面、つまり、振動素子用凹部空間324内側の面に、2つ一対の第一の突起部331(331a,331b)と2つ一対の第二の突起部332とが、振動素子用凹部空間324の底面と接触するように設けられている。なお、ここでは、2つ一対の第一の突起部331及び2つ一対の第二の突起部332とが、振動素子用凹部空間324の底面と接触する場合について説明しているが、振動素子用凹部空間324の底面と接触していなくてもよい。
【0045】
第二の枠部322bは、図6に示すように、一方の主面に複数の外部接続端子Gが設けられている。ここで、外部接続端子Gは、例えば、4個設けられており、一方の主面の4隅に1個ずつ設けられている。
また、第二の枠部322bは、基板部321の他方の主面の縁部であって、その他方の主面が基板部321の他方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、素子搭載部材320は、基板部321の他方の主面に第二の枠部322bが設けられて、素子搭載部材320の他方の主面に搭載部品用凹部空間325が形成される。
【0046】
2つ一対の搭載端子P(Pa,Pb)は、基板部321の一方の主面であって、振動素子用凹部空間324の底面となる位置であって、対角線上の2隅に、それぞれ1個ずつ設けられる。
【0047】
複数の搭載部品用端子Tは、基板部321の他方の主面であって、搭載部品用凹部空間325の底面となる位置に設けられる。この搭載部品用端子Tは、その配置及び数が、後述する搭載部品350に合わせて適宜設けられる。ここで、搭載部品用端子Tが、例えば、6個設けられている。また、搭載部品用端子Tは、第二の枠部322bの一方の長辺に沿って3個並んで設けられ、かつ、第二の枠部322bの他方の長辺に沿って3個並んで設けられている。
また、搭載部品用端子Tは、例えば、所定の一つが、所定の一つの外部接続端子Gと電気的に接続している。
【0048】
つまり、素子搭載部材320は、一方の主面に振動素子用凹部空間324が形成され、その振動素子用凹部空間324の底面であって、対角線上の2隅に搭載端子Pが設けられている。
また、素子搭載部材320は、他方の主面に搭載部品用凹部空間325が形成され、その搭載部品用の凹部空間325の底面に6個の搭載部品用端子Tが設けられている。
【0049】
第一の突起部331(331a,331b)は、図6に示すように、2つ一対となっている。
2つ一対の第一の突起部331は、例えば、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間324の底面に接しつつ、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第一の突起部331は、図6に示すように、その高さが第一の枠部322aの高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間324の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間324の開口部側の面が、素子搭載部材320の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間324の底面側に位置している。
【0050】
一方の第一の突起部331aは、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面であって、一方の短辺側に設けられている。ここで、一方の第一の突起部331aは、例えば、2つ一対の搭載端子Pが設けられている振動素子用凹部空間324の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の第一の突起部331aは、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部331aの振動素子用凹部空間324内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部321の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第一の突起部331aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。
【0051】
他方の第一の突起部331bは、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面であって、一方の第一の突起部331aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間324の底面の他方の短辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部331bは、振動素子用凹部空間324の底面に設けられている。
ここで、他方の第一の突起部331bは、例えば、他方の短辺側の中央部に設けられている。
また、他方の第一の突起部331bは、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、他方の第一の突起部331bの振動素子用凹部空間324内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部321の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に設けられている。ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第一の突起部331bの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。
【0052】
2つ一対の第一の突起部331は、素子搭載部材320の振動素子用凹部空間324内側であって、後述する振動素子340を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部331aの振動素子用凹部空間324内側の辺と、他方の第一の突起部331bの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に、振動素子340が搭載される位置に、2つ一対の第一の突起部331が設けられる。
【0053】
第二の突起部332は、2つ一対となっている。
2つ一対の第二の突起部332は、例えば、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第二の突起部332は、振動素子用凹部空間324の底面に接しつつ、素子搭載部材320の枠部322の振動素子用凹部空間324内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第二の突起部332は、その高さが第一の枠部322aの高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第二の突起部332は、振動素子用凹部空間324の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間324の開口部側の面が、素子搭載部材320の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間324の底面側に位置している。
【0054】
一方の第二の突起部332aは、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面であって、一方の長辺側に設けられている。
また、一方の第二の突起部332aは、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部332aの振動素子用凹部空間324内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部321の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第二の突起部332aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。また、この一方の搭載端子Paの近傍の長辺を一方の長辺側とする。
【0055】
他方の第二の突起部332bは、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面であって、一方の第二の突起部332aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間324の底面の他方の長辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部331bは、振動素子用凹部空間324の底面に設けられている。
また、一方の第二の突起部332bは、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部332aの振動素子用凹部空間324内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部321の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第二の突起部332aの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。また、この他方の搭載端子Pbの近傍の長辺を他方の長辺側とする。
【0056】
2つ一対の第二の突起部332は、素子搭載部材320の振動素子用凹部空間324内側であって、振動素子340を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第二の突起部332は、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部332aの振動素子用凹部空間324内側の辺と、他方の第二の突起部332bの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に、振動素子340が搭載される位置に、2つ一対の第二の突起部332が設けられる。
【0057】
搭載部品350は、例えば、集積回路素子とする。この搭載部品350は、振動素子340の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
【0058】
圧電デバイス300は、振動素子340が振動素子用凹部空間324内側の面に設けられた2つ一対の第一の突起部331の間に設けられ、かつ、振動素子340が振動素子用凹部空間324内側に設けられた2つ一対の第二の突起部332の間に設けられ、振動素子340の接続端子Sが素子搭載部材320の搭載端子Pに導電性接着剤Dにより固定されて、振動素子340が素子搭載部材320に搭載される。
また、圧電デバイス300は、搭載部品用凹部空間325内側の面に設けられた、搭載部品350が素子搭載部材320の搭載部品用端子Tに導電性接着剤Dにより固定されて、搭載される。
【0059】
圧電デバイス300は、振動素子340が素子搭載部材320に搭載された状態で、素子搭載部材320の第一の金属層(図示せず)と蓋部材310の封止用金属層(図示せず)とが接合され、素子搭載部材320の振動素子用凹部空間324が気密封止される。
【0060】
このような本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス300は、2つ一対の第一の突起部331及び2つ一対の第二の突起部332によって、振動素子340が振動素子用凹部空間324内の所定の位置に位置出しされ、搭載される。従って、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス300は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【0061】
(第四の実施形態)
次に本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶発振器として説明する。
図7は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス400は、図7に示すように、搭載部品用凹部425が素子部品用凹部424の内に設けられている点で第三の実施形態と異なる。
【0062】
素子搭載部材420は、基板部421と第一の枠部422aと第二の枠部422bとから主に構成されている。
基板部421は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、基板部421は、その主面が蓋部材410の主面と同じ大きさとなっている。
また、基板部421は、一方の主面に第二の枠部422bと複数の搭載部品用端子Tとが設けられ、他方の主面に複数の外部接続端子Gが設けられている。
複数の外部接続端子Gは、例えば、4個設けられており、基板部421の他方の主面の4隅に1個ずつ設けられている。
【0063】
第二の枠部422bは、一方の主面に2つ一対の搭載端子P(Pa,Pb)が設けられている。この2つ一対の搭載端子Pは、対角線上の2隅に1個ずつ設けられている。
また、第二の枠部422bは、基板部421の一方の主面での縁部であって、他方の主面が基板部421の一方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、第二の枠部422bが基板部421の一方の主面に設けられて、一方の主面に搭載部品用凹部空間425が形成される。
【0064】
複数の搭載部品用端子Tは、この搭載部品用凹部空間425の底面に設けられる。この搭載部品用端子Tは、数と設けられる位置が搭載部品450によって異なる。ここで、搭載部品用端子Tが、例えば、6個設けられる。搭載部品用端子Tは、一方の長辺側に3個並んで設けられ、他方の長辺側に3個並んで設けられる。また、搭載部品用端子Tは、例えば、所定の一つが、所定の一つの外部接続端子Gと接続している。
【0065】
第一の枠部422aは、その主面の大きさが、基板部421の主面と同じ大きさとなっている。また、第一の枠部422aは、一方の主面であって、蓋部材410に設けられている封止用金属層(図示せず)と対向する位置に、第一の金属層(図示せず)が環状に設けられている。
また、第一の枠部422aは、その他方の主面が第二の枠部422bの一方の主面と対向するように、第二の枠部422bの一方の主面の縁部に設けられ、振動素子凹部空間424が形成される。
また、第一の枠部422aは、その振動素子凹部空間424の内側の面に、2つ一対の第一の突起部431(431a,431b)が、第二の枠部422bと接触するように設けられている。
【0066】
つまり、素子搭載部材420は、一方の主面に振動素子用凹部空間424と搭載部品用凹部空間425が形成され、振動素子用凹部空間424の底面に搭載部品用凹部空間425が形成された構造となっている。
また、素子搭載部材420は、搭載部品用凹部空間425の底面に、6個の搭載部品用端子Tが設けられており、振動素子用凹部空間424の底面に、2つ一対の搭載端子Pが設けられている。また、素子搭載部材420は、他方の主面の4隅に外部接続端子Gが設けられている。
【0067】
第一の突起部431(431a,431b)は、図7に示すように、2つ一対となっている。
2つ一対の第一の突起部431は、例えば、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第一の突起部431は、振動素子用凹部空間424の底面に接しつつ、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第一の突起部431は、図7に示すように、その高さが第一の枠部422aの高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第一の突起部431は、振動素子用凹部空間424の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間424の開口部側の面が、素子搭載部材420の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間424の底面側に位置している。
【0068】
一方の第一の突起部431aは、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面であって、一方の短辺側に設けられている。ここで、一方の第一の突起部431aは、例えば、2つ一対の搭載端子Pが設けられている振動素子用凹部空間424の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の第一の突起部431aは、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部431aの振動素子用凹部空間424内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部421の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第一の突起部431aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。
【0069】
他方の第一の突起部431bは、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面であって、一方の第一の突起部431aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間424の底面の他方の短辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部431bは、振動素子用凹部空間424の底面に設けられている。
ここで、他方の第一の突起部431bは、例えば、他方の短辺側の中央部に設けられている。
また、他方の第一の突起部431bは、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、他方の第一の突起部331bの振動素子用凹部空間424内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部421の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第一の突起部431bの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。
【0070】
2つ一対の第一の突起部431は、素子搭載部材420の振動素子用凹部空間424内側であって、後述する振動素子440を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部431aの振動素子用凹部空間424内側の辺と、他方の第一の突起部431bの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に、振動素子440が搭載される位置に、2つ一対の第一の突起部431が設けられる。
【0071】
第二の突起部432は、2つ一対となっている。
2つ一対の第二の突起部432は、例えば、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第二の突起部432は、振動素子用凹部空間424の底面に接しつつ、素子搭載部材420の枠部422の振動素子用凹部空間424内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第二の突起部432は、その高さが第一の枠部422aの高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第二の突起部432は、振動素子用凹部空間424の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間424の開口部側の面が、素子搭載部材420の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間424の底面側に位置している。
【0072】
一方の第二の突起部432aは、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面であって、一方の長辺側に設けられている。
また、一方の第二の突起部432aは、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部432aの振動素子用凹部空間424内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部421の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第二の突起部432aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。また、この一方の搭載端子Paの近傍の長辺を一方の長辺側とする。
【0073】
他方の第二の突起部432bは、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面であって、一方の第二の突起部432aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間424の底面の他方の長辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部431bは、振動素子用凹部空間424の底面に設けられている。
また、一方の第二の突起部432bは、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部432aの振動素子用凹部空間424内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部421の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第二の突起部432aの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。また、この他方の搭載端子Pbの近傍の長辺を他方の長辺側とする。
【0074】
2つ一対の第二の突起部432は、素子搭載部材420の振動素子用凹部空間424内側であって、振動素子440を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第二の突起部432は、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部432aの振動素子用凹部空間324内側の辺と、他方の第二の突起部432bの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に、振動素子440が搭載される位置に、2つ一対の第二の突起部432が設けられる。
【0075】
このような本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス400は、2つ一対の第一の突起部431及び2つ一対の第二の突起部432によって、振動素子440が振動素子用凹部空間424内の所定の位置に位置出しされ、搭載される。従って、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス400は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【0076】
110,210,310,410,510 蓋部材
120,220,320,420,520 素子搭載部材
121,221,321,421,521 基板部
122,222,322a,322b,422a,422b,522 枠部
124,224,324,424,524 振動素子凹部空間
325,425 搭載部材用凹部空間
P 搭載端子
T 搭載部品用端子
131,231,331,431 第一の突起部
132,232,332,432 第二の突起部
140,240,340,440,540 振動素子
141,241,341,441,541 圧電片
142,242,342,442,542 電極
S 接続端子
H 配線パターン
350,450 搭載部品
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器に用いられる圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
図8は、従来の圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。また、図9の従来の圧電デバイスの断面の一例を示す断面図である。図10は、従来の圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
以下、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
圧電振動子500は、例えば、図8及び図9に示すように、振動素子540と振動素子540を搭載する素子搭載部材520と素子搭載部材520に接合される蓋部材510とから主に構成されている。
【0003】
素子搭載部材520は、図8及び図9に示すように、矩形形状の平板に形成された基板部521と、この基板部521の一方の主面に枠部522が設けられ、振動素子用凹部空間524が形成されている。
また、素子搭載部材520は、図8に示すように、この振動素子用凹部空間524の底面であって、枠部522の所定の一辺、例えば、一方の短辺に沿って2つ一対の搭載端子Pが設けられている。
また、素子搭載部材520は、他方の主面、つまり、基板部521の他方の主面に、複数の外部接続端子Gが設けられている。この外部接続端子Gは、例えば、4個設けられており、素子搭載部材520の他方の主面の4隅に1個ずつ設けられている。
また、素子搭載部材520は、この振動素子用凹部空間524が設けられた一方の主面に、第一の金属層(図示せず)が環状に設けられている。
【0004】
振動素子540は、図8〜図10に示すように、圧電材料からなる圧電片541と、2つ一対の電極542と前記電極542に接続している2つ一対の配線パターンHと前記配線パターンHに接続している2つ一対の接続端子Sとを前記圧電片541に有している。
圧電片541は、例えば、水晶が用いられており、矩形形状の平板に形成されている。
2つ一対の電極542は、圧電片541の両主面にそれぞれ1つずつ設けられている。一方の電極542は、圧電片541の一方の主面の中央部に設けられている。他方の電極542は、圧電片541の他方の主面の中央部であって、一方の電極542と対向する位置に設けられている。
2つ一対の接続端子Sは、圧電片541の所定の一辺、例えば、一方の短辺に沿って、2個並べて設けられている。
2つ一対の配線パターンHは、一方の配線パターンHが一方の電極542と一方の接続端子Sとに接続され、他方の配線パターンHが他方の電極542と他方の接続端子Sとに接続されている。
振動素子540は、2つ一対の接続端子Sと素子搭載部材520の2つ一対の搭載端子Pと対向する位置であって、素子搭載部材520の振動素子用凹部空間524内に導電接着剤Dを用いて搭載されている。
【0005】
蓋部材510は、例えば、金属が用いられている。また、蓋部材510は、図8に示すように、矩形形状の平板となっており、その主面が素子搭載部材520の一方の主面と同じ大きさとなっている。
また、蓋部材510は、素子搭載部材520の第一の金属層と対向する位置に、封止用金属層(図示せず)が環状に設けられている。
また、蓋部材510は、封止用金属層と素子搭載部材520に設けられた第一の金属層とが接合されて、素子搭載部材520の振動素子用凹部空間524を気密封止する。
【0006】
圧電デバイス500は、図9及び図10に示すように、素子搭載部材520の振動素子用凹部空間524の底面に設けられた2つ一対の搭載端子Pに、振動素子540が搭載されている。
また、圧電デバイス500は、図9に示すように、素子搭載部材520の第一の金属と蓋部材510の封止用金属層とが接合され、振動素子用凹部空間524を気密封止されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2006−287423号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかし、従来の圧電デバイスは、振動素子の接続端子と素子搭載部材の搭載端子とが導電接着剤によって接着され、振動素子が素子搭載部材の搭載端子に搭載された状態となっている。従来の圧電デバイスが小型化された場合、従来の圧電デバイスは、振動素子の振動エネルギーがとても小さいため、従来の大きさの場合と比較すると、応力の影響を受けやすくなる。
このため、小型化された従来の圧電デバイスは、振動素子が素子搭載部材に搭載される位置によって応力の影響を受ける。従って、従来の圧電デバイスは、所定の位置ではない位置に搭載された場合、インピーダンスが大きくなる恐れがある。また、同様に従来の圧電デバイスの周波数が変動する恐れがある。
【0009】
また、小型化された従来の圧電デバイスは、振動素子の搭載位置が所定の位置からずれることによって、振動素子の接続端子と導電性接着剤との接着面積が減少して、接着強度が不安定となる恐れがある。そのため、小型化された従来の圧電デバイスは、安定した周波数を出力できない恐れがある。
【0010】
そこで、本発明では、インピーダンスの悪化や周波数が変動することを防ぎ、安定した周波数を出力することのできる小型化された圧電デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
前記課題を解決するため、基板部とこの前記基板部の一方の主面に枠部が設けられ振動素子用凹部空間が形成され、前記振動素子用凹部空間の底面の対角線上の所定の2隅に2つ一対の搭載端子が設けられている素子搭載部材と、圧電材料からなる圧電片と、2つ一対の電極と前記2つ一対の電極に接続している2つ一対の配線パターンと前記2つ一対の配線パターンに接続している2つ一対の接続端子とを前記圧電片に有し、前記搭載端子に搭載される振動素子と、前記素子搭載部材と接合されて前記振動素子用凹部空間を気密封止する蓋部材と、前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面であって、前記枠部の一方の短辺側の面と他方の短辺側の面にそれぞれ1個ずつ設けられた2つ一対の第一の突起部と、前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面であって、前記枠部の一方の長辺側の面と他方の長辺側の面にそれぞれ1個ずつ設けられた2つ一対の第二の突起部と、を備え、前記振動素子が前記2つ一対の第一の突起部の間に設けられ、かつ、前記2つ一対の第二の突起部の間に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
このような圧電デバイスは、2つ一対の第一の突起部の間に振動素子を設けつつ、2つ一対の第二の突起部の間に振動素子を設けるように、素子搭載部材に振動素子が搭載されている。従って、このような圧電デバイスは、振動素子が素子搭載部材に搭載する際に、2つ一対の第一の突起部及び2つ一対の第二の突起部により、振動素子を素子搭載部材の所定の位置に搭載することができる。つまり、このような圧電デバイスは、小型化されても、2つ一対の第一の突起部と2つ一対の第二の突起部とで、振動素子を素子搭載部材の所定の位置に搭載することができるので、振動素子の搭載位置のばらつきを抑えることができる。
従って、このような圧電デバイスは、振動素子を素子搭載部材の所定の位置に搭載することができるので、振動素子が所定の位置からずれた場合に発生するインピーダンスの悪化や周波数が変動することを抑えることができる。
【0013】
また、このような圧電デバイスは、振動素子を素子搭載部材に搭載する際に、2つ一対の第一の突起部と2つ一対の第二の突起部によって、導電性接着剤を用いて、素子搭載部材の所定の位置に振動素子を容易に搭載することができる。
従って、このような圧電デバイスは、振動素子の接続端子と導電性接着剤との接着面積が減少することがないため、接着強度が安定する。よって、このような圧電デバイスは、安定した周波数を出力することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図2】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図3】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【図4】本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図5】本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図6】本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図7】本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図8】従来の圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図9】従来の圧電デバイスの断面の一例を示す断面図である。
【図10】従来の圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【0016】
(第一の実施形態)
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶振動子として説明する。
図1は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。図3は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【0017】
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、図1及び図2に示すように、蓋部材110と素子搭載部材120と第一の突起部131(131a,131b)と第二の突起部132(132a,132b)と振動素子140とから主に構成されている。
【0018】
蓋部材110は、例えば、図1に示すように、金属が用いられ、矩形形状の平板に形成されている。
また、蓋部材110は、一方の主面の縁部であって、後述する素子搭載部材120に設けられた第一の金属層(図示せず)と対向する位置に、封止用金属層(図示せず)が設けられている。
【0019】
素子搭載部材120は、図1〜図3に示すように、基板部121と枠部122とから主に構成されている。
基板部121は、図1に示すように、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
また、基板部121は、その主面が蓋部材110の主面の大きさと同じ大きさとなっている。
また、基板部121は、図1及び図2に示すように、一方の主面に後述する枠部122と後述する2つ一対の搭載端子P(Pa,Pb)とが設けられており、他方の主面に後述する複数の外部接続端子Gが設けられている。
枠部122は、図1〜図3に示すように、基板部121の一方の主面の縁部に設けられている。つまり、素子搭載部材120は、基板部121の一方の主面に枠部122が設けられて、振動素子用凹部空間124が形成される。
また、枠部122は、基板部121と対向する面であって、振動素子用凹部空間124の開口部側の面に、環状の第一の金属層(図示せず)が設けられている。
また、枠部122は、その枠形状の内側の面、つまり、振動素子用凹部空間124内側の面に、後述する第一の突起部131と後述する第二の突起部132とが設けられている。
【0020】
2つ一対の搭載端子Pは、図1及び図3に示すように、基板部121の一方の主面であって、振動素子用凹部空間124の底面の対角線上の所定の2隅に設けられる。
外部接続端子Gは、基板部121の他方の主面に複数、設けられる。ここで、外部接続端子Gは、例えば、4個、基板部121の4隅に設けられる。
所定の外部接続端子Gは、所定の搭載端子Pと電気的に接続されている。つまり、素子搭載部材120は、所定の一つの外部接続端子Gと一方の搭載端子Paとが電気的に接続されており、所定の他の一つの外部接続端子Gと他方の搭載端子Pbとが電気的に接続されている。
【0021】
素子搭載部材120は、図1及び図2に示すように、一方の主面に振動素子用凹部空間124が形成されおり、その振動素子用凹部空間124の底面の対角線上の所定の2隅に2つ一対の搭載端子Pが設けられている。
また、素子搭載部材120は、一方の主面に環状の第一の金属層が設けられており、他方の主面の4隅に外部接続端子Gが設けられている。
【0022】
第一の突起部131(131a,131b)は、図1〜図3に示すように、2つ一対となっている。
2つ一対の第一の突起部131は、例えば、図1に示すように、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第一の突起部131は、振動素子用凹部空間124の底面に接しつつ、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第一の突起部131は、図2に示すように、その高さが枠部122の高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第一の突起部131は、振動素子用凹部空間124の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間124の開口部側の面が、素子搭載部材120の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間124の底面側に位置している。
【0023】
一方の第一の突起部131aは、図1及び図2に示すように、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面であって、一方の短辺側に設けられている。ここで、一方の第一の突起部131aは、例えば、2つ一対の搭載端子Pが設けられている振動素子用凹部空間124の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の第一の突起部131aは、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部131aの振動素子用凹部空間124内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部121の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第一の突起部131aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。
【0024】
他方の第一の突起部131bは、図1〜図3に示すように、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面であって、一方の第一の突起部131aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間124の底面の他方の短辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部131bは、振動素子用凹部空間124の底面に設けられている。
ここで、他方の第一の突起部131bは、例えば、他方の短辺側の中央部に設けられている。
また、他方の第一の突起部131bは、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、他方の第一の突起部131bの振動素子用凹部空間124内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部121の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第一の突起部131bの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。
【0025】
2つ一対の第一の突起部131は、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124内側であって、後述する振動素子140を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第一の突起部131は、図2及び図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部131aの振動素子用凹部空間124内側の辺と、他方の第一の突起部131bの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に、後述する振動素子140が搭載される位置に、2つ一対の第一の突起部131が設けられる。
【0026】
第二の突起部132(132a,132b)は、図1及び図3に示すように、2つ一対となっている。
2つ一対の第二の突起部132は、例えば、図1に示すように、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第二の突起部132は、振動素子用凹部空間124の底面に接しつつ、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第二の突起部132は、その高さが枠部122の高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第二の突起部132は、振動素子用凹部空間124の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間124の開口部側の面が、素子搭載部材120の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間124の底面側に位置している。
【0027】
一方の第二の突起部132aは、図1及び図3に示すように、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面であって、一方の長辺側に設けられている。
また、一方の第二の突起部132aは、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部132aの振動素子用凹部空間124内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部121の外縁側の辺と一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第二の突起部132aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。また、この一方の搭載端子Paの近傍の長辺を一方の長辺側とする。
【0028】
他方の第二の突起部132bは、図1及び図3に示すように、素子搭載部材120の枠部122の振動素子用凹部空間124内側の面であって、一方の第二の突起部132aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間124の底面の他方の長辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部131bは、振動素子用凹部空間124の底面に設けられている。
また、一方の第二の突起部132bは、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部132aの振動素子用凹部空間124内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部121の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第二の突起部132aの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。また、この他方の搭載端子Pbの近傍の長辺を他方の長辺側とする。
【0029】
2つ一対の第二の突起部132は、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124内側であって、後述する振動素子140を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第二の突起部132は、図3に示すように、振動素子用凹部空間124の開口部側から見た場合、基板部121の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部132aの振動素子用凹部空間124内側の辺と、他方の第二の突起部132bの振動素子用凹部空間124内側の辺との間に、後述する振動素子140が搭載される位置に、2つ一対の第二の突起部132が設けられる。
【0030】
振動素子140は、図1及び図2に示すように、圧電材料からなる圧電片141と、2つ一対の電極142と2つ一対の配線パターンHと2つ一対の接続端子Sとを圧電片141に備えている。
圧電片141は、例えば、水晶が設けられている。また、圧電片141は、矩形形状の平板に形成されている。
2つ一対の電極142は、圧電片141の両主面にそれぞれ設けられている。一方の電極142は、圧電片141の一方の主面の中央部に設けられている。また、他方の電極142は、圧電片142の他方の主面であって、一方の電極142と対向する位置に設けられている。
2つ一対の接続端子Sは、圧電片141の電極142が設けられている主面の対角線上の所定の2隅に設けられている。
2つ一対の配線パターンHは、所定の電極142と所定の接続端子Sに接続されている。つまり、一方の配線パターンHは、一方の電極142と一方の接続端子Sとに接続されている。また、他方の配線パターンHは、他方の電極142と他方の接続端子Sとに接続されている。
【0031】
振動素子140は、図2に示すように、接続端子Sが、素子搭載部材120の搭載端子Pと導電接着剤Dにより固定されて、素子搭載部材120に搭載される。
つまり、振動素子140は、対角線上のその所定の2隅が、素子搭載部材120に固定された状態となっている。
【0032】
圧電デバイス100は、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124内側の面に設けられた2つ一対の第一の突起部131の間となる位置に、振動素子140が設けられるように、振動素子140が素子搭載部材120に搭載される。
また、圧電デバイス100は、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124内側の面に設けられた2つ一対の第二の突起部132の間となる位置に、振動素子140が設けられるように、振動素子140が素子搭載部材120に搭載される。
【0033】
圧電デバイス100は、振動素子140が素子搭載部材120に搭載された状態で、素子搭載部材120の第一の金属層と蓋部材110の封止用金属層とが接合され、素子搭載部材120の振動素子用凹部空間124が気密封止される。
【0034】
このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、2つ一対の第一の突起部131の間に振動素子140を設けつつ、2つ一対の第二の突起部132の間に振動素子140を設けるように、素子搭載部材120の搭載端子Pに振動素子140が搭載される。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、振動素子140が素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載される際に、2つ一対の第一の突起部131及び2つ一対の第二の突起部132によって、所定の位置に容易に位置だしされる。
つまり、本発明の第一実施形態に係る圧電デバイス100は、小型化されても、2つ一対の第一の突起部131及び2つ一対の第二の突起部132によって、振動素子140を容易に所定の位置に搭載することができるので、振動素子140を素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載する位置を一定にすることができる。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、振動素子140が、素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載される位置を一定にすることができるので、インピーダンスの悪化や周波数が変動することを抑えることができる。
【0035】
また、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、振動素子140が素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載する際に2つ一対の突起部130によって容易に位置出しされ、導電性接着剤Dを用いて素子搭載部材120の搭載端子Pに搭載されている。つまり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、2つ一対の突起部130により、振動素子140を所定の位置に容易に搭載することができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、振動素子140の接続端子Sと導電性接着剤Dとの接着面積が減少することないため、接着強度が安定する。よって、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス100は、安定した周波数を出力することができる。
【0036】
(第二の実施形態)
次に本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶振動子として説明する。
図4は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図5は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス200は、図4及び図5に示すように、2つ一対の第一の突起部231(231a,231b)及び2つ一対の第二の突起部232(232a,232b)が、素子搭載部材220の枠部222の振動素子用凹部空間224内側の面のみに接続されている点で、第一の実施形態と異なる。
【0037】
第一の突起部231(231a,231b)は、図4及び図5に示すように、2つ一対となっている。
また、2つ一対の第一の突起部231は、例えば、図4に示すように、直方体となっている。
また、2つ一対の第一の突起部231は、素子搭載部材220の枠部222の振動素子用凹部空間224の内側の面に、設けられている。つまり、第一の突起部231は、図5に示すように、振動素子用凹部空間224の底面に接することなく、振動素子用凹部空間224内側の面のみに接続されている。
また、2つ一対の第一の突起部231は、図4に示すように、振動素子用凹部空間224の一方の短辺側及び他方の短辺側にそれぞれ1個ずつ設けられている。
また、2つ一対の第一の突起部321は、図5に示すように、その高さが、枠部222の高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間224の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間224の開口部側の面が、素子搭載部材220の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間224の底面側に位置している。
【0038】
2つ一対の第一の突起部231は、素子搭載部材220の振動素子用凹部空間224内側であって、振動素子240を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第一の突起部231は、図4及び図5に示すように、振動素子用凹部空間224の開口部側から見た場合、基板部221の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部231aの振動素子用凹部空間224内側の辺と、他方の第一の突起部231bの振動素子用凹部空間224内側の辺との間に、振動素子240が搭載される位置に、2つ一対の第一の突起部231が設けられる。
【0039】
第二の突起部232(232a,232b)は、図4に示すように、2つ一対となっている。
また、2つ一対の第二の突起部232は、例えば、図4に示すように、直方体となっている。
また、2つ一対の第二の突起部232は、素子搭載部材220の枠部222の振動素子用凹部空間224の内側の面に、設けられている。つまり、第二の突起部232は、振動素子用凹部空間224の底面に接することなく、振動素子用凹部空間224内側の面のみに接続されている。
また、2つ一対の第二の突起部232は、図4に示すように、振動素子用凹部空間224の一方の長辺側及び他方の長辺側にそれぞれ1個ずつ設けられている。
また、2つ一対の第二の突起部322は、その高さが、枠部222の高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第二の突起部332は、振動素子用凹部空間224の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間224の開口部側の面が、素子搭載部材220の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間224の底面側に位置している。
【0040】
2つ一対の第二の突起部232は、素子搭載部材220の振動素子用凹部空間224内側であって、振動素子240を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第二の突起部232は、図4に示すように、振動素子用凹部空間224の開口部側から見た場合、基板部221の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部232aの振動素子用凹部空間224内側の辺と、他方の第二の突起部232bの振動素子用凹部空間224内側の辺との間に、振動素子240が搭載される位置に、2つ一対の第二の突起部232が設けられる。
【0041】
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス200は、2つ一対の第一の突起部231によって、振動素子240が振動素子用凹部空間224内の所定の位置に位置出しされつつ、2つ一対の第二の突起部232によって、振動素子240が振動素子用凹部空間224内の所定の位置に位置出しされている。つまり、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス200は、2つ一対の第一の突起部231の間に振動素子240を設けつつ、2つ一対の第二の突起部232の間に振動素子240を設けるように、素子搭載部材220の搭載端子P(Pa,Pb)に振動素子240が搭載されている。従って、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス200は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【0042】
(第三の実施形態)
次に本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶発振器として説明する。
図6は、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス300は、図6に示すように、素子搭載部材320の一方の主面に振動素子用凹部空間324が設けられ、素子搭載部材320の他方の主面に搭載部品用凹部空間325が設けられている点で、第一の実施形態と異なる。また、この搭載部品用凹部空間325内部に搭載部品350が搭載されている。
【0043】
素子搭載部材320は、図6に示すように、基板部321と第一の枠部322aと第二の枠部322bとから主に構成されている。
基板部321は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、基板部321は、その主面が蓋部材310の主面と同じ大きさとなっている。
また、基板部321は、図6に示すように、一方の主面に、第一の枠部322aと2つ一対の搭載端子Pとが設けられており、他方の主面に、第二の枠部322bと複数の搭載部品用端子Tとが設けられている。
【0044】
第一の枠部322aは、一方の主面であって、蓋部材310に設けられている封止用金属層(図示せず)と対向する位置に、第一の金属層(図示せず)が環状に設けられている。
また、第一の枠部322aは、基板部321の一方の主面の縁部であって、その他方の主面が基板部321の一方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、素子搭載部材320は、基板部321の一方の主面に第一の枠部322aが設けられ、一方の主面に振動素子用凹部空間324が形成されている。
また、第一の枠部322aは、その枠形状の内側の面、つまり、振動素子用凹部空間324内側の面に、2つ一対の第一の突起部331(331a,331b)と2つ一対の第二の突起部332とが、振動素子用凹部空間324の底面と接触するように設けられている。なお、ここでは、2つ一対の第一の突起部331及び2つ一対の第二の突起部332とが、振動素子用凹部空間324の底面と接触する場合について説明しているが、振動素子用凹部空間324の底面と接触していなくてもよい。
【0045】
第二の枠部322bは、図6に示すように、一方の主面に複数の外部接続端子Gが設けられている。ここで、外部接続端子Gは、例えば、4個設けられており、一方の主面の4隅に1個ずつ設けられている。
また、第二の枠部322bは、基板部321の他方の主面の縁部であって、その他方の主面が基板部321の他方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、素子搭載部材320は、基板部321の他方の主面に第二の枠部322bが設けられて、素子搭載部材320の他方の主面に搭載部品用凹部空間325が形成される。
【0046】
2つ一対の搭載端子P(Pa,Pb)は、基板部321の一方の主面であって、振動素子用凹部空間324の底面となる位置であって、対角線上の2隅に、それぞれ1個ずつ設けられる。
【0047】
複数の搭載部品用端子Tは、基板部321の他方の主面であって、搭載部品用凹部空間325の底面となる位置に設けられる。この搭載部品用端子Tは、その配置及び数が、後述する搭載部品350に合わせて適宜設けられる。ここで、搭載部品用端子Tが、例えば、6個設けられている。また、搭載部品用端子Tは、第二の枠部322bの一方の長辺に沿って3個並んで設けられ、かつ、第二の枠部322bの他方の長辺に沿って3個並んで設けられている。
また、搭載部品用端子Tは、例えば、所定の一つが、所定の一つの外部接続端子Gと電気的に接続している。
【0048】
つまり、素子搭載部材320は、一方の主面に振動素子用凹部空間324が形成され、その振動素子用凹部空間324の底面であって、対角線上の2隅に搭載端子Pが設けられている。
また、素子搭載部材320は、他方の主面に搭載部品用凹部空間325が形成され、その搭載部品用の凹部空間325の底面に6個の搭載部品用端子Tが設けられている。
【0049】
第一の突起部331(331a,331b)は、図6に示すように、2つ一対となっている。
2つ一対の第一の突起部331は、例えば、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間324の底面に接しつつ、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第一の突起部331は、図6に示すように、その高さが第一の枠部322aの高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間324の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間324の開口部側の面が、素子搭載部材320の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間324の底面側に位置している。
【0050】
一方の第一の突起部331aは、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面であって、一方の短辺側に設けられている。ここで、一方の第一の突起部331aは、例えば、2つ一対の搭載端子Pが設けられている振動素子用凹部空間324の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の第一の突起部331aは、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部331aの振動素子用凹部空間324内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部321の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第一の突起部331aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。
【0051】
他方の第一の突起部331bは、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面であって、一方の第一の突起部331aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間324の底面の他方の短辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部331bは、振動素子用凹部空間324の底面に設けられている。
ここで、他方の第一の突起部331bは、例えば、他方の短辺側の中央部に設けられている。
また、他方の第一の突起部331bは、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、他方の第一の突起部331bの振動素子用凹部空間324内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部321の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に設けられている。ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第一の突起部331bの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。
【0052】
2つ一対の第一の突起部331は、素子搭載部材320の振動素子用凹部空間324内側であって、後述する振動素子340を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部331aの振動素子用凹部空間324内側の辺と、他方の第一の突起部331bの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に、振動素子340が搭載される位置に、2つ一対の第一の突起部331が設けられる。
【0053】
第二の突起部332は、2つ一対となっている。
2つ一対の第二の突起部332は、例えば、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第二の突起部332は、振動素子用凹部空間324の底面に接しつつ、素子搭載部材320の枠部322の振動素子用凹部空間324内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第二の突起部332は、その高さが第一の枠部322aの高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第二の突起部332は、振動素子用凹部空間324の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間324の開口部側の面が、素子搭載部材320の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間324の底面側に位置している。
【0054】
一方の第二の突起部332aは、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面であって、一方の長辺側に設けられている。
また、一方の第二の突起部332aは、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部332aの振動素子用凹部空間324内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部321の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第二の突起部332aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。また、この一方の搭載端子Paの近傍の長辺を一方の長辺側とする。
【0055】
他方の第二の突起部332bは、素子搭載部材320の第一の枠部322aの振動素子用凹部空間324内側の面であって、一方の第二の突起部332aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間324の底面の他方の長辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部331bは、振動素子用凹部空間324の底面に設けられている。
また、一方の第二の突起部332bは、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部332aの振動素子用凹部空間324内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部321の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第二の突起部332aの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。また、この他方の搭載端子Pbの近傍の長辺を他方の長辺側とする。
【0056】
2つ一対の第二の突起部332は、素子搭載部材320の振動素子用凹部空間324内側であって、振動素子340を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第二の突起部332は、振動素子用凹部空間324の開口部側から見た場合、基板部321の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部332aの振動素子用凹部空間324内側の辺と、他方の第二の突起部332bの振動素子用凹部空間324内側の辺との間に、振動素子340が搭載される位置に、2つ一対の第二の突起部332が設けられる。
【0057】
搭載部品350は、例えば、集積回路素子とする。この搭載部品350は、振動素子340の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
【0058】
圧電デバイス300は、振動素子340が振動素子用凹部空間324内側の面に設けられた2つ一対の第一の突起部331の間に設けられ、かつ、振動素子340が振動素子用凹部空間324内側に設けられた2つ一対の第二の突起部332の間に設けられ、振動素子340の接続端子Sが素子搭載部材320の搭載端子Pに導電性接着剤Dにより固定されて、振動素子340が素子搭載部材320に搭載される。
また、圧電デバイス300は、搭載部品用凹部空間325内側の面に設けられた、搭載部品350が素子搭載部材320の搭載部品用端子Tに導電性接着剤Dにより固定されて、搭載される。
【0059】
圧電デバイス300は、振動素子340が素子搭載部材320に搭載された状態で、素子搭載部材320の第一の金属層(図示せず)と蓋部材310の封止用金属層(図示せず)とが接合され、素子搭載部材320の振動素子用凹部空間324が気密封止される。
【0060】
このような本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス300は、2つ一対の第一の突起部331及び2つ一対の第二の突起部332によって、振動素子340が振動素子用凹部空間324内の所定の位置に位置出しされ、搭載される。従って、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス300は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【0061】
(第四の実施形態)
次に本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶発振器として説明する。
図7は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス400は、図7に示すように、搭載部品用凹部425が素子部品用凹部424の内に設けられている点で第三の実施形態と異なる。
【0062】
素子搭載部材420は、基板部421と第一の枠部422aと第二の枠部422bとから主に構成されている。
基板部421は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、基板部421は、その主面が蓋部材410の主面と同じ大きさとなっている。
また、基板部421は、一方の主面に第二の枠部422bと複数の搭載部品用端子Tとが設けられ、他方の主面に複数の外部接続端子Gが設けられている。
複数の外部接続端子Gは、例えば、4個設けられており、基板部421の他方の主面の4隅に1個ずつ設けられている。
【0063】
第二の枠部422bは、一方の主面に2つ一対の搭載端子P(Pa,Pb)が設けられている。この2つ一対の搭載端子Pは、対角線上の2隅に1個ずつ設けられている。
また、第二の枠部422bは、基板部421の一方の主面での縁部であって、他方の主面が基板部421の一方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、第二の枠部422bが基板部421の一方の主面に設けられて、一方の主面に搭載部品用凹部空間425が形成される。
【0064】
複数の搭載部品用端子Tは、この搭載部品用凹部空間425の底面に設けられる。この搭載部品用端子Tは、数と設けられる位置が搭載部品450によって異なる。ここで、搭載部品用端子Tが、例えば、6個設けられる。搭載部品用端子Tは、一方の長辺側に3個並んで設けられ、他方の長辺側に3個並んで設けられる。また、搭載部品用端子Tは、例えば、所定の一つが、所定の一つの外部接続端子Gと接続している。
【0065】
第一の枠部422aは、その主面の大きさが、基板部421の主面と同じ大きさとなっている。また、第一の枠部422aは、一方の主面であって、蓋部材410に設けられている封止用金属層(図示せず)と対向する位置に、第一の金属層(図示せず)が環状に設けられている。
また、第一の枠部422aは、その他方の主面が第二の枠部422bの一方の主面と対向するように、第二の枠部422bの一方の主面の縁部に設けられ、振動素子凹部空間424が形成される。
また、第一の枠部422aは、その振動素子凹部空間424の内側の面に、2つ一対の第一の突起部431(431a,431b)が、第二の枠部422bと接触するように設けられている。
【0066】
つまり、素子搭載部材420は、一方の主面に振動素子用凹部空間424と搭載部品用凹部空間425が形成され、振動素子用凹部空間424の底面に搭載部品用凹部空間425が形成された構造となっている。
また、素子搭載部材420は、搭載部品用凹部空間425の底面に、6個の搭載部品用端子Tが設けられており、振動素子用凹部空間424の底面に、2つ一対の搭載端子Pが設けられている。また、素子搭載部材420は、他方の主面の4隅に外部接続端子Gが設けられている。
【0067】
第一の突起部431(431a,431b)は、図7に示すように、2つ一対となっている。
2つ一対の第一の突起部431は、例えば、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第一の突起部431は、振動素子用凹部空間424の底面に接しつつ、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第一の突起部431は、図7に示すように、その高さが第一の枠部422aの高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第一の突起部431は、振動素子用凹部空間424の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間424の開口部側の面が、素子搭載部材420の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間424の底面側に位置している。
【0068】
一方の第一の突起部431aは、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面であって、一方の短辺側に設けられている。ここで、一方の第一の突起部431aは、例えば、2つ一対の搭載端子Pが設けられている振動素子用凹部空間424の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の第一の突起部431aは、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部431aの振動素子用凹部空間424内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部421の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第一の突起部431aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。
【0069】
他方の第一の突起部431bは、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面であって、一方の第一の突起部431aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間424の底面の他方の短辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部431bは、振動素子用凹部空間424の底面に設けられている。
ここで、他方の第一の突起部431bは、例えば、他方の短辺側の中央部に設けられている。
また、他方の第一の突起部431bは、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、他方の第一の突起部331bの振動素子用凹部空間424内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部421の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第一の突起部431bの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。
【0070】
2つ一対の第一の突起部431は、素子搭載部材420の振動素子用凹部空間424内側であって、後述する振動素子440を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第一の突起部331は、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の第一の突起部431aの振動素子用凹部空間424内側の辺と、他方の第一の突起部431bの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に、振動素子440が搭載される位置に、2つ一対の第一の突起部431が設けられる。
【0071】
第二の突起部432は、2つ一対となっている。
2つ一対の第二の突起部432は、例えば、直方体の形状となっている。
また、2つ一対の第二の突起部432は、振動素子用凹部空間424の底面に接しつつ、素子搭載部材420の枠部422の振動素子用凹部空間424内側の面に設けられている。
また、2つ一対の第二の突起部432は、その高さが第一の枠部422aの高さより低い高さとなっている。つまり、2つ一対の第二の突起部432は、振動素子用凹部空間424の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間424の開口部側の面が、素子搭載部材420の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間424の底面側に位置している。
【0072】
一方の第二の突起部432aは、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面であって、一方の長辺側に設けられている。
また、一方の第二の突起部432aは、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部432aの振動素子用凹部空間424内側の辺の位置が、一方の搭載端子Paの基板部421の外縁側の辺と、一方の搭載端子Paの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に設けられている。
ここで、一方の搭載端子Paは、一方の第二の突起部432aの近傍であって、一方の短辺側に設けられている。また、この一方の搭載端子Paの近傍の長辺を一方の長辺側とする。
【0073】
他方の第二の突起部432bは、素子搭載部材420の第一の枠部422aの振動素子用凹部空間424内側の面であって、一方の第二の突起部432aが設けられている面と対向する面、つまり、振動素子用凹部空間424の底面の他方の長辺側に設けられている。
また、他方の第一の突起部431bは、振動素子用凹部空間424の底面に設けられている。
また、一方の第二の突起部432bは、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の外縁部の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部432aの振動素子用凹部空間424内側の辺の位置が、他方の搭載端子Pbの基板部421の外縁側の辺と、他方の搭載端子Pbの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に設けられている。
ここで、他方の搭載端子Pbは、他方の第二の突起部432aの近傍であって、他方の短辺側に設けられている。また、この他方の搭載端子Pbの近傍の長辺を他方の長辺側とする。
【0074】
2つ一対の第二の突起部432は、素子搭載部材420の振動素子用凹部空間424内側であって、振動素子440を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、2つ一対の第二の突起部432は、振動素子用凹部空間424の開口部側から見た場合、基板部421の一方の長辺と平行な辺に着目すると、一方の第二の突起部432aの振動素子用凹部空間324内側の辺と、他方の第二の突起部432bの振動素子用凹部空間424内側の辺との間に、振動素子440が搭載される位置に、2つ一対の第二の突起部432が設けられる。
【0075】
このような本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス400は、2つ一対の第一の突起部431及び2つ一対の第二の突起部432によって、振動素子440が振動素子用凹部空間424内の所定の位置に位置出しされ、搭載される。従って、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス400は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【0076】
110,210,310,410,510 蓋部材
120,220,320,420,520 素子搭載部材
121,221,321,421,521 基板部
122,222,322a,322b,422a,422b,522 枠部
124,224,324,424,524 振動素子凹部空間
325,425 搭載部材用凹部空間
P 搭載端子
T 搭載部品用端子
131,231,331,431 第一の突起部
132,232,332,432 第二の突起部
140,240,340,440,540 振動素子
141,241,341,441,541 圧電片
142,242,342,442,542 電極
S 接続端子
H 配線パターン
350,450 搭載部品
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板部とこの前記基板部の一方の主面に枠部が設けられ振動素子用凹部空間が形成され、前記振動素子用凹部空間の底面の対角線上の所定の2隅に2つ一対の搭載端子が設けられている素子搭載部材と、
圧電材料からなる圧電片と、2つ一対の電極と前記2つ一対の電極に接続している2つ一対の配線パターンと前記2つ一対の配線パターンに接続している2つ一対の接続端子とを前記圧電片に有し、前記搭載端子に搭載される振動素子と、
前記素子搭載部材と接合されて前記振動素子用凹部空間を気密封止する蓋部材と、
前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面であって、前記枠部の一方の短辺側の面と他方の短辺側の面にそれぞれ1個ずつ設けられた2つ一対の第一の突起部と、
前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面であって、前記枠部の一方の長辺側の面と他方の長辺側の面にそれぞれ1個ずつ設けられた2つ一対の第二の突起部と、
を備え、
前記振動素子が前記2つ一対の第一の突起部の間に設けられ、かつ、前記2つ一対の第二の突起部の間に設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項1】
基板部とこの前記基板部の一方の主面に枠部が設けられ振動素子用凹部空間が形成され、前記振動素子用凹部空間の底面の対角線上の所定の2隅に2つ一対の搭載端子が設けられている素子搭載部材と、
圧電材料からなる圧電片と、2つ一対の電極と前記2つ一対の電極に接続している2つ一対の配線パターンと前記2つ一対の配線パターンに接続している2つ一対の接続端子とを前記圧電片に有し、前記搭載端子に搭載される振動素子と、
前記素子搭載部材と接合されて前記振動素子用凹部空間を気密封止する蓋部材と、
前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面であって、前記枠部の一方の短辺側の面と他方の短辺側の面にそれぞれ1個ずつ設けられた2つ一対の第一の突起部と、
前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面であって、前記枠部の一方の長辺側の面と他方の長辺側の面にそれぞれ1個ずつ設けられた2つ一対の第二の突起部と、
を備え、
前記振動素子が前記2つ一対の第一の突起部の間に設けられ、かつ、前記2つ一対の第二の突起部の間に設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【公開番号】特開2011−15075(P2011−15075A)
【公開日】平成23年1月20日(2011.1.20)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−156170(P2009−156170)
【出願日】平成21年6月30日(2009.6.30)
【出願人】(000104722)京セラキンセキ株式会社 (870)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年1月20日(2011.1.20)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年6月30日(2009.6.30)
【出願人】(000104722)京セラキンセキ株式会社 (870)
【Fターム(参考)】
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