【課題】薄型化に適した構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する為の圧電振動素子搭載用電極パッドを設けてなる少なくとも発振回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子を搭載してなる配線基板と、圧電振動素子及び集積回路素子を気密封止するための概略箱形状の蓋体とで構成される圧電発振器において、上記集積回路素子と配線基板との間に空間部が形成されており、この空間部に面する集積回路素子表面に圧電振動素子搭載用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子搭載用電極パッドに圧電振動素子が搭載されている圧電発振器及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基台のサイズを縮小することを可能とした圧電デバイスユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスユニット１には、半導体ウエハをウエットエッチングにより形成されたパッケージ基台２上にパッケージ蓋部４が接合され、パッケージ基台２内部に形成された中空部に圧電振動子３が配置されている。そして、接続端子９、１０とパッケージ基台２外部の外部電極とは、ドライエッチングにより形成された貫通孔１３、１４を介して電気的に接続している。この構造により、貫通孔１３、１４の開口領域を狭くでき、パッケージ基台２の強度を維持しつつ、パッケージ基台２のサイズを縮小し、更に、圧電デバイスユニット１のサイズを縮小できる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを保護して小型化を促進する表面実装発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】両主面に凹部を有する容器本体１と、前記容器本体１の一方の凹部に収容されて密閉封入された水晶片２と、前記容器本体１の他方の凹部底面にバンプを用いた熱圧着によって一主面が固着されたＩＣチップ３と、前記ＩＣチップ３の一主面を保護する保護樹脂１１とを有する表面実装用水晶発振器の製造方法において、前記保護樹脂１１を柔軟性樹脂として前記他方の凹部の内周部に塗布した後、前記ＩＣチップ３の外周部を前記柔軟性樹脂に当接して押圧しながら前記他方の凹部底面に固着した構成とする。 （もっと読む）

【目的】水晶振動子の検査電極を側面に有し、気密封止を確実にした断面Ｈ構造の表面実装発振器を提供する。
【構成】平板状とした少なくとも一層目と二層目からなる中央層と開口部を有する上枠層と下枠層との積層セラミックからなる両主面に凹部を有する容器本体を備え、前記凹部のうちの一方の凹部底面に設けられた第１水晶端子に引出電極が延出した水晶片の外周部を固着して密閉封入し、前記凹部のうちの他方の凹部底面に設けられた第２水晶端子を含む回路端子にＩＣチップのＩＣ端子を固着してなる表面実装用の水晶発振器において、前記第１水晶端子は前記中央層の一層目と二層目に設けた第１及び第２ビアホールを経て前記第２水晶端子と電気的に接続するとともに、前記第１水晶端子は前記第１ビアホール及び前記一層目と二層目との積層面を経て容器本体の外側面に設けられた水晶振動子の検査電極と電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電素子と蓋体間により生じる容量成分を抑えるとともに、落下時の衝撃により圧電素子と導電性接着剤の接続が不完全とならない圧電発振器容器構造を提供することにある。
【解決手段】
矩形状の絶縁性容器１の内部空間に圧電素子１０が搭載されており、絶縁性容器１の側壁３頂部には絶縁性容器１の開口部９を覆う形態の金属製の矩形状の蓋体４が配置されており、蓋体４と側壁３頂部に設けた金属層とを固着し絶縁性容器１内の圧電素子１０を気密封止し、気密封止の裏面容器に半導体部品１５を収納した圧電発振器容器において、圧電素子１０の気密封止に用いる蓋体４には、少なくとも圧電素子１０の開放端側（保持端と反対側の開放端側に圧電素子１０と蓋体４との間隔を狭くするよう）に圧電素子１０側に凸部６を形成している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フリップチップ実装される集積回路素子を収容するための第２の空間部を有する温度補償型の圧電発振器において、集積回路素子が発する熱の伝導を抑えることが可能な温度補償型圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】絶縁性基板の一方の主面には第１の側壁部に囲まれた第１の空間部内には圧電振動素子が搭載されており、第１の空間部は第１の蓋体により気密封止されており、更に、絶縁性基板の他方の主面には第２の側壁部に囲まれた第２の空間内には集積回路素子が搭載されており、第２の側壁部の４つの角部には各々外部接続用電極端子が形成されている温度補償型圧電発振器において、第２の側壁部端面上に、この第２の空間部開口形状と同形状に第２の空間部内へ段差部を形成して窪んだ形態の第２の蓋体が配置固着され、且つこの第２の蓋体により気密封止した第２の空間内が真空である温度補償型圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 通信モジュールの小型化及び低背化と低コスト化を図ることができる通信モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の通信モジュールは、配線基板上に、集積回路素子を搭載するとともに、該集積回路素子と接続されている圧電振動素子を搭載してなる通信モジュールにおいて、該圧電振動素子を搭載する外周には、柱部材が設けられていることにより課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティを有する容器１に半導体部品をモールドすべく、キャビティ内に、樹脂を被覆する電子部品である圧電発振器において、半導体部品の発熱による放熱を瞬時に行うことが可能な樹脂充填構造を提供することにある。
【解決手段】
フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティ２０を有する容器１に、半導体部品３７をモールドすべく、キャビティ２０内に、第１の樹脂３８と、第１の樹脂３８を被覆する第２の樹脂３９とを充填して成る電子部品である圧電発振器において、第１の樹脂３８で半導体部品３７の周囲を覆い、第２の樹脂３９は第１の樹脂３８を覆うように、第１の樹脂３８よりも熱伝導効率の高い樹脂材料をキャビティ２０内側一杯に充填している。 （もっと読む）

【課題】恒温型発振器にて一定温度を保つために伝熱構造として熱伝導係数の大きな金属板からなる伝熱板を採用し、熱効率の向上を図るとともに低背化に対応した恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子（振動子用容器）１の底面から複数のリード線１（ａｂ）が延出して回路基板７上に立設した水晶振動子１と、回路基板７上に配置されて水晶振動子１とともに発振回路を構成する発振用素子１４と、回路基板７上に配置されて水晶振動子１の動作温度を一定にする温度制御回路を構成する加熱用チップ抵抗４、サーミスタ６及び温度制御素子１５とを少なくとも有し、加熱用チップ抵抗４と水晶振動子１の底面との間には伝熱板２を設けてなる恒温型発振器であって、伝熱板２は加熱用チップ抵抗４を嵌入する切欠部２Ｂを有し、伝熱板２と加熱用チップ抵抗４及び回路基板７との間には放熱シート３が密着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の外側面を有効利用して温度穂所データや水晶振動子の特性検査端子等の調整端子の形成を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】外側面に設けられた端面電極５ａを含む実装端子を４角部の外底面に有し、前記容器本体１の側面に調整端子を有する積層セラミックからなる容器本体１に、ＩＣチップ２と水晶片３とを収容してなる表面実装水晶発振器において、前記４角部の少なくとも一箇所で、前記端面電極５ａと前記調整端子とは前記４角部の上下に無電極層を介在させて分割配置され、前記端面電極５ａよりも前記調整端子の高さ方向の厚みを大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、圧電発振器が小型化しても、集積回路素子への制御信号の入出力が確実に行うことができ、且つ隣接する外部接続用電極端子同士が電気的干渉を起こすことのない圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】基板の一方の主面には第１の側壁部が形成されており、第１の側壁部に囲まれた第１の凹部空間内には圧電振動素子が搭載されており、更に、基板の他方の主面には第２の側壁部が形成されており、第２の側壁部に囲まれた第２の凹部空間内には集積回路素子が搭載されており、第２の側壁部の第２の凹部空間１７開口側頂面の４つの角部には外部接続用電極端子が形成されている圧電発振器において、各外部接続用電極端子間の第２の凹部空間開口側頂面に、集積回路素子へ制御信号を入出力に用い、且つ圧電発振器実装時においては接地端子として用いるデータ書込用電極パッドが形成されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 絶縁容器の上面側凹所内に圧電振動素子を搭載して気密収納し、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載し、４つの実装端子を絶縁容器外底面の一辺に沿って一列に配置することにより、容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、小型化を可能としたパッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面に凹所３を有した絶縁容器４と、凹所内に配置されて圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される内部パッド５と、該絶縁容器の外底面の一辺に沿って一列に配置した少なくとも４つの実装端子６と、発振回路を構成するＩＣ部品２５を搭載するために絶縁容器の外底面７に配置された底面パッド８と、各実装端子と前記各内部パッドと前記底面パッドとの間を導通する導体９と、を備え、各実装端子は、絶縁容器外底面の一辺に沿って突設した段差部１１の底面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、該圧電振動素子３０が搭載される基体１０と、この基体１０に設けられ、前記圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、該圧電振動素子３０を気密封止する絶縁性の蓋体２０と、前記蓋体２０の一方の主面に設けられ、前記集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための２つ一対の書込制御端子２２と、前記一対の書込制御端子２２と対応し前記蓋体２０の他方の主面に設けられる蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと、前記蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと接続され、前記基体１０に設けられるとともに前記集積回路素子４０と接続されている基体中継パターンＤ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外来ノイズを遮蔽することにより、発振周波数の安定性を改善した圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、矩形状の容器体の内部空間に圧電振動素子が搭載され、該容器体の側壁頂部には該容器体の内部空間を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた導体パターンとを固着している圧電デバイスにおいて、該容器体の少なくとも内壁にシールド層が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の搭載面積を確保しつつ、且つ小型化が可能な圧電発振器及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】集積回路素子の配線基板接続側主面寸法が配線基板の他方の主面寸法より大きく、且つこの配線基板の側面外周には、環状に形成された接合材が形成されており、箱状の蓋体は集積回路素子の配線基板側主面上に配線基板を嵌合する形態で配置され、且つ蓋体の内側表面に形成された金属層と接合材の側面とが接合されていることを特徴とする圧電発振器である。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 基材３１の両面に、電極及び配線パターンが形成された基板３５の一方の面には、複数の対をなすパターン電極３２ａ〜３２ｌが形成され、それぞれに対応する回路素子５０ａ〜５０ｆを半田接合により接合し、回路モジュール３０を得た。該回路モジュール３０の外部接続端子３３ａ，３３ｂと、それぞれに対応するパッケージ本体１の凹底部に形成されたマウント電極３ａ，３ｂとは、半田によって接合されている。さらに、圧電振動片２０が、その接続電極とパッケージ本体のマウント電極４ａ，４ｂとを導電性接着剤１２０によって接合することにより、略水平に片持ち支持されている。 （もっと読む）

【課題】デバイス内部の圧電振動素子搭載面積を確保して、気密が良好な封止が可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】配線基板と、この配線基板上に圧電振動素子が配置され、配線基板を被覆した状態で固定される箱状の蓋体とから成る圧電デバイスにおいて、配線基板の側面外周には、環状に形成された接合材が形成され、箱状の蓋体の側壁部内周面と接合材とが接合され圧電振動素子が搭載されている空間が気密に封止されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと容器間のバンプの接続状態を、外部から容易に、かつ、確実に、目視検査できる構造を持つ圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、容器１０がＩＣチップ７を収納するキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられる電極パッド１２とを有し、電極パッド１２の形状が五角形以上の多角形又は楕円形に形成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化する圧電発振器や温度補償型発振器に実装する半導体集積部品回路（ＩＣ）の小型化に対応した圧電発振器の製造方法を実現することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、圧電素板に励振用電極を形成した圧電振動子と、発振回路を形成した半導体集積部品とを一体にする容器から成り、前記半導体集積部品を前記容器の凹部に収納する形態を有する圧電発振器の製造方法において、前記圧電振動子に前記半導体集積部品を実装した後に、前記半導体集積部品の少なくとも一部側面を削る工程を有し、樹脂を塗布することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 実用に伴う接着剤の変形や、水晶片からのガスの離脱や吸着を抑え、発振周波数の安定性の高い温度補償型水晶発振モジュールの提供を図る。
【解決手段】 接着剤を配した水晶振動子４２およびサーミスタ４３を配線パターン上に搭載したセラミック基板４１に樹脂基板４９を接合し、樹脂基板４９にベース基板４８を接合する。接続用電極５１Ａを、電極４５にはんだ５２Ａにより接続し、接続用電極５１Ｂを、金属ピン端子４６にはんだ５２Ｂにより接続する。そして、接続用電極５１Ａと接続用電極５１Ｂとを接続することによりセラミック基板４１の配線パターンと金属ピン端子４６とを熱的に離間した温度補償型水晶発振モジュール５０を提供する。 （もっと読む）