【課題】圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップＩＣ１２を収容した第２パッケージ本体１１の凹所に、水晶振動
素子３を実装した第１パッケージ本体１の底部を嵌め込む。第１パッケージ本体１の底部
と、第２パッケージ本体１１に塗布したガラス封止材２１とが接し、第１パッケージ本体
１の電極７ａ〜７ｄと、第２パッケージ本体１１の電極２０ａ〜２０ｄとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 （もっと読む）

【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）

【課題】温度変化時における応力の発生を防止した上で、周波数偏差を高精度に維持した表面実装用とした恒温型の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁と枠壁からなる凹部を有する容器本体１に収容された振動子用水晶片２と、容器本体１に収容されて振動子用水晶片２を加熱する発熱抵抗体４及び振動子用水晶片２の動作温度を検出する温度感応抵抗体３と、容器本体１の開口端面に設けられたカバー５とを備え、振動子用水晶片２の動作温度を一定に維持する表面実装用とした恒温型の水晶デバイスにおいて、振動子用水晶片２は容器本体１の内底面に水平方向として固着される保持用水晶板１０に面対向し、振動子用水晶片２の励振電極から引出電極の延出した外周部が保持用水晶板１０に固着された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 搭載される圧電振動素子の破損を防ぎ、また、圧電振動素子に設けられる金属材料の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 圧電片に励振電極を設けた圧電振動素子を搭載する容器体において、前記容器体は、前記圧電振動素子を搭載する位置より低い位置が底面となる凹部を有し、この凹部に前記圧電振動素子と接触しない高さの衝撃吸収部が設けられ、前記衝撃吸収部は、前記圧電振動素子の自由端となる位置から固定端側に寄った位置に設けられており、前記圧電振動素子の自由端が前記凹部を構成する面に接触しない位置に前記衝撃吸収部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性が高く、小型・薄型化に適した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、裏面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）を備えた圧電振動子７０と、能動面に実装パッド４２（４２ａ〜４２ｄ）と圧電振動子７０に対して信号の入出力を行う入出力パッド４４（４４ａ，４４ｂ）とを形成し、非能動面を圧電振動子７０の裏面に接合するＩＣ４０と、前記外部端子１６と前記入出力パッド４４とを接続する金属ワイヤ１８と、前記実装パッド４２よりも大きな実装面積を有し、前記実装パッド４２に接合されることで実装パッドの役割を担う金属プレート５０（５０ａ〜５０ｄ）と、圧電振動子７０と金属プレート５０との間の空隙に充填されて前記ＩＣ４０及び前記金属ワイヤ１８を覆う絶縁性樹脂６０とから成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】恒温構造の効率化を維持して高さ寸法を小さくした恒温型発振器を提供する。
【解決手段】外底面側に実装端子４を有して内底面側に金属ピン４ａが立設したベース基板１と、金属ピン４ａに支持されてベース基板１に面対向してセラミックよりも熱伝導性に劣るた第１基板２と、第１基板２に面対向したセラミックからなる第２基板３とを備え、第２基板３の両主面には、表面実装振動子５と、発振用素子と、温度制御素子とからなる回路素子６が配設され、温度制御素子は発熱用のチップ抵抗６ｂ1と、表面実装振動子の動作温度を検出する温度感応素子６ｂ2と、チップ抵抗へ電力を供給するパワートランジスタ６ｃを含む恒温型の水晶発振器において、第１基板２は第２基板３よりも小さい開口部９を有し、第２基板３に配設された回路素子６が開口部９内に挿入されて、第２基板３の外周部が開口部９の外表面に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、凹部をベース基板に対向させた状態でベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板間に形成されたキャビティ内で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、貫通孔３０、３１の内面に成膜された電極膜３２ａ、３３ａと、貫通孔を塞ぐように、電極膜を間に挟んで貫通孔の内面に固着されたガラス体３２ｂ、３３ｂと、で形成される圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に圧電振動片を搭載し、圧電振動片とＩＣチップとを接続する構成の圧電デバイスにおける、ＩＣチップの小型化を図る。
【解決手段】水晶振動片３０と、一主面２１側に複数の回路端子２４を有し、他主面２２側に絶縁層２３を介して複数の接続端子２５ａ，２５ｂを有するＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を、複数の接合端子１５と接合端子１５ａ，１５ｂから延設された複数の中継端子１６ａ，１６ｂとを有するベース部１１に搭載するパッケージ１０とを備え、ＩＣチップ２０は、一主面２１側が接合端子１５と対向してベース部１１に搭載されるとともに回路端子２４ａ，２４ｂが接合端子１５ａ，１５ｂに接続され、他主面２２側に水晶振動片３０が搭載され且つ接続端子２５ａ，２５ｂに接続され、接続端子２５ａ，２５ｂが金属ワイヤ４３を介して中継端子１６ａ，１６ｂに接続されることにより、水晶振動片３０と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの外形精度に関係なく、高品質な圧電振動片を効率良く製造すること。
【解決手段】 ウエハＳを利用して圧電振動片を一度に複数製造する方法であって、ウエハをフォトリソ技術によってエッチングして、貫通孔４０を２つ以上形成すると共に、これら貫通孔の中心を基準点Ｇとして複数の圧電板１０の外形形状を貫通孔と同時に形成する工程と、平板部上から貫通孔と同じ数だけ突出するように形成された挿入ピンを有するウエハ用治具を用意した後、貫通孔内に挿入ピンを挿入させた状態でウエハを平板部上に載置する工程と、複数の圧電板の外表面上に電極を形成する工程と、複数の圧電板をウエハから切り離して小片化する工程と、を備え、電極形成工程及び切断工程の際、貫通孔の中心を基準点としてウエハに対する位置合わせ行う圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
温度補償を行う温度ポイント数を増やすことなく、且つ所定の使用温度範囲で従来よりも補償後の周波数偏差変化量が小さい温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
水晶振動子と集積回路素子を内部に備え、温度感知手段２１０が生成する温度データ信号により温度補償する温度補償型水晶発振器であって、通電することにより発熱し、前記水晶振動子と同一空間内に設けられる加熱手段１０４と、前記集積回路素子内には、前記温度感知手段２１０と、前記加熱手段１０４と、電源電圧端子３０３とに電気的に接続し構成されているスイッチ手段２４０とを備えている温度補償型水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】 ベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとを全面に亘って均一に接合することができ、キャビティ内を確実に封止したうえで、スルーホールを利用して外部電極と圧電振動片との導通を図ることができる圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 ベース基板用ウエハを貫通するスルーホール３５、３６をキャビティＣ用の凹部の外側に開口が開くように形成する工程と、ベース基板用ウエハの上面に、凹部の周囲を囲む接合層３０と、凹部内に収まる一対のマウント層と、接合層と一対のマウント層とを電気的に繋げる一対の引き出し電極層３３、３４と、を同一の導電性材料によりパターニングする工程と、両ウエハを陽極接合した後、スルーホール３６の開口と接合層との間における引き出し電極層３４の一部（Ｓ２領域）に対してレーザ光を照射して引き出し電極層３４を途中で分断する工程と、を備えている圧電振動子１の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子が容器体や他の構成物に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電振動子の製造方法及び圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】導電性接着剤によって、容器体に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、圧電振動素子の先端部と対向する容器体の凹部空間内に設けられた貫通孔に、容器体内面接触防止治具の凸部を挿入した状態で、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、貫通孔より容器体内面接触防止治具を引き抜き、貫通孔を閉塞材により塞ぐ貫通孔閉塞工程と、蓋体で容器体の凹部空間を気密封止する蓋体接合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】保護樹脂の外部端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁１ａと枠壁を有する容器本体１の一主面には水晶片２を搭載して密閉封入され、前記容器本体１の他主面には４角部に外部端子４を設けた凹部を有し、前記他主面の凹部にはＩＣ端子を有するＩＣチップ３の回路機能面を固着し、前記ＩＣチップ３の回路機能面に対する保護樹脂９を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の他主面の凹部を形成する枠壁１ｃは、前記４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】水晶発振器の温度制御のためのシステムが提供されている。そのシステムは、基板上に配置され、その上に水晶発振器が配置された熱伝導性支持体と、基板内の水晶発振器の周りに配置されたサーマルビア配列と、支持体と連絡する少なくとも１つの第１の加熱器と、サーマルビア配列と連絡する熱エンクロージャと、エンクロージャと連絡する少なくとも１つの第２の加熱器とを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いデバイス及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板の第１面に設けられ、第１端子を有する第１機能素子と、前記基板のうち前記第１面とは反対側の第２面に設けられ、前記第１端子に電気的に接続される第２端子を有する第２機能素子とを備える。第１機能素子が基板の第１面に設けられており、第２機能素子が基板の第２面に設けられている、すなわち、第１機能素子と第２機能素子との間に基板が配置されているので、当該基板によって第１機能素子と第２機能素子との間に生じる熱応力を緩和することができる。これにより、信頼性の高いデバイスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】上面の凹所内に半導体チップ、受動部品等の内部電子部品を搭載した実装基板上に、パッケージ化した上部電子部品を接続固定した２階建て構造の電子デバイスにおいて、凹所内の全ての電子部品を保護するために凹所内全体に絶縁樹脂をポッティングしたとしても、硬化前の樹脂が実装基板上面に流出してパッドに付着することを防止することができる。
【解決手段】上部電子部品１０と、絶縁基板２、絶縁基板上面に設けた凹所４、凹所内に設けたランド５、絶縁基板上面に設けた接合電極６及び実装基板１と、ランドとワイヤボンディングされる内部電子部品７と、絶縁基板上面に環状に突設したダム２０と、を備え、ダム上面によって上部電子部品を支持した状態で、ダムの外側に展開する接合電極上に底部電極を接合した電子デバイスであって、凹所を含むダム内に充填した絶縁樹脂３０により内部電子部品を被覆した。 （もっと読む）

【課題】機械的衝撃に強く、製品特性の安定した電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体１を準備し、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付け、個々の電子部品３に分割し、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆した後、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外す電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣ端子を有する回路機能面が固着されるＩＣチップ２と引出電極８ｂの延出した外周部が固着される水晶片３とを凹状とした容器本体１内に水平方向として上下方向に重畳しない構造として、容器本体１の開口端面を金属カバー４によって封止するとともに金属カバー４を容器本体１のアース端子としての実装端子１１に電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、ＩＣチップ２と水晶片３とは容器本体１に設けた仕切り板１５によって隔離され、ＩＣチップ２の非回路機能面と金属カバー４との間には熱伝導性の接合材を介在させた構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ^３のポーラス構造の１次焼結体２４を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜１４，１５，１７と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する。 （もっと読む）