【課題】小型化で長期間の使用に耐えられる電子装置を得る。
【解決手段】パッケージ１０は、基板１１と、この基板１１上に接合される第１の枠状側
壁１３と、第１の枠状側壁１３上に接合される第２の枠状側壁１５とからなる。基板１１
の側面１１ｃには下面１１ａから上面１１ｂに達するキャスタレーション１２を形成し、
第１の枠状側壁１３の側面１３ｃには下面１３ａから上面１３ｂに達するキャスタレーシ
ョン１４を形成し、第２の枠状側壁１５の側面１５ｃには下面１５ａから上面１５ｂに達
するキャスタレーション１６を形成する。そして、キャスタレーション１６の深さをキャ
スタレーション１２の深さより浅くなるように形成した。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定することが可能であって、誤作動が生じず確実にセット基板へ搭載できる表面実装発振器の提供。
【解決手段】底壁１ａ及び枠壁１ｂ、１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記容器本体１にカバー４を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記ＩＣチップ２の各端子が電気的に接続する実装端子７が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面に予め形成されて前記水晶片３の振動特性を測定後に覆われ又は削除される水晶検査端子１１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波共振子におけるＱ値の向上とＣＩ値の低減。
【解決手段】ＩＤＴ１２における電気機械結合係数が最大となるライン占有率と、弾性表面波の反射が最大となるライン占有率とが異なり、ＩＤＴ１２は、中央部に配置された第１領域１４ａと、その両側に配置された第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃとを備え、電極指間隔が第１領域１４ａ、第２領域１４ｂ、第３領域１４ｃのそれぞれの領域内において一様であり、かつ第１領域１４ａに比べて第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃは電極指間隔が大きく形成され、ライン占有率が第１領域１４ａ、第２領域１４ｂ、第３領域１４ｃのそれぞれの領域内において一様であり、第１領域１４ａは第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃに比べて電気機械結合係数が大きくなるライン占有率を有し、第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃは第１領域１４ａに比べて弾性表面波の反射が大きくなるライン占有率を有している。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定する水晶検査端子を有して、高さ及び平面外形のいずれをも小さくする小型化が可能な表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１に、励振電極を有する水晶片３と励振電極と電気的に接続して発振回路を有するＩＣチップ２とを収容して密閉封入し、容器本体１の外底面にはＩＣチップ２の各端子が電気的に接続される実装端子が形成されると共に、容器本体１の外表面には一対の励振電極が電気的に接続されて水晶振動子３の振動特性を測定する一対の水晶検査端子１１が形成された表面実装用の水晶発振器において、実装端子中の２つの実装端子７ａ、７ｂは、水晶振動子３の振動特性の検査後に分断される導電路１２によって励振電極に電気的に予め接続し、水晶検査端子１１を兼用した構成とする。 （もっと読む）

【課題】外部周囲温度の影響を受け難い圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１には、メイン基板２と発振基板３とからなる二つの基板と、水晶振動子４とが設けられている。メイン基板２には、水晶振動子４の温度制御を行う温度制御回路を構成する温度制御部２３と、外部と電気的に接続された外部端子２６とが設けられている。発振基板３には、水晶振動子４を発振子とした圧電発振回路を構成する発振部３３が設けられている。また、水晶振動子４は、当該水晶振動子４の温度を所定温度に保つための恒温槽５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】 薄型化に限界があり、発振回路の発熱などの影響によって圧電振動片の周波数がシフトし、所望の周波数からずれることがある。
【解決手段】圧電発振器（１０）圧電振動片（１１４）を収容し、底面に一対の第一電極部（１１１）が設けられた圧電振動子（１１）と、圧電振動子（１１）と同一の平面に並んで配置され、回路素子が実装された回路モジュール（１３）と、圧電振動子（１１）と回路モジュール（１３）とを電気接続するとともに、一対の第二電極部（１２２）が設けられたリードフレーム（１２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくして作業性を良好にし、温度分布を均一にする恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子１と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、温度補償回路と、水晶振動子１と発振出力回路及び温度補償回路の回路素子４とを配設する回路基板５を備え、温度補償回路は発熱用のチップ抵抗と、パワートランジスタと、温度感応素子とを有し、回路基板５の一側板面には第１熱伝導性樹脂１５ａを介在させて水晶振動子１の主面が対向して配設されると共に、チップ抵抗は水晶振動子１に隣接して配設され、水晶振動子１と第２熱伝導性樹脂１５ｂによって熱的に結合した恒温型水晶発振器に於いて、水晶振動子１はフランジ１４を回路基板５の溝１６に挿入し、加熱抵抗は水晶振動子１の一対のリード線間を含んでリード線１２を挟み込み、水晶振動子１の外周を取り囲んで回路基板５の一側板面に配設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスリッドを採用し、パッケージベースとリッドとの接合に用いる接合材に脆性材料を用いたパッケージを搭載する場合であっても、樹脂部の挟持により接合材に割れや剥離を生じさせることの無い電子デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の周囲を被覆する樹脂部５２を有し、パッケージ１２を構成するリッド１６とパッケージベース１４との接合に脆性材料を採用した圧電発振器１０であって、樹脂部５２には、リッド１６の外周にリッド１６上面の外縁部から樹脂部５２の側面へ向けて樹脂部５２の高さを低くしたダレ部５４を設け、ダレ部５４の下端部を、リッド１６下面の水平位置よりも下側に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格な圧電デバイスの提供。
【解決手段】半導体基板に少なくとも圧電振動片を制御するための回路が形成された圧電デバイス用集積回路１００において、前記集積回路１００の回路形成面には、圧電振動片と前記集積回路を接続するための圧電振動片接続用端子１０２が形成され、前記集積回路１００の回路形成面と対向する面には、前記半導体基板を貫通する貫通電極１０６によって前記圧電振動片接続用端子１０２と電気的に接続され、圧電振動片を搭載するための実装用端子１０５が形成されており、前記圧電振動片接続用端子１０２と前記実装用端子１０５は、前記集積回路形成面に鉛直な直線上にて互いに対向して配置される構成。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ設けられた第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続されており、圧電振動片を備えた水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部とともに第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃ及び水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃの一主面の外周縁には当該一主面に対して垂直な方向に突出する突起部を備えており、第２パッド部２ｂの一主面側には水晶発振器３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ延設された第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。 （もっと読む）

【課題】 磁界シールド特性が優れた筐体に密閉した圧電デバイス装置を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、天部と側壁部とを有し第１金属材料からなる第１金属ケース（２０）と、天部と側壁部とを有し第１金属ケースを覆うとともに、第１金属とは異なる第２金属材料からなる第２金属ケース（３０）と、第１金属ケースの内側に固定された圧電振動片（１０）と、第１金属ケースと第２金属ケースとが接合されるベース板（２２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】２階建て構造の圧電デバイスにおいて、回路基板上の電子部品搭載可能面積の向上と圧電振動子との電気的機械的接続信頼性向上とを両立させる。
【解決手段】２階建て構造の圧電デバイス１０であって、回路基板２２上にはＩＣを覆う樹脂部３９を備え、樹脂部３９には、回路基板２２における一方の主面に設けられた内部端子２４と圧電振動子４０の裏面電極４４との電気的接続を図るために利用するスルーホール２８が設けられ、スルーホール２８の上端部には、スルーホール２８よりも開口面積の大きい凹部３０が形成され、スーホール２８と凹部３０に充填された導電性部材３８により回路基板２２と圧電振動子４０とを電気的、機械的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として兼用することによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）をＡｕを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の小型化及び低背化の促進ならびにアンダーフィル時の封止樹脂のキャビティからのはみ出し防止である。
【解決手段】 一方のキャビティ３にＬＳＩチップ５を、また、他方のキャビティ４に水晶振動子７をそれぞれ格納した上下二部屋に区画された水晶発振器１において、前記ＬＳＩチップ５を格納するキャビティがその開口３ｂの内周長よりも大なる内周長を有し、該キャビティ３内に樹脂を塗布して前記ＬＳＩチップ５を前記キャビティ３内にアンダーフィルすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ１枚あたりの生産性を向上することができる水晶振動子用素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ表面１０及びウェハ裏面３０にエッチングにより、断面形状が逆台形となる第１凹部２１の列と第１凹部２１に対して各々交互に配列される第２凹部４１の列とを、表面区画列２０ａ及び裏面区画列４０ａに形成する際に、第１凹部２１と第２凹部４２双方の同一の斜度を有する第１側壁２３、４３、若しくは第２側壁２４、４４同士がウェハＷの厚さ方向で重なるように夫々の凹部を形成している。これにより水晶片５１の形成できない傾斜した第１側壁２３、４２、若しくは第２側壁２４、４４をウェハ表面１０とウェハ裏面３０でオーバーラップさせることができ、第１凹部２１、第２凹部４１の配設数を多くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、を備え、複数の枠部の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成している。この拡散接合された基板部材と複数の枠部材とにニッケル（Ｎｉ）又はクロム（Ｃｒ）がメッキ処理され、さらに、金（Ａｕ）がメッキ処理されて構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂による電子部品や半導体素子の封止の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール１０は、素子搭載用基板１２と、素子搭載用基板１２上に搭載された水晶振動子１４と、上面の少なくとも一部が金属部材１６ａで構成されている収容部材１６であって、素子搭載用基板１２上において、水晶振動子１４との間に空間が形成されるように水晶振動子１４を収容する収容部材１６と、金属部材１６ａを覆うように収容部材１６の上に積層された半導体素子１８と、収容部材１６および半導体素子１８を封止する封止樹脂２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、銀ロウからなる第二の枠部材とを備え、それぞれの枠部材の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材と第二の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）