【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程は、ゴム硬度が６０度以上７０度以下のゴム材料からなるフィルスキージを、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第１充填工程と、樹脂材料又は金属材料からなるスクライブスキージ９０，９１を、外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第２充填工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極に凹部が生じることを防ぐこと。
【解決手段】第１のガラス材料からなる筒体６内に金属材料からなる芯材部７を挿入し筒体６を加熱することにより、筒体６を芯材部７に溶着させて電極部材８を形成する電極部材形成工程と、第２のガラス材料からなる貫通電極形成基板用ウエハ４１に電極部材８を配置する孔部２４を形成する孔部形成工程と、前記ウエハ４１に形成された孔部２４に電極部材８を配置する電極部材配置工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱して両者を溶着させる溶着工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを冷却する冷却工程とを有し、溶着工程では、前記ウエハ４１の表面に加圧型６３を設置して加圧型６３で前記ウエハ４１を押圧すると共に、第１のガラス材料の軟化点および第２のガラス材料の軟化点より高温に前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱することにより、両者を溶着させるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡便に効率良くパッケージを製造すること。
【解決手段】第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆う被覆治具７０を配置し、被覆治具７０の治具開口部７１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させる治具配置工程と、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材６ａを孔部３０、３１に充填する充填工程と、を有し、充填工程は、メタルマスク８４を被覆治具７０上に配置し、治具開口部７１と、メタルマスク８４のマスク開口部８３とを通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、第１基板４０の一方の面４０ａに充填材６ａを塗布し、スキージ８２を用いて孔部３０、３１内に充填材６ａを充填する本充填工程と、を有し、充填工程を複数回繰り返すとともに、２回目以降の充填工程におけるメタルマスク配置工程では、直前のメタルマスク配置工程よりもマスク開口部８３が大径のメタルマスク８４を用いるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接合される部材の材質によらず、閉空間に収納したデバイスを簡単かつ確実に気密封止することができる封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】水晶振動子１の製造方法は、ケース２と蓋体４とを用意する工程と、凹部２２内に水晶振動片５を収納する工程と、ケース２の接合面２３１に第１の接合膜３１を成膜するとともに、蓋体４の接合面４０１に第２の接合膜３２を成膜する工程と、エネルギーを付与することにより、各接合膜３１、３２に接着性を発現させる工程と、接合面２３１と接合面４０１とが対向するように重ね合わせることにより、凹部２２を気密封止し、水晶振動子１を得る工程とを有する。ここで、第１の接合膜３１と第２の接合膜３２とで成膜パターンが異なっており、それぞれの合成パターンは閉じた枠状を形成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージは、電子部品が接続されるリード端子と、リード端子の中間部に固着された円環状のプラグ本体４と、を備えた気密端子と、電子部品を収容する有底筒状のケースと、を備え、ケースの開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージであって、ケースの開口端面３１における内周縁部３３の少なくとも一部が、ケース３の中心軸Ｃと直交する平面Ｍに対して交差するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品２が接続されるリード端子４５，４５と、リード端子４５，４５の中間部に固着されたプラグ本体４と、を備えた気密端子５と、電子部品２を収容する有底筒状のケース３と、を備え、ケース３の開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージ１であって、ケース３の軸Ｃ方向に伸びる凹部３ａまたは凸部３ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】、平面サイズのばらつきを回避可能で、接続部材を確実に保護できる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器１は、外面に外部端子１４を有するパッケージ１１の内部に水晶振動片１２を収容する水晶振動子１０と、水晶振動片１２を駆動するＩＣチップ２０と、一方の面３１にＩＣチップ２０が配置され、他方の面３２に水晶振動子１０が配置される配線基板３０とを備え、配線基板３０が、平面視において、水晶振動子１０の外部端子１４の少なくとも一部が露出する貫通孔３３を有し、一方の面３１に形成された内部接続端子３４と水晶振動子１０の外部端子１４とが、貫通孔３３を通して金属ワイヤー４０により接続され、ＩＣチップ２０と金属ワイヤー４０，４１とが、樹脂４２により覆われている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動すること防ぐことができ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む封止用導体パターンＨＰと、封止用導体パターンＨＰの主面に設けられている前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、を有する素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備え、段差部ＤＢの厚みが、１５〜７０μｍである。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材が割れることを防ぎ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、段差部ＤＢを囲む封止用導体パターンＨＰとが一方の主面に設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋体１３０と、を備え、封止用導体パターンＨＰと段差部ＤＢとの間隔が、３０〜１００μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。第２領域面４０１ｂ上に設けられた複数の接続パターン４８上には、パッケージ３の外底面に向けて突出した突出部６０がそれぞれ設けられ、実装用基板４とパッケージ３とが、突出部６０を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】周波数の経時的変化を抑制できるＳＡＷデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板１１にすだれ状電極１２を形成するＳＡＷ素子片形成工程Ｓ１と、（１）すだれ状電極１２の電極指１２ａ，１２ｂの質量を変化させる工程、（２）すだれ状電極１２に質量体を付加する工程、（３）電極指１２ａ，１２ｂ間に露出している圧電基板１１をエッチングする工程の（１）〜（３）の少なくとも１つの工程を行い、ＳＡＷ素子片１０の周波数を調整する第１周波数調整工程Ｓ５と、第１周波数調整工程Ｓ５後、ＳＡＷ素子片１０を２００℃以上５００℃以下の雰囲気中で５分以上加熱するアニール工程Ｓ６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。第２領域面４０１ｂ上に設けられた複数の接続パターン４８上には、パッケージ３の外底面に向けて突出した突出部６０がそれぞれ設けられ、実装用基板４とパッケージ３とが、突出部６０を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】レーザー光によるシリコンデバイスへのダメージを抑制した上で、圧電振動片の周波数の高精度化を図ることができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、互いの接合面同士が接合膜２３を介して陽極接合されたベース基板２及びリッド基板３と、両基板２，３の間に形成されたキャビティＣ内に気密封止された圧電振動片５とを備え、圧電振動片５の振動腕部２４，２５には、周波数調整用の重り金属膜１７が形成されるとともに、重り金属膜１７は、レーザー光が照射されることで部分的に除去されたレーザー照射痕を有し、キャビティＣ内において、リッド基板３の内面には、レーザー光の照射方向で少なくとも重り金属膜１７と重なるように接合膜２３が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の真空度の向上を図ることができるパッケージ及びパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】キャビティＣ内には、加熱されることで活性化して、活性化するための活性化温度が異なる複数種類のゲッター材２０，２１が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔３０ｂ，３１ｂを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体９の芯材部７をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット６ａを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部４１が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子を備えた小型で耐圧性の高い電子デバイス及びこれを備えた膜濾過装置を提供する。
【解決手段】水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂により包埋する。中空部材２内に水晶チップ３が配置されることにより形成された水晶振動子１は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂８により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス１００を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の周波数の変化を抑制した上でゲッタリングすること。
【解決手段】互いに重ね合わせられて接合されたベース基板２およびリッド基板３と、これらの両基板２、３の間に形成されたキャビティＣと、を有するパッケージ９と、同一のキャビティＣ内に収容された圧電振動片４およびゲッター材２７と、を備え、キャビティＣ内に、圧電振動片４とゲッター材２７との間を遮蔽する遮蔽壁２１が設けられ、遮蔽壁２１は、ベース基板２およびリッド基板３の両方に接続されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が大きい接合材３５を採用する場合でも、接合材３５とベース基板用ウエハ４０との間を確実に陽極接合することが可能な、パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体からなるリッド基板用ウエハ５０の内面に予め固着された接合材３５と、絶縁体からなるベース基板用ウエハ４０の内面とを陽極接合することにより、パッケージを製造する方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に陽極となる接合補助材７２を配置し、ベース基板用ウエハ４０の外面に陰極７１を配置して電圧を印加する陽極接合工程を有し、接合補助材７２は、前記陽極接合工程において前記接合補助材と前記第１基板との間に陽極接合反応を発生させる材料で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の放電現象の発生を抑制し、ベース基板と接合膜とを安定して陽極接合すること。
【解決手段】リッド基板５０の内面とベース基板４０の内面とを重ね合わせ、ベース基板４０の外面を陽極接合用の電極台部７０上に配置する配置工程と、接合温度に加熱しつつ、接合膜３５と電極台部７０との間に接合電圧を印加して、接合膜３５とベース基板４０とを陽極接合する陽極接合工程と、を備え、陽極接合工程は、電極台部７０に形成された空隙部７３に貫通電極３２，３３が露出された状態で接合電圧を印加するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された素子搭載部材と、凹部空間に露出する基板部の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間の開口側である枠部の主面に、凹部空間を囲うように設けられている第１の窪み部と、凹部空間の開口側である枠部の主面に、第１の窪み部を囲うようにして設けられている第２の窪み部と、第１の窪み部に設けられている封止部材と、蓋本体部と壁部で構成され、壁部が封止部材と接合され圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）