【課題】
本発明の目的は、外部環境の影響を受け難い信頼性の高い小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に設けられた凹形状の第１の空間部内の絶縁性基体の表主面上に、発振回路が組み込まれた集積回路素子、及び電子部品素子が搭載されており、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された凹形状の第２の空間部内に集積回路素子、及び電子部品素子と電気的に接続される水晶振動素子が収容されており、第２の空間部の開口上縁部に蓋体４載置され気密封止される水晶発振器において、電極部を除いた第１の空間部を囲う壁体上縁部全周にわたり半田層が形成され、また、半田層厚みは接続電極部厚みを超えず、半田層が挟まれて第１の空間部が第２の空間部の底面周縁部において気密封止されていることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子機能または水晶発振器機能を有する究極の水晶モジュールを実現すること。
【解決手段】上側のシリコン素子４０１と下側のシリコン素子４０６が接合箇所４０７、４０８で組合され、真空または不活性ガス（Ｎ２、Ａｒ、Ｈｅ）雰囲気中で、３７０℃の温度で金Ｓｉ共晶接合による拡散接合で一体化された状態の断面図である。接合面４１２、４１３は４０２、４０３のフィードスルー部から外部接続用電極ＰＡＤの接続状態を外観から目視で確認できる。４１６，４１７は水晶モジュールの実装用の金電極ＰＡＤである。接合チップ内部に収納される水晶板４１１は、収納された空間４０５、４０９内にあることから、水晶板４１１の外周部を薄膜からなるハニカム構造で保持し、上下に設けられた励振用ギャップ電極４０４、４１０から高周波電界で励振される厚み振動は妨害されない。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に横臥させた状態で圧電振動子本体をヒータに密着させると共に
、圧電振動子本体底部から基板面と平行に延びたリード端子を途中から基板面に向けて屈
曲、或いは湾曲させた構成を備えた表面実装型の高安定圧電発振器において、ヒータによ
って圧電振動子本体内の圧電振動素子に伝達された熱がリード端子を介して基板側へ逃げ
ることにより、圧電振動素子の周波数を高精度に制御することが難しくなり、その結果と
して発振器の出力周波数が変動しやすくなる、という問題を解決する。
【解決手段】金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体２と、圧電振動
子本体の底部から突出した２本のリード端５子と、を備えた圧電振動子１であって、各リ
ード端子の先端部に対して、リード端子よりも熱伝導性の低い導電性接続部材６を夫々電
気的機械的に接続した。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型、かつ低価格を実現することが可能な、圧電発振器の新規な構造と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路が形成された半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）を直接に搭載し、また、半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）の厚みよりも背の高い、外部電極としての電極ポスト（１５）を形成する。半導体チップ（１０）上の配線層（１２）を多層配線構造とすることによって、半導体チップ（１１）や電極ポスト（１５）の配置の自由度が向上し、また、圧電振動子（１０）を樹脂層により被覆することによって、信頼性がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板１１に励振用電極１２を形成した圧電振動子１３と、発振回路を形成した半導体集積部品３７と蓋体４とから構成する圧電発振器において、半導体集積部品３７のデータ書込部３１は半導体集積部品３７の側面に沿って形成されており、半導体集積部品３７と圧電振動子１３を直接実装し電気的な接続と固着がなされており、半導体集積部品３７の周囲に絶縁封止部材１０を介して蓋体４が接合されている。 （もっと読む）

【課題】旧来の圧電発振器ではセラミックス等で形成された容器体内に圧電振動素子や集積回路素子を収納した形態であったため、必然的に容器体分の体積を圧電発振器として必要とするために、小型化の障害の一つとなっていた。
【解決手段】集積回路素子の主面には外部基板接続用電極端子が、又、集積回路素子の側面上及他方の主面上の辺縁部には圧電振動素子接続用導配線が、更に圧電振動素子接続用導配線の終端には圧電振動素子接続用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子接続用電極パッド上には圧電振動素子が配置接合固着されており、集積回路素子の側面及び圧電振動素子接続用導配線の表面上には、該圧電振動素子接続用導配線の厚みよりも厚い絶縁性接合材層が形成されており、この集積回路素子が、箱型の蓋体の開口部に嵌め込まれ、且つ固着されていることにより、該圧電振動素子を内包した空間部が気密封止されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】
腔内の熱が外部へ伝達されることを抑制でき、小型化を図ることができる水晶発振器モジュールを提供する。
【解決手段】
真空にされた中空状シールドケース内に複数のその頂部が棚を形成して導電性を有するプラットフォームが互いに離間して形成され、ケースの外面にプラットフォームと電気的に接続される外部接続端子が設けられ、ケースの中空内部に、基板が、ケース及びプラットフォームに直接接触でなしに架持かつ電気的に接続されるように設けられ、基板に、一面側に水晶振動子を設け、他面側にケース内を所定温度に保つように加熱するための発熱回路を設けている。 （もっと読む）

【課題】従来の恒温槽を用いた高安定な圧電発振器では、複数の基板上に、恒温槽、発振回路や恒温槽制御回路などを内蔵した集積回路素子や電子素子、及び圧電振動子等個々の電子部品を配置固着し組み上げることにより構成されているため、製作時間が非常にかかり、且つその作業も自動化或いは標準化することが困難であった。又、このように各種電子部品により構成されているため、小型化にも限界があった。
【解決手段】高安定の圧電発振器において、容器体の外部基板実装側主面と反対側の主面上に平板状のペルチェ素子を、このペルチェ素子の放熱側主面を容器体の外部基板実装側主面と反対側の主面に熱伝導性接着材を介して密着固定し、ペルチェ素子の電源端子が該容器体内に搭載された集積回路素子内のペルチェ素子制御回路と電気的に接続している圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】気密封止におけるシーム溶接の接合強度が確保され、特性および信頼性に優れた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】セラミック基板１０と、セラミック基板１０に固着された金属シールリング１２と、セラミック基板１０と金属シールリング１２によって画定された収容凹部１５に収容された水晶振動片１６と、金属シールリング１２と接合され収容凹部１５内を気密に封止する金属蓋体２０と、を備えた水晶振動子１であって、金属蓋体２０が金属シールリング１２の外形より大きな外形を有し、金属蓋体２０の外周縁が金属シールリング１２の側壁面に向かって曲折され、金属シールリング１２上面の外周縁にて金属蓋体２０とシーム溶接されており、この溶接状態は金属シールリング１２上面および側壁面と金属蓋体２０との間に形成されたＡｕとＮｉとを含む共晶合金にて接合されている。 （もっと読む）

【課題】 電極端子を介して不要な電気信号が入力されることで圧電デバイスの特性劣化を引き起こすことのない信頼性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ１３の外表面には回路素子１４および圧電振動片１２、または回路素子１４と圧電振動片１２のいずれかと電気的に接続され、回路素子１４への制御データの書込みまたは圧電デバイス１０の特性を出力する複数の電極端子１５が形成され、
少なくとも一つの電極端子１５の表面が絶縁部材１７により被覆されている圧電デバイスとする。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子から発する熱が圧電振動素子に伝導することを抑制することにより、所定の周波数信号を安定して出力する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第２のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続された第１のパッケージ体と、第２の空間部内には集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第１のパッケージ体接続用電極端子と接続された第２のパッケージ体とを、この第１のパッケージ体接続用端子と第２のパッケージ体接続用端子とを導通固着した圧電発振器において、第１のパッケージ体の他方の主面には環状の第１の金属層が形成されており、又、第２のパッケージ体の他方の主面には第１の金属層と相対向する位置に第２の金属層が形成されており、この第１の金属層と第２の金属層と接合材により第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内が真空であること。 （もっと読む）

【課題】電子部品を覆う封止材にクラックが入るのを防ぎ、基板と電子部品を接合させる接合材の流れ出しを防いだ電子デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装型の電子部品の下面に外部端子１６が設けられている。また前記電子部品が搭載される基板３０上に接合電極３２が設けられている。さらに基板には、開口部３８および切り込み部４０の少なくともいずれか一方が接合電極３２に隣接して設けられている。そして電子デバイスは、外部端子１６と接合電極３２を導電性の接合材１８で接合させて前記電子部品を基板３０に搭載し、前記電子部品の周囲を封止材１２で封止した構成である。この場合、開口部３８や切り込み部４０を前記電子部品の下側に設けることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化
した表面実装型圧電発振器において、圧電振動子の調整作業専用の調整端子を格別に設け
ることなく、既存の実装端子を利用して調整することを可能とする。
【解決手段】複数の実装端子を備えた絶縁容器１と、２つの素子搭載用パッド１１に圧電
振動素子上の各励振電極を接続した状態で圧電振動素子を気密封止する蓋部材１５と、絶
縁容器下面３ａに配置され各素子搭載用パッド、及び各実装端子と導通するＩＣ部品搭載
用パッド６に実装されるＩＣ部品２０と、を備え、絶縁容器下面に露出配置した２つの素
子導通パターン４０Ａ、４０Ｂと、実装端子のいずれか２つから夫々延びて絶縁容器下面
に露出配置された実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂと、を備え、各素子導通パターン
と各実装端子導通パターンとを、絶縁容器下面において非導通状態で且つ一対一の関係に
て近接配置した。 （もっと読む）

【課題】絶縁容器の上面に設けた素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載して蓋部材により
気密的に収納すると共に、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載した表面実装型圧電発振器
において、絶縁容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化
を可能とすると共に、マザープリント基板上に表面実装した際の安定性を確保した表面実
装型圧電発振器用、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】上面に圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される素子搭載パッド
５を備えた絶縁基板４と、絶縁基板外底面の一辺に沿って突設した段差部１１と、絶縁基
板の外底面に配置されたＩＣ部品搭載パッド８に搭載された発振回路を構成するＩＣ部品
２５と、段差部の底面とＩＣ部品の底面に夫々分散配置された実装端子６と、各実装端子
と各素子搭載パッドとＩＣ部品搭載パッドとの間を導通する導体９と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板の側壁強度を低下させることなく、パッケージ基板と半導体素子
との接続を補強する補強材を容易に注入することができ、しかも低背化を実現することが
できる圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子１１と、発振回路を構成するＩＣチップ１３と、絶縁材料から
成り上面側に水晶振動素子１１を搭載するための接続パッド９を有すると共に、下面側に
ＩＣチップ１３を搭載するための内部パッド７とを有するパッケージ基板２と、水晶振動
素子１１を接続パッド９に電気的に接続した状態で水晶振動素子１１を含むパッケージ基
板２の上面側の空間を気密封止する蓋部材１０と、パッケージ基板２の上下面を連通した
貫通穴８と、ＩＣチップ１３とパッケージ基板２との固定を補強する補強材６とを備え、
貫通穴８を介してＩＣチップ１３の上面とパッケージ基板２との間に補強材を充填するよ
うにした。 （もっと読む）

【課題】周波数安定性に優れているとともに、小型化を図れるようにする。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、ＩＤＴ２８がすだれ状に形成された、ＳＨ波が伝播する水晶基板２６からなるＳＡＷ素子１４を備えている。ＳＡＷ素子１４は、パッケージ本体１２内に収容してある。また、パッケージ本体１２には、ＩＤＴ２８を介して水晶基板２６を励振し、水晶基板２６にＳＨ波を発生させる発振回路を備えた集積回路１６がＳＡＷ素子１４とともに収容してある。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片を高精度かつ容易にマウントすることができるだけでなく、耐久性を向上させることができる圧電振動子及びこれを備える電波時計、発振器並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 複数の圧電振動片２４，２５，２６とこれら複数の圧電振動片２４，２５，２６を囲む枠状部２９とが一体的に形成されてなる圧電振動子板２と、この圧電振動子板２を厚さ方向に挟む板状の蓋部材６及びベース部材７と、を備え、前記枠状部２９と前記蓋部材６、並びに、前記枠状部２９と前記ベース部材７とが、陽極接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、低背化が可能であると共に配線抵抗による発振特性の低下を防ぐ圧電デバイスする。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、外部端子となる柱状の導電性部材２０と、同一面に圧電振動素子３０を搭載する為の搭載パッド１３と導電性部材２０を搭載する為の電極パッド１１とを設けてなる集積回路素子１０と、圧電振動素子３０を被覆する凹部４１を有する蓋体４０と、を備え、蓋体４０が導電性部材２０の端部２１より集積回路素子１０側に位置すること。 （もっと読む）

【課題】 樹脂の充填を容易にして、生産性を向上させる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
基部１１とこの基部１１の主面に設けられる枠部１２とでキャビティ１３が形成される基体１０と、キャビティ１３内に設けられる集積回路素子２０と、基体１０と集積回路素子２０との間に充填される樹脂３０とから構成される電子デバイス１０１であって、集積回路素子２０の基部１１側と対向する面に側面まで伸びる溝部２１を４方向に設けた。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子に加わる衝撃を緩和する。
【解決手段】振動片２に設けられた一対の電圧印加用電極２１，２２の各々に対して接続された接続端子４を備える水晶振動子１０と、該水晶振動子１０の上記接続端子４と導通される接続端子６０を有するとともに上記水晶振動子１０を駆動する半導体装置２０とを備える水晶発振器であって、上記水晶振動子１０と上記半導体装置２０との間に、上記水晶振動子１０の接続端子４と上記半導体装置２０の接続端子６０との導通を確保するととともに上記半導体装置２０から上記水晶振動子１０へ伝わる衝撃を吸収する衝撃吸収手段８０を備える。 （もっと読む）