【課題】生産性に優れるとともに、さらなる小型化が可能な、圧電発振器及びセンサ並びにマルチセンサの提供。
【解決手段】生産性に優れるとともに、さらなる小型化が可能な、圧電発振器及びセンサ並びにマルチセンサは、少なくとも振動部１１と基部１２とを有する水晶基板１０と、振動部１１に形成された励振電極１４と、基部１２に形成された発振回路１５とを備え、発振回路１５は、ポリシリコンまたは単結晶シリコンからなる薄膜トランジスタを含んで形成されるとともに、励振電極１４と接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気密保持用の二重容器などのコストがかさむ特別な構造の追加を必要とせず、簡単な構成でありながら、水晶素板が発振器内部の天井や床に直接接触することを防止でき、外部温度変化による発振周波数への影響を安定させることができるようにする。
【解決手段】水晶素板１２は導電性接着剤１４によりパッケージ１１の上に支えられているが、傾きなどにより水晶素板１２が蓋１３や制御用ＩＣ１５と接触する場合がある。水晶素板１２が傾いている状態では、断熱部１６に接触した状態にある。このような場合においても、外部温度は断熱部により直ぐには水晶素板に伝わらず、このことにより外部温度変化によって発振周波数が影響を受ける時間を一定にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と接続部材の導通を確実に行う圧電デバイスの製造方法、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は基板１２を備えている。この基板１２には、その一方の面に電子部品２４が配設してあり、基板１２の他方の面に設けた外部端子２０と電子部品２４が導通している。また基板１２の一方の面には、電子部品２４と導通した接続部材２８が設けてある。このような基板１２の一方の面には、電子部品２４および接続部材２８を覆う樹脂モールド３０が設けてある。そして接続部材２８の上端側は、樹脂モールド３０とともに除去して平らになっており、この平面部２８ａが樹脂モールド３０の上面に露出している。圧電振動子４０は、樹脂モールド３０の上に配設してあり、接続部材２８の平面部２８ａと面で導通している。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と接続部材の導通を確実に行う圧電デバイスの製造方法、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は基板１２を備えている。この基板１２には、その一方の面に電子部品２４が配設してあり、基板１２の他方の面に設けた外部端子２０と導通している。また基板１２の一方の面には接続部材２８が設けてあり、導通手段２６を介して電子部品２４と導通している。このような基板１２の一方の面には、樹脂モールド３０が設けてある。樹脂モールド３０は、電子部品２４および導通手段２６を覆うとともに、接続部材２８の下端側および中央部を覆っている。このため接続部材２８の上端側は、樹脂モールド３０の上面から突出している。そして圧電振動子４０は、樹脂モールド３０の上に配設してある。このとき接続部材２８は、その上端側が樹脂モールド３０から出ているので、圧電振動子４０の振動子端子５２と導通することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と接続部材の導通を確実に行うとともに、低背化された圧電デバイスの製造方法、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は基板１２を有している。この基板１２の一方の面には電子部品２２が固着しており、基板１２の他方の面に設けた外部端子１４と電子部品２２が導通している。また基板１２の一方の面には、電子部品と導通した接続部材２０が配設してある。接続部材２０は潰されて、その上端部が平面になっている。そして接続部材２０の平面部分を露出させつつ、電子部品２２を覆うように樹脂モールド２４が基板１２の一方の面に設けてある。圧電振動子３０は、その下面に設けた振動子端子４２と接続部材２０の平面部分とが接合するように、樹脂モールド２４の上に配設してある。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型圧電発振器を小型化しても、温度補償データ書き込み用の書込パッドを用いた温度補償データの書き込みを容易に行う。
【解決手段】 集積回路素子４０と、圧電片に電極が設けられて形成される圧電振動素子と、枠部と平板部とで凹部が形成され、平板部の凹部内となる一方の主面に設けられる電気的に圧電振動素子と接続するための第一の搭載パッドと、他方の主面に設けられる電気的に集積回路素子４０と接続するための第二の搭載パッドと四隅に設けられる外部端子パッドと縁側に設けられる書込パッドとを備えた容器体１０と、圧電振動素子を第一の搭載パッドに接続した状態で凹部を気密封止する蓋体２０と、外部端子パッドに接続される柱状端子６０と、隣り合う柱状端子６０の間に設けられる金属からなる壁体５０とを備え、壁体５０と前記書込パッドとが電気的に接続されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載された基体の上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を接続することにより、圧電発振器を構成しているため、全体構造が高背化してしまう。したがって圧電発振器を低背化させることが困難である。
【解決手段】端子部接続用電極端子及び集積回路素子搭載パッドが形成された容器体の内部に、圧電振動素子を気密に搭載してなる圧電振動子部と、圧電振動素子と電気的に接続する発振回路が内蔵された集積回路素子とが電気的且つ機械的に接続することにより一体に構成してあり、端子部接続用電極端子側と、集積回路素子の高さ寸法よりも高い寸法の段差部が圧電振動子部に向かう形態で形成された端子部とが、段差部に形成された挿入部に、集積回路素子の一部が中段平面及び段差壁と対向するようにして挿入された形態で、端子部の段差部の上段平面に形成した導電性接合材により導通接合して固着されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 容易に集積回路素子と第二の容器との間に不要物が入り込まないようにする。
【解決手段】 第一の容器１２内部に収納した圧電振動素子１１を蓋体１３で気密封止した圧電振動子１０と、第二の容器３０と、この第二の容器３０内部に搭載した集積回路素子２０とを備え、集積回路素子２０上に第一の容器１２が位置するように、第一の容器１２と第二の容器３０とをそれぞれの四隅でバンプ５０により接合された圧電発振器１００であって、第二の容器３０の端面に四隅を残して第一の容器１２の表面まで達するように形成される帯状突起部４０を備え、バンプ５０が隣接する帯状突起部４０の端部と第二の容器３０の露出する端面とを覆った状態となって構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は外部環境の影響を受けず発振周波数が安定した発振特性を有する水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
絶縁性基体表主面に設けられた第１の空間部を囲う凹形状の第１の容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組み込まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う同じく凹形状の第２の容器内には集積回路素子に第１，第２の接続電極部を通じ電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１及び第２の容器は第１，第２の接続電極部を介し接合され、第２の容器の開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器で、第１の容器の開口上縁部内にわたり第１の容器外周に沿い形成された第１の溝、及び／又は、第１の容器の開口上縁部側の第２の容器１の底部に第１の溝に対向する同一形状の第２の溝が形成され課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 容易に集積回路素子と第二の容器との間に不要物が入り込まないようにする。
【解決手段】 第一の容器１２内部に収納した圧電振動素子１１を蓋体１３で気密封止した圧電振動子１０と、第二の容器３０と、この第二の容器３０内部に搭載した集積回路素子２０とを備え、集積回路素子２０上に第一の容器１２が位置するように、第一の容器１２と第二の容器３０とをそれぞれの四隅でバンプ５０により接合された圧電発振器１００であって、第二の容器３０の端面に四隅を残して第一の容器１２の表面まで達するように形成される絶縁層４０を備え、バンプ５０が隣接する絶縁層４０の端部と第二の容器３０の露出する端面とを覆った状態となって構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化した圧電デバイスおよびその製造方法を提供するとともに、この圧電デバイスを利用した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０の製造方法は、まずシート基板における複数のデバイス形成領域に電子部品３２および圧電振動子４０をそれぞれ配置して、デバイス形成領域に配置した圧電振動子４０と電子部品３２とを導通する。この後、圧電振動子４０のベースとシート基板とを切断し、デバイス形成領域毎に個片化して圧電デバイス１０を得ている。なおシート基板と圧電振動子４０との間を樹脂モールド材３８で充たすこともできる。この場合には、圧電振動子４０、基板１２および樹脂モールド材３８の各側面が同一面を形成して、圧電デバイス１０の側面を形成している。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に対する所定周期における発振周波数の変化量を少なくした圧電デバイス。
【解決手段】外面に外部端子１４を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の外部端子１４と電気的に接続されたＩＣ３０と、ＩＣ３０と電気的に接続された接続端子２２と、
少なくとも接続端子２２が外部に露出するように、ＩＣ３０を覆う樹脂で形成された内モールド部５０と、を備えた内部圧電部品８０と、内部圧電部品８０の外側の少なくとも一部を覆うように形成された外モールド部６０と、を有し、外モールド部６０の熱伝導率が、内モールド部５０の熱伝導率以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型で生産性に優れた電子デバイスを提供することにあり、さらには、高い信頼性を有する電子デバイスを提供することにある。また、生産性に優れた小型で信頼性の高い電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】密閉空間の内側に配置される振動片と、密閉空間の外側に配置されるＩＣと、振動片とＩＣとを電気的に接続する貫通電極を備えた電子デバイスにおいて、密閉空間は底部部材と側壁部材とリッドによって囲まれたできた空間であり、その底部部材の一方側に振動片が実装され、他方側にＩＣが形成されている。さらに、底部部材と側壁部材は分割された二つの部材であり、シリコンからなる。リッドは金属材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と圧電振動子を凹部内に収納し、貫通孔を有する電子部品収納用パッケージにおいて、基部を複数の絶縁層で形成することなく薄型化が可能な電子部品収納用パッケージを提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、枠状部１０３は、凹部１０４側の少なくとも一辺に段差部１０５を備え、段差部１０５及び基部１０２には、段差部１０５の上面から基部１０２下面まで到達する貫通孔１０９が形成されていると共に、貫通孔１０９は、段差部１０５における開口の径よりも、基部１０２における開口の径が大きく成してある。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基体外側面の温度補償データ書き込み用の書き込み制御端子部分の基板強度を向上し、基板クラック発生を抑制した水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基体表主面の第１の空間部を囲う凹形状容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組み込まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う凹形状の容器内には集積回路素子に接続電極部を通じて電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１の空間部を囲う容器と第２の空間部を囲う容器は接続電極部を介して接合され、第２の空間部を囲う容器開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器において、第１の空間部を囲う凹形状容器の外側面に、絶縁性基体に形成された孔が分断されて出来る複数の溝に金属が充填され形成された書き込み制御端子を有す水晶発振器及びその製法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】生産能率を向上でき、ユーザー端子、書込み端子及び測定端子の面積を十分にとることができ、さらに、書込み端子や測定端子を製品としての圧電発振器に残さないようにした圧電発振器とその製造方法の提供。
【解決手段】平板状のチップ基板２にキャビティを作らず、チップ基板２に実装した圧電振動素子５をキャップ６で封止した構造とする。また、製造工程で必要となる書込み端子１０や測定端子１１はチップ領域８間に設けたストリート領域９に形成しておき、チップ領域８を分離するときに除去廃棄する。これにより、書込み端子１０や測定端子のような製品としての圧電発振器１に不要な端子を残さない。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、実装回路基板側に急激な熱変動が生じた場合でも正確な温度補償が可能な水晶発振器、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
絶縁性基体表主面の第１の空間部を囲う凹形状の第１の容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う凹形状の第２の容器内には集積回路素子に接続電極部を通じ電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１の容器と第２の容器は接続電極部を介し接合され、第２の容器開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器において、第１の容器底面の電極端子に掛からず、水晶発振器の底面、及びその第１の容器と第２の容器１側面に掛け密着しその鉛直方向断面が略コの字状の熱伝導率が良く電極端子より薄い金属薄板が嵌合された水晶発振器及びその製法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの保護効果を高めつつ、圧電振動子に記されたマーキングは視認することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電発振器１０は、少なくとも圧電振動子１１と当該圧電振動子１１の発振を制御するＩＣ４２とをモールド材５２により被覆した圧電発振器であって、前記圧電振動子１１のリッド１６の表面を被覆するモールド材５２の厚みを、他の周囲を覆ういずれのモールド材５２の厚みよりも薄く形成して透光性を持たせたことを特徴とする。またこのような特徴を有する圧電発振器１０において、上記リッド１６の表面を被覆するモールド材５２の厚みをｔとした場合、ｔは０．１μｍ≦ｔ≦２０μｍの範囲で定めることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】プローブ接触端子例えば水晶検査端子や温度補償データの書込端子への当接を確実にして生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを収容して開口端面を有する積層セラミックからなる凹部を有した容器本体と、少なくとも前記水晶片を密閉封入する金属カバーとを備え、前記容器本体の外側面には前記積層セラミックの少なくとも最上位層を除いて凹面を有し、前記凹面の底面には前記水晶片又はＩＣチップと電気的に接続したプローブ接触端子が設けられた表面実装用の水晶発振器において、前記プローブ接触端子は前記凹面の底面のみならず、前記凹面の位置する少なくとも前記最上位層の下面にも設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の低背化の妨げを防止する。
【解決手段】水晶発振器１を制御するＩＮＨ端子３１と、水晶振動片２への入出力端子であるＸＴ端子３２，３３と、アースされたＧＮＤ端子３４と、集積回路素子３に電源供給を行うＶ_DD端子３５と、水晶発振器１の出力端子であるＯＵＴ端子３６とを含む発振回路６の配線パターンを集積回路素子３に形成し、各端子３１〜３６に保護ダイオードＤ１〜Ｄ６を接続する。この工程においてＧＮＤ端子３４をＧＮＤ端子として用いＶ_DD端子３５をＶ_DD端子として用いるか、または、ＧＮＤ端子３４とＶ_DD端子３５とを変更してＧＮＤ端子３４をＶ_DD端子３５として用いＶ_DD端子３５をＧＮＤ端子３４として用いるかを選択する。 （もっと読む）