【課題】
本発明は、圧電部品の基体の封止において、複数もしくは多数の基体の封止を確実に行うことが出来、生産性を向上させる圧電部品の封止方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
マトリクス状に配列された複数個の基板領域と捨代領域を有してなるマスター基板を準備する工程Ａと、前記マスター基板の基板領域の表主面に前記圧電振動素子を搭載し、蓋体を載置する工程Ｂと、蓋体側をキセノンランプに向かせたマスター基板に対して、キセノンランプによる光ビームを照射して前記蓋体を加熱し、その熱により接合材を溶融させ、接合させる工程Ｃと、前記マスター基板を各基板領域の外周に沿って切断し、複数個の圧電部品を得る工程Ｄと、を含む圧電部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器、並びに、取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、実装基板上への温度補償型水晶発振器の搭載において、その信頼性が高い温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
上記の目的を達成する為に本発明は、温度補償型水晶発振器の筐体外面に在る、メッキ層が表面に形成された配線部金属層、及び端子部金属層のうちで、少なくとも温度補償型水晶発振器が実装基板と導通して使用されない配線部金属層、及び端子部金属層の厚みが、この温度補償型水晶発振器が同じ実装基板と導通して使用される配線部金属層、及び端子部金属層の厚みよりも小さいことを特徴とし、また、温度補償型水晶発振器の筐体外面に在る配線部金属層、及び端子部金属層が積層タングステンメタライズ層から成り、またその表面に形成されたメッキ層がＮｉメッキ層、及び/またはＡｕメッキ層から成ることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】その目的は、生産性を向上させた圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】 圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電発振器において、前記圧電振動素子と前記集積回路素子を第１のキャビティに、前記電子部品素子を前記第２のキャビティに配置され、第２のキャビティには、開孔が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【目的】振動特性を良好にして平面外形の小型化促進する表面実装発振器を提供する。
【構成】矩形状の水晶片と少なくともＩＣチップを含む回路素子とを容器本体の底面に並設して密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片の少なくとも２箇所の角部から辺の延長方向に突出部を設けて前記突出部と直交する辺との間に少なくともＬ字状の空間部を形成し、前記突出部のうちの少なくとも２箇所に引出電極が形成されて前記容器本体の内底面に導電材によって固着され、前記Ｌ字状の空間部には少なくとも前記ＩＣチップが配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】小型水晶発振器構造の提供である。
【解決手段】本発明は、水晶素板薄板の振動部１と、その周囲を囲う水晶素板厚板の補強部が一体に成ったATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子２５に、半導体部品を搭載して構成される水晶発振器２４において、該振動部１の両主面には主電極が形成され、主電極から延びる接続電極が形成された水晶振動子２５を、該振動部１に相対する少なくとも一方の板状容器７の水晶振動子側の面８が凹加工され、かつ該容器７と水晶素板３の間は接続電極において低融点金属１０が充填されて気密封止された水晶振動子２５に搭載される半導体部品２７の表面が絶縁樹脂被膜２６で覆われていることを特徴とし、また、水晶発振器２４を構成する水晶振動子２５の板状容器７で挟み込まれた水晶素板３が、絶縁材料により水晶振動子２５の側面においてオーバーコートされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型で精度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片１２と、圧電振動片１２よりも平面サイズの大きい圧電振動片１２を発振させるＩＣチップ１４とを備え、前記圧電振動片１２は、前記圧電振動片１２に設けられた励振電極３４を周波数調整用かつ気密封止用としてパッケージ１６の底面に設けられた孔部に対向させて前記パッケージ１６の底部に実装され、前記ＩＣチップ１４は、圧電振動片１４の上方に設けられた構成である。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を簡易な位置合わせにより絶縁性ベースと接合しても蓋体のずれによる接合面積の減少による接合強度の低下を防止し、熱変動や衝撃などが加わっても蓋体の接合が剥がれることのない気密パッケージ、圧電デバイス、圧電発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の気密パッケージ１００は、絶縁性ベース１０、絶縁性ベース１０の開口部１７を封止する蓋体（リッド）１１、絶縁性ベース１０と蓋体１１とを接合する接合材１８から構成される。絶縁性ベース１０と蓋体１１とは、蓋体１１の外縁１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが、絶縁性ベース１０の外周面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄより内側にあって、絶縁性ベース１０の上面１２に露出する凹部１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂのそれぞれの一部に懸かる状態で接合されている。 （もっと読む）

【課題】 電磁波による干渉を防ぐ圧電発振器の製造方法、圧電発振器およびこの圧電発振器を搭載したことを提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、基板の上下方向に配設した圧電振動片および前記圧電振動片を発振させる回路と、前記基板に設けられ、少なくとも１つが接地電極とされるとともに、前記回路に設けたパッド２６と電気的に接続した複数の実装端子２０と、少なくとも前記回路を封止した絶縁材料３０と、前記絶縁材料３０の表面の、少なくとも前記回路の能動面と対応した位置に設けられ、前記接地電極とされる前記実装端子２０に電気的に接続された前記パッド２６に電気的に接続した導体層３２と、を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と水晶振動子とを同時に搭載した圧電装置としても、圧電振動子の発振周波数特性に悪影響を与えることのない、小型の圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上側主面の中央部に半導体素子９の搭載部１１を有し、上側主面の搭載部１１から上側主面の外周部および下側主面にかけて第１の配線導体５−１が形成された第１の絶縁基体２と、下面の中央部に圧電振動子３を収容するための凹部１２を有し、凹部１２の内側から下面の外周部にかけて第２の配線導体５−２が形成された第２の絶縁基体１と、凹部１２の内側に取着され、凹部１２に収容される圧電振動子３を封止する蓋体４とを具備しており、第１の絶縁基体２の上側主面の外周部および第２の絶縁基体１の下面の外周部が接合されるとともに第１および第２の配線導体５−１，５−２が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子とＩＣチップを同一のパッケージ内に封止した圧電発振器において発生し易いＤＬＤ特性不良を防止できる圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 シリコンウェハ３１の集積回路が形成されていない面をケミカルポリッシュする工程（Ｓ２）と、シリコンウェハ３１を洗浄する工程（Ｓ３）と、シリコンウェハ３１をＩＣチップ６個片に切断する工程（Ｓ５）と、ＩＣチップ６を絶縁容器の凹陥部内にフェイスダウンでボンディングする工程と、圧電振動素子を絶縁容器内に搭載する工程と、金属蓋により封止する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の金属ケースの一方の面にマザープリント基板に搭載した発振回路部品を密着させる一方で、圧電振動子の金属ケースの他方の面にフレキシブルプリント基板に搭載したヒータ抵抗を密着させた高安定圧電発振器の組立性を改善した。
【解決手段】絶縁性のフレキシブルシート４１、及びフレキシブルシート上に形成した配線パターンを備えたフレキシブルプリント基板７と、フレキシブルシートの片面の配線パターンに搭載したヒータ抵抗８、及び温度センサ９と、フレキシブルシートの他面に形成した広面積の金属パターン４２と、金属パターンから延びてフレキシブルシートを貫通するビアホール４３を配線パターンが存在しない領域に配置した。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品１２１ａ〜１２１ｃが埋設された樹脂基板１２０上に、内部の空間１１３に水晶振動子１１４が収納されたパッケージ１１０を実装することにより、温度補償型水晶発振器１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 振動片の発振周波数の合わせ込みが容易で、振動片の目標周波数調整への分解能が向上する振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、前記基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部１０１及び／又は裏面部１０２に形成される溝部１２３，１２４と、前記振動腕部に形成される微調用電極部１２８ａ、１２９ａと、を備える振動片であって、前記微調用電極部は、前記振動腕部の右側面部及び左側面部、並びに表面部又は裏面部に配置され、前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されていることで振動片を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基部と、この基部から突出して形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを特徴とする振動片により、達成される。その構成によれば、前記基部に切り込み部が形成されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させることができる。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度に優れる水晶発振器を低価格且つ短期間で提供することを目的とする。
【解決手段】水晶結晶軸のＹ軸に直交する面をＸ軸を中心として約３４°回転すると共に、Ｚ軸を中心として約２０°〜２５°回転した面から切り出された２回回転Ｙカットの水晶振動片と、水晶振動片を支持する為の支持端子とを備えた水晶振動子に於いて、水晶結晶軸のＺ軸をＸ軸を中心として約３４°回転させた方向をＺＺ'軸方向とした場合、水晶振動片のほぼ中央を中心として前記ＺＺ'軸より水晶振動面に沿って１５°〜３０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、１０５°〜１２０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、１９５°〜２１０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、２８５°〜３００°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部とをそれぞれ支持端子に固定したことを特徴とする２回回転Ｙカット水晶振動子及びびこれを使用した恒温槽型の水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図るため、配線されているプリント基板上に圧電振動子を搭載して構成した圧電発振器であっても周波数のジャンプ現象を生じないようにする。
【解決手段】 多層セラミック板と該セラミック板の外周縁に形成したセラミック側壁部とからなるセラミックパッケージに圧電振動素子を収容して構成する圧電振動子であって、前記セラミック板を前記側壁部底部より底上げし、パッケージの外側底部に凹陥部を形成した圧電振動子とする。 （もっと読む）