【課題】、圧電振動子のパッケージ内部にＩＣ部品を組み込んだ圧電発振器において、共
通のパッケージを使用してサイズや形状が異なる複数種類の圧電振動素子を収容できるば
かりでなく、片持ち支持、及び両持ち支持の両支持構造に対応することができる圧電発振
器を提供する。
【解決手段】一端縁寄りに幅方向に沿って分離して配置された突起状の２つの素子搭載パ
ッド１０、１１を有し、他端寄りの幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備えた第１
の枕部材１５を有し、長手方向略中央部の幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備え
た第２の枕部材２０を有し、第１の枕部材と第２の枕部材との間にＩＣ部品収容凹所２５
を備えた絶縁基板４、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子３０を備えた圧電振動
子２と、ＩＣ部品収容凹所内に収容されたＩＣ部品と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】外部温度の影響を排除して、温度補償動作を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】開口端面に封止用金属膜５ｄを有する凹状とした容器本体１に、少なくとも発振回路及び温度補償機構を有するＩＣチップ３と水晶片２とを収容し、前記封止用金属膜５ｄと電気的に接続する金属カバー４を前記開口端面に接合して密閉封入した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面には吸熱用金属膜１１ａが形成され、前記吸熱用金属膜１１ａは前記容器本体１の外側面に設けた伝熱用金属膜１１ｂによって前記封止用金属膜５ｄと接続し、前記吸熱用金属膜１１ａ及び前記伝熱用金属膜１１ｂは表面に露出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度を高め、消費電力を低減した小型化の高安定圧電発振器を得る。
【解決手段】ベース部材７から延びる接続ピン８により電気的機械的に接続支持されたプ
リント基板５と、プリント基板５に熱的に非結合状態で支持された圧電振動子２５と、プ
リント基板５に搭載された発振回路部品２０と、圧電振動子２５の温度制御用の第１の温
度制御部１０と、発振回路部品２０の温度制御用の第２の温度制御部１４と、ケース９と
、を備え、第１の温度制御部は、圧電振動子の加熱用であり且つプリント基板と熱的に非
結合状態にある第１の発熱部品１１、第１の感温素子１２、及び第１の温度制御回路部品
１３を含み、第２の温度制御部は、発振回路部品加熱用の第２の発熱部品１５、第２の感
温素子１６、及び第２の温度制御回路部品１７を含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップやＩＣチップを容器本体に接合するバンプが破損するおそれがなく、十分なＥＭＩ対策をした表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一主面に第１凹部４ａを有して他主面に第２凹部４ｂを有する容器本体１と、第１凹部４ａに収容された水晶片２と、第１凹部の開口端面に接合され水晶片２を密閉封入してアースとなる第１金属カバー１２と、第２凹部４ｂに収容されて水晶片２と電気的に接続するＩＣチップ３と、第１凹部４ａ又は第２凹部４ｂの開口端面に設けられた実装端子５とからなる表面実装用の水晶発振器において、第２凹部４ｂの開口端面に接合されＩＣチップ３を封入してアースとなる第２金属カバー１３を有する構造とする。 （もっと読む）

【課題】カード基板に対する表面実装発振器の占有積を小さくして実装密度を高めた電子カードを提供する。
【解決手段】一主面側に密閉容器を形成する底壁及び前記底壁が延出して前記一主面側に電子部品２の搭載される平坦部を有するカード基板３と、前記容器内に収容されて水晶片８とＩＣチップ９とを垂直方向に配置した表面実装発振器１と、前記カード基板３の他主面に形成された照合端子６と、前記電子部品２を覆う樹脂モールドとから電子カードが構成される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、機械的強度を向上させることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、柱部材５１を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、柱部材５１により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有し、柱部材５１は、パッケージ３側の上端面５１１に開放する凹部５１２を有しており、柱部材５１およびパッケージ３は、凹部５１２に溜められた半田により接合されている。 （もっと読む）

【課題】感温素子および加熱手段を用いて周囲の温度変化に対する周波数の安定化を図るようにした恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温型水晶発振器１において、基板４０の凹部４２の凹底部分には、複数の第１の加熱用素子５０が接合され、この凹部４２の開口部側には水晶振動子３０が接合されている。第１の加熱用素子５０と水晶振動子３０との間には放熱性樹脂５１が、第１の加熱用素子５０および水晶振動子３０に密着させて設けられ、これにより、第１の加熱用素子５０と水晶振動子３０とは熱的に結合されている。基板４０の水晶振動子３０が接合された一方の主面とは異なる他方の主面側には、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御用素子８０などの回路素子が接合されている。基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。ベース基板１２１には、カバー体１２９が被せられるように接合されている。 （もっと読む）

【課題】シールリングが金属ロウで容器本体に接合した場合であっても、容器本体の外側面に形成された側面端子と金属ロウとが電気的に接続する可能性を低減できて、固着強度を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａ、下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなる容器本体１と、水晶片３と、水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２と、上枠壁１ｃの上面に金属ロウである銀ロウ８を用いて接合したシールリング４と、シールリング４に接合して水晶片３及びＩＣチップ２を密閉封入した金属カバー５とを備え、容器本体１の厚み方向に貫通した切欠溝が容器本体１の外側面に形成されて、下枠壁１ｂの切欠溝面に側面端子７が設けられた表面実装用の水晶発振器において、上枠壁１ｃにおける切欠溝６ａの幅が下枠壁１ｂにおける切欠溝６ｂの幅より小さい構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応してプローブの当接を容易にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体１と、一主面の凹部に収容された水晶片２と、容器本体１に収容されたＩＣチップ３と、一主面の凹部の開口端面に設けられて開口端面の外周よりも内側に形成された金属膜６と、金属膜６に共晶合金によって接合された金属カバー４とを備え、容器本体１の外側面には高さ方向を横断する切欠溝９が設けられ、切欠溝９には通信端子を有する表面実装用の水晶発振器において、一主面の凹部の開口端面に接合した金属カバー４の外側となる開口端面の外周部には枠壁１ｂ突堤が設けられ、切欠溝９は枠壁１ｂ突堤の外側面を含んで容器本体１の外側面に高さ方向を横断して形成されるとともに、通信端子は枠壁１ｂ突堤を含む容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】熱容量を小さくして温度制御を容易にし、温度上昇による特性低下を防止する恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子１とともに発振段及び緩衝段の回路素子４と、発熱体及び温度感応素子を少なくとも有して水晶振動子１の動作温度を一定にする温度制御回路の回路素子４と、水晶振動子１、温度感応素子及び発振段の回路素子４を少なくとも配設した第１回路基板５ａ及びこれを収容する熱筒１０と、緩衝段の回路素子４及び温度感応素子を少なくとも除く温度制御回路の回路素子４を配設して熱筒１０とは離間して支持する第２回路基板５ｂとを有する多段型とした恒温型発振器であって、発熱体は熱筒１０とし、熱筒１０はジュール熱を発生する抵抗値を有する材料からなり、熱筒１０には外部からの電力を供給するリード線１１が接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子及び発振段以外となる回路素子の温度上昇による特性低下を防止するとともに、発熱素子によるエネルギー効率を高めて温度制御を容易にした恒温型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子１と、発振段、緩衝段及び温度制御回路の回路素子４と、第１回路基板５ａ、第２回路基板５ｂ及び第３回路基板５ｃとを備えた恒温型の水晶発振器において、前記第１回路基板５ａ又は前記第２回路基板５ｂには発熱素子及び前記発熱素子と熱的に結合した前記発振段の回路素子４が配設され、前記第３回路基板５ｃには前記緩衝段の回路素子４と、前記温度制御回路の少なくとも前記発熱素子及び温度感応素子４ｃを除く回路素子４とを配設し、前記第３回路基板５ｃは前記第１回路基板５ａ及び前記第２回路基板５ｂとは空隙をもって離間して熱的に遮断された構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であっても容器本体の歪みが小さく、歩留まりの高い表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃを底壁１ａに積層した容器本体１と、容器本体１の内壁段部に外周部が固着される水晶片と、容器本体１の内底面に固着したＩＣチップと、金属カバー５とを備え、底壁１ａの上面に形成された第１導電路１２ａを有し、下枠壁１ｂの外側面の窪みに形成された水晶検査端子１１と電気的に接続する窪みの外周に沿って下枠壁１ｂの下面に形成された第２導電路１２ｂを有し、第１導電路１２ａと第２導電路１２ｂとは底壁１ａと下枠壁１ｂの界面にて電気的に接続する重畳部１３を有してなる表面実装用の水晶発振器において、底壁１ａと下枠壁１ｂの界面には補強膜である金属膜１７が設けられ、金属膜１７及び重畳部１３は界面となる辺を二等分する中心線Ｂ−Ｂに対して対称に配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】電源投入後の周波数変化を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１に形成された第１の凹部１３内に収納された水晶片３と、容器本体１の、第１の凹部１３と対向する側に形成された第２の凹部１４内に収納されたＩＣチップ２と、水晶片３とＩＣチップ２との間に位置する断熱層２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】第１に高さ寸法を小さく維持した上で容器本体の強度を高め、第２に通信端子の形成を確実にする表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する断面視凹状として平面視矩形状の容器本体１と、前記容器本体１の幅方向を長さ方向とするとともに引出電極の延出した外周部が内底面の一側領域に固着された水晶片２と、前記容器本体１の内底面の他側領域にフリップチップボンディングされて前記水晶片２と並列に固着されたＩＣチップ３とを備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁１ｂは前記ＩＣチップ３の固着される前記容器本体１の一側領域又は前記水晶片２の固着される前記容器本体１の他側領域にて、前記容器本体１の長さ方向に沿った少なくとも一辺から前記容器本体１の幅方向に突出した突出部１ｂ１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの平面外形を大きくできる表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁とを有する積層セラミックからなり、外底面に実装端子９を有する凹状とした容器本体１の内底面に水晶片２の引出電極の延出した外周部を固着し、前記容器本体１の開口端面に金属カバー４を接合して前記水晶片２を密閉封入し、前記容器本体１にＩＣチップ３を一体化した表面実装用の水晶発振器において、前記金属カバー４の外側となる前記容器本体１の開口端面の外周領域に複数の回路端子８を有し、前記ＩＣチップ３のＩＣ端子を前記複数の回路端子８に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の内積を大きくして平面外形を小さくし、金属リングの接合強度を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記容器本体１の枠壁１ｂ上面に設けられた金属膜６にロウ材８によって金属リング７を接合し、前記金属リング７に金属カバー３をシーム溶接して前記水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属膜６に対する前記金属リング７の接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材８が這い上がってフィレットを形成した構成とする。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによ
ってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用
することを可能にして生産性を高めることができる電子デバイスのプローブ接触用電極の
製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接さ
れるプローブ接触用電極１１０の製造方法であって、パッケージ面にプレス手段により加
圧して硬化させた下側金属層１を形成し、下側金属層１上に加圧しない状態の上側金属層
２を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】低背化が可能であって浮遊容量の小さい表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状として内底面に凹所が設けられた容器本体１に発振回路を集積化したＩＣチップ２を収容して、容器本体１の内壁段部に引出電極の延出した水晶片３の外周部を固着した表面実装用の水晶発振器において、凹所に収容されたＩＣチップ２のＩＣ端子６は側面に設けられて、ＩＣ端子６は凹所の内周面に設けられた端子電極８と面対向して電気的に接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であっても、ＩＣチップが容器本体の内底面に十分な強度で固着し、水晶振動子の振動特性の劣化を防止して信頼性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】複数のＩＣ端子６ａ〜６ｆを回路機能面に有するＩＣチップ２と、複数のＩＣ端子が夫々接合した複数の端子電極を有する底壁１ａに枠壁１ｂ、１ｃを積層して形成した凹状の容器本体１と、容器本体１に収容した水晶片３と、容器本体１の開口端面に接合して水晶片３及びＩＣチップ２を密閉封入したカバー５とからなる表面実装用の水晶発振器において、ＩＣチップ２の中央部にＩＣ端子６ａを形成し、ＩＣチップ２の周辺部にＩＣ端子６ｂ〜６ｆを形成して、ＩＣ端子６ａはＩＣ端子６ｂ〜６ｆより平面面積が大きく、ＩＣ端子６ａは端子電極７ａにバンプ８を用いて接合した構成とする。 （もっと読む）