【課題】電気特性の劣化や外部電極膜の剥離等を抑制しながら、金属芯材を有する貫通電極を具備した高品質なパッケージを製造すること。
【解決手段】金属芯材７ｂを有し、該金属芯材を介して電子部品４と外部とを導通させる貫通電極３２、３３を形成する貫通電極形成工程と、ベース基板４０とリッド基板とを陽極接合し、両基板の間にキャビティＣを画成する接合工程と、ベース基板の下面４０ｂに導電性材料を被膜して貫通電極に導通する外部電極を形成する外部電極形成工程と、を備え、接合工程と外部電極形成工程との間に、ベース基板の下面を研磨して、該下面のうちの少なくとも外部電極が形成される部分と、金属芯材の下端面と、を同時に研磨する研磨工程を行うパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にして製造コストを低減し、正確な温度補償をする。
【解決手段】第一凹部Ｋ１と第二凹部Ｋ２と第三凹部Ｋ３とが形成された素子搭載部材１１０と、第一凹部内に搭載されるＡＴカット水晶振動素子１２０と、第二凹部内に搭載される音叉型水晶振動素子１３０と、第三凹部内に搭載される１つの集積回路素子１５０と、第一凹部と第二凹部とを塞ぐ蓋部材１４０とを備え、集積回路素子が、ＡＴカット水晶振動素子に接続される第一抵抗及び第一インバータと、音叉型水晶振動素子に接続される第二抵抗及び第二インバータと、メモリと、温度センサーと、温度センサーとメモリとに接続しＡＴカット水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第一温度補償信号発生回路と、温度センサーとメモリとに接続し音叉型水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第二温度補償信号発生回路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、２つの出力端子から出力される発振周波数の相互の配線間容量による周波数変化量を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、基板部の内層に設けられた第１の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第２の出力端子と対向するように重ならず形成されており、
基板部の内層に設けられた第２の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第１の出力端子と対向するように重ならず形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を促進する表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とＩＣチップ３と当該ＩＣチップと接続される電極パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース４とを備えており、前記圧電振動片は励振電極と接続電極と引出電極とが形成され、前記ＩＣチップは一方の主面に２列に配置された前記ベースと接続される複数の第１接続端子が形成され、他方の主面に前記第１接続端子と同じ列方向で前記圧電振動片と接続される少なくとも一対の第２接続端子が形成されており、前記ベースの収納部の電極パッドと前記ＩＣチップの第１接続端子とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合され、前記ＩＣチップの第２接続端子と前記圧電振動片の接続電極とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】表面実装用水晶発振器の容器本体の底面に形成した引き回しパターンに実装基板へ、水晶発振器のはんだ実装時に溶融した、はんだが濡れ広がるのを防止する。
【解決手段】容器本体１の凹部１ｄにＩＣチップ２と水晶片３とを密閉封入した表面実装用水晶発振器において、前記容器本体１の底面１ｅに複数の実装端子７と引き回しパターン部７ｂを形成し、前記実装端子７と前記引き回しパターン部７ｂの接続部に筒状部７ａを形成して、実装用の溶融した、はんだが引き回しパターン部７ｂへ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるための発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にインダクタ回路パターン５ａが形成された中間基板２と、中間基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５０が収容されるパッケージ３０と、を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０において、中間基板２のインダクタ回路パターンは、水晶振動片１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、圧電発振器の上面に検査電極を形成することによりキャビティの広さを確保することができる圧電発振器の製造方法及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電片と外枠とを有する複数の圧電振動素子が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０１）と、検査電極を有する複数の第１容器体が形成され隣り合う第１容器体の共通する辺に複数の貫通孔と貫通孔に接続電極とが形成される第１ウエハを用意する工程（Ｓ１０３）と、外部電極を有する複数の第２容器体が形成された第２ウエハを用意する工程（Ｓ１０４）と、複数の集積回路を用意する工程（Ｓ１０２）と、第１容器体又は第２容器体に集積回路を載置し圧電ウエハ、第１ウエハ及び第２ウエハを接合する接合工程（Ｓ１０５）と、検査電極を介して圧電片のＣＩ値又は振動周波数の少なくとも一方を測定する測定工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、外部電極を介して圧電振動片の振動特性が測定される圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電振動片１０を用意する工程と、圧電端子２１及び回路端子２２を有し圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を用意する工程と、電子回路素子が載置される第１載置部及び第２載置部と圧電発振器が実装される側の底面と、キャビティ３１と外部電極３４と第１電極３６ａと第２電極３６ｂと、第１電極と第２電極とを電気的に接続する第３電極３６ｃとを有するパッケージを用意する工程と、電子回路素子をキャビティ内に載置し圧電振動片をキャビティ内に載置する載置工程と、外部電極から第１電極、第３電極及び第２電極を経由して圧電振動片の振動特性を測定する測定工程と、測定工程の後に第３電極にレーザー光を照射して第３電極の一部を切断する切断工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 バンプ等を設けなくても水晶片を浮かせた状態で保持することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ１の凹部に水晶保持端子４ａ，４ｂが設けられる領域を除いてシート２を形成して、シート２が形成されている領域と形成されていない領域との間に段差を設けて、シート２が形成されていない領域を相対的に窪ませ、当該窪んだ領域に水晶保持端子４ａ，４ｂを設けて、水晶片３を導電性接着剤５で水晶保持端子４ａ，４ｂに固定させると共に、シート２の端の角部で水晶片３を支えることにより、水晶片３をセラミックパッケージの凹部底面に対して斜めに保持する水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】側面方向からの外乱ノイズの影響を小さくするようにパッケージ側面に電磁シールドとなる導体が形成された圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１００は、圧電振動片１０及び圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を底部の中央に収納して形成されるパッケージ３０と、パッケージを密封するリッド４０とを備える。パッケージの底部は外部電極３４が形成される第１下面と第１下面から第１上面まで貫通する第１貫通電極３７Ａとを有し絶縁体材料からなる第１層３５Ａと、第１上面と向かい合う第２下面と第２上面と第２下面から第２上面まで貫通する第２貫通電極３７Ｂと第２下面から第２上面まで貫通する第１貫通導体３８Ａとを有し絶縁体材料からなる第２層３５Ｂと、第１層と第２層との間に配置され第１貫通電極及び第２貫通電極と絶縁された第１導体層３６Ａと、を含む。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるた
めの発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチ
ップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にシールド用パターン５ａが形成され
た台座基板２と、台座基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５
０が収容される凹部を有し、その凹部に接地用電極３７が設けられたパッケージ３０と、
を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０に
おいて、台座基板２のシールド用パターン５ａは、パッケージ３０内の接地用電極３７に
電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の良好な真空度を確保できるパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０（第１基板）の内面に形成された接合膜３５（接合材）と、ベース基板用ウエハ４０（第２基板）の内面とを陽極接合して圧電振動子（パッケージ）を製造する圧電振動子の製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に第１ヒータ７１を当接させ、ベース基板用ウエハ４０の外面に第２ヒータ７２を当接させて加熱する予備加熱工程Ｓ６０と、接合膜３５を陽極とし、ベース基板用ウエハ４０を陰極として陽極接合する陽極接合工程Ｓ７０と、を有し、予備加熱工程Ｓ６０は、スペーサ７５を配置し、スペーサ７５を介してリッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を重ねた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＥＭＩノイズの悪影響を低減することができる。
【解決手段】 圧電振動素子と、集積回路素子と、絶縁性のベース２と、蓋３とを有する表面実装型圧電発振器１の搭載構造であって、前記ベースの一主面の端部に複数の外部端子電極と、この間に圧電振動素子測定端子が形成され、外部回路基板の一主面には、前記外部端子電極が接続される配線パッドと配線が形成された導電領域５５と、これらが形成されていない他領域５６とを有しており、前記回路基板の配線パッドと前記ベースの外部端子電極を接合した際に、前記圧電振動素子測定端子が対向配置される他領域では、表面の絶縁層の下にグランド電極に接続される導電層５６２が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】高い位置精度を保ったまま、基板の所定の位置に保持された貫通電極を備えた電子回路基板および電子回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２と、該基板２を貫通して配置された導電性材料からなる一つまたは複数の貫通電極３と、該貫通電極３の前記基板２から露出した一端に設けられた凹部４と、を備えた電子回路基板１とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子と集積回路素子搭載パッドとの接続強度を維持し、薄型化することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電発振器の製造方法は、素子搭載部材の一方の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を導電性接着剤によって搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋部材と素子搭載部材とを接合する蓋部材接合工程と、素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドと接続されており、素子搭載部材側に設けられる第１の金属層とこの第１の金属層上に設けられる第２の金属層とにより構成されている配線パターンの内の第１の金属層を除去する第１の金属層除去工程と、集積回路素子を素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドに搭載する集積回路素子搭載工程と、を含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の実装側の電極に作用する応力を緩和できる半導体装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電振動子７０は、第１の面と第１の面の反対側の第２の面とを有する半導体基板２０と、半導体基板２０の第１の面に設けられた外部電極用パッド電極３２と、半導体基板２０の前記第２の面に設けられた外部電極５０と、半導体基板２０を貫通する貫通孔４２に設けられ、外部電極用パッド電極３２及び外部電極５０に電気的に形成された貫通電極４６と、貫通孔４２に設けられ、貫通電極４６と半導体基板２０との間に設けられた絶縁層と、外部電極用パッド電極３２に電気的に接続された圧電振動片７２と、を備え、絶縁層の第２の面側における厚さは、第１の面側における厚さよりも厚いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損なうことなく、かつ綺麗にマーキングを行うことができるパッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスにより形成されているリッド基板の表面に、マーキングを施すためのパッケージマーキング方法において、リッド基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程（Ｓ１００）と、薄膜形成工程により形成された薄膜にレーザ光を照射し、薄膜を除去することによりリッド基板の表面にマーキングを施すマーキング工程（Ｓ１２０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の軽薄短小化に対応でき、気密信頼性の高い安価な電子部品素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】セラミック基体１１と、セラミック枠体１２の接合体からなり、半導体素子１４と、圧電振動片１５がセラミック基体１１の上面の同一平面上に搭載される電子部品素子収納用パッケージ１０において、同一平面上に、半導体素子１４と電気的導通状態を形成するための接続用端子パッド１６と、圧電振動片１５と電気的導通状態を形成するための接合用端子パッド１７と、接続用端子パッド１６及び／又は接合用端子パッド１７から圧電振動片１５の下方部分の位置に延設する導体配線パターン１８と、圧電振動片１５の他方の端部の下方部位の導体配線パターン１８ａの上面に、圧電振動片１５と導体配線パターン１８、１８ａとの接触を防止するためのセラミック絶縁体膜からなる枕部材１９を有する。 （もっと読む）