【課題】ホット端子に対するプローブピンの当接確実性の向上を図ると共に、半田引き付け量を制限することのできる発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２と、ＩＣ３８を備えるベース基板３０とを半田ボール４２を介して上下に接続した発振器１０であって、振動子１２の下面には、半田ボール４２との接続用に形成された接続用金属膜２２とホット端子１８とが設けられ、前記ホット端子１８は振動片２６と電気的に導通し、接続用金属膜２２よりも面積が大きく、ホット端子１８の形成領域には、導電性を有する金属膜と、前記金属膜よりも半田ぬれ性の低い撥液部２０が形成され、撥液部２０は、接続用金属膜の面積と同じ、または実用上概ね同じ面積となる実装部１８ａを囲うように配置され、少なくとも一部において、実装部１８ａの金属膜と実装部１８ａの外側に位置する金属膜１８ｂとの導電性が確保されるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の実装側の電極に作用する応力を緩和できる半導体装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電振動子７０は、第１の面と第１の面の反対側の第２の面とを有する半導体基板２０と、半導体基板２０の第１の面に設けられた外部電極用パッド電極３２と、半導体基板２０の前記第２の面に設けられた外部電極５０と、半導体基板２０を貫通する貫通孔４２に設けられ、外部電極用パッド電極３２及び外部電極５０に電気的に形成された貫通電極４６と、貫通孔４２に設けられ、貫通電極４６と半導体基板２０との間に設けられた絶縁層と、外部電極用パッド電極３２に電気的に接続された圧電振動片７２と、を備え、絶縁層の第２の面側における厚さは、第１の面側における厚さよりも厚いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】小型化された場合であっても、集積回路素子が搭載された後に圧電振動素子の電気的特性を容易に測定することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部と２つの枠部とで構成され、両主面に凹部空間が形成され、一方の凹部空間の底面に複数の集積回路素子搭載パッドと２つ一対の測定用端子が設けられ、他方の凹部空間の底面に２つ一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、圧電振動素子搭載パッドと所定の２つの集積回路素子搭載パッドとが電気的に接続され、測定用端子が圧電振動素子搭載パッド、または／及び、所定の２つの集積回路素子搭載パッドに電気的に接続され、前記測定用端子の幅が枠部の幅より広く形成されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】製造コストの低減及び製造効率の向上を図った上で、導通性に優れたガラス基板の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】コンテナ７３内に軸方向に沿って、貫通電極となる線材７２を張架する線材張架工程と、コンテナ７３内に溶融ガラス７１を充填する充填工程と、溶融ガラス７１を硬化させ、線材７２が一体化されたガラス体を形成する硬化工程と、ガラス体を軸方向に直交するように切断する切断工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に適し、かつ小型化された場合であっても確実にプローブ当接面を確保することのできるパッケージを提供する。
【解決手段】振動片１１０を実装する領域とＩＣチップ１１４を実装する領域とが水平方向に並べて配置されているベース基板１２を備えるパッケージ１１であって、ベース基板１２の一方の面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に切断用パターンを有する場合に、この切断用パターンの切断状態を確実なものとすることのできる電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動片１１０とＩＣチップ１１４とを水平方向に並べて実装したベース基板１２を備える電子デバイス１０であって、ベース基板１２の一方の主面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）とを有し、前記切断用パターン６６は、ＩＣチップ１１４を実装した状態において切断されており、切断用パターン６６の切断位置であるベース基板１２の表面に凹陥部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス全体の低背化を図ると共に、振動片等との接続を安定させて基板の応力を抑制できる電子デバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子デバイス１０は、振動片８０と、一方の主面に振動片８０が固定され、他方の主面に実装端子が形成され、引き出し配線が形成されている略矩形形状のベース基板１２と、一方の主面に振動片８０の周囲を囲むように配置された略矩形形状の枠体７０と、枠体７０の開口面を覆う蓋体７２と、を備えた電子デバイスであって、ベース基板１２の側面には、引き出し配線と電気的に接続された端子を有する側面凹部７８が形成され、側面凹部７８は、ベース基板１２の側面のうち振動片８０が固定される側に配置され、ベース基板１２の一方の主面側からの平面視において枠体７０の対向する外側の側面を通る２本の延長線により挟まれた領域に少なくとも一部が重なる位置に配置されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】絶縁物のベース基板と絶縁物の蓋基板とを金属膜を介して安定的に陽極接合できる電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】蓋基板３の両面に互いに導通する金属膜を成膜する工程と、蓋基板３とベース基板２とをアライメントして重ね合せる工程と、ベース基板２における蓋基板３に接合される面とは反対の面全面に負電極板２１を接触させ、蓋基板３におけるベース基板２に接合される面とは反対の面全面に正電極板２２を接触させ、正電極板２２と負電極板２１との間に電圧を印加することでベース基板２と蓋基板３とを陽極接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２及びリッド基板３の間に、圧電振動片を封入可能なキャビティを備えたパッケージ１０の製造方法であって、ベース基板２の接合面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなるアルミ膜２３ａと、リッド基板３の接合面とを陽極接合する接合工程と、ベース基板２とリッド基板３との間から露出するアルミ膜２３ａを酸素プラズマで処理することによりアルミ膜を酸化させる酸化工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を所望の形状に加熱成形することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】成形工程は、貫通孔形成工程において、スルーホール３０，３１に相当する凸部５３を有するスルーホール形成用型５１でベース基板用ウエハ４１を押圧しつつ、加熱することによりスルーホール３０，３１を形成する工程であり、スルーホール形成用型５１は開気孔率が１４％以上の材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特性が良く、信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部３２を有する層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、空洞部３２に収容された機能素子２０と、空洞部３２の上方に形成された第１被覆層４０と、空洞部３２の上方を避けて層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に形成された樹脂層５０と、第１被覆層４０の上方に形成された第２被覆層６０と、第２被覆層６０の上方に形成された金属層７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載する場合に搭載面積を抑えることができ、搭載されている部品素子が外部から電磁波の影響を抑えることができるモジュールを提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部空間が設けられ他方の主面に部品素子搭載パッドが設けられているカバーと、前記凹部空間の底面及び側面に一体的に設けられている金属からなるシールド膜と、前記部品素子搭載パッドに搭載されている部品素子と、から構成されていることを特徴とするモジュールと 配線基板と、前記配線基板に搭載されている配線基板用部品素子と、から主に構成されており、前記配線基板に搭載されている前記配線基板用部品素子が前記凹部空間内に収納され、前記シールド膜が所定の一つの配線基板接続端子と電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０の裏面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなる接合材と、ベース基板用ウエハ４０の表面とを陽極接合する接合工程と、接合材を酸化させる酸化工程とを有し、酸化工程では、接合材を所定温度に加熱した状態で、接合材から接合材を挟む何れかのウエハへの方向へ電流が流れるように電圧を印加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成された接合材２３と、リッド基板３の額縁領域３ｃとが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を少なくとも覆うように、接合材２３よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜１１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程は、ゴム硬度が６０度以上７０度以下のゴム材料からなるフィルスキージを、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第１充填工程と、樹脂材料又は金属材料からなるスクライブスキージ９０，９１を、外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第２充填工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザーを金属片に照射することによって、パッケージのリッドに形成された貫通孔を塞ぐ際に、レーザーがキャビティーに侵入することを防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、金属板１０に、窪み部２２を形成するとともに窪み部２２の内面に貫通孔２４を形成して、リッド２０を形成する工程と、圧電振動片６０が収容されたパッケージベース３０に、窪み部２２がパッケージベース３０側に突出するようにリッド２０を固定する工程と、窪み部２２に金属片９０を配置する工程と、貫通孔２４を介して、キャビティー３２を減圧する工程と、金属片９０にレーザーＬ１を照射して金属片９０を溶融させ、貫通孔２４を塞ぐ工程と、を含み、リッド２０を形成する工程では、貫通孔２４を、金属板１０の厚み方向と直交する方向に向けて形成する。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサにより導電性接着剤を塗布した場合に、導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子は、凹部１４−１，１４−２を有するパッケージ１２と、突起電極３２−１，３２−２を有する圧電素子３０と、凹部内に収容された導電性接着剤１６とを含む。突起電極３２−１，３２−２は凹部１４−１，１４−２内の導電性接着剤１６中に埋め込まれて固定されている。 （もっと読む）