【課題】 ディスペンサにより導電性接着剤を塗布した場合に、導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子は、凹部１４−１，１４−２を有するパッケージ１２と、突起電極３２−１，３２−２を有する圧電素子３０と、凹部内に収容された導電性接着剤１６とを含む。突起電極３２−１，３２−２は凹部１４−１，１４−２内の導電性接着剤１６中に埋め込まれて固定されている。 （もっと読む）

【課題】接合される部材の材質によらず、閉空間に収納したデバイスを簡単かつ確実に気密封止することができる封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】水晶振動子１の製造方法は、ケース２と蓋体４とを用意する工程と、凹部２２内に水晶振動片５を収納する工程と、ケース２の接合面２３１に第１の接合膜３１を成膜するとともに、蓋体４の接合面４０１に第２の接合膜３２を成膜する工程と、エネルギーを付与することにより、各接合膜３１、３２に接着性を発現させる工程と、接合面２３１と接合面４０１とが対向するように重ね合わせることにより、凹部２２を気密封止し、水晶振動子１を得る工程とを有する。ここで、第１の接合膜３１と第２の接合膜３２とで成膜パターンが異なっており、それぞれの合成パターンは閉じた枠状を形成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 引回しパターンの設計の自由度を確保しつつ、ウェハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックからなり、圧電振動素子を搭載するための搭載領域を有する素子搭載部材と、素子搭載部材が有する前記搭載領域に搭載された圧電振動素子と、セラミックからなり、ポリイミドからなる接合材が一方の主面に設けられた蓋部材と、を備え、加熱しながら圧着するによって、素子搭載部材と蓋部材の接合材とが接合されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージは、電子部品が接続されるリード端子と、リード端子の中間部に固着された円環状のプラグ本体４と、を備えた気密端子と、電子部品を収容する有底筒状のケースと、を備え、ケースの開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージであって、ケースの開口端面３１における内周縁部３３の少なくとも一部が、ケース３の中心軸Ｃと直交する平面Ｍに対して交差するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】、平面サイズのばらつきを回避可能で、接続部材を確実に保護できる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器１は、外面に外部端子１４を有するパッケージ１１の内部に水晶振動片１２を収容する水晶振動子１０と、水晶振動片１２を駆動するＩＣチップ２０と、一方の面３１にＩＣチップ２０が配置され、他方の面３２に水晶振動子１０が配置される配線基板３０とを備え、配線基板３０が、平面視において、水晶振動子１０の外部端子１４の少なくとも一部が露出する貫通孔３３を有し、一方の面３１に形成された内部接続端子３４と水晶振動子１０の外部端子１４とが、貫通孔３３を通して金属ワイヤー４０により接続され、ＩＣチップ２０と金属ワイヤー４０，４１とが、樹脂４２により覆われている。 （もっと読む）

【課題】周波数の経時的変化を抑制できるＳＡＷデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板１１にすだれ状電極１２を形成するＳＡＷ素子片形成工程Ｓ１と、（１）すだれ状電極１２の電極指１２ａ，１２ｂの質量を変化させる工程、（２）すだれ状電極１２に質量体を付加する工程、（３）電極指１２ａ，１２ｂ間に露出している圧電基板１１をエッチングする工程の（１）〜（３）の少なくとも１つの工程を行い、ＳＡＷ素子片１０の周波数を調整する第１周波数調整工程Ｓ５と、第１周波数調整工程Ｓ５後、ＳＡＷ素子片１０を２００℃以上５００℃以下の雰囲気中で５分以上加熱するアニール工程Ｓ６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の傾きによる不具合をなくしたより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】 矩形状で励振電極が形成された圧電振動片と電子部品３と、外壁部と開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器１であって、
前記ベースには、収納部と前記圧電振動片が搭載される絶縁性の保持台４２とを有し、
前記保持台には、前記圧電振動片と接合される電極パッド５１，５２と、前記圧電振動片の一部の辺と重畳される絶縁性の補助保持部が形成され、
前記補助保持部には、前記圧電振動片の励振電極が接触しない接触回避部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の変動を防ぐ電子デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の電子デバイスは、第一の凹部と第二の凹部を有し、前記第二の凹部側に１つの伝熱用銅板接続端子と３つの外部接続端子とを備える素子搭載部材と、前記第一の凹部に収容され、圧電素板の両主面に励振用電極を備える圧電振動素子と、前記第二の凹部に収容され、少なくとも発振回路を備える集積回路素子と、前記第一の凹部を封止する蓋部材と、前記素子搭載部材の前記第二の凹部側に接合される伝熱用銅板を備え、前記伝熱用銅板の一方の面と前記集積回路素子の回路形成面と反対側の面とが導電性接着剤を介して接続され、前記伝熱用銅板が前記伝熱用銅板接続端子と接続されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の剥がれを防ぐことができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電発振器は、基板部とこの基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部が設けられて凹部空間が形成されている素子搭載部材と、搭載部の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部に設けられている集積回路素子搭載パッドと接合するための素子搭載部材接合用電極が設けられている集積回路素子と、凹部空間を気密封止する蓋部材と、を備え、素子搭載部材接合用電極は、アルミニウム層と、中間金属層と、メッキバンプ層とで構成され、アルミニウム層の厚みが、０．６〜１．５μｍであり、中間金属層の厚みが、０．５〜１．７μｍであり、メッキバンプ層の厚みが、５〜３０μｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
発振周波数の変動を防ぐ電子デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の電子デバイスは、第一の凹部と第二の凹部を有する素子搭載部材と、第一の凹部に収容され、圧電素板の両主面に励振用電極を備える圧電振動素子と、第二の凹部に収容され、少なくとも発振回路を備える集積回路素子と、第一の凹部を封止する蓋部材と、素子搭載部材の第二の凹部側に接合され、一方の主面の中央に設けられる放熱用パターンと一方の主面の四隅に設けられる枠部接続端子と他方の主面の四隅に設けられる外部接続端子とを備える放熱基板と、放熱用パターンの表面と集積回路素子の回路形成面の反対側になる面とが導電性接着剤を介して接合され、放熱用パターンと枠部接続端子の一つとが接続され、放熱用パターンと接続された枠部接続端子と外部接続端子の一つとが接続されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージを用いることなく、集積回路素子とリードの接着強度を保つことができ、生産性のよい圧電デバイスと、この圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】脚部とこの脚部の両端に搭載部と外部接続部とが設けられたリードであって、この前記リードに設けられた前記搭載部の一方の主面に集積回路素子が搭載される集積回路素子搭載工程と、前記リードに設けられた前記搭載部の他方の主面に部品素子が搭載される部品素子搭載工程と、前記リードの一方の主面に搭載された前記集積回路素子と、前記リードに搭載された前記部品素子との間に樹脂を流し込み、硬化させる樹脂充填工程と、からなることを特徴とする圧電デバイスの製造方法、及びこの圧電デバイスの製造方法で製造される圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の真空度の向上を図ることができるパッケージ及びパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】キャビティＣ内には、加熱されることで活性化して、活性化するための活性化温度が異なる複数種類のゲッター材２０，２１が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔３０ｂ，３１ｂを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体９の芯材部７をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット６ａを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部４１が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の周波数の変化を抑制した上でゲッタリングすること。
【解決手段】互いに重ね合わせられて接合されたベース基板２およびリッド基板３と、これらの両基板２、３の間に形成されたキャビティＣと、を有するパッケージ９と、同一のキャビティＣ内に収容された圧電振動片４およびゲッター材２７と、を備え、キャビティＣ内に、圧電振動片４とゲッター材２７との間を遮蔽する遮蔽壁２１が設けられ、遮蔽壁２１は、ベース基板２およびリッド基板３の両方に接続されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が大きい接合材３５を採用する場合でも、接合材３５とベース基板用ウエハ４０との間を確実に陽極接合することが可能な、パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体からなるリッド基板用ウエハ５０の内面に予め固着された接合材３５と、絶縁体からなるベース基板用ウエハ４０の内面とを陽極接合することにより、パッケージを製造する方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に陽極となる接合補助材７２を配置し、ベース基板用ウエハ４０の外面に陰極７１を配置して電圧を印加する陽極接合工程を有し、接合補助材７２は、前記陽極接合工程において前記接合補助材と前記第１基板との間に陽極接合反応を発生させる材料で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】恒温槽型圧電発振器の本体筐体の低背化を行うこと、及び製造コストを低く抑えることができる恒温槽型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温槽型圧電発振器１に、圧電振動子２と、圧電振動子２を発振子とした発振回路３を構成する発振部３１と、圧電振動子２を所定温度に保つ恒温槽５とが設けられ、圧電振動子２と発振部３１とは基板６の一主面６０に配されている。また、基板６の内部に圧電振動子２を所定温度に保つ恒温部５１が設けられ、基板６の一主面６０に圧電振動子２と発振部３１とを封止する金属ケース５２が設けられている。恒温槽５は恒温部５１と金属ケース５２とによって構成される。 （もっと読む）

【課題】複数の圧電デバイスを同時に電子機器内部の集積回路部に容易に搭載することができ、インピーダンスの悪化を防ぐことのできる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】一方の主面に第一の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間が設けられ、この第二の素子搭載部材用凹部空間内に第二の素子搭載部材搭載パッドが設けられている第一の素子搭載部材と、第一の圧電振動素子と、第一の圧電振動素子を気密封止する第一の蓋部材と、一方の主面に第二の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第一の素子搭載部材接続端子が設けられ、この第一の素子搭載部材接続端子と第二の素子搭載部材用凹部空間内に設けられた第二の素子搭載部材搭載パッドとが接合されている第二の素子搭載部材と、第二の圧電振動素子と、第二の圧電振動素子を気密封止する第二の蓋部材と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】周囲温度を精度良く検出して、安定した発振周波数を得ることができる恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子２、発振回路３及び温度制御回路４が一主面または両主面に配設された回路基板６と、回路基板６を収容して外底面に実装端子を有する容器本体５、１０とを備え、温度制御回路４は少なくとも水晶振動子２の動作温度を検出する第１温度センサ１１と、容器本体の周囲温度を検出する第２温度センサ１２と、水晶振動子２を加熱する加熱抵抗１６とからなり、回路基板６からリード線７が延出して実装端子に電気的に接続した恒温型の水晶発振器１において、第２温度センサ１２に最も近接したリード線７である第１リード線７ａ及び第２温度センサ１２と加熱抵抗１６との間に回路基板６を厚み方向に貫通する断熱溝１９が形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともにワイヤ接続に起因して小型化と低背化が妨げられることがない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２と電子部品３と、開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋５とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器であって、前記ベースの第１平面６１に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片は導電性接合材Ｄ１を介してベースの電極に電気的に接合されるとともに、電子部品はワイヤＷの一端部で電子部品の電極３１と電気的に接続され、ワイヤＷの他端部でベースの電極８１と電気的に接続されており、前記ワイヤの他端部が接続されるベースの電極８１が、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部４３より低い位置に形成された。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された素子搭載部材と、凹部空間に露出する基板部の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間の開口側である枠部の主面に、凹部空間を囲うように設けられている第１の窪み部と、凹部空間の開口側である枠部の主面に、第１の窪み部を囲うようにして設けられている第２の窪み部と、第１の窪み部に設けられている封止部材と、蓋本体部と壁部で構成され、壁部が封止部材と接合され圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）