【課題】 圧電振動子の周囲の温度がより安定する恒温型圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】恒温型圧電発振器（ＣＯ）は、圧電振動子（２０）と、圧電振動子（２０）の温度を制御する発熱素子（４０と、圧電振動子（２０）及び発熱素子（４０）を搭載する回路基板（６０）と、回路基板（６０）上で圧電振動子（２０）の近傍の配線よりも幅広に形成されて圧電振動子（２０）の周囲に設けられ、発熱素子（４０）と短絡されている回路パターン（１２０）と、回路パターン（１２０）に設けられた温度調節素子（１０、８０）と、圧電振動子（２０）を発振させる発振用素子（３０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対するプローブ（端子ピン）の電気的接続を確実にし、生産性を高めた表面実装用の発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する平面視矩形状のセラミック容器１と、前記凹部に収容されて金属カバーによって密閉封入される、一主面及び他主面に励振電極８ａ，８ｂを有する水晶片３と、前記凹部に収容されたＩＣチップ２と、前記セラミック容器１の外側面に設けられて前記水晶片３の励振電極８ａ，８ｂと電気的に接続した水晶検査端子とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記一主面の励振電極８ａと電気的に接続した水晶検査端子７ａ１、７ａ２は前記容器本体１の二辺の外側面に形成され、前記他主面の励振電極８ｂと電気的に接続した水晶検査端子７ｂ１、７ｂ２は残りの二辺の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、該振動片を有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】基部１１０と、この基部１１０から突出して形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、前記基部１１０には切り込み部１２５が形成され、前記振動腕部の表面部及び裏面部には溝部１２３、１２４が形成され、前記振動腕部の短辺である振動腕部幅は、５０μｍ以上１５０μｍ以下であり、前記表面部及び裏面部の少なくともいずれか一方の溝部の深さは、前記振動腕部の深さ方向の全長である前記振動腕部の厚みに対して３０％以上５０％未満であり、前記溝部の開口における短辺である溝幅であって、前記表面部及び裏面部の少なくともいずれか一方の溝幅は、前記振動腕部幅に対して４０％以上１００％未満であり、前記振動片のＣＩ値は１００ＫΩ以下である。 （もっと読む）

【課題】
集積回路素子が搭載された後でも圧電振動素子の電気特性を測定可能なモニター端子配置構造を有し、外部ノイズの影響を受けない圧電発振器を提供する。
【解決手段】
圧電振動素子と、圧電振動素子を収容する一方の主面にキャビティー部を有する基板部と、前記キャビティー部を封止する蓋体と、前記基板部の他方の主面の辺縁部全周に形成された壁部と、前記基板部の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドと前記集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、前記集積回路素子搭載パッドと前記基板部の他方の主面に内部配線により前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子と、前記水晶端子と内部配線で接続される第一のモニター端子と、前記第一のモニター端子より接続配線を経由して前記基板部のそれぞれの側面まで延びる第二のモニター端子と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】２階建て構造の圧電デバイスにおいて、回路基板上の電子部品搭載可能面積の向上と圧電振動子との電気的機械的接続信頼性向上とを両立させる。
【解決手段】２階建て構造の圧電デバイス１０であって、回路基板２２上にはＩＣを覆う樹脂部３９を備え、樹脂部３９には、回路基板２２における一方の主面に設けられた内部端子２４と圧電振動子４０の裏面電極４４との電気的接続を図るために利用するスルーホール２８が設けられ、スルーホール２８の上端部には、スルーホール２８よりも開口面積の大きい凹部３０が形成され、スーホール２８と凹部３０に充填された導電性部材３８により回路基板２２と圧電振動子４０とを電気的、機械的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層構造の内部に設けられる配線パターンの設計の自由度を確保しつつ、ウエーハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及びその製造方法並びに発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラスを含み、所定の基準温度より低い温度で焼成することが可能なセラミックからなる基板２００上に形成された、圧電片２３０を搭載するための複数の搭載領域２１０に、圧電片２３０を搭載する搭載ステップを備える。 （もっと読む）

【課題】 磁界シールド特性が優れた筐体に密閉した圧電デバイス装置を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、天部と側壁部とを有し第１金属材料からなる第１金属ケース（２０）と、天部と側壁部とを有し第１金属ケースを覆うとともに、第１金属とは異なる第２金属材料からなる第２金属ケース（３０）と、第１金属ケースの内側に固定された圧電振動片（１０）と、第１金属ケースと第２金属ケースとが接合されるベース板（２２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】更なる薄型化が図られた圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器１は、水晶振動片１１と、水晶振動片１１を収容する第１凹部１２と第１凹部１２を塞ぐリッド１３と第１凹部１２の裏面に形成された第２凹部１４とを有し、外面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）が形成されたパッケージ１５と、を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の第１凹部１２側に配置され、接続端子２３が形成された回路基板２０と、水晶振動子１０の第２凹部１４に搭載され、外部端子１６ｂに接続されたＩＣチップ３０と、外部端子１６ａと接続端子２３とを接続する金属ワイヤ４０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として兼用することによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）をＡｕを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の小型化及び低背化の促進ならびにアンダーフィル時の封止樹脂のキャビティからのはみ出し防止である。
【解決手段】 一方のキャビティ３にＬＳＩチップ５を、また、他方のキャビティ４に水晶振動子７をそれぞれ格納した上下二部屋に区画された水晶発振器１において、前記ＬＳＩチップ５を格納するキャビティがその開口３ｂの内周長よりも大なる内周長を有し、該キャビティ３内に樹脂を塗布して前記ＬＳＩチップ５を前記キャビティ３内にアンダーフィルすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子が搭載された後でも圧電振動素子の電気特性を測定可能とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、前記圧電振動素子を収容する一方の主面にキャビティー部を有する基板部と、前記キャビティー部を封止する蓋体と、前記基板部の他方の主面の対向する二辺に形成された２つの一対の壁部と、前記壁部の両端部角部に形成された外部接続用電極端子と、前記基板部の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドと前記集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、前記集積回路素子搭載パッドと前記基板部の他方の主面に内部配線により前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子と、前記水晶端子より引き出し配線を経由して前記２つの壁部の間に形成された２つの第一のモニター端子と、前記２つの第一のモニター端子から前記基板部のそれぞれの側面まで延びる第二のモニター端子と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と第１の枠部によって基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部と第２の枠部によって基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、第２の凹部空間内の第２の枠部に露出するように設けられる集積回路素子搭載パッドと接続されているビア導体とを備えて構成されることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ウェハ１枚あたりの生産性を向上することができる水晶振動子用素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ表面１０及びウェハ裏面３０にエッチングにより、断面形状が逆台形となる第１凹部２１の列と第１凹部２１に対して各々交互に配列される第２凹部４１の列とを、表面区画列２０ａ及び裏面区画列４０ａに形成する際に、第１凹部２１と第２凹部４２双方の同一の斜度を有する第１側壁２３、４３、若しくは第２側壁２４、４４同士がウェハＷの厚さ方向で重なるように夫々の凹部を形成している。これにより水晶片５１の形成できない傾斜した第１側壁２３、４２、若しくは第２側壁２４、４４をウェハ表面１０とウェハ裏面３０でオーバーラップさせることができ、第１凹部２１、第２凹部４１の配設数を多くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 確実で安定した切断を行うことができるベース集合体と、ベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 開口部８を囲繞する環状の堤部２００を備えたベース２が、多数個連なって形成されたベース集合体１００において、当該ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインＬが設定されている。各ベースの長辺側の堤部の外周面には、堤部の幅方向に平面視２段状の孔が形成されており、当該孔は前記切断ラインＬを含む位置に形成されるとともに、前記孔の内壁であって、前記切断ラインと干渉しない領域に側面導体Ｍが被着されている。 （もっと読む）

【課題】 確実で安定した切断を行うことができるベース集合体と、ベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 開口部８を囲繞する環状の堤部２００を備えたベース２が、多数個連なって形成されたベース集合体１００において、当該ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインＬが設定されている。前記各ベースの長辺側の堤部の外周面には２段状の孔２５１が形成されており、孔２５１は切断ラインＬを含む位置に形成されるとともに、孔２５１の外側には切断ラインＬと干渉しない領域であって、孔２５１の内壁面に一部分が露出した導体Ｍが埋設されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップＩＣ１２を収容した第２パッケージ本体１１の凹所に、水晶振動
素子３を実装した第１パッケージ本体１の底部を嵌め込む。第１パッケージ本体１の底部
と、第２パッケージ本体１１に塗布したガラス封止材２１とが接し、第１パッケージ本体
１の電極７ａ〜７ｄと、第２パッケージ本体１１の電極２０ａ〜２０ｄとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 （もっと読む）

【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）

【課題】低背化された圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶発振器１は、水晶振動子１０と、水晶振動子１０を発振させる発振回路を構成する発振用素子２０と、少なくとも１つの加熱素子３０と、各構成要素を搭載する回路基板４０と、を備え、回路基板４０は、平面視において水晶振動子１０と重なる範囲に複数の貫通孔４３を有し、複数の貫通孔４３に、熱伝導率が回路基板４０より高い半田４４が充填され、半田４４を介して回路基板４０と水晶振動子１０とが密着し、加熱素子３０により加熱される回路基板４０と水晶振動子１０とが、熱結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型でもプローブピンを電極端子に押し当てて内部の半導体素子への情報の書き込み等を容易に行なうことが可能な水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層101が積層されてなる、水晶振動子102および水晶振動子102に対して温度補償を行なう半導体素子103を収納するための凹部104を有する直方体状の絶縁基体105の外表面に、半導体素子103の水晶振動子102に対する温度補償の情報書き込み用電極と電気的に接続される電極端子106が形成された水晶発振器用パッケージであって、絶縁基体105の隣り合う側面の間の角部に、絶縁層101の少なくとも１層に上下方向に溝部107が形成されており、電極端子106が、溝部107を埋めて溝部107の開口面よりも外側に突出している。絶縁基体105が小型化しても電極端子106の配置およびプローブピンとの接触が容易である。 （もっと読む）