【課題】水晶保持端子との電気的短絡や水晶片との接触を防止して生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなる断面を凹状として平面視矩形状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容して、前記容器本体１の開口端面となる枠壁上面の金属膜６に共晶合金７によって金属カバー３を接合し、前記水晶片２を密閉封入した表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体１の角部を除く少なくとも対向する各辺の枠壁内周には、前記金属膜６と電気的に接続して前記共晶合金７の流入する幅方向に直線状として幅広の合金流入膜１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入直後の周波数変動を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１内に収納された水晶片３と、容器本体１内に収納され、かつバンプ７、回路端子６、ビアホール１１、保持端子１２及び導電性接着剤８等の導電性部材により水晶片３電気的に接続されたＩＣチップ２と、を有する。ＩＣチップ２には、ＩＣチップ２の一主面２ａから他主面２ｂまで貫通し、かつ内面にメッキ層２２が形成された貫通穴２０が形成されている。また、ＩＣチップ２の他主面２ｂメッキ層２２と機械的に接触した金属ペースト２１が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】文字記号の配列方向を確実にする水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】文字記号が表面に印字されて先端に突起を有する金属カバー４を回路基板３の溝５に嵌合して被せてなる水晶発振器の製造方法において、前記回路基板の溝５及び前記金属カバー４の突起６は短辺では中央部として長辺では一端部とするとともに、前記文字記号の配列方向の基点を前記長辺方向の一端部側として前記金属カバー４に印字して前記配列方向を一定方向にする工程後に、前記金属カバー４の各突起を前記回路基板３の溝５に嵌合する工程とした製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入直後の周波数変動を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１に形成された第１の凹部１３内に収納された水晶片３と、容器本体１の、第１の凹部１３と対向する側に形成された第２の凹部１４内に収納されたＩＣチップ２と、水晶片３とＩＣチップ２との間に位置する、第１の凹部１３の底面である一主面Ａ₁上に形成された熱伝導層２０と、容器本体１の外面に形成され、ＩＣチップ２に電気的に接続された実装端子９と、実装端子９と熱伝導層２０とを接続する、熱伝導性を有する接続部２０ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】シーム溶接時におけるクラックの発生を防止した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する容器本体１の内底面に、水晶片２とＩＣチップ３と水平方向に並列に配置し、前記容器本体１の開口端面となる前記枠壁上面に設けられたシームリング１２に金属カバー４をシーム溶接によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁上面のシームリング１２は前記枠壁１ｂの内周及び外周のいずれからも離間し、前記枠壁１ｂの幅を大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の小型化が進んでも測定を容易に行え、外部接続用電極端子と圧電振動素子測定用パッドとの短絡を防ぐことができる構造の圧電発振器の提供。
【解決手段】圧電発振器１００は、基板部と第１の枠部と第２の枠部によって基板部の一方の主面に凹部空間１１１が設けられ、基板部の他方の主面に外部接続用電極端子を有する容器体１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と集積回路素子１３０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１４０と、外部接続用電極端子に設けられているバンプと、凹部空間１１１が形成された容器体１１０の外側面であって、対向する２面に圧電振動素子測定用パッド１１７と、を設けて構成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の動作温度をＩＣチップの発熱温度に接近させて温度補償動作を良好にした温度補償発振器を提供する。
【解決手段】一方と他方の凹部を両主面に有する積層セラミックからなる容器本体１を備え、一方の凹部に水晶片２を収容して密閉封入し、他方の凹部にフリップチップボンディングによるＩＣチップ３を収容してなる表面実装用とした温度補償水晶発振器において、一方の凹部内表面に熱伝導の高い金属膜１４を水晶片２に対向して設け、金属膜１４はＩＣチップ３のアース端子に電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＸＯとＯＣＸＯの中間程度の良好な周波数温度特性を備え、安価で小型の発振装置を提供する。
【解決手段】凹部を備えた箱型の形状で、温度補償型水晶発振器と同程度の平面積に形成されたセラミックベース１上にＴＣＸＯを搭載する発振装置で、ＴＣＸＯが搭載される面と対向する面に凹部の開口部が設けられ、当該凹部に、温度制御回路と温度センサと発熱素子とを内蔵した半導体チップ３が搭載され、開口部がカバー２によって封止されている発振装置であり、ＴＣＸＯの温度を一定に保つことができ、ＴＣＸＯ単体に比べて周波数温度特性が優れた発振装置を小型且つ安価に実現できるものである。 （もっと読む）

【課題】高さ及び平面外形を小さく維持した上で、プローブの当接を容易にした水晶検査端子を有する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ｂと枠壁１ａとを有する積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の底壁１ｂ上面に引出電極８の延出した外周部が固着されて密閉封入された水晶片３と、前記容器本体１に搭載されて前記水晶片３と水平方向に並列に配設されたＩＣチップ４とを備え、前記容器本体１の底壁１ｂ上面には前記ＩＣチップ４の複数のＩＣ端子が固着される回路端子１１及び水晶片３の振動特性を検査する水晶検査端子１４を有する表面実装用の水晶発振器において、前記水晶検査端子１４は前記回路端子１１中の水晶端子と同一形状の大きさとして兼用し、前記水晶検査端子１４はこれ以外の前記回路端子１１よりも大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】平面外形の小型化及び低背化が可能であって、ＩＣチップの発熱の影響を受けない表面実装振動子を提供する。
【解決手段】平面外形が矩形状であって凹状とした容器本体１と、容器本体１に収容された水晶片３と、容器本体１の開口端面に接合されて水晶片３を密閉封入するカバー５と、水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２とからなる表面実装用の水晶発振器において、ＩＣチップ２の回路機能面である一主面が容器本体１の第１外側面に電気的・機械的に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部と、基板部の一方の主面に第１の枠部が設けられて第１の凹部空間が形成され、基板部の他方の主面に第２の枠部が設けられて第２の凹部空間が形成され、第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた複数の集積回路素子搭載パッドとを有する容器体と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、この集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備え、第２の凹部空間の角部に近い集積回路素子搭載パッドと接続されているビア導体と、ビア導体と接続されている第１の電極膜が、第２の凹部空間内の前記第２の枠部に設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】小型化により容器本体の枠壁が薄くなる場合であっても、その強度を保ちつつ、金属カバーがシールド効果を奏する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａ、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記ＩＣチップ２は第１主面をグランド電位として、前記第１主面と対向した回路機能面である第２主面にＩＣ端子７を有し、前記ＩＣ端子７が前記容器本体１の内底面に電気的・機械的に接続して固着され、前記容器本体１の開口端面に金属カバー５を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記各ＩＣ端子７が電気的に接続する実装端子９が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の前記第１主面と前記金属カバー５とを電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波共振子におけるＱ値の向上とＣＩ値の低減。
【解決手段】ＩＤＴ１２における電気機械結合係数が最大となるライン占有率と、弾性表面波の反射が最大となるライン占有率とが異なり、ＩＤＴ１２は、中央部に配置された第１領域１４ａと、その両側に配置された第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃとを備え、電極指間隔が第１領域１４ａ、第２領域１４ｂ、第３領域１４ｃのそれぞれの領域内において一様であり、かつ第１領域１４ａに比べて第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃは電極指間隔が大きく形成され、ライン占有率が第１領域１４ａ、第２領域１４ｂ、第３領域１４ｃのそれぞれの領域内において一様であり、第１領域１４ａは第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃに比べて電気機械結合係数が大きくなるライン占有率を有し、第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃは第１領域１４ａに比べて弾性表面波の反射が大きくなるライン占有率を有している。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定する水晶検査端子を有して、高さ及び平面外形のいずれをも小さくする小型化が可能な表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１に、励振電極を有する水晶片３と励振電極と電気的に接続して発振回路を有するＩＣチップ２とを収容して密閉封入し、容器本体１の外底面にはＩＣチップ２の各端子が電気的に接続される実装端子が形成されると共に、容器本体１の外表面には一対の励振電極が電気的に接続されて水晶振動子３の振動特性を測定する一対の水晶検査端子１１が形成された表面実装用の水晶発振器において、実装端子中の２つの実装端子７ａ、７ｂは、水晶振動子３の振動特性の検査後に分断される導電路１２によって励振電極に電気的に予め接続し、水晶検査端子１１を兼用した構成とする。 （もっと読む）

【課題】外部周囲温度の影響を受け難い圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１には、メイン基板２と発振基板３とからなる二つの基板と、水晶振動子４とが設けられている。メイン基板２には、水晶振動子４の温度制御を行う温度制御回路を構成する温度制御部２３と、外部と電気的に接続された外部端子２６とが設けられている。発振基板３には、水晶振動子４を発振子とした圧電発振回路を構成する発振部３３が設けられている。また、水晶振動子４は、当該水晶振動子４の温度を所定温度に保つための恒温槽５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】小型化で長期間の使用に耐えられる電子装置を得る。
【解決手段】パッケージ１０は、基板１１と、この基板１１上に接合される第１の枠状側
壁１３と、第１の枠状側壁１３上に接合される第２の枠状側壁１５とからなる。基板１１
の側面１１ｃには下面１１ａから上面１１ｂに達するキャスタレーション１２を形成し、
第１の枠状側壁１３の側面１３ｃには下面１３ａから上面１３ｂに達するキャスタレーシ
ョン１４を形成し、第２の枠状側壁１５の側面１５ｃには下面１５ａから上面１５ｂに達
するキャスタレーション１６を形成する。そして、キャスタレーション１６の深さをキャ
スタレーション１２の深さより浅くなるように形成した。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定することが可能であって、誤作動が生じず確実にセット基板へ搭載できる表面実装発振器の提供。
【解決手段】底壁１ａ及び枠壁１ｂ、１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記容器本体１にカバー４を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記ＩＣチップ２の各端子が電気的に接続する実装端子７が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面に予め形成されて前記水晶片３の振動特性を測定後に覆われ又は削除される水晶検査端子１１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化・薄型化が進むに伴い、圧電デバイスのパッケージを構成する基板も薄肉化するため、パッケージに形成した保護膜の応力や、基板自身の応力により、パッケージの変形が発生しやすい。
【解決手段】第一基板と第二基板からなるパッケージ内に、圧電振動素子を収納した圧電デバイスであって、前記パッケージの表面に前記パッケージの残留応力を相殺する、引張応力材料及び／又は圧縮応力材料からなる応力膜が形成されている圧電デバイスとする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ延設された第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減する。
【解決手段】
表面実装用の水晶発振器は、水晶片２を収容する容器３を有する水晶振動子１と、ＩＣチップ９が搭載された実装基板８と、を有している。容器の外面３ｃと実装基板の一方の面８ａとの間に、外部の大気と連通する空間部１６が形成されるように、容器３と実装基板８とは機械的、電気的に接続されている。そして、空間部１６に面する実装基板の一方の面８ａに金属板１４を有している。 （もっと読む）