【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための水晶振動片は、水晶素板１２に対し、振動部１６を構成する肉薄部と振動部１６に隣接した肉厚部１４とをウエットエッチングにより形成するものであって、前記水晶素板１２はＡＴカット水晶素板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸とのそれぞれに平行な縁辺を有し、振動部１６の形成は＋Ｙ′軸側主面または−Ｙ′軸側主面のいずれか一方から行い、＋Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも＋Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設け、−Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも−Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくするために小型化を図ることができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片を収容容器３２内に封止した圧電振動子３１と、該圧電振動子を発振させる発振回路を備える半導体装置５１とを備え、前記収容容器の表面に前記半導体装置を接合した構造を備える圧電発振器であって、前記収容容器が、前記半導体装置に接続するための外部接続端子３６，３７を有しており、前記外部接続端子が、前記半導体装置５１を接合する際に、該半導体装置と対向する領域を含み、これに連続して、前記収容容器外面に形成した切除部にまで及ぶ領域に達するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 容器体１０内に設けられた搭載パッド１４と圧電振動素子２０の励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが接合され、蓋体３０で容器体１０を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０の引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように圧電振動素子２０の両主面にのみ形成され、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように形成された引回しパターン２３を電気的に接続する側面金属膜Ｋが圧電振動素子２０の側面に別途設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとを全面に亘って均一に接合することができ、キャビティ内を確実に封止したうえで、スルーホールを利用して外部電極と圧電振動片との導通を図ることができる圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 ベース基板用ウエハを貫通するスルーホール３５、３６をキャビティＣ用の凹部の外側に開口が開くように形成する工程と、ベース基板用ウエハの上面に、凹部の周囲を囲む接合層３０と、凹部内に収まる一対のマウント層と、接合層と一対のマウント層とを電気的に繋げる一対の引き出し電極層３３、３４と、を同一の導電性材料によりパターニングする工程と、両ウエハを陽極接合した後、スルーホール３６の開口と接合層との間における引き出し電極層３４の一部（Ｓ２領域）に対してレーザ光を照射して引き出し電極層３４を途中で分断する工程と、を備えている圧電振動子１の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの水晶端子の位置に拘わらず、水晶片の励振電極の一方が発振用増幅素子の出力側となる生産性に富んだ表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一対の励振電極を両主面に有する水晶片２とＩＣチップ１とを容器本体３に収容し、ＩＣ端子中の水晶端子６（ｘ、ｙ）と前記励振電極とはワイヤーボンディングを経て電気的に接続し、前記ＩＣチップの出力側に接続した一方の励振電極は前記容器本体の開口端面側に位置し、前記一方の励振電極にイオンビームを照射して発振周波数を調整してなる表面実装用の水晶発振器において、前記一対の励振電極はそれぞれ前記ＩＣチップの入出力端となる水晶端子に選択的に導通可能な第１と第２の回路端子１０（ｘ1、ｘ2）又は１０（ｙ1、ｙ2）に接続し、前記発振用増幅素子の入出力端となる前記水晶端子は前記第１と第２の回路端子のいずれかに前記ワイヤーボンディングによって接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振器の周波数温度特性の劣化をなくしたより安定度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 回路基板２上に圧電振動子４と発振回路を構成してなる発振部３が実装され、これら圧電振動子と発振部を覆うように前記回路基板に一体的に取り付けられた金属蓋６とを備えた圧電発振器において、前記発振部の上面部と金属蓋の底面部の対向する領域に熱伝導性樹脂剤Ｍ２が介在し、当該熱伝導性樹脂剤によりお互いを接合している。 （もっと読む）

【課題】各種のＩＣチップに対応した容器本体として生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、容器本体１の内底面にＩＣ端子を有する一主面が固着されたＩＣチップ２と、内壁段部に設けられた水晶保持端子５に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片とを備え、容器本体１の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、ＩＣチップ２のＩＣ端子が固着される３個ずつの計６個の回路端子を有し、回路端子中の内壁段部に最も接近した２個は水晶保持端子と電気的に接続した表面実装発振器において、３個ずつの回路端子は中心線の両側から幅方向の枠壁内周部に延在した内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、３個ずつの回路端子における両側の回路端子の幅は中央の回路端子の幅よりも広くした構成とする。 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の幅を大きくして測定用プローブの接触を確実にし、生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の対向する一組の外側面に設けられた水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の枠壁１ｂは底壁１ａ上から順に一層目１ｂ１、二層目１ｂ２及び三層目１ｂ３の三層構造とし、前記枠壁１ｂの一層目１ｂ１の外側面に前記特性検査端子７（ａｂ）が設けられ、前記特性検査端子７（ａｂ）の幅方向の長さは前記三層目１ｂ３の厚みに対して２倍以上とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化を目的として、リード線が圧電振動子を保持する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線１２と、リード線１２の他端に電気的に接続された端子１３Ａを有する圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３の端子１３Ａとリード線１２とが絶縁層１４を介して容量結合されている構成としたものであり、圧電デバイスの低背化を適えることができるものである。 （もっと読む）

【課題】保護樹脂の実装端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】平面視矩形状とした容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を収容して密閉封入して、前記容器本体１の他主面の凹部にＩＣ端子を有するＩＣチップ３の回路機能面を固着し、前記ＩＣチップ３の回路機能面に対する保護樹脂９を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の他主面の凹部を形成する各４辺の開口端面に厚み方向の切欠部１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平面サイズの小さい圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電振動片３０は、相互に反対を向く第１及び第２の面４０，４２を有し、第１及び第２の面４０，４２の周縁部を除く部分を表裏面とする振動部３２及び第１及び第２の面４０，４２の振動部３２を囲む部分を表裏面とする枠部３４を含む。第１及び第２の配線５６，５８が、枠部３４の第１及び第２の面４０，４２上に形成され、第１及び第２の励振電極５２，５４と電気的に接続されている。枠部３４には、第１及び第２の面４０，４２の第１及び第２の配線５６，５８が形成された領域を避けて第１及び第２の凸部４４，４６が形成されている。圧電振動片３０は、第１及び第２の半導体チップ１０，２０の間に配置され、枠部３４の第１及び第２の凸部４４，４６がそれぞれ第１及び第２の半導体チップ１０，２０に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】測定時におけるＩＣチップの電気的破壊を防止して生産性を高め、さらには金属カバー側からの方向性を確実に認識し得る表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる容器本体１内にＩＣチップと水晶片とを収容して、前記容器本体１の４角部の外底面には前記ＩＣチップと電気的に接続した外部端子５が設けられ、前記外部端子５中の少なくとも電源端子とアース端子とは一組の対角部に設けられ、前記容器本体１の開口端面には金属膜６が設けられるとともに前記外部端子５中のアース端子に電気的に接続した金属カバー４が接合して少なくとも前記水晶片を密閉封入し、前記金属カバー４側から見た形状は矩形状として中心に対して点対称とした表面実装用の水晶発振器において、前記外部端子５中の電源端子が設けられた前記容器本体１の角部の外側面には測定用の電源端子１３が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】出荷した温度補償型圧電発振器の分析、再調整を行えるようにした温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】圧電振動子５と、発振回路、発振回路の温度補償を行う温度補償回路、及び温度補償回路の温度補償データを記憶するメモリ回路等が構成された半導体素子２０と、絶縁材料から成り、上面側に圧電振動子５と半導体素子２０とを搭載するための搭載用パッドを有すると共に、下面側に実装端子１６、１７、１８及びメモリ回路に前記温度補償データを書き込むための調整端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を有する回路基板１０と、を備えている。回路基板１０には、下面側以外の領域に調整端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を介して温度補償データの書き込みを制御する制御端子Ｔｓを設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】水晶発振器の温度制御のためのシステムが提供されている。そのシステムは、基板上に配置され、その上に水晶発振器が配置された熱伝導性支持体と、基板内の水晶発振器の周りに配置されたサーマルビア配列と、支持体と連絡する少なくとも１つの第１の加熱器と、サーマルビア配列と連絡する熱エンクロージャと、エンクロージャと連絡する少なくとも１つの第２の加熱器とを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いデバイス及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板の第１面に設けられ、第１端子を有する第１機能素子と、前記基板のうち前記第１面とは反対側の第２面に設けられ、前記第１端子に電気的に接続される第２端子を有する第２機能素子とを備える。第１機能素子が基板の第１面に設けられており、第２機能素子が基板の第２面に設けられている、すなわち、第１機能素子と第２機能素子との間に基板が配置されているので、当該基板によって第１機能素子と第２機能素子との間に生じる熱応力を緩和することができる。これにより、信頼性の高いデバイスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】製品完成後に不慮に電圧が印加されても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ３０の内部に備えたものである。そして圧電デバイスは、記憶部に接続するとともに、パッケージ３０の内面と外面とを導通した導通手段４６を備えている。このパッケージ３０の外面に調整端子４２が設けてある。さらにパッケージ３０の外面にこの調整端子４２と導通手段４６とを接続した配線パターン４４が設けてある。この配線パターン４４は、切断できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】汎用性を有し接続信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】水晶振動子２０の外底面（下面）の対向する二辺側には、半田ぬれ性の悪い
金属からなる第１の下地金属層７５および第２の下地金属層８５、そして半田ぬれ性の良好な金属からなる上地金属層９５がこの順に積層されて形成された外部端子２５ａ，２５ｂがそれぞれ形成されている。外部端子２５ａの長手方向両端側には、外部端子２５ａ上面を横断する方向に所定の幅にて上地金属層９５が除去されて且つ第２の下地金属層８５が露出するようにように形成された２本の溝２８により、外部端子２５ａの一端側および他端側それぞれの三辺の端面とで球状導体配置位置５０'を囲む略矩形状の接合領域２５ａ１，２５ａ２がそれぞれ画定されて形成されている。同様に、外部端子２５ｂの長手方向両端側には、２本の溝２８により画定された接合領域２５ｂ１，２５ｂ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶片８に電気的に接続する外部端子１０が底面に形成された水晶振動子３を用い、外部端子１０を用いて水晶片３の振動特性を測定した後に、ＩＣチップ１を搭載した実装基板２を水晶振動子３の底面に接合させて構成される表面実装用の水晶発振器において、実装基板２の水晶振動子３への接合後であって水晶片の振動特性を測定できるようにする。
【解決手段】実装基板２の外側面に、水晶片８に対して電気的に接続する水晶モニタ端子２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】金属カバー側からの方向性を確実に認識して、金属カバーを確実にアース電位に接地する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる容器本体１内にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、前記容器本体１の外底面には前記ＩＣチップ２と電気的に接続した外部端子５が設けられ、前記容器本体１の開口端面には前記外部端子５中のアース端子に電気的に接続した金属膜６を有し、前記金属膜６には金属カバー４が接合して少なくとも前記水晶片３を密閉封入し、前記金属カバー４側から見た形状は矩形状として中心に対して点対称とした表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外側面には高さ方向に横断して形成された窪み１０を有し、前記窪み１０には前記金属膜６及び前記アース端子に電気的に接続した導通膜１１が形成された構成とする。 （もっと読む）