【課題】電子デバイス及びその製造方法に於いて、小型化に対して、複数個所のマーキング位置を確保し、電子デバイス及びそれに用いる部品の仕様やトレーサビリテイを明確にする必要があり、その実現を可能とする電子デバイスと製造方法の提供。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。リッド２９の凹部空間Ｔ側とは異なる外部側の主面には水晶振動子のマーキングが施され、その外部側の主面と平行なＩＣチップの主面にはＩＣ部品のマーキングが施されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の機能素子を実装し、封止した電子部品で機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】電子部品１００は、一方の基板Ｐ上にバンプ２０を介して接続される機能素子が配置された他方の基板１を備え、一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に機能素子が配置され、封止空間Ｋ内の環境を維持するため、他方の基板１が配置された基板Ｐ上に他方の基板１を覆って形成される封止薄膜２を備えている。 （もっと読む）

【課題】確実に認識できる識別マークを実装端子に設けて生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】両主面に凹部を有する平面視矩形状とした容器本体の一方の凹部に水晶片を密閉封入して他方の凹部にＩＣチップ３を収容し、前記他方の凹部の外底面となる開口端面の４角部に実装端子７を有し、前記実装端子７のいずれかには辺方向に沿った識別マークとしての突起９を設けた表面実装用の水晶発振器において、前記突起９を設けた実装端子７は前記容器本体の一端側の両角部に設け、前記突起９は同一方向とした一組の辺としていずれも前記開口端面の内周寄り又は外周寄りとし、前記突起９を設けた実装端子７は一端側の両角部間の中心線に対して対称とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】四角形の圧電素板に励振用電極を被着形成し、その励振用電極から前記四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極が形成されている圧電振動素子と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部が設けられ、前記２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、圧電振動素子搭載パッドは、第１の金属層と第２の金属層とを積層して一体で設けられ、前記第１の金属層の厚みが３０μｍ〜１００μｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第１の封止用導体パターンと窪み部とが設けられているモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子と、圧電発振器であって、モジュール搭載部材用接続端子と第２の封止用導体パターンとが設けられている素子搭載部材と圧電振動素子と第２の集積回路素子と蓋部材とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層とを備え、モジュール搭載部材の第１の封止用導体パターンと、素子搭載部材の第２の封止用導体パターンとが接合され、第１の封止用導体パターンを囲むように設けられている圧電発振器搭載パッドと第２の封止用導体パターンを囲むように設けられているモジュール搭載部材用接続端子とが接合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】起動時の発熱による初期周波数ドリフトを低減させる温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】温度補償型圧電発振器は、圧電振動素子搭載部を有した凹部、及び外部に形成された表面実装用電極を備えたパッケージ（容器）と、パッケージを閉止するリッド（蓋部材）と、発振回路及び温度補償回路を集積化したＩＣチップ１と、を備えた圧電発振器であって、ＩＣチップ１は、シリコン基板（チップ本体）３と、シリコン基板３の一面に形成されたＩＣ電極２と、この一面の反対面に形成された放熱板（放熱用導体膜）５と、を備え、シリコン基板３のグランド電位部と放熱板５とが少なくとも１つ以上のＶＩＡホール４を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋体と、隣り合う圧電振動素子搭載パッドに跨るように設けられている絶縁性支点用バンプと、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 衝撃による圧電振動素子の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 音叉形状又はＨ形状の圧電振動素子と、この圧電振動素子が搭載される圧電振動素子搭載パッドと第一の外部端子とを有する素子搭載部材と、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための第一の蓋部材と、素子搭載部材と第一の蓋部材との表面に設けられるポリイミド又はシリコンからなる樹脂部とから構成される慣性センサと、慣性センサと電気的に接続する慣性センサ接続パッドと第二の外部端子とを有し、慣性センサを搭載するモジュール部材と、慣性センサの周囲を気密の環境に維持するための第二の蓋部材と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】励振用電極が設けられている圧電振動素子と、一方の主面に前記圧電振動素子を導電性接着剤により搭載するための圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に素子搭載部材接続端子が設けられた搭載体と、一方の主面に窪み部が設けられた素子搭載部材と、窪み部内に設けられた搭載体接続パッドと、圧電振動素子を気密封止する蓋部材とを、備え、搭載体が窪み部に収容され、搭載体接続パッドと素子搭載部材接続端子が導電性接着剤により電気的に接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】水晶片の温度変化が起こりにくく、ファン等の風が当たる場合でも発振周波数の揺らぎの発生を抑えて周波数短期安定度を良好にする表面実装型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも水晶片４を収容して外底面に実装端子１０が形成された凹部を有する容器本体２と、容器本体２の開口端面に接合されて水晶片４を密閉封入する金属蓋７とからなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、表面実装用の水晶デバイスの外表面となる金属蓋７の一主面が断熱材１８で覆われた構成とする事により、実装基板に実装された表面実装用の水晶デバイスにファン等の風が当たる場合でも、発振周波数の揺らぎの発生を抑えて周波数短期安定度を良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ信頼性に優れた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、傾斜するように固定された圧電振動片２と、これを収納するパッケージ３とを有している。また、導電性接着剤３９ｂを介して、圧電振動片２の接続電極２３ｂとパッケージ３のマウント電極３４ｂとの間が固定されるとともに、電気的に接続される。また、導電性接着剤３９ｂは、その内部に支持体としてワイヤ３８ｂを包含している。このワイヤ３８ｂの上端部は、圧電振動片２の接続電極２３ｂに接している。これにより、圧電振動片２は、ワイヤ３８ｂにより下方から支持されることにより、その傾斜角度が規定される。このワイヤ３８ｂは、マウント電極３４ｂに対してワイヤボンディング技術により設置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】積層する積層基板の数を少なくし、圧電デバイスのパッケージの構成を複雑化させることなく、圧電デバイスの更なる低背化を実現する。
【解決手段】スペーサー部材１である金属バンプ１Ａにより、圧電振動片５が接続される高さ（位置）を、実装面２Ｓと圧電振動片５との間に電子部品４が配置されるように確保し、ベース基板２の実装面２Ｓに、電子部品４が実装され、圧電振動片５が接続されるので、電子部品４を実装する、または圧電振動片５を接続するための積層基板をベース基板２上に積層する必要がなく積層基板を減らすことができ、パッケージ８および水晶発振器１０の構成を簡略化させて、低背化を実現した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】振動片とＩＣチップとが搭載された圧電デバイスにおいて、パッケージの強度を高めることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の上方に配置され、パッケージベース１２を封止するリッド１８と、パッケージベース１２およびリッド１８によって形成されるキャビティー１内に収容された振動片３０と、キャビティー１内に、能動面２２を下方に向けて収容されたＩＣチップ２０と、を含み、ＩＣチップ２０の能動面２２と反対側の非能動面２４は、リッド１８の下面に接合されている。 （もっと読む）

【課題】槽外感温センサを用いることなく、圧電発振器の周囲の温度の変化を測定することができる圧電発振器及びこの圧電発振器の周囲温度測定方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１と発振回路１８ａとを含む発振部１８と、圧電振動子１を温めるヒータ部２と、ヒータ部２の温度制御をする温度制御部５とを備えており、感温センサ３で圧電振動子１の温度を測定し、温度制御部５により、測定した圧電振動子１の温度に基づいて、ヒータ部２の発熱量を制御するとともに、圧電発振器１０の周囲の温度が変化したときには、ヒータ部２の消費電力の変化（好ましくは、ヒータ部２の電圧の変化またはヒータ部２の電流の変化）に基づいて、圧電発振器１０の周囲の温度の変化を測定する。 （もっと読む）

【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器100は、基板部110ａと枠部110ｂによって基板部の一方の主面に凹部空間111が設けられた容器体110と、凹部空間内に露出した基板部110ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド113に搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子120と、基板部110ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子140と、凹部空間111を気密封止する蓋体130と、基板部110ａの他方の主面に設けられた枠体接続用電極端子114に接続されているガラスからなる枠体ＷＴと、を備えている構成。 （もっと読む）

【課題】水晶片を容器本体に収容した後であっても水晶片（水晶振動子）の振動特性を測定できて、金属球の位置決めが容易であり、金属球の強度を確保できる表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】平面外形が矩形状であって一主面に凹部を有する容器本体３と、凹部に収容された水晶片４と、水晶片４を密閉封入する金属蓋９と、容器本体３の一主面側における４角部に設けられた実装端子となる金属球１２と、容器本体３の他主面に搭載したＩＣチップ２とからなる表面実装用の水晶発振器において、金属球１２は容器本体３の一主面に形成された金属球１２用の窪みに設けられ、容器本体３の一主面側における辺縁部の中央であって対となる金属球１２の間に水晶片４と電気的に接続する水晶検査端子１５が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディングにより圧電振動片を確実に実装することが可能な圧電振動子の製造方法、圧電振動子および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板２と、ベース基板に接合されるリッド基板と、水晶板１７の外表面に励振電極５，６と励振電極に電気的に接続されたマウント電極７，８とが形成された圧電振動片と、圧電振動片と電気的に接続するための引き回し電極９，１０と、引き回し電極とマウント電極とを電気的に接続するための金属バンプ１１，１２と、を備えた圧電振動子の製造方法において、引き回し電極を形成する引き回し電極形成工程と、金属バンプを形成する金属バンプ形成工程と、金属バンプに圧電振動片のマウント電極を接合するマウント工程と、を備え、マウント工程の際に、金属バンプの先端１１ａ，１２ａが、水晶板に触れないところで実装固定する。 （もっと読む）

【課題】水晶板の形状に左右されることなく、水晶板をベース基板に対して平行に保持することができる圧電振動子、圧電振動子の製造方法および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板２と、リッド基板３と、水晶板１７の外表面に励振電極５，６とマウント電極７とが形成された圧電振動片４と、ベース基板に形成された貫通孔２４，２５に設けられた貫通電極１３，１４と、ベース基板の上面に形成された引き回し電極９，１０と、引き回し電極の所定の位置に形成された金属バンプ１１と、を備え、圧電振動片の長手方向の端部が先細り形状に形成されるとともに、圧電振動片が金属バンプにより片持ち状態で実装された圧電振動子１において、金属バンプが、圧電振動片の長手方向に沿って複数形成されるとともに、金属バンプの高さが、圧電振動片の長手方向の端部に対応する位置に向かって高くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度を高め、消費電力を低減した小型化の高安定圧電発振器を得る。
【解決手段】ベース部材７から延びる接続ピン８により電気的機械的に接続支持されたプ
リント基板５と、プリント基板５に熱的に非結合状態で支持された圧電振動子２５と、プ
リント基板５に搭載された発振回路部品２０と、圧電振動子２５の温度制御用の第１の温
度制御部１０と、発振回路部品２０の温度制御用の第２の温度制御部１４と、ケース９と
、を備え、第１の温度制御部は、圧電振動子の加熱用であり且つプリント基板と熱的に非
結合状態にある第１の発熱部品１１、第１の感温素子１２、及び第１の温度制御回路部品
１３を含み、第２の温度制御部は、発振回路部品加熱用の第２の発熱部品１５、第２の感
温素子１６、及び第２の温度制御回路部品１７を含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップやＩＣチップを容器本体に接合するバンプが破損するおそれがなく、十分なＥＭＩ対策をした表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一主面に第１凹部４ａを有して他主面に第２凹部４ｂを有する容器本体１と、第１凹部４ａに収容された水晶片２と、第１凹部の開口端面に接合され水晶片２を密閉封入してアースとなる第１金属カバー１２と、第２凹部４ｂに収容されて水晶片２と電気的に接続するＩＣチップ３と、第１凹部４ａ又は第２凹部４ｂの開口端面に設けられた実装端子５とからなる表面実装用の水晶発振器において、第２凹部４ｂの開口端面に接合されＩＣチップ３を封入してアースとなる第２金属カバー１３を有する構造とする。 （もっと読む）