【課題】環境温度の検出結果に基づいて出力周波数を補正する発振装置において、出力周波数の温度補償を高精度に行うこと。
【解決手段】共通の水晶片により第１及び第２の水晶振動子を構成すると共に、これら水晶振動子に夫々接続される第１及び第２の発振回路の発振出力をｆ１、ｆ２とし、基準温度における第１及び第２の発振回路の発振周波数を夫々ｆ１ｒ、ｆ２ｒとすると、ｆ１とｆ１ｒとの差分に対応する値と、ｆ２とｆ２ｒとの差分に対応する値と、の差分値に対応する値をそのときの温度として取り扱う。そしてこの差分値に対応する値に基づいてｆ１の周波数補正値の近似式により第１の補正値を求め、この第１の補正値と実測した周波数補正値との差である補正残差から当該補正残差分を相殺するための第２の補正値を求める。そしてこれら第１の補正値と第２の補正値との和から周波数補正値を求める。 （もっと読む）

【課題】共振子を接続して発振回路を完成するように設計された集積回路に、温度補償を得るためにＴＣＸＯを接続すると消費電力が大きくなる。
【解決手段】振動子ユニット２０は水晶振動子Ｘtalを含んで一体に構成され、Ｘtalの両端子を外部回路に接続するための外部接続端子Ｎ１，Ｎ２を備える。振動子ユニット２０は、Ｘtalに接続された可変容量キャパシタＣ_Ｖと、Ｃ_Ｖの容量を制御する温度補償部２８とを有する。温度補償部２８はＸtalの近傍における温度を検知する温度センサ回路３０を備え、振動子ユニット２０の外部からのトリガ信号の入力に応じて、温度センサ回路３０の検知出力に基づいてＣ_Ｖの容量を調節する。 （もっと読む）

【課題】出力波形を高調波が発生しない様に調整する事ができ、高次高調波の抑圧効果の高い水晶発振回路の提供。
【解決手段】水晶振動子を振動源とする発振回路部と、この発振回路部の出力信号を入力とするＣＭＯＳトランジスタのインバータからなる複数段のバッファ回路部１１、１２、１３と、このバッファ回路部の出力から直流成分をカットするキャパシタＣＢ１、ＣＢ２を介して増幅するＣＭＯＳプッシュプル型増幅回路１４とを備えた水晶発振回路に於いて、バッファ回路部１３のＣＭＯＳトランジスタＴｐ４とＣＭＯＳトランジスタＴｎ４間に抵抗素子Ｒ３、Ｒ４を接続し、その中間点はバッファ回路部１３の出力として、前記抵抗素子と前記キャパシタとからなる時定数で出力信号の波形成形を行い、且つ前記抵抗素子のバイパス回路１６をメモリ設定にて、ＭＯＳスイッチ手段１７のオン／オフ切り替えにより可能とするメモリを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路上に小面積で形成でき、かつ、適切な周波数の発振信号を生成できる発振器と、これを用いたＰＬＬ回路を提供する。
【解決手段】発振器は、第１のノードと第２のノードと間に並列接続される抵抗と、反転増幅器と、半導体素子とを備える。前記半導体素子は、半導体基板と、前記半導体基板に、長辺および短辺を有する形状で形成される音響波伝播層と、少なくとも前記音響波伝播層の長辺方向の両端に形成される音響波反射層と、前記音響波伝播層上に形成され、前記第１のノードと電気的に接続される第１のコンタクトと、前記音響波伝播層上に前記第１のコンタクトとは離れて形成され、前記第２のノードと電気的に接続される第２のコンタクトと、を有する。前記第１のノードまたは前記第２のノードから発振信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体基板上に形成でき、差動型で動作する半導体装置ならびにこれを用いた発振器、アンテナシステムおよび送受信システムを提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、複数の音響波伝播層と、分離層と、音響波反射層と、第１のコンタクトと、第２のコンタクトとを備える。前記複数の音響波伝播層は、前記半導体基板に、互いに離間して形成される。前記分離層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層を互いに電気的に分離するが、音響波は通過させる。前記音響波反射層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層内に前記音響波を閉じ込めるように形成される。前記第１のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の１つに形成され、第１の差動信号が入力または出力される。前記第２のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の他の１つに形成され、前記第１の差動信号とは位相が異なる第２の差動信号が入力または出力される。 （もっと読む）

【課題】大きなインダクタンスをもつインダクタ素子を実現する音響半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、素子部と、第１端子と、を備えた音響半導体装置が提供される。前記素子部は、半導体結晶を含み音響定在波が励起可能な音響共振部を含む。前記第１端子は、前記素子部と電気的に接続される。前記第１端子を介して、前記音響定在波と同期する電気的信号を前記音響共振部から出力する、及び、前記音響定在波と同期する電気的信号を前記音響共振部に入力する、の少なくもいずれかを実施可能である。 （もっと読む）

【課題】発振の定常状態における発振波形の歪みを低減すること。
【解決手段】コルピッツ発振回路本体１０と、そのコルピッツ発振回路本体１０の発振トランジスタＱ１のエミッタとコレクタの差電圧の最小値ＶＬを検出する最小値検出回路２０と、該最小値検出回路２０で検出された最小値ＶＬと発振トランジスタＱ１のコレクタ・エミッタ間飽和電圧Ｖce_satとを比較する判定回路３０とを備え、判定回路３０の判定結果に応じて発振トランジスタ１０のベース電圧を制御し、発振トランジスタＱ１のコレクタ・エミッタ間電圧が飽和領域に入らないようする。 （もっと読む）

【課題】低負荷容量値対応の水晶振動子を十分に適用することが可能な水晶発振装置を提供する。
【解決手段】例えば、配線基板ＰＣＢ上に、発振入力信号ＸＩＮ用の配線パターンＬＮ＿ＸＩＮと、発振出力信号ＸＯＵＴ用の配線パターンＬＮ＿ＸＯＵＴを設け、その間の領域に接地電源電圧ＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ｂを配置する。ＬＮ＿ＸＩＮとＬＮ＿ＸＯＵＴの間には水晶振動子ＸＴＡＬを接続し、その負荷容量となる容量Ｃｇ，Ｃｄの一端をＬＮ＿ＶＳＳ１ｂに接続する。更に、これらの配線パターンを囲むようにＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ａを配置し、加えて、下層にもＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳｎを配置する。これらによって、ＸＩＮノードとＸＯＵＴノード間の寄生容量の低減や、当該ノードのノイズ耐性の向上等が可能になる。 （もっと読む）

【課題】発振波形の歪みを小さくし、消費電流も少なく、且つ発振の起動時間も短くて、外部電源変動等に優れた発振回路の提供。
【解決手段】インダクタンスを能動素子と静電容量、抵抗によって発生させた負性静電容量で置き換えた圧電発振器において、第１のロジックインバータＩＣ１の出力は第２のロジックインバータＩＣ２の入力に接続し、第１のロジックインバータの入出力間に第２の抵抗Ｒ２を挿入し、第１のロジックインバータの入力と接地間へ第２のコンデンサＣ２、第１のロジックインバータの出力と第２のロジックインバータ入力の接続点と接地間に第４のコンデンサＣ４、第２のロジックインバータの出力と接地間に第３のコンデンサＣ３を挿入し、第１、第２のロジックインバータの接地端子と接地間へは抵抗Ｒ３、Ｒ５を同様に電源端子と電源間へも抵抗Ｒ４、Ｒ６を挿入し、電源と接地間に交流時短絡となるコンデンサＣ５，Ｃ６を挿入する。 （もっと読む）

【課題】消費電流を増大させることなしに高速起動可能なＭＥＭＳ発振器の提供。
【解決手段】ドライバアンプと、ＬＣ共振回路を備える第１共振器と、ＭＥＭＳ共振器を備える第２共振器と、接続および開放を切り換え可能なスイッチ回路と、スイッチ回路を制御するスイッチ制御部と、を有するＭＥＭＳ発振器であって、ドライバアンプ、第１共振器、および、スイッチ回路は、ドライバアンプの出力信号の少なくとも一部をドライバアンプへ帰還させる第１閉ループ回路を形成し、ドライバアンプ、および、第２共振器は、第１閉ループ回路とは別の、ドライバアンプの出力信号の少なくとも一部をドライバアンプへ帰還させる第２閉ループ回路を形成し、スイッチ制御部は、ＭＥＭＳ発振器の起動期間の少なくとも一部においてスイッチ回路を接続し、所定の条件が満たされる場合に、スイッチ回路を開放する、ＭＥＭＳ発振器。 （もっと読む）

【課題】出力周波数の温度補償を高精度に行うことができる発振装置を提供すること。
【解決手段】第１の水晶振動子をオーバートーンで発振させる第１の発振回路と、第２の水晶振動子をオーバートーンで発振させる第２の発振回路と、第１の発振回路の発振周波数をｆ１、基準温度における第１の発振回路の発振周波数をｆ１ｒ、第２の発振回路の発振周波数をｆ２、基準温度における第２の発振回路の発振周波数をｆ２ｒとすると、ｆ１とｆ１ｒとの差分に対応する値と、ｆ２とｆ２ｒとの差分に対応する値と、の差分値に対応する値を求める周波数差検出部と、前記差分値に対応する値と、前記差分値に対応する値と第１の発振回路の発振周波数ｆ１の周波数補正値と、の関係に基づいて、ｆ１の周波数補正値を取得する補正値取得部と、を備え、この補正値取得部にて求めた前記周波数補正値に基づいて前記出力周波数を補正する。 （もっと読む）

【課題】出力周波数の位相雑音特性を向上させることができる温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】温度補償電圧発生部（温度補償回路）１と電圧制御発振器（ＶＣＯ）３との間に、温度補償電圧発生部１からの出力信号を２つに分岐して、一方を遅延する遅延回路と、他方の信号から直流成分を除去する直流成分除去回路と、直流除去された信号の位相を反転する位相反転回路と、位相反転された信号を遅延された一方の信号と加算合成する加算部とを有するノイズ除去回路２を設け、温度補償電圧発生部１で発生した位相雑音の逆位相となる信号を、位相雑音を含む温度補償電圧発生部１からの出力に加算して、位相雑音が除去された温度補償電圧をＶＣＯ３に印加する温度補償型水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】過渡的な電力消費をしないピークホールド回路（あるいはボトムホールド回路）を用いることで、無駄な電力消費を抑えるとともに、ノイズの発生を抑えて発振特性の悪化を防止することが可能な発振装置技術を提供。
【解決手段】基準電圧を発生する定電圧発生回路４と、駆動電圧または駆動電流によって発振する発振回路１と、発振回路１の出力である発振信号のピークレベルを検出して出力するピークホールド回路２と、定電圧発生回路４で発生された基準電圧ＶＲＥＦとピークホールド回路２で出力されたピークレベルＰＨに応じて駆動電圧または駆動電流を増減させて発振回路１の電源端子ＶＲに入力するレギュレータ３からなる。ピークホールド回路２は定電流で動作し過渡的な電力を消費しない構成となっている。なお、ピークホールド回路２の代わりにボトムホールド回路を用いても良い。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現するとともに、周波数のバラつきを抑制可能な弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】弾性表面波共振子は、オイラー角（−１．５°≦φ≦１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板と、前記水晶基板上に設けられ、複数の電極指を含み、ストップバンド上端モードの弾性表面波を励振するＩＤＴと、を備え、平面視で、前記電極指の間の位置に、前記水晶基板の窪である電極指間溝を配置し、前記電極指間溝の間に配置されている前記水晶基板の凸部のライン占有率をηｇ、前記凸部上に配置されている前記電極指のライン占有率をηｅとし、前記ＩＤＴの実効ライン占有率ηｅｆｆを前記ライン占有率ηｇと前記ライン占有率ηｅとの相加平均とした場合、下記式の関係を満たす。


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【課題】出力波形の歪みを低減する水晶発振回路を提供する。
【解決手段】正・負電源ライン間に接続されたｎＭＯＳＭ４・ｐＭＯＳＭ５と、ｎＭＯＳＭ４・ｐＭＯＳＭ５にバイアスを与えるｎＭＯＳＭ２・ｐＭＯＳＭ３と、ｎＭＯＳＭ４・ｐＭＯＳＭ５の中心点と正・負電源ライン間に接続されたキャパシタＣ２２・Ｃ２４と、正・負電源ライン間に接続されたｎＭＯＳＭ１４・ｐＭＯＳＭ１５と、ｎＭＯＳＭ１４・ｐＭＯＳＭ１５にバイアスを与えるｎＭＯＳＭ１２・ｐＭＯＳＭ１３と、ｎＭＯＳＭ１４・ｐＭＯＳＭ１５の中心点と正・負電源ライン間に接続されたキャパシタＣ２３・Ｃ２５と、ｎＭＯＳＭ２・ｐＭＯＳＭ３の中心点とｎＭＯＳＭ１２・ｐＭＯＳＭ１３の中心点との間に接続された水晶振動子Ｘ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】オイラー角（φ，θ，ψ）で、φを−６０°〜＋６０°の範囲で変化させた際の二次温度係数が良好となる範囲のθ，ψとした水晶基板３０の主面に設けられ、ストップバンドの上端モードの弾性表面波を励振する複数の電極指１８の基端部をバスバー１６で接続した櫛歯状電極１４ａ，１４ｂからなるＩＤＴ１２及び前記ＩＤＴを構成する電極指間に位置する基板を窪ませた電極指間溝３２を有する。また、前記電極指間溝の深さをＧ、波長をλとした場合に、０．０２λ≦Ｇ≦０．０４λとしたことを、前記ＩＤＴの電極指の幅と電極指間の幅の割合であるライン占有率ηを０．４９≦η≦０．７０とする。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】オイラー角を（−１．５°≦φ≦１．５°、１１７°≦θ≦１４２°、４１．９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）とする水晶基板３０と、前記水晶基板３０上に発生させる弾性表面波の伝播方向にストライプ状に並んだ複数の電極指７８を有しストップバンド上端モードの前記弾性表面波を発生させるＩＤＴ７２と、を有するＳＡＷ共振子７０であって、前記水晶基板３０上には、前記弾性表面波の伝播方向にストライプ状に並んだ複数の溝８４が形成され、前記電極指７８は、前記溝８４の内部底面に形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 昇圧電源回路を要することなく電源電圧の２倍以上の振幅を持った発振信号を得ることができ、かつ、コストをより低減することが可能な発振回路を提供する。
【解決手段】 発振回路１は、入力される信号を増幅する増幅部１０と、増幅された信号を昇圧する昇圧部２０と、該昇圧部２０から出力される信号を増幅部１０の入力に帰還させる帰還部３０とを備える。増幅部１０は、トランジスタＱ１を用いたエミッタ接地型増幅回路である。昇圧部２０は、一端が電源Ｖｃｃに接続される第１コイルＬ１、及び、一端が該第１コイルＬ１の他端に接続され、他端がトランジスタＱ１のエミッタに接続される第２コイルＬ２を有する。帰還部３０は、第１コイルＬ１と第２コイルＬ２との接続部に一端が接続されるとともに、他端が圧電振動子４０を介してトランジスタＱ１のベースに接続され、信号の位相を９０°遅らせて帰還させる。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできるトランスバーサル型弾性表面波デバイス、弾性表面波発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１０Ａは、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振する入力ＩＤＴ１２Ａ、出力ＩＤＴ１２Ｂと、前記ＩＤＴを構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有し、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、


を満たし、かつ、前記ＩＤＴのライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが


の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】恒温型圧電発振器の調整工数を低減するため、恒温槽の設定温度を一定とし、圧
電振動子の頂点温度との温度差による周波数温度特性の周波数偏差を補償する手段を得る
。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、圧電振動子Ｙ１と、発振回路１０と、周波数電圧制
御回路７と、温度制御部８と、演算回路６と、を備えた恒温型圧電発振器である。温度制
御回部８は、圧電振動子Ｙ１の近傍の温度を制御し、演算回路６は、圧電振動子Ｙ１の零
温度係数温度Ｔｐと、温度制御部８の設定温度Ｔｏｖとの温度差による周波数温度特性の
周波数偏差を、別に求めた周波数温度特性補償量近似式に基づいて、周波数電圧制御回路
７に周波数偏差量を補償させるように機能する恒温型圧電発振器である。 （もっと読む）