【課題】発振周波数が安定するまでに要する時間の短い発振回路及び電子機器を提供する。
【解決手段】周波数補正回路を有する共振回路と、前記共振回路の両端の間に接続された増幅回路とを備えた発振回路が提供される。前記周波数補正回路は、第１のコンデンサと、両端の電位が変動可能に前記第１のコンデンサと直列的に接続された第１のトランジスタと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振器の発振周波数の較正作業を短縮することができる半導体集積回路装置および発振周波数較正方法を提供する。
【解決手段】ＤＣＯ５０と、温度に対して単調な特性を持って変化する電圧源２０から得られる電位に応じたＤＣＯ５０に設定すべき発振周波数の温度係数および発振周波数の絶対値を記憶する記憶部４２と、を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。 （もっと読む）

【課題】プリントインダクタのＱ値を高く設定してもその形成面積を小さくすることができるなどの新規のプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】本実施形態のプリントインダクタ１は、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０（例えば、第３のインダクタパターン３０Ａ）を備えている。第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）における遠方部分２０ａ（または１０ａ）の幅寸法は、その近接部分２０ｂ（または１０ｂ）の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電界効果トランジスタのドレイン−ソース間容量のばらつきによる位相誤差を低減しつつ、位相が互いに９０°ずつ異なる発振信号を生成する。
【解決手段】電界効果トランジスタＭ１のドレインと電界効果トランジスタＭ２のドレインとの間にインダクタＬ１を接続し、電界効果トランジスタＭ３のドレインと電界効果トランジスタＭ４のドレインとの間にインダクタＬ２を接続し、インダクタＬ１にインダクタＬ３を磁気的に結合し、インダクタＬ２にインダクタＬ４を磁気的に結合し、インダクタＬ３の一端とインダクタＬ４の一端とをコンデンサＣ１を介して容量結合し、インダクタＬ３の他端とインダクタＬ４の他端とをコンデンサＣ２を介して容量結合する。 （もっと読む）

【課題】共振回路における発振周波数の公差を低減し、ＰＬＬ回路に用いられる論理回路の低電圧化傾向の下でも、発振周波数の高周波化を図る。
【解決手段】発振周波数を可変制御するＬＣ同調型の電圧制御発振器において、発振用トランジスタ１のエミッタ側で、接地電位となる一対のスルーホールＨ1 ，Ｈ2 の間に、同一線路長のマイクロストリップ線路からなる２つのショートスタブＰ1 ,Ｐ2 を形成し、これらショートスタブＰ1 とＰ2 との間に上記トランジスタ１のエミッタを接続する。即ち、ショートスタブＰ1 とＰ2 は、エミッタ接続点を中心に対称となる位置で並列に接続される。また、コンデンサＣ1 ，Ｃ2 でＤＣカットされたバラクタＣｖのカソードに、０〜５Ｖの制御用電圧Ｖｔを印加すると共に、アノードに、基準電圧源６から例えば−５Ｖの基準電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路をパッケージに実装した後に、インダクタンスを増加および減少させる調整が可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】ＬＳＩの内部回路１０６が形成された同一の半導体基板に磁気検出素子１００が形成されており、ボンディングパッド１１４とＬＳＩの内部回路１０６の間に接続された第１インダクタ１０１のインダクタンスを磁気検出素子１００と磁気検出回路１０５の出力電圧でモニタし、第１インダクタ１０１の片方の端子と第２インダクタ１０２の一端と第３インダクタ１０３の一端が第１接続部１０７を介して接続される第１スイッチ１０８、第２インダクタ１０２の片方の端子が第２接続部１０９を介して接続される第２スイッチ１１０、および、第３インダクタ１０３の片方の端子が第３接続部１１１を介して接続される第３スイッチ１１２を接続または切断状態に切り替えることにより、第一のインダクタ１０１をトリミングする。 （もっと読む）

【課題】電源電圧に重畳されたノイズにより発生する発振器の位相雑音を低減することができ、しかも簡単な回路構成で実現でき、発振器の小型化を図ることのできる電圧制御発振器を提供すること。
【解決手段】この電圧制御発振器１は、直流電源端子１６にコレクタが接続された発振用トランジスタ１１と、発振用トランジスタ１１のエミッタ・接地間に接続された第１の抵抗２１と、発振用トランジスタ１１のベース・接地間に接続された共振回路２７と、発振用トランジスタ１１のエミッタと第１の抵抗２１との接続点と直流電源端子１６とを接続する結合ラインＬ１上に設けられた第１のキャパシタ２２とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波発振素子及びマイクロ波発振装置に関し、複雑な成膜工程や微細加工の必要がない簡単な素子構造によりマイクロ波発振を可能にする。
【解決手段】強磁性体層１１とスピン軌道相互作用を有する金属層１２との積層構造からなり、金属層両端の端子１３_１、１３_２との間に電源１４から電圧を印加して、金属層１２に電流を流す事で、スピンホール効果により金属層１２から強磁性体層１１へ純スピン流が注入され、マイクロ波発振を励起する。 （もっと読む）

【課題】 基準周波数を生成する発振回路の発振周波数の変化を抑制可能な基準周波数制御回路を提供する。
【解決手段】 入力信号のレベルに応じた周波数で発振する発振回路からの発振信号が入力され、前記発振信号の周波数に応じた出力電圧を出力する周波数電圧変換回路と、前記出力電圧が所定レベルとなるよう前記入力信号のレベルを制御する制御回路と、を備えることを特徴とする基準周波数制御回路。 （もっと読む）

【課題】基準周波数生成回路は、ロジック回路の電源ノイズの影響を受けて、周波数偏差やピリオドジッターの悪化を引き起こしていた。
【解決手段】ＣＰＵや周辺回路などのロジック回路１２の電源はレギュレータ１３より供給し、基準周波数生成回路１１の電源には電源の高周波ノイズを１０ｄＢ以上の減衰量を持つローパスフィルター１０を介してから供給する。これによりロジック回路１２で発生する高周波ノイズ起因での周波数偏差やジッターの悪化を抑えることができ、この基準周波数をＵＡＲＴシリアル回路に接続して通信ができる。 （もっと読む）

【課題】周波数を高くしても分布定数線路の線路長を長くできてＱ値を向上できるとともに、製造誤差を小さく抑えることができる発振器を提供する。
【解決手段】１波長の線路長であって、両端をグランドに接地した分布定数線路１６を有し、この分布定数線路１６の一端から１／４波長の位置に設けた第１の中間タップに発振トランジスタ２７のべースを接続するようにした。これにより、分布定数線路１６の線路長が従来の１／４波長の線路長の分布定数線路より長くなり、その分Ｑ値の向上が図れるとともに、製造誤差を小さく抑えることが可能となる。分布定数線路１６の長さを１／２波長としても従来の１／４波長の長さの分布定数線路に比べて２倍長くできる。このようにしてもＱ値の向上が図れ、また製造誤差を小さく抑えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】誘電体共振器型発振器（ＤＲＯ）の量産においては、誘電体共振器を設置する位置を高い精度で調節する必要があり、組立作業に要する時間が増大してしまう。また、誘電体共振器と電磁的に結合させ、共振器を構成する伝送線路の先端の終端抵抗および接地手段を誘電体基板上に形成すると製造コストが高くなる。
【解決手段】ＤＲＯの構成部品のうち、伝送線路のみを誘電体基板上に形成し、ＭＭＩＣチップ上の発振用能動素子、終端抵抗および接地手段を伝送線路と金属ワイヤ、金属リボン等で接続する。また、誘電体共振器から見て発振用能動素子側の伝送線路の中途に、オープンスタブを形成する。 （もっと読む）

【課題】共振状態における電磁波損失が低減され、出力を向上させることが可能な発振器の製造方法、及びその発振器を提供することである。
【解決手段】発振器の製造方法により、発振電磁波に対して利得を有する利得媒質202と電磁波を共振させるための共振器構造を備え、共振器構造が電磁波の伝播方向と垂直な方向を閉じ込めるための導波管構造を有する発振器が製造される。第1の基板200に、利得媒質202を含む半導体多層膜をエピタキシャル成長する。第1の基板200、または第1の基板とは別の第2の基板209に、当該溝205の断面形状で規定されるカットオフ周波数が電磁波の周波数より小さくなる様な形状の溝205を形成する。第1の基板200と第2の基板209によって溝205が挟まれて導波管構造を構成する様に第1の基板と第2の基板を貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】発振器の温度依存性を簡単に安定化すると共に、大きな切換え距離を有して広い温度範囲に渡って安全に機能する近接スイッチの簡単で低コストの製造を可能にする。
【解決手段】共振回路Ｌ，Ｃ，ＲCUと仮想負性抵抗として接続される増幅器回路Ｖ，Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を含む発振器において、直流電流源Ｉ１は、共振回路Ｌ，Ｃ，ＲCUと直列に接続されている。こうして、発振器回路コイルＬの抵抗の尺度である電流ＵCUがもたらされる。この信号ＵCUを使用することによって、制御回路Ｖ１，Ｍは、発振器回路コイルＬの抵抗ＲCUに逆比例する仮想負性抵抗を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板に紙系の基材を用いても発振器の発振周波数の変動が少ない高周波装置を提供する。
【解決手段】紙基材の基板２２上にはチップコンデンサ２３と空芯コイル２４とが搭載され、チップコンデンサ２３は鉛フリー半田２５で接続され、空芯コイル２４は鉛フリー半田２７で接続される。基板２２上の空芯コイル２４によって発信器７が形成され、この発信器７は空芯コイル２４によって発振周波数が調整される。そして、鉛フリー半田２５を溶かすための１回目のリフロー工程５３における基板２２のピーク温度と、鉛フリー半田２７を溶かすための２回目のリフロー工程５７における基板２２のピーク温度との和の温度を４７５℃以下とする。これにより、チューナ１の吸湿による発信器７の周波数変動が小さくできる。 （もっと読む）

【課題】インダクタコイルの高さが高く、高周波装置の薄型化が困難である。
【解決手段】基板２１と、この基板２１に設けられた接続端子２５ａと接続端子２５ｂと、この接続端子２５ａと接続端子２５ｂとの間を連結するように基板２１上に装着されたインダクタ導体２２とを設け、インダクタ導体２２と接続端子２５ａとの間およびインダクタ導体２２と接続端子２５ｂとの間は共にはんだ３２によって接続されたものである。これにより、インダクタは基板上にインダクタ導体が装着されることによって形成されるので、薄い高周波装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】基板の誘電体層と電極層の僅かな焼成縮率の差により基板焼成後、基板に反りが発生する。この反りが大きくなると、印刷性が悪くなり、かつ印刷するパターンかすれや、にじみが発生し、場合によっては印刷時にスクリーンが破れたりする。
【解決手段】少なくとも、ストリップライン導体７と、複数のＧＮＤ電極と、複数のコンデンサを内蔵すると共に、前記ストリップライン導体７に対し、積層方向の両側に、ＧＮＤ電極３、４を配置してトリプレート型ストリップライン導体共振器を構成した高周波モジュールにおいて、前記トリプレート型ストリップライン導体共振器に対し、積層方向の上側（部品搭載面側）と下側（底面側）の双方に、それぞれＧＮＤ電極３、４からなるコンデンサを配置した。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＸＯとＰＸＯとに共有可能な印刷抵抗を使用した発振器用基板を提供する。
【解決手段】水晶振動子Ｙ１と水晶発振回路１１とから構成されるＰＸＯ、または圧電発
振回路と周波数電圧制御回路１２とから構成されるＶＣＸＯに使用可能な発振器用基板で
あって、ＶＣＸＯを構成する抵抗部品のうち、短絡部品に交換することによりＶＣＸＯを
ＰＸＯに変更できる抵抗Ｒ２以外を印刷抵抗により形成した。これにより１つの発振器用
基板２１をＶＣＸＯとＰＸＯにおいて共有して使用することができるため、発振器の低コ
スト化を実現することができる。また、ＶＣＸＯをＰＸＯに変更するための抵抗Ｒ２以外
を印刷抵抗により形成しているため圧電発振器を小型化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】共振周波数調整用部材を形成するための専用の工程を必要とせず、しかも、共振周波数を微調整することができるだけでなく、短時間で大きく変化させることができ、さらに、共振周波数を下げる方向と上げる方向との両方向に調整可能な誘電体共振器，発振器，フィルタ，高周波モジュール及び誘電体共振器の共振周波数調整方法を提供する。
【解決手段】誘電体共振器１は、誘電体基板２と、開口部３０Ａ，３０Ｂを有した電極板３Ａ，３Ｂと、開口部３０Ａ（３０Ｂ）内に配された第１電極４及び第２電極５とを備える。第１電極４は、電界の強さが最大となる個所にその電気力線に沿って配設され、第２電極５は、磁界の強さが最大となる個所にその磁力線を遮るように配設される。レーザ光で第１電極４を除去することで、共振周波数を上昇させ、第２電極５を削ることで、共振周波数を下降させることができる。 （もっと読む）

【課題】特性の安定した誘電体共振器、及び、発振器を提供する。
【解決手段】 平板状セラミック誘電体からなる誘電体共振器であって、
４角形以上の多角形の平面形状を有しており、その角部が丸められている。 （もっと読む）