【課題】横モードスプリアスを低減し、電極指の交差幅を大きくできるようにする。
【解決手段】弾性表面波素子片１０は、圧電基板１２がタンタル酸リチウムのＸカット板から形成してある。圧電基板１２の表面には、すだれ状電極からなる一対のＩＤＴ（１４ａ、１４ｂ）と、これらのＩＤＴを挟むように一対の反射器（２０ａ、２０ｂ）とが設けてある。ＩＤＴ（１４ａ、１４ｂ）を形成している電極指部１８（１８ａ、１８ｂ）は、アルミニウム系金属膜からなる電極指本体３０を有する。電極指本体３０の表面には、電極指本体３０を陽極酸化して形成した陽極酸化膜３２が設けてある。陽極酸化膜３２は、二酸化ケイ素膜２６によって覆われている。また、電極指部（１８ａ、１８ｂ）の交差幅は、弾性表面波の波長の２０倍以上にしてある。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板のＩＣ形成層に積層して弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置において、ＩＣと弾性表面波素子の間の素子分離をし、ノイズの発生を防止する弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板１０と、半導体基板１０に形成されたＩＣ形成層１１と、ＩＣ形成層１１に積層された反射層２０と、反射層２０上に形成された圧電薄膜層３０と、圧電薄膜層３０上に形成された弾性表面波素子３１とを備え、反射層２０で弾性表面波素子３１から励振される弾性波を反射させるために、反射層２０の厚さｄ１を、弾性波が反射層２０を伝搬するときの波長の１／４の厚さに形成する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。
【解決手段】中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、前記信号配線パターンと前記グラウンド配線パターンとが設けられている領域において、前記第１の弾性表面波フィルタチップを流れる電気信号により生じた磁束が流れた際に、該磁束を打ち消す構造が設けられている、弾性表面波分波器。 （もっと読む）

【課題】 外部からの漏れ信号が存在していても良好なフィルタ特性を有する多重モード型ＳＡＷフィルタを含む弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 所定インピーダンス（Ｆｓ、例えば５０Ω）の弾性表面波装置であって、直列に接続された複数の多重モード型フィルタ（１０Ｃ、１０Ｄ）を有し、該複数の多重モード型フィルタの合成インピーダンス（Ｆ１＋Ｆ２）が前記所定インピーダンスを形成する。複数の多重モード型フィルタの合成インピーダンスが前記所定インピーダンスを形成するように構成されているので、複数の多重モード型フィルタの開口長は同じインピーダンスを持つ単一の多重モード型フィルタの開口長よりも大きくなる。従って、直列に接続された複数の多重モード型フィルタの単位面積当りの励振強度が小さくなるので、外部からのもれ信号の影響を抑制することができ、良好なフィルタ特性が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６の少なくとも一方に対向する領域５ａ，６ａを除いて形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子を用いた弾性表面波装置ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 弾性表面波装置の弾性表面波素子１において、従来、圧電基板２の励振電極３形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層を、キャリア移動度の小さい半導体層22に代えることにより、送信側フィルタ領域12の入力パッドおよび受信側フィルタ領域13の出力パッドとの間に形成されていた寄生容量を低減することができる。これにより、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ＶＨＦ７チャンネルにテレビ信号がなく８チャンネルにテレビ信号が存在する受信条件下でオート・プリセットやオート・サーチ動作を行うと、あたかも７チャンネルにテレビ信号が有るかのような誤動作を生じることがある。
【解決手段】オート・プリセット動作時及びオート・サーチ動作時に、７チャンネル受信時のチューナーの局部発振周波数を正規同調周波数より0.5MHz低く設定することにより、８チャンネル映像搬送波信号を中間周波数帯域選択フィルターのトラップに落とし込み、その受信感度を低下させることにより誤動作を低減する。 （もっと読む）

【課題】 小型、薄型で、且つ、コスト低減が可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 弾性表面波デバイス１０は、半導体基板２０上に弾性表面波素子２５が形成される弾性表面波デバイスであって、半導体基板２０の能動部の上面に設けられる絶縁層５１〜５４と、絶縁層の厚み方向に、絶縁層５１〜５４と交互に層状に形成される平面視リング状のアルミ配線７１〜８２と、アルミ配線７１〜８２によって突設されるリング状の壁部８３と、壁部８３に囲まれる凹部８４と、が設けられ、弾性表面波素子２５が、凹部８４の底部８４Ａに形成されている。このことによって、小型、薄型で、且つ、コスト低減が可能な弾性表面波デバイス１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の弾性表面波デバイスでは、チップサイズを小型化すると、アイソレーション等の特性が劣化するという問題があった。
【解決手段】圧電基板１２の表面に複数個の弾性表面波フィルタパターン１３、１４と対向する弾性表面波フィルタパターン１３、１４間に圧電基板１２の表面から上方に延伸するように設けられたシールド電極１６を備えた弾性表面波デバイスで、チップサイズを小型化してもアイソレーションの向上した弾性表面波デバイスが得られる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電体からなる第１の基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部５，７と出力パッド部６，８とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成されているとともに、第１の基板２の他方主面に第１の基板２より比誘電率が小さい材料からなる第２の基板21の一方主面が接合され、第２の基板21の他方主面の全面に導体層22が形成されている弾性表面波素子１である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を、基板の実効誘電率を小さくすることにより低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部５，７と出力パッド部６，８とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方と対向する領域５’，８’を除いて他方主面に形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面に送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方に対向する領域５’，８’が他の領域と分離されて形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量による各フィルタ間の結合量を小さくすることにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

所望でないスプリアスを効果的に抑圧することができ、良好な共振特性やフィルタ特性を得ることを可能とするＳＨタイプの弾性境界波を利用した弾性境界波装置を提供する。 第１の媒質層２と、第１の媒質層２に積層された第２の媒質層６との境界に、インターデジタル電極３、反射器４，５を含む電極が形成されており、第１の媒質層２及び／または第２の媒質層６の境界面とは反対側の面に吸音層７が設けられている、弾性境界波装置１。 （もっと読む）

特に弾性波によって作動する素子用の接着剤が提案され、前記接着剤は鉱物性充填剤粒子で充填されたポリマーマトリックスを有する。前記充填剤は、不導体又は半導体材料から選択され、かつ高い割合で接着剤中に含まれていて、接着剤の全体の密度は硬化した状態で２０００ｋｇ／ｍ^３よりも高い。 （もっと読む）

良好な共振特性やフィルタ特性を得ることができ、かつ挿入損失を低減することができる弾性境界波装置を提供する。 第１の媒質層としてのＬｉＮｂＯ_３基板２と、第２の媒質層としてのＳｉＯ_２膜３との境界に、インターデジタル電極４及び／または反射器５，６が配置されている弾性境界波装置において、インターデジタル電極４及び／または反射器５，６のデューティ比をｄとしたときに、０．５４＜ｄ＜０．８９とされている、弾性境界波装置。
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【課題】 モジュールの特性の劣化を防ぎながらモジュールの小型化を可能にする。
【解決手段】 高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。セラミック多層基板１の表面には、この表面に搭載される各素子に接続される導体層２，２Ｇが形成されている。導体層２Ｇは、弾性表面波素子２０の接地用端子に接続される接地導体層であり、導体層２はその他の導体層である。接地導体層２Ｇは、弾性表面波素子２０に対向する領域を含む範囲に配置されている。セラミック多層基板１の内部において、弾性表面波素子２０に対向する領域には他の素子が設けられている。 （もっと読む）