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Fターム[5J097AA10]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 目的又は効果 (3,383) | 外部不要波又は干渉波抑圧 (117)

Fターム[5J097AA10]に分類される特許

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【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板12の主面12sにフリップチップ実装された送信用弾性波フィルタ素子14及び受信用弾性波フィルタ素子14が、封止部15aで封止されている。封止部15aは、(i)第1の誘電材料を用いて、基板12の主面12sに接するように形成された基部16aと、(ii)第1の誘電材料の誘電率よりも低い誘電率を有する第2の誘電材料を用いて、少なくとも、封止部15aのうち送信用弾性波フィルタ素子14に関して基板12とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子14に対向する領域と、封止部15aのうち受信用弾性波フィルタ素子14に関して基板12とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子14に対向する領域との一方の一部に形成された低誘電率部18aを含む。 (もっと読む)


【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板12の主面12sに、受信用弾性波フィルタ素子14と送信用弾性波フィルタ素子15とがフリップチップ実装される。基板12の主面12s上に少なくとも一方の素子14,15を覆い、封止する封止部16が設けられる。封止部16は、受信用弾性波フィルタ素子14に関して基板12とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子14に対向する受信素子上領域14kと、送信用弾性波フィルタ素子15に関して基板とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子15に対向する送信素子上領域15kとにおいて、厚みが異なる。 (もっと読む)


【課題】 コモンモードアイソレーションの高減衰量が確保されて、コモンモードアイソレーション特性に優れたデュプレクサを提供する。
【解決手段】 デュプレクサ10は、第1SAWフィルタ部7を有し、且つアンテナ端子1と第1,第2平衡信号端子3a,3bとの間に配置される第2フィルタ6を備える。第1SAWフィルタ部7の中央IDT電極71は、基準接地端子4に接続される第1櫛歯状電極711と、第1平衡信号端子3aに接続される第2櫛歯状電極712と、第2平衡信号端子3bに接続される第3櫛歯状電極713とを含む。第1SAWフィルタ部7の中央IDT電極71は、基準接地端子4に接続されることにより接地されている。 (もっと読む)


【課題】 圧電基板上の各電極における静電破壊を防止した上で、圧電基板上の複数のパッド電極における現像による膜減り量を均一化して、極端に膜減り量が大きいパッド電極が発生するのを防止することができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 SAW素子の製造方法における素子領域形成工程では、圧電基板11上に、複数のSAW素子領域10a,10b,10c,10dと、複数のSAW素子領域のそれぞれの外周部に設けられるダイシング用の配線導体41とを形成する。そして、複数のSAW素子領域のそれぞれには、IDT電極12と、IDT電極12から導出される複数の接地パッド電極13,14および入出力パッド電極15,16と、複数の接地パッド電極13,14同士を電気的に接続する接地パッド電極接続パターン導体18とを形成する。 (もっと読む)


【課題】気密性および信頼性が高く、かつ小型化が可能な高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁体からなり、キャビティ14を有する基板10と、キャビティ14内に実装されたチップ部品20と、キャビティ14を覆うように基板10の上面にフリップチップ実装されたSAWデバイスチップ24と、基板10の上面に設けられ、SAWデバイスチップ24とチップ部品20とを封止する封止半田28と、を具備する高周波モジュールである。 (もっと読む)


【課題】高減衰、高アイソレーション化と同時に低損失化を可能とする。
【解決手段】任意の周波数帯域の信号を抽出するフィルタ部3と、フィルタ部3に接続され、フィルタ部3の通過帯域より高い反共振周波数を持つ共振器1と、共振器1に並列接続されている位相変換器2とを備え、位相変換器2は、フィルタ部3の通過帯域外の周波数帯において電気的に誘導性となり、かつ入力される信号を共振器1の位相と180度異なる位相に変換する。 (もっと読む)


【課題】
複数の共振器から構成される弾性波フィルタの小型化に伴い、弾性フィルタ内の配線パターンが隣接し不要な電磁結合が生じ、弾性波フィルタの特性劣化が生じるのを抑制する。
【解決手段】
基板上に配置された弾性波を利用するSAWやFBAR等の複数の共振器の間や、これら複数の共振器とグランド端子との間、共振器と入力端子との間や共振器と出力端子との間に配置された複数の配線パターンに沿って、これら配線パターンと隣接し、対向し、好ましくは配線パターン幅よりも広い幅を有するシールド電極を配置し、弾性波フィルタの小型化に伴う、弾性フィルタ内の配線パターン間の不要な電磁結合を抑制し、弾性波フィルタの特性劣化を防止する。 (もっと読む)


【課題】 外乱ノイズの影響を抑制できる小型の弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】 圧電基板2の主面に四角形状の環状電極3が形成され、不平衡IDT電極6および平衡IDT電極7が、各々一方のバスバー4,5が環状電極3の対向する一対の辺の各々と一体形成されて配置され、不平衡入出力部8に接続された不平衡側接続パッド10と、平衡入出力部11,12の各々に接続された平衡側接続パッド15,16と、平衡IDT電極7および不平衡IDT電極6の弾性表面波伝播部17〜20の各々を接続する接続電極21,22とが配置されており、不平衡側接続パッド10と平衡側接続パッド15,16との間隔は等しく、不平衡IDT電極6、平衡IDT電極7、接続電極21,22および引出電極9,13,14の構成は、不平衡IDT電極6および平衡IDT電極7の弾性表面波伝播方向に直交して不平衡側接続パッド10の中心を通る線を対称軸として対称である弾性表面波素子1である。 (もっと読む)


並列共振器をアースと接続する誘導性素子が互いに結合された、はしご型に類似するフィルタ回路が提供されており、それによってフィルタ挙動が改善される。
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【課題】 アイソレーション特性および減衰特性を改善することができる分波器およびそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】 分波器200は、アンテナ端子4、第1端子1、第2端子2,3、およびグランド部Gを有する。分波器200は、アンテナ端子4と第1端子1との間に配置され、ラダー型フィルタ回路を構成するための並列共振子を含む第1フィルタ5と、アンテナ端子4と第2端子2との間に配置され、且つ第1フィルタ5の通過周波数帯域よりも高い通過周波数帯域を有する第2フィルタ6と、第1フィルタ5の並列共振子とグランド部Gとの間に配置され、且つアンテナ端子4と電磁界結合する電磁界結合素子8と、を備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】信号レベル検波方式を利用し、シンプル且つ小型な回路で、複数の素子部の応答の検波を容易に実現できる弾性表面波素子、センサ、センシングシステム、及び状態検知方法を提供すること。
【解決手段】測定用素子部19と参照用素子部21との間に、遅延線の構造を有する第1遅延部51を備えているので、測定用素子部19から出力される信号を参照用素子部21から出力される信号に対して遅延させることができる。つまり、測定用素子部19から出力される信号と参照用素子部21から出力される信号とを、時間的にずらすことができる。従って、測定用素子部19から出力される信号と参照用素子部21から出力される信号とを、無線によって送信した場合でも、その信号を受信した外部装置3では、両信号の時間的ずれにより、両信号を分離することができる。 (もっと読む)


【課題】小型で、かつ抑圧特性及びアイソレーション特性を良好にすることができる通信モジュールを実現する。
【解決手段】パッケージ基板における弾性波フィルタ素子の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、パッケージ基板に含まれる少なくとも1つの他の絶縁層の厚さよりも薄く、モジュール基板におけるパッケージ基板の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、モジュール基板に含まれる少なくとも1つの他の絶縁層の厚さよりも薄い通信モジュールである。 (もっと読む)


【課題】一つの素子に周波数の異なる三つ以上の弾性表面波共振子を並列配置して設けた弾性表面波素子や共振子タイプの弾性表面波フィルター、およびそれらを用いた弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】SAWフィルター1において、圧電基板5上には、中心周波数がすべて異なる三つのSAWフィルター10,20,30が設けられ、このうち、もっとも高い中心周波数を有するSAWフィルター10が中央に配置されている。また、SAWフィルター10の両側に配置されたSAWフィルター20およびSAWフィルター30は、SAWフィルター10のIDT電極11A,11Bの表面波伝搬経路に重複しない領域に配置されている。さらに、圧電基板5の周縁部には、SAWフィルター10,20,30共通の接地電極である枠状のアースパターン7が、SAWフィルター10,20,30を囲むように設けられている。 (もっと読む)


【課題】低域側フィルタ11と高域側フィルタ12とを備えたデュプレクサにおいて、高域側フィルタ12の通過周波数帯域におけるアイソレーション特性を改善すること。
【解決手段】圧電基板10上に形成され、低域側フィルタ11及び高域側フィルタ12の一方のフィルタと他方のフィルタとから入出力ポート14に対して夫々信号の送信と受信とを行うデュプレクサの低域側フィルタ11において、夫々弾性波共振子5からなる直列腕及び並列腕により低域側11フィルタを構成して、入出力ポート14及び低域側フィルタポート15の少なくとも一方に近接する位置まで伸びると共に接地されたシールド電極50を配置する。 (もっと読む)


【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ3が、接地された金属部5aで被覆されていることにより、送信フィルタチップ3付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ3の周辺に滞留しないため、Rx帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ2及び整合回路チップ4が樹脂部5bで被覆されていることにより、送信フィルタチップ3付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ2側へ広がらないため、Tx帯域のアイソレーションを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】小型化した場合でも、アイソレーション特性の劣化が少ない、特に送信信号帯域でのアイソレーション特性の劣化が少ない分波器を提供する。
【解決手段】第1フィルタ2は、第1直列共振器S11〜S1nを直列に接続してなる第1直列部と、第1並列共振器P11〜P1nのそれぞれを互いに並列に第1直列部に接続してなる第1並列部と、第1並列共振器とグランドとの間にそれぞれ接続された第1インダクタL11〜L1nと、を有する。第2フィルタ3は、第2直列共振器S21〜S2mを直列に接続してなる第2直列部と、第2並列共振器P21〜P2nのそれぞれを互いに並列に第2直列部に接続してなる第2並列部と、第2並列共振器とグランドとの間にそれぞれ接続された第2インダクタL21〜L2mと、を有する。第1インダクタL12と第2インダクタL22との間に容量性結合7が形成されている。 (もっと読む)


【課題】アイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ3と受信フィルタチップ2との間に、金属製でかつパッケージ基板1に対して離間した壁部6を形成したことにより、送信フィルタ側から受信フィルタ側への電磁波の漏洩を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】外部への電界や磁界の漏出を抑えることのできるデュプレクサの受信側フィルタ及びデュプレクサを提供すること。
【解決手段】圧電基板上に各々形成された交差指状電極及び反射器を含む縦結合共振器型フィルタと、この縦結合共振器型フィルタの入力側及び出力側に夫々設けられた不平衡入力信号路及び平衡出力ポートと、を備え、デュプレクサの受信側に用いられる受信側フィルタにおいて、この受信側フィルタの周囲を囲むように、交差指状電極の接地電極側に接続されたシールド電極を配置することにより、受信側フィルタから外部に漏出する電界や磁界を当該シールド電極によりショートさせる。 (もっと読む)


【課題】圧電基板と支持基板とを貼り合わせた弾性表面波素子につき、温度が変化したときの圧電基板の大きさの変化を抑制しつつ、スプリアスの発生を抑制する。
【解決手段】弾性表面波素子は、弾性波を伝搬可能なLT基板10と、LT基板の表面に設けられ弾性表面波を励振可能な櫛形電極16,17と、LT基板と貼り合わせられ圧電基板の裏面よりも粗く且つこのLT基板から伝搬してきたバルク波を散乱させる粗さの裏面を有し熱膨張係数がLT基板よりも小さいシリコン基板12と、LT基板10とシリコン基板12とを接着する有機接着層14とを備える。 (もっと読む)


【課題】小型化、低コスト化および高精度化が可能なキャパシタを用い、分波器のアイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】共通端子Antと送信端子Txとの間に接続された送信フィルタ10と、共通端子Antと受信端子Rxとの間に接続された受信フィルタ20と、共通端子、送信端子および受信端子のうち2つの端子間に、送信フィルタまたは受信フィルタと並列に接続された容量40と、絶縁層51と、各々が絶縁層の一面に形成された共通端子、送信端子および受信端子であるフットパッド56と、絶縁層の一面とは反対の面に形成された配線60と、を備えるパッケージと、を具備し、容量は、フットパッドのうち少なくとも一つのフットパッドと、少なくとも一つのフットパッドの相対する2つの辺とそれぞれ重なる2つの配線と、により各々形成され、各々が並列に接続された2つの容量形成部64を備える。 (もっと読む)


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