【課題】弾性波素子の機能部分上に気密性に優れた空洞部を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、弾性表面波素子１２上に空洞部１４を有し、空洞部１４の側面及び上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１６と、金属キャップ１６を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部１８と、金属キャップ１６の外側において樹脂封止部１８を貫通し、弾性表面波素子１２に電気的に接続する電極２０と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域外減衰特性の優れ、小型化・低背化が可能なフェースダウン実装構造の弾性表面波装置およびそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】 第１励振電極３および第１励振電極３と接続される第２励振電極４を含む弾性表面波装置であって、第１励振電極３の接地に至るまでの経路と第２励振電極４の接地に至るまでの経路とが直流的に分離されており、第１励振電極３の接地に至るまでの経路と第２励振電極の接地に至るまでの経路との間には容量３３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は送信信号による妨害の発生が少ない高周波信号受信装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために基板３１上に形成された受信回路を覆う金属性のシールドカバー３２を備え、前記受信回路には少なくともチップインダクタ２３ａを含むフィルタ２３と、このフィルタ２３の出力が供給される周波数変換部８とを設け、チップインダクタ２３ａは配線導体４２が敷設された絶縁部材４１が複数枚積層された積層体とし、チップインダクタ２３ａはチップインダクタ２３ａの磁束が基板３１の上面に対し垂直となる向きに装着されるとともに、少なくともチップインダクタ２３ａの上方がシールドカバー３２で覆われることにより、入力された送信信号によって発生した磁束が遮断されるものである。これにより、送信器の信号が入力されても、チップインダクタ２３ａからの送信信号の放射を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ良好なアイソレーション特性を持つデュプレクサを提供すること。
【解決手段】送信側フィルタと受信側フィルタとを同じ圧電基板上に備え、周波数の異なる送信信号と受信信号とを分離して、共通のアンテナを介して送信側フィルタポート及び受信側フィルタポートで信号を送受信するデュプレクサにおいて、送信側フィルタと受信側フィルタとの間における中央領域にシールド電極を設けて、前記中央領域側に面するフィルタの形状に沿うようにこのシールド電極を形成し、この時のシールド電極とフィルタとの隙間寸法を９〜２５μｍに設定する。 （もっと読む）

【解決手段】アンテナデュプレクサに、送信周波数帯域において動作しかつ出力端子をもつ送信フィルタと、受信周波数帯域において動作しかつ入力端子をもつ受信フィルタと、前記送信フィルタの出力端子に接続されたアンテナ接続部と、前記アンテナ接続部および前記受信フィルタの入力端子に接続されたマッチング素子とを設置し、マッチング素子に、送信フィルタおよび受信フィルタとともに、０．５０×ｆ_０≦ｆ≦０．７５×ｆ_０（ここで、ｆ_０(受信周波数帯域の中間周波数)は２０００ＭＨｚを上回る）の周波数帯域における送信信号を抑圧させる。 （もっと読む）

【課題】高い気密性を保持し、かつ通過帯域における挿入損失の増大やアイソレーション特性の劣化を抑制することが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、圧電基板１１を備え、基板２の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップ１０と、デバイスチップ１０が備える圧電基板１１の誘電率より低い誘電率を有し、デバイスチップ１０の基板２と対向する面とは反対の面に設けられた第１絶縁層２４と、デバイスチップ１０と第１絶縁層２４とを封止する封止金属部１６とを具備する弾性波デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】アンテナ共用器のアイソレーション特性を改善する。
【解決手段】圧電基板１の第１の面に受信用帯域通過フィルタ２００と送信用帯域通過フィルタ３００とが形成される。受信用帯域通過フィルタ２００の出力端子１６は、回路基板２のビア導体５７，７６及び配線導体６３を含む受信給電線を介して受信回路接続端子４７に接続され、送信用帯域通過フィルタ３００の入力端子２０は、回路基板２のビア導体５９，８０及び配線導体６４を含む送信給電線を介して送信回路接続端子４９に接続される。受信用帯域通過フィルタ２００と送信用帯域通過フィルタ３００とは、共通のグランド導体６１を介して接地される。受信給電線とグランド導体６１との間に、当該受信給電線に流れる無線受信信号の電流の向きに実質的に直交する軸を有するように、輪状導体３１に設けられる。 （もっと読む）

デュプレクサは、アンテナ端子（ＡＮＴ）と、送信アンプ端子（ＰＡ）と、受信アンプ端子（ＬＮＡ）とを備える。送信アンプ端子（ＰＡ）は、送信フィルタ（ＴＸ）を介してアンテナ端子（ＡＮＴ）に結合される。受信アンプ端子（ＬＮＡ）は、受信フィルタ（ＲＸ）に結合され、受信フィルタ（ＲＸ）は、帯域阻止フィルタ（ＢＳ）を介してアンテナ端子（ＡＮＴ）に結合される。
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【課題】高い抑圧度を持つフィルタを実現する。
【解決手段】フィルタ２５は、シングル型の共通端子Ａｎｔとバランス型の２つの端子２４ａ、２４ｂを備え、平衡線路と不平衡線路を変換する変換回路２３と、変換回路２３の２つの出力端子２４ａ、２４ｂにそれぞれ接続され、通過帯域の信号を通過させる２つのフィルタ部１７ａ、１７ｂと、２つのフィルタ部１７ａ、１７ｂのいずれか一方および変換回路２３をまたいで設けられる橋絡容量ＣＢとを備える。橋絡容量ＣＢがまたがるフィルタ部１７ａの変換回路２３と逆側の線路におけるインダクタンスＬ_p4と、橋絡容量ＣＢがまたがるフィルタ部１７ａではない他方のフィルタ部１７ｂと変換回路２３を接続する線路におけるインダクタンスＬ_p3とは電磁的に結合している。 （もっと読む）

【課題】 整合回路を内蔵しながら、小型低背で、且つ、送受信間のアイソレーション特性を改善した分波器を提供する。
【解決手段】 圧電基板１００と、圧電基板１０１の一主面に併設された、ラダー型フィルタ回路を構成する送信用弾性表面波フィルタ５及び縦多重モード型フィルタ回路を構成する受信用弾性表面波フィルタ６と、上面に圧電基板１０１を実装する回路基板１００と、送信用弾性表面波フィルタ５と受信用弾性表面波フィルタ６とをインピーダンス整合させる整合回路を構成し、且つ回路基板１００の厚み方向おいて受信用弾性表面波フィルタ６と重なる第１部分４８’を有するように回路基板１００の内部に形成されるインダクタパターン４８と、回路基板１００の厚み方向においてインダクタパターン４８の第１部分４８’と受信用弾性表面波フィルタ６との間に配置された受信側遮蔽導体３１と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は弾性波基板における不要応答発生を抑制することを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は圧電基板１上面に設けられた第１の誘電体層２と、第１の誘電体層２上面に設けられた第２の誘電体層４の膜厚を適切に与えることにより主要波として用いるＳＨ波のエネルギーを圧電基板１と第１の誘電体層２の境界に閉じ込めつつ、不要波として検出されるストンリー波と同様の変位分布を有するＳＶ波の変位を第２の誘電体層４の上面に分布させることにより、第２の誘電体層４の上面に設けられた吸音層５を用いて不要波を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、耐モールド性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１の表面に設けられた櫛形電極２およびパッド電極３と、圧電基板１上に設けられ櫛形電極２を囲む側壁７と、この側壁７上に設けられ櫛形電極２の励振空間６を覆う天板とを備え、天板８は側壁７の開口部を覆う金属箔８ａとこの金属箔上に設けられたメッキ層８ｂからなり、メッキ層８ｂは金属箔８ａの上面全体、側面全体および下面の全外周端部に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】複数のＳＡＷフィルタを含むＳＡＷ装置を小型化した場合でもフィルタ間の干渉を防ぎアイソレーションを確保する。
【解決手段】同一圧電基板上に備えられた低域側ＳＡＷフィルタ及び高域側ＳＡＷフィルタを含むＳＡＷ素子と、表面に導電体を有し前記ＳＡＷ素子がＦＣＢ実装されたベース基板とを備えるＳＡＷ装置である。ベース基板の表面の導電体を、そのいずれもが低域側ＳＡＷフィルタ形成領域に対向するベース基板表面の領域である第一対向領域と、高域側ＳＡＷフィルタ形成領域に対向するベース基板表面の領域である第二対向領域とに跨ることがないように配置する。 （もっと読む）

【課題】同一圧電基板上に送受信両フィルタを備えたＳＡＷデュプレクサにおいて両フィルタ間の干渉を防ぎアイソレーション特性を高める。
【解決手段】 アンテナ共通電極、低域側信号電極、高域側信号電極、グランド電極、低域側フィルタ及び高域側フィルタを備え、低域側及び高域側フィルタが同一圧電基板上にかつＳＡＷ伝搬方向に隣り合って配置されたＳＡＷデュプレクサで、低域側フィルタに含まれるＳＡＷ共振子のうち低域側信号電極側から見て最初に接続された直列腕共振子のＳＡＷ伝搬路と、高域側フィルタに含まれるＳＡＷ共振子のうち高域側信号電極側から見て最初に接続された並列腕共振子のＳＡＷ伝搬路とが完全に重なることがないようにＳＡＷ伝搬方向に交叉する方向に互いにずらす。 （もっと読む）

【課題】低損失かつ小型化可能な弾性波フィルタを提供すること。
【解決手段】
本発明は、多重モードフィルタ１４及び１６が接続され、第１不平衡入力ノードＩｎ１０と２つの第１平衡出力ノードＯｕｔ１０及びＯｕｔ１２とが設けられ、第１多重モードフィルタ１０及び１２が第１平衡出力ノードに接続された第１弾性波フィルタ１００と、多重モードフィルタ２４及び２６が接続され、第２不平衡入力ノードＩｎ２０と２つの第２平衡出力ノードＯｕｔ２０及びＯｕｔ２２とが設けられ、第１多重モードフィルタとは異なる開口長を有した第２多重モードフィルタ２０及び２２が第２平衡出力ノードに接続され、第１弾性波フィルタとは通過周波数帯域が異なる第２弾性波フィルタ２００と、を具備し、第１平衡出力ノードＯｕｔ１０及びＯｕｔ１２と、第２平衡出力ノードＯｕｔ２０及びＯｕｔ２２とは各々共通化されている、弾性波フィルタである。 （もっと読む）

【課題】 高周波フィルタ素子のグランド電流が高周波信号配線に干渉するのを抑制し、高周波フィルタ素子の入出力間のアイソレーション特性を確保する。
【解決手段】 多層基板１１の上面には、デュプレクサ６用の上面グランド電極２１を設ける。多層基板１１の下面には、外部のグランドに接続する下面グランド電極２９を設ける。多層基板１１の内部には、デュプレクサ６の下方に位置して高周波信号配線２４を設けると共に、高周波信号配線２４の周囲には内部グランド電極２２，２６，２７を設ける。多層基板１１には、内部グランド電極２２，２６，２７に接続せずに、上面グランド電極２１と下面グランド電極２９を接続するグランド用スルーホール３１〜３３を設ける。これにより、デュプレクサ６のグランド電流が高周波信号配線２４に干渉するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】小型・低背化してもアースを強化することができる、弾性波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１０のＩＤＴ電極が形成された対向面１４に、空間１３を設けてパッケージ基板２０が接合されている。圧電基板１０の対向面１４の周縁に沿って形成された接地パッドとその内側に形成された入出力電極とは、パッケージ基板２０の対向面２２に対応して形成された接地電極と入出力電極とに接続されている。パッケージ基板２０の圧電基板１０とは反対側面２４に、貫通導体２８を介して入出力電極と接続された入出力用電極パターンと、反対側面２４の周縁まで延在する接地用電極パターン４２とが形成されている。圧電基板１０の上面１２及び側面１６とパッケージ基板２０の側面２６とを覆うように形成された導電性膜６０が、接地用電極パターン４２と接地電極とに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】不要波による不要応答を抑制した弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】本発明の弾性境界波装置は、圧電材料層と、前記圧電材料層の上に配置された電極と、前記電極を覆うように前記圧電材料層の上に形成された第１誘電体層と、前記第１誘電体層の上に形成された第２誘電体層とを備え、前記第２誘電体層の音速は、前記第１誘電体層の音速よりも速く、前記第１誘電体層は、アルミナ、ダイヤモンドライクカーボン、炭化珪素及びダイヤモンドからなる群から選ばれるいずれか１種を主成分として含む材料から形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スプリアス特性を抑制すること。
【解決手段】圧電基板と、圧電基板の表面上に形成され複数の電極指を有するＩＤＴと、を具備し、圧電基板は、圧電基板表面の電極指の長手方向をｙ軸、圧電基板表面のｙ軸に垂直な方向をｘ軸、圧電基板の法線方向をｚ軸としたとき、ｘ軸およびｚ軸方向の変位を成分とする第１表面波モードとｙ軸方向の変位を成分とする第２表面波モードとを有し、電極指の膜厚は、第１表面波モードの反共振点（ＳＡＷモードの反共振点１）の伝搬速度と第２表面波モードの反共振点（ＳＨ−ＳＡＷモードの反共振点１）の伝搬速度とが一致する膜厚ｈｃ／λである弾性表面波デバイスおよび弾性波フィルタである。 （もっと読む）

【課題】移相器の位相整合機能を確保し、かつ高域側および低域側フィルタの通過帯域外の任意の帯域の減衰特性を改善する。
【解決手段】高域側フィルタ１１と低域側フィルタ１２と、高域側フィルタとアンテナポート間に介挿されて両フィルタの位相整合をとるローパスフィルタ構成の移相器１４とを備えたアンテナ分波器において、アンテナポート側のコンデンサ１７と共振する共振用インダクタ１８を設け、その共振によって両フィルタの通過帯域外の任意の帯域に減衰特性を得る。例えば、低域側フィルタの通過帯域の周波数ｆ_Ｌの２倍の周波数に減衰極を持たせる。ハイパスフィルタ構成の移相器におけるインダクタに直列に共振用コンデンサを設けた構成など、ＬＣ共振の回路構成は適宜変更できる。 （もっと読む）