本発明は音響波により動作する構成素子に関する。この構成素子は、基板（ＴＳ）を有し、基板（ＴＳ）の裏面は中央領域（ＭＢ）とこの中央領域全体を包囲する縁部領域（ＲＢ）とに分割されている。縁部領域（ＲＢ）内には外側に位置する端子（ＡＡ）が配置されており、中央領域（ＭＢ）内には内側に位置する複数の端子（ＩＡ１，ＩＡ２）の装置が配置されている。内側に位置する複数の端子（ＩＡ１，ＩＡ２）の装置は少なくとも１つの第１の内側に位置する端子（ＩＡ１）を包含し、この第１の内側に位置する端子（ＩＡ１）は信号端子として設けられている。
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【課題】 発振回路が発生するノイズが、半導体基板の外周端面に反射し再度発振回路に侵入すること、且つ、外周端面から弾性表面波素子の表面層に回りこむことを抑制する。
【解決手段】 弾性表面波素子１０は、半導体基板２０の表面層に少なくとも発振回路３０と、ＩＤＴ領域４０と、を混在してなる弾性表面波素子１０であって、発振回路３０とＩＤＴ領域４０とを含む周囲、またはそのどちらか一方の周囲をリング形状に取り囲む導電体層としての金属層５０を備え、金属層５０がＧＮＤに接続されている。このようにすることで、発振回路３０が発生するノイズが、半導体基板２０の外周端面に反射し、再度発振回路に侵入すること、且つ、外周端面から弾性表面波素子の表面層に回りこむことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 密封と金属膜の形成が確実にできると共に、生産性が良く、安価な表面弾性波ディバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、絶縁基板１と圧電基板６間を接着する環状の接着樹脂部５には、絶縁基板１と圧電基板６間から延設部１ａ上の中間まで延びた延出部５ａを設けたものであるため、絶縁基板１と圧電基板６間内での接着樹脂部５の量が少なくなることが無く、十分な接着樹脂部５を得ることができて、振動空間部９の密封が確実にできる上に、接着樹脂部５の外周面に設けられる金属膜１０も確実に形成でき、従って、振動空間部９は、接着樹脂部５と金属膜１０によって密封を確実にできると共に、金属膜１０によって、櫛歯電極７ａ側への水分や気体の浸入防止を確実にできる。 （もっと読む）

【課題】
小型であり、かつ通過帯域外スプリアスが効果的に抑圧されているフィルタ特性の良好な端面反射型の縦結合型ＳＡＷフィルタを得る。
【解決手段】
圧電基板２上に、ＩＤＴ３，４を形成してなり、対向２端面２ａ，２ｂ間でＳＨタイプの表面波を反射させている端面反射型の縦結合型ＳＡＷフィルタ１において、対向２端面２ａ，２ｂ間の距離に起因するスプリアスの現れる位置を、第１，第２のＩＤＴ３，４の周波数特性の減衰極に近接させることにより、対向２端面間の距離に起因するスプリアスを抑圧してなるＳＡＷフィルタ１。 （もっと読む）

本発明は音響波によって作動する共振器に関する。本発明によれば、この共振器の底面積は、この共振器の伝達特性においてクリティカルな入力信号パワーがインターセプトポイントを決定するために使用されるスペクトル成分の次数に依存して予め設定された目標レベルを下回らないように選択される。さらに本発明はインターセプトポイントに基づいて共振器の最小底面積を決定するための方法に関する。
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【課題】無線通信機器へ実装した後において、無線通信機器のケースなどによる減衰特性の影響を受けない高周波フィルタ部品を提供する。
【解決手段】圧電基板３０の一面には、弾性表面波素子が形成され、回路基板２０の表面にフェースダウン実装される。圧電基板３０の、弾性表面波素子のＩＤＴ電極等が形成された面とは反対の面に導体膜３４が形成され、前記導体膜３４は、回路基板２０に設けられた接地用の導体パッド４２にワイヤ３１で接続されている。 （もっと読む）

圧電基板表面に形成されているＳＡＷフィルタにおける２つの音響トラックの間に、それぞれ異なるトラック内に配置されている２つの変換器をシールドするために金属のシールド構造が配置されており、このシールド構造はアースと接続されている。このようにしてフィルタ内部においてクロストークが回避され、阻止選択性が改善される。
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【課題】複数のＳＡＷ装置部を備えたＳＡＷ装置において各ＳＡＷ装置部間の干渉を低減し特性を向上させると共に、設計を複雑化することなく小型低背化・高機能化を図る。
【解決手段】ベース基板と、ベース基板表面の第一の領域に１以上のＳＡＷ素子とこのＳＡＷ素子の電気的特性を補完する補完回路素子とを実装した第一ＳＡＷ装置部と、ベース基板表面の第二の領域に１以上のＳＡＷ素子とこのＳＡＷ素子の電気的特性を補完する補完回路素子とを実装した第二ＳＡＷ装置部とを備え、ＳＡＷ素子はベース基板にフリップチップ実装され、補完回路素子はベース基板に表面実装されたチップ部品である。第一ＳＡＷ装置部と第二ＳＡＷ装置部との境界部にチップインダクタや導体線路を備える場合には、インダクタの磁束の方向や導体線路の延在方向が互いに交差（略直交）するように配置する。 （もっと読む）

【課題】低損失で急峻な減衰特性を持ち、小型化された分波器に好適な弾性表面波素子を提供すること。
【解決手段】圧電基板の主面上に、送信用ラダー型弾性表面波素子Ｔ１と受信用ラダー型弾性表面波素子Ｒ２とを備える。送信用ラダー型弾性表面波素子Ｔ１の弾性表面波共振子Ｓ１における電極指のピッチＰＴに対する電極指幅ＬＴの比（ＬＴ／ＰＴ）を、受信用ラダー型弾性表面波素子Ｒ２の弾性表面波共振子Ｓ２における弾性表面波共振子Ｓ２の電極指のピッチＰＲに対する電極指幅ＬＲの比（ＬＲ／ＰＲ）より小さくする。その結果、帯域内で低損失、帯域外で急峻な減衰特性を持ち、小型化された弾性表面波素子Ｄ１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高次横モードを効果的に抑圧でき、かつ回折劣化を抑制でき、通過帯域近傍の減衰特性の急峻性に優れた表面波装置を提供する。
【解決手段】表面波基板上に第１，第２のバスバー２２，２３と、第１及び／または第２のバスバー２２，２３に電気的に接続された複数本の電極指とを有するＩＤＴ２１が形成されており、第１，第２のバスバー２２，２３が、反射係数が小さい格子領域を有する、表面波装置。 （もっと読む）

同一の圧電体基板（１２）上に異なる中心周波数を有する２種類の弾性表面波フィルタ構成を設けた弾性表面波素子（１１）をパッケージ（１６）に配置した構成からなり、弾性表面波素子（１１）は第１の中心周波数を有する第１のフィルタ構成（１３）と、第２の中心周波数を有する第２のフィルタ構成（１４）と、第１のフィルタ構成（１３）と第２のフィルタ構成（１４）との間にシールド電極（１５）とを有し、シールド電極（１５）をパッケージ（１６）のアース端子（１８２）に接続して接地して、電磁的な干渉を防止してアイソレーション特性を改善することで、より小型の弾性表面波デバイスを実現できる。
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【課題】 低インピーダンスで広帯域が得られる小型の弾性表面波フィルタを提供する。
【解決手段】 弾性表面波フィルタ１０は、圧電基板１２上に、すだれ状電極２０からなる入力電極１６と出力電極１８とを配設し、前記入力電極１６および前記出力電極１８を挟み込む位置に反射器３０を配設した共振子フィルタ１４を２組並列接続してなる弾性表面波フィルタ１０であって、前記すだれ状電極２０および前記反射器３０の電極指２２，３２は、斜めに折り曲げられた接続部２４，３４と、前記接続部２４，３４の両端に接続された直線部２６，３６とを有し、第１の前記共振子フィルタ１４ａで得られる通過帯域と、第２の前記共振子フィルタ１４ｂで得られる通過帯域との一部を重ね合わせるとともに、第１の前記共振子フィルタ１４ａで励起される弾性表面波と、第２の前記共振子フィルタ１４ｂで励起される弾性表面波との位相差を１８０度としてなる構成である。 （もっと読む）

【解決手段】裏面が裏面導体層６で覆われた回路基板の表面に、高周波デバイス３を搭載するための端子電極９が形成され、高周波デバイス３と外部回路との信号のやりとりを行うための複数の信号線２が形成されている。端子電極９は、回路基板の中央部に配置され、端子電極９から信号線２が放射状に延びている。
【効果】信号線２同士の電磁気的干渉を減らすことができ、高周波デバイス３が例えばデュプレクサである場合に、帯域外減衰特性とアイソレーション特性を良好に発揮させることができる。 （もっと読む）

【課題】 低背化、小型化を可能とすると共に、高周波雑音に対する遮蔽性を実現したＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 ＳＡＷデバイス１は、ＳＡＷ圧電体素子２と配線基板１９の間に形成された空間を、ＳＡＷ圧電体素子２の天井高さＨを超えないように封止するための封止樹脂１１と、ＳＡＷ圧電体素子２の活性面を表面とするときの裏面にあたる非活性面に設ける、高周波雑音からの電気的・磁気的な遮蔽膜１８とを有し、遮蔽膜１８を配線基板１９のグランドパターン１７にＶＩＡホール１０、パッド電極９ａ及びバンプ電極９ｂを介して接続してなる。 （もっと読む）

フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、パッケージ材８のチップ搭載面に形成された信号配線パターン２４に接合される第２の弾性表面波フィルタチップ４のバンプよりも、グラウンド配線パターン２５側に近接したパターン部分を有するように上記信号配線パターン２４が構成されている、弾性表面波分波器。
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【課題】積層誘電体基板に設置されたＳＡＷフィルタ素子の入力信号経路と出力信号経路間のアイソレーションを十分に確保する。
【解決手段】積層誘電体基板１７の内部に入力配線導体パターン３０５ａ、出力配線導体パターン３０５ｂ及び接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅが形成されている。前記接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅは、前記入力配線導体パターン３０５ａと前記出力配線導体パターン３０５ｂとの間に複数層にわたって形成され、前記複数層にわたって形成された各接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅどうしを、第４の誘電体層間ビア３０６ｅ，３０６ｆで接続している。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波（ＳＡＷ）装置のパッケージのシールド性を高め、アイソレーション特性を向上させる。
【解決手段】ベース基板と、ベース基板に実装されたＳＡＷ素子と、ＳＡＷ素子を覆う蓋体と、基準電位電極とを備えたＳＡＷ装置で、蓋体は、ベース基板の上部を覆う天板を含み、天板は、底面の略全面に形成された導体層を備え、該導体層は、基準電位電極に電気的に接続される。蓋体は、ＳＡＷ素子の周囲を囲んで天板と共にＳＡＷ素子を覆う枠体を含み、枠体は、その天面に導体層を備え、枠体の天面に天板が載せられることにより天板の導体層と枠体の導体層とが電気的に接続されかつこれらの導体層が基準電位電極に接続される。天板及び枠体の導体層は、Ａｕ層を最上層としかつＣｕ層を含む２種類以上の金属層からなる。ベース基板及び蓋体は、樹脂材料からなる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。
【解決手段】中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、前記信号ビアホール電極Ｖ６と、前記グラウンドビアホール電極Ｖ７との間の距離が、前記パッケージ材に構成されており、かつ異なる電位に接続されるビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９間の距離のうち最小である、弾性表面波分波器。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、不要共振による電気特性上の不具合が抑制された弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１０と、その上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された一対の反射器電極２１ａ、２１ｂと、その間に形成された少なくとも一つのＩＤＴ電極２２とを有する弾性表面波装置において、一対の反射器電極２１ａ、２１ｂの一方の電極厚みと他方の電極厚みとを異ならせる。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失の劣化を低減し、かつリップルを低減できる優れた特性の弾性表面波素子およびそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に３つのＩＤＴ電極群21，22，23を配設し、ＩＤＴ電極群21，22，23の少なくとも２つの第１のＩＤＴ電極間に第１の分離電極を配設した第１の弾性表面波素子部Ａと、２つのＩＤＴ電極群24，25及び第１の分離電極を配設し、ＩＤＴ電極群24，25間及びＩＤＴ電極群24，25と第１の反射器電極４，５との間の少なくとも一つに第２の分離電極を配設した第２の弾性表面波素子部Ｂとを備え、第１の弾性表面波素子部Ａの２つのＩＤＴ電極群21，23が第２の分離電極と縦続接続され、第１の分離電極の電極指ピッチが隣り合う第１のＩＤＴ電極の電極指ピッチより広く、第２の分離電極と隣り合う第１のＩＤＴ電極の電極指ピッチが第２の分離電極の電極指ピッチより広い。 （もっと読む）