【課題】
ＳＡＷ装置に用いる際に、ＩＤＴを構成する電極膜厚の厚みを保ったまま、高いＱ値を得ることができる弾性表面波素子片を提供する。
【解決手段】
圧電基板１２の板面に、当該圧電基板１２に励起される弾性表面波の進行方向と直交する方向に配された電極指２２を有するＩＤＴ１４を有するＳＡＷ素子片１０であって、隣接する複数の電極指２２を１つの組として、電極指２２を形成する周期長を組単位で周期的に異ならせ、ＩＤＴ１４を格子状に配された複数の導体ストリップを有する反射器１８ａ，１８ｂで挟み込む構成とする。また、このような構成のＳＡＷ素子片１０では、組単位の電極指形成周期長は２つの周期長から成り、その周期長比は７：１０から９：１０の範囲内とすることが望ましい。 （もっと読む）

本発明は音響波によって作動する共振器に関する。本発明によれば、この共振器の底面積は、この共振器の伝達特性においてクリティカルな入力信号パワーがインターセプトポイントを決定するために使用されるスペクトル成分の次数に依存して予め設定された目標レベルを下回らないように選択される。さらに本発明はインターセプトポイントに基づいて共振器の最小底面積を決定するための方法に関する。
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【課題】 表面にセンサ機能などの素子機能部が形成された電子素子を有する半導体装置において、従来シールド用として慣用されてきた金属板からなるフレームや導電材料を有するフレームを使用せず、小型化及び生産性の向上が図られた半導体装置、及びそれに用いる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 同一表面に外部接続用電極及び素子機能部が形成された電子素子と、前記外部接続用電極に接続された表面配線層を有し、かつ前記素子機能部との間に気密空間が形成されるように対向配置された基板と、前記電子素子と前記基板との間に形成された空間が気密状態を維持するように、前記外部接続用電極と前記表面配線層とによる接続部の周囲が、導電性粉体含有封止用樹脂組成物で絶縁封止された樹脂封止部とを有する半導体装置、並びにそれに用いる封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失の劣化を低減し、かつ通過帯域の平坦性を向上できる優れた特性の弾性表面波装置およびそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に、圧電基板１上を伝搬する弾性表面波の伝搬方向に沿って、伝搬方向に直交する方向に長い電極指を多数本有する複数のＩＤＴ電極２〜７を配設してなるとともに、複数のＩＤＴ電極２〜７のうち隣り合う２つのＩＤＴ電極がそれぞれ、相手側の端部から一部分であって電極指ピッチが残りの部分の電極指ピッチと異なる第１の部分と、残りの部分であって電極指ピッチが一定な第２の部分とで構成され、第１の部分の電極指ピッチの平均値が第２の部分の電極指ピッチより短く形成されているとともに第１の部分の電極指ピッチが隣り合う２つのＩＤＴ電極の境界に向かって短くなっており、２つの第１の部分における電極指ピッチの最小部が境界から外れた片方側にある。 （もっと読む）

【課題】圧電性結晶材料などの異方性を有する前記素子材料の表面に損傷を与えることなく、簡便に結晶軸の方向を明確に認識することにより、製造工程の効率化や収率向上が図れるような結晶軸合わせ手法を採用したボールＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】特定の結晶軸方向に光の旋光性を有する透明な球状の圧電性結晶材料の表面に、前記弾性表面波励起手段にあたる電気音響変換手段を形成するにあたり、前記結晶材料に偏光光を入射すると共に、その透過光を、ある偏光方向の光を選択的に高い透過率で通過させる偏光選別手段を経て観察し、前記結晶材料の旋光性と屈折効果に基づく光強度分布を観察すると共に、前記結晶材料に対する前記光強度分布の位置情報により、結晶軸方向を認識する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失の劣化を低減し、かつ通過帯域の平坦性を向上できる弾性表面波装置及び通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に、圧電基板１上を伝搬する弾性表面波の伝搬方向に沿って、伝搬方向に直交する方向に長い電極指を多数本有する複数のＩＤＴ電極２〜４，５〜７を配設してなるとともに、複数のＩＤＴ電極２〜４のうち隣り合う２つのＩＤＴ電極３，４がそれぞれ、相手側の端部から一部分で電極指ピッチが変化する第１の部分Ｌ２，Ｌ３と残りの部分で電極指ピッチが一定な第２の部分Ｌ１，Ｌ４とで構成され、第１の部分Ｌ２，Ｌ３の電極指ピッチの平均値が第２の部分Ｌ１，Ｌ４の電極指ピッチより短く形成されているとともに第１の部分Ｌ２，Ｌ３の電極指ピッチが隣り合う２つのＩＤＴ電極３，４の境界に向かって短くなっており、２つの第１の部分Ｌ２，Ｌ３で電極指ピッチの極小部Ｃを複数備えている。 （もっと読む）

【課題】 横モードスプリアスを小さくして、且つ基準周波数から遠ざけるとともに、インピーダンスを低くする弾性表面波素子片、弾性表面波デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】 弾性表面波素子片１０は、すだれ状電極１２と、このすだれ状電極１２の両側に配設された反射器３０とを圧電基板１８上に設け、前記すだれ状電極１２の電極指２０および前記反射器３０の電極指３２に複数の直線部２４，３６を設けるとともに、前記各直線部２４，３６間に斜めに折れ曲がる接続部２２，３４を設け、弾性表面波の伝搬方向に対応している前記すだれ状電極１２に設けられた前記直線部２４と前記反射器３０に設けられた前記直線部３６との関係は、前記すだれ状電極１２の前記直線部２４の長さを前記反射器３０の前記直線部３６よりも長くした構成である。 （もっと読む）

【課題】 結晶性の良好な圧電体層を含む圧電体堆積体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電体堆積体１００の製造方法は，
Ｒ面サファイア基板１１の上方に第１酸化マグネシウム層２０を形成する工程と、
第１酸化マグネシウム層２０の上方に第２酸化マグネシウム層１２を形成する工程と、
第２酸化マグネシウム層１２の上方に圧電体層１３を形成する工程と、を含み、
第１酸化マグネシウム層２０を形成する工程における酸素の供給量に対するマグネシウムの供給量は、第２酸化マグネシウム層１２を形成する工程における酸素の供給量に対するマグネシウムの供給量より多く、
第１酸化マグネシウム層２０を形成する工程における酸素分圧は，第２酸化マグネシウム層１２を形成する工程における酸素分圧より低い。 （もっと読む）

【課題】
小型・薄型化することに適し、ＳＡＷ素子片への応力の伝播を抑制することができ、ＩＣを実装する場合には、このＩＣに物理的な負荷をかけること無くＳＡＷ素子片を実装することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１１０は、パッケージ１１４を構成するベース１１６の底部にＩＣ１２８を実装し、前記ＩＣ１２８の上部にＳＡＷ素子片１１２を実装するＳＡＷデバイス１１０であって、前記ＩＣ１２８の上部空間に掛け渡されたＴＡＢ基板１２２を備え、前記ＳＡＷ素子片１１２を前記ＴＡＢ基板１２２を介してベース１１６に実装したことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
小型・薄型化することに適し、ＳＡＷ素子片への応力の伝播を抑制することができ、ＩＣを実装する場合には、このＩＣに物理的な負荷をかけること無くＳＡＷ素子片を実装することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１１０は、ベース１１６の底部にＩＣ１２８を実装し、前記ＩＣ１２８の上部にＳＡＷ素子片１１２を実装するＳＡＷデバイス１１０であって、前記ＩＣ１２８の上部空間に掛け渡され、板面に開口部１２２ａを形成したＴＡＢ基板１２２を備え、前記ＳＡＷ素子片１１２は、励振電極１１２ａを前記開口部１２２ａに対向させた状態で実装し、前記励振電極１１２ａがベース１１６の上部開口部側を向くように配置する構成としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 ニオブ酸カリウム層の薄膜を含むニオブ酸カリウム堆積体の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るニオブ酸カリウム堆積体１００の製造方法は，
基板１１の上方にニオブ酸カリウム層１３を形成する工程と、
少なくともニオブ酸カリウム層１３に対して、大気圧より低い圧力下で行う熱処理工程と，を含む。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数が大きく、周波数温度特性が良いとともに、特に耐電力性が高く、大きな電力を印加しても電極が劣化しない複合圧電基板を提供する。
【解決手段】圧電基板と支持基板とを貼り合せて形成された複合圧電基板であって、前記圧電基板の表面には弾性表面波を励振するための金属電極が形成されており、該金属電極の厚さは、漏洩弾性表面波の波長で規格化した値で０．０４以上であり、前記支持基板と前記圧電基板とは接着剤を介して又は直接的に接合されたものであることを特徴とする複合圧電基板。 （もっと読む）

非接触式の弾性表面波に基づくトルク・温度センサは、Ｙ＋３４°カットの水晶で形成される共通基板１上に設けられた３つの弾性表面波共振器（ＳＡＷ）２，３，４を含む。第１のＳＡＷ２は、基板のＸ軸に対して＋４５°で傾く主軸を有する。基板のＸ軸は、使用中において、トルクが測定されるものの長手方向軸に一致するか、垂直となる。第２のＳＡＷ３は、基板のＸ軸に対して−４５°で傾く主軸を有する。第３のＳＡＷ４は、各ＳＡＷが平行とならないように、第２および第３のＳＡＷの両方の主軸に対して、主軸が好ましくは０〜３０°の範囲内の角度で傾くように配置される。第３のＳＡＷ４は、温度測定を可能にする。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、周波数温度特性改善効果が高い弾性表面波素子及び複合圧電チップ並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板上に弾性表面波を励振・検出する電極が形成された弾性表面波素子であって、少なくとも、圧電基板と支持基板とを貼り合わせた複合圧電基板をチップ形状に加工した複合圧電チップと、該複合圧電チップをバンプを介してフリップチップボンディングによって実装する実装基板とを具備し、前記圧電基板表面の特定方向の膨張係数αｃ（ｐｐｍ／℃）と、前記実装基板の膨張係数αｓ（ｐｐｍ／℃）とが、αｓ＜αｃ＜αｓ＋６なる関係を満たすように実装されたものであることを特徴とする弾性表面波素子。 （もっと読む）

【課題】 ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜とニオブ酸カリウム膜とが積層された圧電体膜積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電体膜積層体１００は、サファイア基板１１と、サファイア基板１１の上に形成されたニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜１２と、ニオブ酸カリウム膜１３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】液体の力学的性質（粘性率，弾性率，密度など）や電気的性質（導電率，誘電率など）の計測に応用することが可能なボールＳＡＷデバイスを実現する。
【解決手段】球面または円筒面の一部で形成され、円環状に連続している円環状表面を有する基材と、前記円環状表面に沿って伝搬する弾性表面波を励起する弾性表面波励起手段とを備えており、前記円環状表面は、弾性表面波が伝搬可能な曲面からなる伝搬路を有していると共に、前記弾性表面波励起手段は、前記円環状表面に沿って設けられ、高周波電源に接続されるすだれ状電極を含んでいる構成の弾性表面波素子（ボールＳＡＷデバイス）を用いて、少なくとも前記円環状表面の一部を溶液に接触させた状態で、前記弾性表面波励起手段により、固液界面を伝搬可能なモードの弾性表面波を励起して伝搬させ、その周回を検出することにより、弾性表面波の伝搬状態を計測する。 （もっと読む）

【課題】 ニオブ酸カリウムの薄膜を有するニオブ酸カリウム堆積体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るニオブ酸カリウム堆積体１００は、
Ｒ面サファイア基板１１と、
Ｒ面サファイア基板１１の上方に形成された、金属酸化物からなるバッファ層１２と、
バッファ層１２の上方に形成されたニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛層１３と、
ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛層１３の上方に形成された、ニオブ酸カリウム層１４またはニオブ酸カリウム固溶体層と、
を含む。 （もっと読む）

【課題】 ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜、これを有するニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛積層体１００は、サファイア基板１１と、サファイア基板１１の上に形成されたニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜１２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 小型化・薄型化を実現し、弾性表面波素子片の実装に適したパッケージの構造を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための弾性表面波デバイスのパッケージ構造は、弾性表面波素子片１２を配置する厚底部１６ｂと、電子部品１４を配置する薄底部１６ａとを備え、平面座標系における前記弾性表面波素子片と前記電子部品との搭載位置を近接させたベース１６を有することを特徴とする。また上記のようなパッケージ構造において、前記薄底部１６ａと前記厚底部１６ｂとの高低差は、前記薄底部１６ａに搭載する電子部品１４の厚さ以上すると良い。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷデバイスを特性の変化無く、より一層薄型化し、簡単な構造でＩＤＴ電極と外部電極との電気的導通性及び気密封止性を確保する。
【解決手段】 ＳＡＷデバイス１は、圧電基板４にＩＤＴ電極５、ＩＤＴ電極から引き出した取出電極８、及び圧電基板の周辺全体に沿って設けた金属接合部９を有するＳＡＷチップ２と、ガラス基板１０に取出電極８に対応して設けた貫通孔１１、ガラス基板下面の周辺全体に沿って設けた金属接合部１３、ガラス基板下面に貫通孔の開口周辺に設けた接続電極１２を有するカバー３とを備える。ＳＡＷチップの金属接合部及び取出電極とカバーの金属接合部及び接続電極とをそれぞれ熱圧着で接合し、ＩＤＴ電極をカバー下面と接触した状態で気密に封止する。貫通孔内に形成した金属膜１４及び封止材１６で、ガラス基板上面の外部電極１５とＩＤＴ電極とを電気的に接続する。 （もっと読む）