【課題】水晶基板を用いたＳＡＷデバイスにおいて、容量比γを小さくし、周波数制御性を高めたＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板１は、回転Ｙカット水晶基板のカット角θを結晶Ｚ軸より反時計方向に−６４．０°＜θ＜−４９．３°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶Ｘ軸に対し９０°±５°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はＳＨ波である。また、ＩＤＴ２及びグレーティング反射器３ａ、３ｂはＡｌ又はＡｌを主成分とする合金からなり、弾性表面波の波長λで基準化した電極膜厚Ｈ／λを０．０４＜Ｈ／λ＜０．１２に設定する。そして、前記ＩＤＴを構成する電極指のライン占有率ｍｒを電極指幅／（電極指幅＋電極指間スペース）とした時に、前記ライン占有率ｍｒを０．５３≦ｍｒ≦０．６５、又は０．５５≦ｍｒ≦０．６８に設定する。 （もっと読む）

エネルギー捕集型の表面弾性波基盤の無電源／無線センサーを備える。
本発明の無電源／無線センサーは、周辺の物理的な環境変化による機械的エネルギーを電気的エネルギーに変換するエネルギー変換部と、エネルギー変換部で発生した電気エネルギーを整流して保存するエネルギー保存部と、エネルギー保存部に保存された電気エネルギーを供給されてＲＦ信号を発生させて出力するパルス発生部と、外部から加えられる圧力を感知する感知部と、パルス発生部からＲＦ信号を印加されて表面弾性波を発生させ、その表面弾性波に対応するＲＦ信号と感知部に加えられた圧力の大きさによって表面弾性波を可変させてその変化した表面弾性波に対応したＲＦ信号を出力するＳＡＷトランスポンダーと、を備え、これにより、外部の電源供給なしにも対象物に加えられる圧力をセンシングして、センシングされた計測データを遠距離まで無線で伝送することによって、センサーの小型化、知能化、無線化の傾向に符合でき、設置以後に半永久的に使用できる、メンテナンスフリーセンサーを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子素子パッケージにおいて高い信頼性にて封止を行う。
【解決手段】電子素子２１が実装された第１基板２２と第２基板２３とを接合することにより電子素子２１が収納される電子素子パッケージ１において、第１基板２２に電子素子２１を囲む金の金属壁２２１を設けて第１基板２２と第２基板２３とを接合する。このとき、金属壁２２１の幅および高さを１μｍ以上とし、金属壁２２１を高さ方向に塑性変形させながら第１基板２２と第２基板２３とを金属接合する。これにより、基板の凹凸や反りを金属壁２２１にて吸収しつつ接合を行うことができ、高い信頼性にて電子素子パッケージ１における封止を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ＳＨ型弾性表面波デバイスの周波数温度特性をレイリー波を用いた弾性表面波デバイスと同等程度にする手段を得る。
【解決手段】 オイラー角（０°，１１０°〜１５０°，９０°±２°）の水晶基板上に少なくともの１つのアルミニウムを主とした合金のＩＤＴ電極を配置すると共に、該ＩＤＴ電極を覆うようにＳｉＯ_２膜を付着して構成したＳＨ型弾性表面波デバイスであって、 前記ＳｉＯ_２膜の規格化膜厚を１．７％から３．０％に範囲に設定してＳＨ型弾性表面波デバイスを構成する。 （もっと読む）

【課題】 電極膜の剥離を防ぎ、ＳＨ型弾性表面波デバイスの振動損失を低減するＳｉＯ_２膜の膜厚を得る。
【解決手段】 オイラー角（０°，１１０°〜１５０°，９０°±２°）の水晶基板上に少なくともの１つのＩＤＴ電極と複数のグレーティング反射器とを配置すると共に、該ＩＤＴ電極、グレーティング反射器を覆うようにＳｉＯ_２膜を付着して構成したＳＨ型弾性表面波デバイスであり、ＳｉＯ_２膜の膜厚Ｈが８％λ＜Ｈ＜１０％λ（λは波長）に設定してＳＨ型弾性表面波デバイスを構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板のＩＣ形成層に積層して弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置において、ＩＣと弾性表面波素子の間の素子分離をし、ノイズの発生を防止する弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板１０と、半導体基板１０に形成されたＩＣ形成層１１と、ＩＣ形成層１１に積層された反射層２０と、反射層２０上に形成された圧電薄膜層３０と、圧電薄膜層３０上に形成された弾性表面波素子３１とを備え、反射層２０で弾性表面波素子３１から励振される弾性波を反射させるために、反射層２０の厚さｄ１を、弾性波が反射層２０を伝搬するときの波長の１／４の厚さに形成する。 （もっと読む）

【課題】任意の帯域幅の共振器及びフィルタを提供する。
【解決手段】大きな電気機械結合係数をもつ圧電・電歪物質基板の表面或いは圧電薄膜基板上にすだれ状電極を配置した共振器、或いはその両側に反射器を配置した構造の共振器において、電極の交差幅を伝搬方向に変化させることにより、励振効率を低下させ、全体の電極対数を大きくすることにより、共振−反共振の周波数幅を狭くする。 （もっと読む）

本発明は、無線周波数（ＲＦ）フィルタのための共振器フィルタ構造（１０）、特にバルク音波（ＢＡＷ）フィルタ構造に関する。本発明によれば、共振器フィルタ構造（１０）は、ＢＡＷ格子フィルタ部（２０）を有して構成されている。ＢＡＷ格子フィルタ部（２０）内の総ての共振素子（２０−１，２０−２，２０−３，２０−４）はほぼ等しい共振周波数を有している。本発明によれば、ＢＡＷ格子フィルタ部（２０）の一方のブランチタイプのＢＡＷ共振器（２０−２，２０−３）に対して並列キャパシタンス（３０−１，３０−２）が並列に接続されている。従って、各ＢＡＷ共振器（２０−２，２０−３）の反共振周波数が調整される。これにより、格子フィルタ部（２０）の対角ブランチと水平ブランチとの間の反共振周波数の差にほぼ対応する非常に狭い通過帯域が得られる。並列キャパシタンス（３０−１，３０−２）は、帯域幅を調整するために使用される。即ち、キャパシタンスが小さければ小さいほど、帯域幅も小さくなる。また、用途の必要に応じて、格子構造により、共振器フィルタの一方のポートにおける信号誘導を平衡にし、他方のポートの信号誘導を非平衡又は平衡にすることができる。
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【課題】 小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

本発明は、ガイド音響波（ＧＢＡＷ）により動作する素子に関する。この素子には、圧電素子（ＰＳ１）およびこの上に配置された第１の金属層（ＭＥ１）を含む層系が設けられている。この層系は導波体を成しており、この導波体を介してガイド音響波が横方向に導かれる。この素子は、互いに音響的に結合されかつ互いに電気的に分離された２つの共振器を有している。対応する共振器は金属層（ＭＥ１）に形成された電極（Ａ）を有しており、これは波の伝播方向で周期的に配置された電極構造体を有している。
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【課題】 複数の周波数帯での通信を１つの送信機、又は受信機で選択的に切り替えて行うことができる送受信機を提供する。
【解決手段】 上記課題を達成するための送信機は、送信信号を出力するための発振器２０と、前記発振器からの出力信号を電波として放出するためのアンテナ４４とを備える送信機である。前記発振器２０は、１つの圧電基板の一主面に、並列配置した複数のＩＤＴを有するＳＡＷ素子と、前記弾性表面波素子に配設された複数のＩＤＴと並列接続した増幅器と、前記増幅器と前記ＩＤＴとの間に設けられ、前記増幅器と前記複数のＩＤＴの中から選択されたものとを並列に接続する接続切替回路と、を備える発振装置２０ａと、入力された信号に従って前記接続切替回路の接続切り替え制御を行うモード切替制御部２６と、前記発振装置からの出力信号を、入力された出力制御信号に従って振幅変調するための出力制御部４０とを有することを特徴とする。また、受信機は、前記発振装置を局部発振器に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を有する圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１は，基板２と、基板２の上方に形成されたバッファ層５と、バッファ層５の上方に形成された、ペロブスカイト型構造を有する圧電体層６と、を含み、バッファ層５は、ｃ軸（００１）に優先配向しているＹＢａ_２Ｃｕ_３Ｏ_７−δからなり、δは，０≦δ≦０．６の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波チップとその周辺との電気的接続を効率よく、確実に行うことができる弾性表面波装置と、その製造方法をすること。
【解決手段】 圧電基板の一面にすだれ状電極３３が形成された弾性表面波チップ３１と、この弾性表面波チップを気密に収容するパッケージ４０とを備えた弾性表面波装置３０であって、前記弾性表面波チップが、前記すだれ状電極と一体の引出し電極３５と、前記引出し電極と接続される電極パッド３６とを有しており、前記電極パッド３６が、電極面となる第１の金属層５１と、第１の金属層５１の密着性を向上させるための第２の金属層５２とを備え、前記引出し電極が、前記電極パッドの前記第１の金属層の表面側に回り込むように配置されている構造。 （もっと読む）

【課題】 複数の周波数帯の電波を１つの受信機で受信することができ、小型、薄型化を実現することができる受信機を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための受信機は、スーパーヘテロダイン方式を採用した受信機であって、局部発振器の構成を、圧電基板上に配置した一対の反射器と、前記一対の反射器の間に並列して設けられる櫛歯状電極から成る一対のＩＤＴとを有するＳＡＷ共振子と、前記ＳＡＷ共振子に配設された一対のＩＤＴに並列接続する増幅器とから成り、前記一対のＩＤＴのいずれか一方のＩＤＴを構成する一対の前記櫛歯状電極のそれぞれと、前記増幅器との間に設けた一対の切替回路と、入力した周波数選択信号に基づいて前記切替回路を同期して切り替え、前記一対の櫛歯状電極の一方を前記増幅器の入力側または出力側に接続し、前記一対の櫛歯状電極の他方を前記増幅器の出力側または入力側に接続する制御部とを有するものとしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化された構成でありながら、形成した減衰極の変化による減衰量は高域側減衰帯域だけでなく低域側減衰帯域においても、十分に大きくする。
【解決手段】 本発明のＳＡＷフィルタパッケージは、第１の接続点と第２の接続点との間に接続された第１のＳＡＷ共振器と、前記第１の接続点と第３の接続点とに接続された第２のＳＡＷ共振器と、前記第２の接続点と第４の接続点とに接読された第３のＳＡＷ共振器とが形成された圧電性基板と、複数の電極を有すると共に、前記圧電性基板を搭載するパッケージと、前記第３の接続点と前記第４の接続点とに接続された第１のワイヤと、前記電極のうち接地電圧が供給される電極と前記第３の接続点とに接続された第２のワイヤとを有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の短絡のないくし歯状電極部を確実に形成し、同時にくし歯状電極部の両側部を保護する側壁層を容易に形成することのできる弾性表面波素子の製造方法を提供する
【解決手段】マスク層２３をマスクとして、イオンミリング法を用いて導電層２１を削り、くし歯状電極部１３、１４を形成する。この工程において、くし歯状電極部１３、１４の側面にマスク層２３の材料を含む第１側壁層２４が付着形成される。イオンミリング時における基板温度は約１００℃である。このように、本発明では導電層２１のエッチングと第１側壁層２４の形成を同時に行なうことができる。 （もっと読む）

弾性波を伝搬させることが可能な基板を有して成るタッチセンサー。かかる基板は、タッチ検知領域を有する第１面を含んでいる。ある態様では、基板は、第１エッジにて第１面と交差している第１側壁を含んでいる。基板の第１側壁にはトランスミッターが設けられている。トランスミッターは、タッチ検知領域の少なくとも一部を通るように第１側壁から直接的に伝搬する弾性波を発生させる。別の態様では、トランスデューサーが基板上に形成されている。トランスデューサーは、基板に形成された後で熱硬化に付された圧電素子を有して成る。トランスデューサーは、弾性波の発生または検出の少なくも一方を行うように構成されている。別法にて、トランスデューサーが、圧電素子を有して成るストリップを含んでいてもよい。
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固定子が少なくとも第一の端部と第二の端部とを有するようにその中に少なくとも一つの割れ目を有する固定子リングと、回転子リングが少なくとも第一の端部と第二の端部を有するようにその中に少なくとも一つの割れ目を有する回転子リングとを備え、前記回転子リングが前記固定子リングと実質的に同軸方向に向けられ、前記固定子リングから軸に沿って離間されている分割リングカプラー。少なくとも一つのＳＡＷ共振器が、それと直列の該回転子リングの前記第一の端部と第二の端部の間で電気的に結合され、前記固定子の前記端部のどれも直接的に接地に接続されていない。
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表面弾性波センサは、ａ）その表面上に交叉指状電極を有する圧電結晶（ニオブ酸リチウム又はタンタル酸リチウムのようなもの）と交叉指状電極の上の第２の圧電層（酸化亜鉛のようなもの）とから成る第１の層状ＳＡＷデバイスと、ｂ）その表面上に交叉指状電極を有する圧電結晶と、交叉指状電極の上の第２の圧電層と、第２の圧電層の上の検体感応表面（金のようなもの）とから成る第２の層状ＳＡＷデバイスとを備える。ｃ）ＳＡＷデバイスの両方は、同じ基板上に製作される。表面弾性波センサは、ｄ）ＳＡＷデバイスの帯域幅を低減するため各ＳＡＷデバイスの交叉指状電極に隣接して配置された反射器を更に備え、ｅ）各ＳＡＷデバイスの共振器回路は、従属性の増幅器を組み込んでいる。
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表面弾性波センサを通過する伝播速度を推定する技術について記述する。特に、表面弾性波センサの位相周波数応答の適当なセグメントを測定して利用する技術について、センサによる細菌検出の基礎として利用すべく記述する。上述のように、位相周波数応答の適当なセグメントに基づく速度評価を利用することは、検出の根拠として位相シフトを用いる従来の技術より優れている。
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