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Fターム[5J097DD28]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 電極の形態サイズ (1,722) | 電極厚み限定 (155)

Fターム[5J097DD28]に分類される特許

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圧電体基板(11)と、この圧電体基板(11)上の第1の弾性表面波伝播路上に設けた複数個のIDT電極(12、13)と、これらのIDT電極(12、13)を含む第1の電極パターンの両端部に配設された反射器電極(14、15)と、上記圧電体基板(11)上で、かつ第1の弾性表面波伝播路上とは異なる第2の弾性表面波伝播路上に設けた1個以上のIDT電極(16)と、このIDT電極(16)を含む第2の電極パターンの両端部に配設された反射器電極(17、18)とを有し、第1の弾性表面波伝播路上のIDT電極(12、13)間を接続配線部(19)で電気的に直列に接続するとともに、この接続配線部(19)とグランド(20)との間に第2の弾性表面波伝播路上のIDT電極(16)を接続した構成からなり、SAWフィルタ(10)を小型化できる。
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周波数ばらつきの低減と、反共振周波数におけるQ値の改善の双方を図り得る1ポート型弾性表面波共振子を提供する。 回転YカットLiTaO基板2と、該LiTaO基板2上に形成されたインターデジタル電極3と、インターデジタル電極3の表面波伝搬方向両側に設けられた反射器4,5とが形成されている1ポート型弾性表面波共振子であって、インターデジタル電極3の電極指の幅をa、電極指間ギャップをbとしたときに、メタライゼーション比a/(a+b)が0.55〜0.85の範囲とされており、かつインターデジタル電極3が交差幅重み付けを施されている、1ポート型弾性表面波共振子1。
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【課題】各種特性(特に、温度特性)に優れる弾性表面波素子、および、かかる弾性表面波素子を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子1は、基板2としてオイラー角が(0、θ、ψ)で表される水晶基板を有し、この基板2上に設けられたIDT3および反射器4、5と、IDT3および反射器4、5の上面に選択的に設けられた絶縁保護膜とを有している。この弾性表面波素子1は、IDT3および反射器4、5を、弾性表面波の伝搬方向と基板2のX軸とのなす角度ψが90±10゜となるように配置し、横波型弾性表面波が励振されるよう構成されている。そして、カット角θが、126〜150°であり、絶縁保護膜の規格化膜厚Hz/λ(Hzは絶縁保護膜の平均厚さを示し、λは横波型弾性表面波の波長を示す。)が、0.02〜0.4であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】挿入損失の悪化をさほど招くことなく、帯域外減衰量の拡大を図り得る端面反射型表面波フィルタを提供する。
【解決手段】 SHタイプの表面波を利用した縦結合共振子型表面波フィルタであって、圧電基板2の上面2aにおいて、所定距離を隔てて互いに平行に第1,第2の溝2b,2cが形成されており、溝2b,2c間において、縦結合共振子型弾性表面波フィルタを構成するためのIDT5,6が形成されており、第1,第2の溝2b,2cのIDTが形成されている側の側面2b1,2c1が反射端面を構成しており、圧電基板2の上面2aにおいて、(a)IDT5,6の20%以上を覆うように樹脂被覆層3または(b)IDT5,6を覆うようにSiO2膜からなる保護層が形成されている、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ1。 (もっと読む)


【課題】電極寸法の製造偏差による周波数偏差が小さいAlを主成分とした電極を用い、反射特性に優れ製品の小型化を図ることが可能であり、電気機械結合係数が大きく、かつ、温度に対する周波数変動が小さい弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】水晶基板2の表面の切り出し角および伝搬方向が、オイラー角(0°、135〜186°、90±2°)の範囲になるように設定されるとともに、規格化電極膜厚h/λは0.082〜0.150に設定し、SH型表面波を励振する。 (もっと読む)


弾性表面波素子上に反応膜が形成された質量負荷による周波数変化量の測定により検出対象物質を検出もしくは定量する弾性表面波センサーであって、弾性表面波素子自体の構造の改良により感度が高められた弾性表面波センサーを提供する。SHタイプの弾性表面波を利用しており、オイラー角が(0°,0°〜18°,0°±5°)または(0°,58°〜180°,0°±5°)である回転YカットLiTaO基板と、該LiTaO基板2上に形成されており、Auを主成分とする表面波励振用電極3と、表面波励振用電極3を覆うようにLiTaO基板上に形成されており、検出対象物質または検出対象物質を結合する結合物質を結合する反応膜4とを備え、上記インターデジタル電極3の波長で規格化された膜厚が0.8〜9.5%の範囲とされている、弾性表面波センサー1。
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【課題】水晶基板を用いたSAWデバイスにおいて、通電時の周波数変動を抑圧したSAWデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板1と、圧電基板1上にAl又はAlを主成分とする合金の金属膜で形成したIDT2とを備え、励振波をSH波とした弾性表面波デバイスであって、圧電基板1は、回転Yカット水晶基板のカット角θを結晶Z軸より反時計方向に−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°とした水晶平板であり、IDT2の電極指間スペースには溝12が形成され、溝12の深さをHp、金属膜11の膜厚をHmとした時に、弾性表面波の波長λで基準化した電極膜厚H/λを0.04<H/λ<0.12(ただし、H=Hp+Hm)の範囲に設定する。 (もっと読む)


Cuを主成分とするインターデジタル電極を用いた弾性表面波装置であって、耐電力性が著しく改善された弾性表面波装置を提供する。圧電基板2と、圧電基板2上に形成されたインターデジタル電極3とを備え、インターデジタル電極3が、CuまたはCuを主成分とする合金からなる主電極層3aと、主電極層3aと圧電基板2との間に配置されたNiCrを主成分とする密着層3b、あるいはTiを主成分とし、膜厚が18〜60nmの範囲にある密着層3bとを備える、弾性表面波装置1。
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圧電素子(X)は、基板(11)、圧電膜(12)、第1電極(13)、および第2電極(14)を備え、第1電極(13)および/または第2電極(14)は、基板(11)および圧電膜(12)の間に介在し、且つ、Ti,Cr,Ni,Cu,Zn,Pd,Ag,Hf,W,Pt,およびAuからなる群より選択される金属を0.1〜3wt%含有するAl合金よりなる。
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【課題】圧電基板に水晶基板を用い励振波をSH波としたSAWデバイスにおいて、広帯域で、且つ優れた周波数温度特性を実現することを目的とする。
【解決手段】圧電基板1上に、IDT2とその両側にグレーティング反射器3a、3bを配置する。圧電基板1は、回転Yカット水晶基板のカット角θを結晶Z軸より反時計方向に−65°≦θ≦−51°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はSH波である。IDT2及びグレーティング反射器3a、3bはTa又はTaを主成分とする合金からなり、弾性表面波の波長をλとした時、波長λで基準化した電極膜厚H/λをH/λ≧0.01の範囲に設定する。 (もっと読む)


【課題】 IDTの電極の膜厚を大きくしても、所望の周波数特性・性能を維持し得るSAW素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 面内回転STカット水晶板からなる水晶基板11の主面に、SAWの波長λに対してH/λ=0.05〜0.15となる厚さHのAl電極膜15を形成する。電極膜の上にレジストパターン16を形成し、電極膜の露出部分をドライエッチングしてその一部を除去しかつその残余部分15aをウエットエッチングにより完全に除去することにより、IDT13の交差指電極12a,12bを形成する。このとき、SAW伝搬方向に沿って交差指電極の下辺及び上辺における線幅d1,d2が(d1−d2)/電極ピッチp=0〜0.16となるように設定する。 (もっと読む)


【課題】 SAWデバイスを特性の変化無く、より一層薄型化し、簡単な構造でIDT電極と外部電極との電気的導通性及び気密封止性を確保する。
【解決手段】 SAWデバイス1は、圧電基板4にIDT電極5、IDT電極から引き出した取出電極8、及び圧電基板の周辺全体に沿って設けた金属接合部9を有するSAWチップ2と、ガラス基板10に取出電極8に対応して設けた貫通孔11、ガラス基板下面の周辺全体に沿って設けた金属接合部13、ガラス基板下面に貫通孔の開口周辺に設けた接続電極12を有するカバー3とを備える。SAWチップの金属接合部及び取出電極とカバーの金属接合部及び接続電極とをそれぞれ熱圧着で接合し、IDT電極をカバー下面と接触した状態で気密に封止する。貫通孔内に形成した金属膜14及び封止材16で、ガラス基板上面の外部電極15とIDT電極とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】SiO膜による電極保護効果及び温度特性改善効果を有するだけでなく、挿入損失の劣化を抑制し得る弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】回転YカットX伝搬LiTaO基板と、LiTaO基板上に形成されており、かつAlまたはAlを主成分とする金属からなる少なくとも1つのインターデジタルトランスデューサと、インターデジタルトランスデューサを覆うようにLiTaO基板表面に形成されたSiO膜と、反射器とを備え、SiO膜の表面波の波長λで規格化された膜厚をHsとし、LiTaO基板のカット角をθとしたときに、規格化膜厚Hsが所定の範囲にあり、かつ反射器がLiTaO基板の端面により構成されており、それによって端面反射型の表面波装置とされていることを特徴とする、表面波装置。 (もっと読む)


【課題】水晶基板を用いたSAWデバイスにおいて、容量比γを小さくし、周波数制御性を高めたSAWデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板1は、回転Yカット水晶基板のカット角θを結晶Z軸より反時計方向に−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はSH波である。また、IDT2及びグレーティング反射器3a、3bはAl又はAlを主成分とする合金からなり、弾性表面波の波長λで基準化した電極膜厚H/λを0.04<H/λ<0.12に設定する。そして、前記IDTを構成する電極指のライン占有率mrを電極指幅/(電極指幅+電極指間スペース)とした時に、前記ライン占有率mrを0.53≦mr≦0.65、又は0.55≦mr≦0.68に設定する。 (もっと読む)


電気機械結合係数が大きく、伝搬損失及びパワーフロー角が小さく、周波数温度係数TCFが適度な範囲にあり、簡潔な構造により簡単な工法で製造され得るSH型の弾性境界波を用いた弾性境界波装置を提供する。圧電体の一面に誘電体が積層されており、圧電体と誘電体との間の境界に電極としてIDT及び反射器が配置されており、誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、上記電極の厚みが決定されている、弾性境界波装置。
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【課題】広帯域化を図り得るだけでなく、通過帯域内における挿入損失を小さくし得る縦結合共振子型弾性表面波フィルタを得る。
【解決手段】圧電基板2上に、弾性表面波伝搬方向に沿ってそれぞれ複数本の電極指を有する少なくとも3つのIDT13〜15を備え、少なくとも1つのIDT13〜15が、表面波伝搬方向に隣接している他のIDT端部から一部分である狭ピッチ部分の電極指の周期が、該IDTの残りの部分の電極指の周期より狭くされており、かつ0次モード、2次モード及びIDT−IDT間共振モードを利用している、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ1。 (もっと読む)


【課題】 帯域幅におけるリップルを低減できるようにする。
【解決手段】 弾性表面波素子片10は、圧電基板12がタンタル酸リチウムのXカット板から形成してある。圧電基板12の表面には、すだれ状電極からなる一対のIDT14(14a、14b)と、これらのIDTを挟むように一対の反射器20(20a、20b)とが設けてある。IDT14を形成している電極指部18(18a、18b)は、アルミニウム系金属膜からなる電極指本体30を有する。電極指本体30の表面には、電極指本体30を陽極酸化して形成した陽極酸化膜32が設けてある。陽極酸化膜34は、二酸化ケイ素膜26によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能で、不要共振による電気特性上の不具合が抑制された弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板10と、その上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された一対の反射器電極21a、21bと、その間に形成された少なくとも一つのIDT電極22とを有する弾性表面波装置において、一対の反射器電極21a、21bの一方の電極厚みと他方の電極厚みとを異ならせる。 (もっと読む)


【課題】SiO膜による電極保護効果及び温度特性改善効果を有するだけでなく、挿入損失の劣化を抑制し得る弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】回転YカットX伝搬LiTaOからなる圧電基板12上に、AlまたはAlを主成分とする金属からなる少なくとも1つのIDT13a,13bが形成されており、IDT13a,13bを覆うようにSiO膜15が形成されており、SiO膜の規格化膜厚Hs及びLiTaOからなる圧電基板のカット角θとの組合せを所定の範囲となる様選択することにより、温度特性改善の効果を維持しつつ弾性表面波の減衰定数を小さくでき、それによって挿入損失を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 超音波接合によって形成される境界領域の構成に着目して、機械的な接合力を向上させた超音波接合構造を得る。
【解決手段】 圧電基板1上にアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されるパッド電極5を含む導体層と、前記パッド電極5に超音波接合される金又は金合金により形成されるバンプ電極12とを有する電子部品において、前記パッド電極5と前記バンプ電極12が接合して形成される接合界面領域15の少なくとも一部に高融点金属化合物からなる分散領域を散在させ、しかも、前記接合界面領域15の周囲では前記高融点金属化合物からなる保護層が圧電基板1の上面及び前記導体層の上面を覆っている。 (もっと読む)


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