【課題】 弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、通過帯域外減衰量を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング法やＭＯＣＶＤ法などで成膜したのと同等の配向性を有した強誘電体薄膜を、スピンコート法、ＭＯＤ法などの塗布法で安価に成膜することを可能にする。
【解決手段】基板１上の電極２上に任意量の強誘電体薄膜の原料溶液を塗布し乾燥する工程を１回又は複数回行い、得られた薄膜を焼成して薄膜を一度に結晶化する工程を含む塗布法による強誘電体薄膜の製造方法において、上記一度に結晶化したときの強誘電体薄膜の膜厚を１５nm以下として、所望の厚さの強誘電体薄膜３が得られるまで、上記塗布・乾燥工程と結晶化工程を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 平衡型端子を有する半導体デバイスに直接接続することができるアンテナ共用器を提供すること。
【解決手段】 送信フィルタ１０１に接続される送信端子Ｔｘおよび受信フィルタ１０３に接続される受信端子Ｒｘの内、一方の端子が平衡型端子であり、他方の端子が不平衡型端子である。送信フィルタ１０１および受信フィルタ１０３は、弾性表面波共振器または音響薄膜共振器を含む構成である。平衡型端子には、縦モード結合型の弾性表面波フィルタ７００が接続されている。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子を用いた弾性表面波装置ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 弾性表面波装置の弾性表面波素子１において、従来、圧電基板２の励振電極３形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層を、キャリア移動度の小さい半導体層22に代えることにより、送信側フィルタ領域12の入力パッドおよび受信側フィルタ領域13の出力パッドとの間に形成されていた寄生容量を低減することができる。これにより、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波チップとその周辺との電気的接続を効率よく、確実に行うことができる弾性表面波装置と、その製造方法をすること。
【解決手段】 圧電基板の一面にすだれ状電極３３が形成された弾性表面波チップ３１と、この弾性表面波チップを気密に収容するパッケージ４０とを備えた弾性表面波装置３０であって、前記弾性表面波チップが、前記すだれ状電極と一体の引出し電極３５と、前記引出し電極と接続される電極パッド３６とを有しており、前記電極パッド３６が、電極面となる第１の金属層５１と、第１の金属層５１の密着性を向上させるための第２の金属層５２とを備え、前記引出し電極が、前記電極パッドの前記第１の金属層の表面側に回り込むように配置されている構造。 （もっと読む）

【課題】セラミック誘電体基板上に、半田バンプを介してベアＳＡＷチップをフリップチップ実装してなる配線基板において、誘電体基板の表面の平坦性に優れ、ベアＳＡＷチップの実装信頼性や気密信頼性を得ることができる、歩留まりのより高周波配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックスからなる誘電体基板の表面に、半田によってベアＳＡＷチップがフリップチップ実装されてなるとともに、前記誘電体基板の裏面に、外部回路と接続するための端子電極３８およびグランド電極３９とを具備してなる配線基板であって、前記グランド電極が、前記誘電体基板の裏面の全体面積の２０％以下の面積の個別グランド電極４０ａ〜４０ｉに分割形成されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６の少なくとも一方に対向する領域５ａ，６ａを除いて形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の周波数帯の電波を１つの受信機で受信することができ、小型、薄型化を実現することができる受信機を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための受信機は、スーパーヘテロダイン方式を採用した受信機であって、局部発振器の構成を、圧電基板上に配置した一対の反射器と、前記一対の反射器の間に並列して設けられる櫛歯状電極から成る一対のＩＤＴとを有するＳＡＷ共振子と、前記ＳＡＷ共振子に配設された一対のＩＤＴに並列接続する増幅器とから成り、前記一対のＩＤＴのいずれか一方のＩＤＴを構成する一対の前記櫛歯状電極のそれぞれと、前記増幅器との間に設けた一対の切替回路と、入力した周波数選択信号に基づいて前記切替回路を同期して切り替え、前記一対の櫛歯状電極の一方を前記増幅器の入力側または出力側に接続し、前記一対の櫛歯状電極の他方を前記増幅器の出力側または入力側に接続する制御部とを有するものとしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高電力の信号が入力されることによる発生した熱の放熱性に優れた弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】 圧電基板１上に、ＩＤＴ電極２と、ＩＤＴ電極２の弾性表面波の伝搬方向の両側に配された反射器９と、ＩＤＴ電極２および反射器９を取り囲み反射器９に接続された環状導体17とを形成した弾性表面波素子である。高電力の信号が入力されて発熱するＩＤＴ電極２からの放熱経路が、圧電基板１と圧電基板１を実装する配線基板とを接続する導体部に加えて反射器９を介して環状導体17に確保できるため放熱性に優れたものとなり、その結果、耐電力性に優れ、信頼性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 チップに保護膜を設けても、ワイヤボンディングの信頼性を確保しつつチップの小型化を図ることができる弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１２と、基板１２上に形成されたＩＤＴ１４，１５と、ＩＤＴ１４，１５に接続されたパッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓと、を有するＳＡＷチップ１１と、ランド２１ａ〜２５ａを有するパッケージ２０と、ＳＡＷチップ１１のパッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓとパッケージ２０のランド２１ａ〜２５ａとを接続するボンディングワイヤ３０と、パッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓとボンディングワイヤ３０との接続部分に塗布されて硬化した第１のシリコーン系樹脂４０と、第１のシリコーン系樹脂４０が硬化する際にＳＡＷチップ表面に形成された厚さ１００ｎｍ未満の第２のシリコーン系樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】 擬似縦波型漏洩弾性表面波を利用した弾性表面波装置において、スプリアスを効果的に抑制することによりＣＩ値やＱ値を改善し、高周波化を容易にする弾性表面波装置を得る。
【解決手段】 圧電基板としてタンタル酸リチウム基板を用いた場合、基板の厚みｔをＩＤＴ波長λで規格化した規格化基板厚みｔ／λを１≦ｔ／λ≦２２とし、基板の切り出し角および前記擬似縦波型漏洩弾性表面波の伝搬方向をオイラー表示で（９０°、９０°、０°〜１８０°）の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の短絡のないくし歯状電極部を確実に形成し、同時にくし歯状電極部の両側部を保護する側壁層を容易に形成することのできる弾性表面波素子の製造方法を提供する
【解決手段】マスク層２３をマスクとして、イオンミリング法を用いて導電層２１を削り、くし歯状電極部１３、１４を形成する。この工程において、くし歯状電極部１３、１４の側面にマスク層２３の材料を含む第１側壁層２４が付着形成される。イオンミリング時における基板温度は約１００℃である。このように、本発明では導電層２１のエッチングと第１側壁層２４の形成を同時に行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＤＴ電極で発生する熱の放熱性に優れ、耐電力性に優れた弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１の一方主面にＩＤＴ電極２および電極パッド３が形成され、これらを取り囲むように接地用環状電極４が形成されている弾性表面波素子が回路基板11の上面に一方主面を対向させて実装されており、接地用環状電極４は、回路基板11の下面に形成された接地導体15に、回路基板11の内部に形成された貫通導体14により接続されている弾性表面波装置である。これによりＩＤＴ電極２で発生した熱が接地用環状電極４，貫通導体14および接地導体15を介して外部に逃げやすくなり、熱による悪影響を抑えて弾性表面波装置の耐電力性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高域側フィルタ素子及び低域側フィルタ素子を備え、これらフィルタ素子の帯域外減衰特性を改善する。
【解決手段】本発明の弾性表面波装置は、圧電基板300の一方主面に低域側の送信用フィルタ素子ＴＸ及び高域側の受信用フィルタ素子ＲＸが形成され、送信用フィルタ素子ＴＸ及び受信用フィルタ素子ＲＸは、回路基板200の上面にフェースダウンで実装されている。受信用フィルタ素子ＲＸの接地電極322は回路基板200に形成された３本の直線状貫通導体221′に接続されておりインダクタンスは小さく、送信用フィルタ素子ＴＸの接地電極312は回路基板200に形成されたクランク状貫通導体211′に接続されインダクタンスは大きい。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部５，７と出力パッド部６，８とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方と対向する領域５’，８’を除いて他方主面に形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面に送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方に対向する領域５’，８’が他の領域と分離されて形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量による各フィルタ間の結合量を小さくすることにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

素子チップを覆っている樹脂シートを加熱しながら押圧する際に大きなボイドが発生することを防止することができる弾性表面波フィルタ及びその製造方法を提供する。 素子チップ１０は、ＩＤＴ１４及びＩＤＴ１４に電気的に接続されたパッド１６を含む配線パターンが形成された圧電基板１１の一方の主要面１１ａが、実装基板２に対向するように配置され、パッド１６が実装基板２のランド３にバンプ４を介して電気的に接続される。樹脂フィルム６は、圧電基板１１の他方の主要面１１ｂ及び実装基板２の他方の主要面を覆って、素子チップ１０を封止する。圧電基板１１は、一方の主要面１１ａが相対的に大きく、他方の主要面１１ｂが相対的に小さい。 （もっと読む）

圧電基板が焦電性を復活しないようにした弾性表面波装置及び該装置の製造方法を提供する。 パッケージ２２内に収納される弾性表面波素子１０の圧電基板１２は、抵抗率が１．０×１０^７Ω・ｃｍ以上１．０×１０^１３Ω・ｃｍ以下である。パッド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１６ａ，１６ｂ，１６ｃと外部電極との間の電気的接続部分に用いるはんだ材２６とパッケージ２２とキャップ２３との間を封止する封止材２８との少なくとも一方の融点が３００℃以下である。 （もっと読む）

使用温度範囲において、十分な大きさの減衰量及び帯域幅を得ることを可能とする分波器を提供する。 通過帯域が相対的に低く、かつ第１の温度特性改善薄膜が設けられている第１のフィルタ１１と、通過帯域が相対的に高く、第２の温度特性改善薄膜が設けられている第２のフィルタ１２とを備え、第１のフィルタの周波数温度係数が第２のフィルタの周波数温度係数よりも大きくなるように第１，第２の温度特性改善薄膜の膜厚が異ならされている、分波器１。 （もっと読む）