【課題】圧電素板にマスクを重ねる際に、マスクの位置ずれを起こすことなく、圧電振動素子の接続電極のＡｕ電極膜を除去でき、発振周波数の変動を防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子を搭載して、蓋体で凹部空間内を気密封止した圧電デバイスの製造方法であって、励振用電極と、引出電極と、接続電極は、下地電極とＡｕ電極からなっており、圧電振動素子搭載パッドと対向する側の圧電振動素子に設けられた接続電極のＡｕ電極膜をレーザにて除去するレーザ除去工程と、容器体に圧電振動素子を搭載し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子の接続電極とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋体と容器体とを接合するための蓋体接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動片をさらに小型化しても周波数調整が容易になる音叉型圧電振動片の提供。
【解決手段】圧電振動片１１０は、基部２３の一端側から所定方向に伸びる所定幅を有する一対の振動腕２１と、一対の振動腕２１の表裏に形成された溝部２４と、基部２３から溝部２４に形成された励振電極３３，３４とを備え、振動腕を励振させる励振電極の基部からの長さｍは、溝部の長さＭの５５％以下の励振電極を備える。励振電極は、振動腕の先端側から励振電極の幅方向の中央領域に電極がないスリット領域を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】堅牢化および機械的品質係数の向上を図れるＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１の一表面側に、下部電極３１と上部電極３３との間に圧電層３２を有する複数個の共振子３が形成され、支持基板１に、各共振子３の下部電極３１における支持基板１側の表面を露出させる開孔部（空洞）１ａが形成されている。また、下部電極３１における圧電層３２側とは反対側の表面に、下部電極３１を補強する金属材料（例えば、Ｃｕ、Ａｌなど）からなる補強部５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】周波数安定性の高い圧電振動子及びこの圧電振動子を用いた感知センサを提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、第１の発振周波数を取り出すために圧電片１００に設けられた第１の振動領域１０５と、第２の発振周波数を取り出すために、弾性的な境界領域１０７を介して第１の振動領域１０６とは異なる領域１０５に設けられた第２の振動領域と、を有し、これらの各振動領域１０５、１０６に、前記圧電片１００を挟んで一面側と他面側とに設けられた励振電極１０１〜１０３を備えており、第１の発振周波数と第２の発振周波数との周波数差は、これらの発振周波数の０．２％以上、２．２％以下である （もっと読む）

【課題】共振子全体の機械的品質係数を向上でき、且つ、空洞の形成時に共振子に発生する応力による共振子の特性の低下を抑制可能なＢＡＷ共振装置を提供する。
【解決手段】支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成され下部電極３１と上部電極３３との間に圧電層３２を有する共振子３と、支持基板１の上記一表面側に形成されて支持基板１に支持され共振子３を保持した共振子保持部５とを備え、支持基板１に、共振子３の下部電極３１および共振子保持部５における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されている。共振子保持部５に、蛇行した形状に形成され空洞１ａの形成時に共振子３に発生する応力を緩和する応力緩和部６が設けられている。ここで、応力緩和部６は、共振子３を全周に亘って囲むように形成され、上記蛇行した形状として断面形状がコルゲート板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数個の共振器で特性を揃えることができるＢＡＷフィルタを提供する。
【解決手段】支持基板１と、支持基板１の一面上に設けられた絶縁層３と、それぞれ支持基板１の前記一面側に設けられた３個の共振器２ａ〜２ｃとを備える。３個の共振器２ａ〜２ｃのうち、２個の共振器２ａ，２ｂはフィルタ回路を構成し、残り１個の共振器２ｃは他のいずれの共振器２ａ，２ｂとも電気的に接続されないダミー共振器２ｃである。３個の共振器２ａ〜２ｃと、各共振器２ａ〜２ｃの下側に空洞を設けるエッチング液の導入用に絶縁層３に設けられたエッチングホール１０ａとは、３回回転対称な配置とされている。これにより、エッチングホール１０ａとの位置関係が各共振器２ａ〜２ｃで揃うから、フィルタ回路を構成する共振器２ａ，２ｂの特性を揃えることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電センサの検出能力の向上を図る。
【解決手段】圧電片の一面側及び他面側に各々密着層を介してスパッタリングにより金層からなる電極が形成され、前記一面側の電極の表面には抗体からなる吸着層が設けられ、他面側の電極は気密空間に臨むように設けられ、前記抗体に吸着された抗原を圧電片の振動数の変化に応じて検出する圧電センサにおいて、前記電極と発振回路とを接続する導電路と、前記電極を導電路に固定するために当該電極から導電路に跨って設けられ、前記金層に導電性フィラーが接合した状態でバインダーが硬化する導電性接着剤と、を備え、前記金層の厚さは３０００Å以上とする。 （もっと読む）

【課題】共通の水晶片に２つの振動領域が設けられた水晶振動子を用いた水晶発振回路において、不要な周波数成分が低減された周波数信号を得ることのできる水晶発振回路及びこの回路を利用した感知装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる発振周波数を取り出すための２つの振動領域１０５ａ、１０５ｂを共通の水晶片１００上に設けた水晶振動子１０を備えた水晶発振回路１１ａ、１１ｂは、各振動領域１０５ａ、１０５ｂより取り出される周波数信号中に含まれる相手側の振動領域１０５ｂ、１０５ａの発振周波数に相当する周波数成分を低減するためのバンドエリミネーションフィルタを備えている。 （もっと読む）

【課題】先端部の側面に対して金属膜除去を行なわずに発振周波数の調整を行う。
【解決手段】水晶振動片３の周波数調整方法は、水晶振動片３を複数形成したウエハ６において発振周波数の調整を行うことである。ここでいう水晶振動片３には、基部３１と、基部３１から突出した２本の脚部３２，３３とが設けられている。この水晶振動片３の周波数調整方法では、水晶振動片３の脚部３２，３３の先端部３７の側面３４に金属膜５を形成して、複数の水晶振動片３を形成したウエハ６における発振周波数のシフト調整を行うシフト調整工程と、水晶振動片３の脚部３２，３３の先端部３７の主面３５に金属膜５を形成し、形成した金属膜５を金属膜除去手段により所望の量だけ除去して、ウエハ６における複数の水晶振動片３の発振周波数のバラツキを調整するバラツキ調整工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の共振子に共通する振動空間を提供するキャビティを有する共振子フィルタにおいて、構造上の強度を確保するとともに、挿入損失を低減できる共振子構造を有する共振子フィルタを提供する。
【解決手段】共振子フィルタは、複数の積層共振体８１，８２，８３，８４，８５，８６の振動空間を提供するキャビティ２１を有する。積層共振体８２，８３を電気的に接続する配線電極９０は、積層共振体８２の上部電極の最大径Ｌ１と、積層共振体８３の上部電極の最大径Ｌ２とを直線的に結線する配線構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片（２０）のために導電性に優れ不良の少ない安定した励振電極（２１）を形成することである。
【解決手段】圧電振動片（２０）は、その圧電片の表面に励振電極（２１）を備えている。その励振電極（２１）は、圧電片の表面に形成された下地層（２５）と、下地層の表面に第１成膜方法を使って形成される第１金（Ａｕ）層（２６）と、第１金層の表面に第１成膜方法とは異なる第２成膜方法を使って形成される第２金層（２７）と、を備える。例えば第１成膜方法はスパッタリング法による成膜方法であり、第２成膜方法は真空蒸着法による成膜方法である。 （もっと読む）

【課題】複数の圧電共振子から成る共振子フィルタを簡易な製造工程で製造する。
【解決手段】下部電極８２、圧電体膜８３、第一の上部電極８４、及び第二の上部電極８６を順次積層して成る、第一の並列腕共振子１２、第二の並列腕共振子１３、及び直列腕共振子１１を形成し（図６（Ａ））、第一の並列腕共振子１２、第二の並列腕共振子１３、及び直列腕共振子１１のそれぞれの上部に保護膜８５を形成し（図６（Ｂ））、直列腕共振子１１の第二の上部電極８６、及び第一の並列腕共振子１２の第二の上部電極８６のそれぞれが露出するように保護膜８５を選択的にエッチングし（図６（Ｃ））、直列腕共振子１１の第一の上部電極８４が露出するようにその上層の第二の上部電極８６をエッチング除去する（図６（Ｄ））。 （もっと読む）

【課題】 所望の発振周波数に微調整する複数のコンデンサーを音叉型圧電振動片（２０）に内蔵させることで周波数調整を行う。
【解決手段】 音叉型圧電振動片（２０）は、基部（２９）と、その基部（２９）から所定方向に伸びる少なくとも一対の振動腕（２１）と、振動腕に設けられた励振電極（２３ｃ、２３ｄ、２５ｃ、２５ｄ）と、基部（２９）に設けられた周波数調整部（４７）と、を備える。この周波数調整部は、励振電極に接続されたコンデンサーである。 （もっと読む）

【課題】 一定のＲ１値を確保しながら更なる小型化を図ることができる音叉型の圧電振動片、該圧電振動片を製造する圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】 平行に配された一対の振動腕部８、９と、該一対の振動腕部の基端側を一体的に固定する基部１０と、一対の振動腕部の両主面上に、振動腕部の基端部から先端部に向かって一定長さＬ形成された溝部１７と、を有する圧電板１１と、圧電板の外表面上に積層された下地金属層及び仕上金属層によって形成され、所定の電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる電極膜と、を備え、該電極膜は、少なくとも振動腕部の基端部から先端部に至る領域で、仕上金属層の一部或いは全部が除去されていること、を特徴とする圧電振動片２を提供すること。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値を低く抑え、且つ加工が容易な小型の振動子を提供することを目的とする。
【解決手段】振動子の振動細棒の表面及び裏面のいずれか又はその両方に溝（１２０ａ）を形成し、かつ、この溝の中に電極（１４０ａ）を形成する。これによって、ＣＩ値を低く抑え、且つ加工が容易な小型の振動子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 一対の振動腕（３１）の根元（３２１）に段差または溝を生じさせない音叉型の圧電振動片を有する圧電フレーム（５０）を提供する。
【解決手段】 圧電フレーム（５０）は、基部（３９）から第１方向に延びる少なくとも一対の振動腕（３１）を有しこの一対の振動腕（３１）に第１励振電極（３５）及び第２励振電極（３６）を有する音叉型圧電振動片（３０）と、この一対の振動腕（３１）の間から第１方向に延びる第１支持部（２３）と、この第１支持部と接続し音叉型圧電振動片を囲む外枠部（５１）と、第１励振電極（３５）及び第２励振電極（３６）にそれぞれ導通し、外枠部（５１）に形成された第１接続電極（３３）及び第２接続電極（３４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 支持腕（４０）の軸長さ（ＳＬ）を伸ばすことで振動漏れなどの影響を少なくする圧電振動片（２０）を提供する。
【解決手段】 パッケージ（ＰＫＧ１）に実装される圧電振動片（２０）は、圧電材料により形成され、所定の幅で一端側から他端側へ所定方向に伸びる基部（２９）と、基部の一端側から所定方向に伸びる少なくとも一対の振動腕（２１）と、基部の一端側から他端側の間で幅の方向に延長され且つ振動腕の外側において所定方向に伸びる支持腕（４０）と、実装のために支持腕の先端に形成された接着領域（２６）と、を備え、支持腕の先端は振動腕の先端の位置よりも延びておらず、且つ支持腕の軸長さ（ＳＬ）は振動腕の基部から先端までの長さよりも伸びる。 （もっと読む）

【課題】他軸感度を低減した圧電振動片、これを実装した圧電振動子および加速度センサを提供する。
【解決手段】第１の方向に延び、片持ち支持された振動腕１４と、前記振動腕を片持ち支持する基部１２と、前記振動腕１４を前記第１の方向に垂直な第２の方向に屈曲振動させる第１の側面電極膜３６、第２の側面電極膜３８、第１の内面電極膜４０、第２の内面電極膜４２、底面電極膜４４、第１の励振電極膜４６、第２の励振電極膜４８、第３の励振電極膜５０、引出し電極膜５２、接続電極膜５４を有する圧電振動片であって、前記振動腕に、前記第１及び第２の方向に垂直な第３の方向の曲げに対する剛性の調整部を備えることを特徴とする圧電振動片である。前記調整部は、前記振動腕の前記第３の方向を向く面の基部側から前記振動腕１４の自由端方向に沿って設けられた溝２６であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 振動特性の高い圧電振動子を製造することが可能な圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 内部が密閉された容器と、前記容器の内部に設けられた圧電振動素子とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記圧電振動素子の一部を中間部材に接合して接合体を形成する接合体形成工程と、前記接合体形成工程の後、前記圧電振動素子の周波数調整を行う周波数調整工程と、前記周波数調整工程の後、前記接合体を前記容器の内部に配置する接合体配置工程と、前記接合体配置工程の後、前記容器の内部を密閉する密閉工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】共振子のＱ値を向上させることが可能で且つ上部電極の形成のためのプロセス設計の自由度が高い共振装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上記一表面側に音響ミラー１２を形成し（図１（ａ））、支持基板１１と音響ミラー１２とからなるベース基板１上に、下部電極３１を形成してから、下部電極３１上にＰＺＴ層からなる圧電層３２を形成し（図１（ｂ））、その後、上部電極３３を形成する（図１（ｄ））。上部電極３３の形成にあたっては、圧電層３２における下部電極３１側とは反対側の全面に金属材料（例えば、Ｔａなど）からなる金属膜３３ａを形成する金属膜形成工程を行い、その後、金属膜３３ａをパターニングするパターニング工程を行い（図１（ｃ））、その後、金属膜３３ａの表面側を硬化させる表面処理工程を行うことで高硬度部３３ｂを形成する（図１（ｄ））。 （もっと読む）