【課題】不要な封止材の流れだしによる接合、気密の不十分を防止することができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１圧電振動片を囲む枠体１０４と枠体に形成され互いに第１隙間ＳＰ１で離れる一対の引出電極と枠体における第１隙間に対応する位置に形成され外周から凹んだ第１キャスタレーション１０６ａ、１０６ｂとを有する圧電振動フレーム１０と、第１端面Ｍ１と実装面Ｍ３と第２キャスタレーション１２２ａ、１２２ｂと、実装面及び第２キャスタレーションに形成される実装端子１２５ａ、１２５ｂと、第１端面に形成され互いに第２隙間ＳＰ２離れる一対の接続電極１２６ａ、１２６ｂとを有する第１板１２と、を備える。圧電振動フレームの引出電極と第１板の接続電極とが接合され、第１キャスタレーションに封止材が配置される。 （もっと読む）

【課題】外部電極を構成しているめっき膜が剥がれにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０と、第１の外部電極１３と、第２の外部電極１４とを備えている。第１の外部電極１３は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第１のめっき膜１３ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第２の外部電極１４は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第２のめっき膜１４ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第１及び第２のめっき膜１３ａ、１４ａのそれぞれの平面視における単位面積あたりの表面積が、１．０２以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、バンプによる圧電振動片の接合において、圧電振動片の破損が防がれた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一対の接続電極（１２３）が形成されたベース（１２０）と、一対の励振電極（１３１）が形成された励振領域（１３５ａ）と、一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続される一対の電極パッド（１３２）が形成された一対の接続領域（１３５ｂ）とを有する圧電材からなる圧電振動片（１３０）と、一対の接続電極と一対の電極パッドとを電気的に接続するとともに圧電振動片をベースに固定する一対のバンプ（１４１）と、を備え、電極パッドが圧電材の表面に形成される第１層（１７１）と、第１層の表面に形成され第１層よりもビッカース硬さが低い緩衝層（１７３）と、緩衝層の表面に形成される第２層（１７２）とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 機械的振動により発生した電荷をより多く励振電極の下に集中でき、インピーダンスを小さくすることができる水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片（１０）は、外周部から中央部にかけて第１断面が第１厚さ（ｄ１）から第１厚さよりも厚い第２厚さ（ｄ２）へ第１の曲率で曲線状に変化する第１コンベックス面（ＣＸ）を少なくとも一面に有し、外周部から中央部にかけて第１断面に垂直な第２断面が第１厚さから第２厚さへ第２の曲率で曲線状に変化する第２コンベックス面（ＣＸ）を少なくとも一面に有し、外周部の少なくとも一部に断面が直線状で且つ第１厚さの平面フリンジ部（ＦＧ）を有する。 （もっと読む）

【課題】静電容量の増加を防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、両主面Ｍｅ、Ｍｉに一対の励振電極１０２ａが形成される圧電振動片１０１及び圧電振動片を囲み一主面Ｍｉに励振電極から引き出された一対の引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される枠体１０４を有する圧電振動フレーム１０と、圧電振動フレームの枠体の一主面に接合される第１端面Ｍ１と第１端面の反対側の実装面Ｍ３と実装面から第１端面まで伸びて形成され引出電極に接合する一対の実装端子１２５ａ、１２５ｂと第１端面の全周の内側に形成され第１端面から凹んだ第１段差部１２３とを有する第１板１２と、第１板の第１段差部に配置され圧電振動フレームと第１板とを接合する接合材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを水晶デバイスのサポート台座に形成する水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 実装面に形成された一対の外部電極（５１，５２）と実装面の反対側の底面に形成され外部電極に導通する一対の第１接続電極（３５）とを有するベース（１０）を備える。ベースにはサポート部材（４０）が載置される。サポート部材は、第１面に形成され第１接続と接続する一対の第２接続電極（３６）と、第１面の反対面に形成された一対の第３接続電極（３７）と、第２接続部と第３接続部とを導通する一対の配線電極（３２）とを有する。水晶デバイスは、励振電極とこの励振電極に導通する引出電極とを有するとともに、第３接続電極に塗布された接着剤（１５）を介して引出電極がサポート部材に固定される水晶振動片（２０）と、を備える。一対の配線電極の少なくとも一方は、流れる電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えるインダクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、落下衝撃に対する強度低下を最小限に抑えて振動漏れを防止することにある。
【解決手段】圧電振動片の基部１０には、表裏面に括れた形状が表れるように１つの直線に沿って対向方向に一対の切り込み１４が形成されている。基部１０は、一対の切り込み１４を挟んで両側に位置する第１及び第２の部分１６，１８と、一対の切り込み１４の間で第１及び第２の部分１６，１８を接続する接続部２０と、を含む。一対の振動腕１２が、第１の部分１６から表裏面に平行に延びる。接続部２０は、表裏面に直交するとともに１つの直線を含む断面において、矩形の両側に三角形を接続した形、矩形の両側に半円を接続した形、ひし形及び円形からなるグループの形状のうちいずれか１つの形状である。 （もっと読む）

【課題】膜材料を塗布して膜を成膜する際に、膜厚のムラを抑制できるスピンチャック、このスピンチャックを備えた圧電振動片の製造装置、この製造装置を用いた圧電振動片の製造方法、この製造方法により製造された圧電振動片、この圧電振動片を備えた圧電振動子を提供する。
【解決手段】遠心力を利用し、水晶ウエハ６５（基板）の一方面６５ａにフォトレジスト材８５（膜材料）を塗布するために、水晶ウエハ６５の他方面６５ｂを基板保持部７２で保持して水晶ウエハ６５を回転させるスピンチャック７０であって、基板保持部７２は、水晶ウエハ６５の保持面７２ａと背面７２ｂとが稜線で接続される先細り状の外周部７２ｄを有し、水晶ウエハ６５の他方面６５ｂと基板保持部７２の背面７２ｂとが滑らかに連続していることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状態から各々の圧電デバイス単体に切断されるときに破損が発生しにくく、ウエハ状態で各々の水晶振動片の周波数を測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は振動部（１０）を収納するパッケージの一部を構成し一対の直線状の第１辺（Ｌ１）及び第１辺に垂直な一対の直線状の第２辺（Ｌ２）を有する矩形の第１板（１２）と、第１板に接合され振動部を収納するパッケージの一部を構成する矩形の第２板（１１）と、第１板と第２板とを接合するガラス材料からなる接着剤（ＬＧ）と、を備える。また、一対の第１辺には外周から凹んだ一対のキャスタレーション（１２２）が形成され、一対のキャスタレーションは第１板の中心を通り第２辺に平行な直線（Ａｘ）で分けられる２つの領域にそれぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 錫系の低融点金属ろう材による接合強度を安定させながら、電気的特性の劣化させることがないより信頼性の高い電極構造が得られる圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１７，１８が形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分と圧電振動片の電極パッドとを錫系の低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記励振電極と電極パッドとは同じ下地金属層の上面に同じ導電金属層が形成され、前記励振電極は前記下地金属層と前記導電金属層の間に錫層が介在した状態で形成され、前記電極パッドは前記下地金属層と前記導電金属層との間に当該下地金属と導電金属からなる合金層が介在した状態で形成した。 （もっと読む）

【課題】多段型メサ構造を有する圧電振動片であって、ＣＩ値の低減を図ることができる圧電振動片を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動片は、ＡＴカット水晶基板からなり、Ｙ´軸に平行な方向を厚み方向とする圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面の振動領域に表裏で対向するように配置された励振電極２０と、を含み、圧電基板１０は、Ｘ軸に平行な方向を長辺とし、Ｚ´軸に平行な方向を短辺とする矩形の励振部１４と、励振部１４より小さい厚みを有し、励振部１４の周辺に形成された周辺部１２と、を有し、励振部１４は、第１部分１５と、第１部分１５より小さい厚みを有し、第１部分１５の周辺に形成された第２部分１６と、を有し、圧電基板１０のＺ´軸に平行な方向の寸法をＺとし、励振部１４の短辺の寸法をＭｚとし、第１部分１５の厚みをｔとすると、８≦Ｚ／ｔ≦１１、かつ、０．６≦Ｍｚ／Ｚ≦０．８の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】励振部の厚さ及び励振外周部の厚さを適切な値にすることで不要振動の発生が抑えられ、特性の劣化が防がれたメサ型のＡＴカット水晶振動片を提供する。
【解決手段】 メサ型のＡＴカット水晶振動片（３０）は、矩形の励振部（３１）と、励振部の外周に形成され励振部よりも厚さが薄い励振外周部（３２）とを有するメサ型のＡＴカット水晶振動片において、励振部の厚さをｔ、励振部の結晶軸のｘ軸方向の長さをＭｘとするとき、Ｍｘ／ｔが１５．７以上１８．０以下となる範囲でクリスタルインピーダンスが極小値をとり、極小値のときの励振部の寸法がＭｘ／ｔを満たす。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子ウエハにおいて、音叉型屈曲水晶振動素子の取り個数が増え、生産性向上が出来る音叉型屈曲水晶振動素子ウエハを提供する。
【解決手段】音叉型屈曲水晶振動素子ウエハ１０は、基部１１１と、基部から同一方向に延設した２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂと、一方の振動腕部が設けられる側に寄って、基部より振動腕部と直交する方向に延設した第一の支持腕部１１３ａと、前記第一の支持腕部よりも振動腕部から離れて設けられる第二の支持腕部１１３ｂと、を備えた複数の音叉型屈曲水晶振動素子と、複数の音叉型屈曲水晶振動素子を囲む様に設けられているフレーム部２０と、音叉型屈曲水晶振動素子の基部とフレーム部が連結されている連結部３０と、で構成され、隣り合う音叉型屈曲水晶振動素子の第一の支持腕部１１３ａと第二の支持腕部１１３ｂとが、振動腕部の長さ方向に所定の間隔を空けてフレーム部２０に備えられている。 （もっと読む）

【課題】低いＣＩ値で且つ配線抵抗の小さい音叉型水晶振動片を提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動片３０Ａは、励振電極３３，３４を有し所定方向に伸びた一対の振動腕２１と、一対の振動腕が連結された基部２３と、一対の振動腕の両外側で基部から所定方向に伸びる一対の支持腕２５と、導電性接着剤と接する一対の支持腕の先端領域から励振電極まで引き出された引出電極３１，３２と、を備える。さらに励振電極は、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｗのうち少なくとも１つの第１の金属膜と第１の金属膜上に形成されたＡｕ又はＡｇのうち少なくとも１つの第２の金属膜との２層からなり、引出電極は、第２の金属膜上に形成されたＣｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｗのうち少なくとも１つの第３の金属膜と第３の金属膜上に形成されたＡｕ又はＡｇのうち少なくとも１つの第４の金属膜との４層からなる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、一対の外部電極１２５ａ、１２５ｂが形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部１２１及び第１接合面Ｍ１が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂとを有するベース１２と、接続電極と接続する一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂを有しベースに保持される圧電振動片１０と、第１凹み部より大きな第２凹み部１１１及びその第２凹み部の周囲の第２接合面Ｍ２が形成されたリッド１１と、第２接合面の幅で第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上及び材料ロスの低減を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】凹部形成工程では、金属ピン３７が配置される貫通孔２１，２２と、貫通孔２１，２２から第１面４０ａに向けて貫通孔２１，２２に対して漸次拡径する拡径部４１と、をベース基板用ウエハ４０の厚さ方向に沿って形成し、充填工程では、拡径部４１にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットを凹部内に隙間なく充填して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、貫通孔内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、ベース基板用ウエハ４０の少なくとも第２面４０ｂを研磨して金属ピン３７を第２面４０ｂに露出させる研磨工程とを有し、充填工程に先立って、ベース基板用ウエハ４０及び金属ピン３７の少なくとも一方に親油化処理を施す親油化処理工程を有している。 （もっと読む）

【課題】第１基板の反りを低減して、歩留まりを向上させるとともに、パッケージの機械的強度を向上させることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程と第２研磨工程との間に、矯正治具によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から挟み込んだ状態で、加熱する矯正工程を有し、矯正治具は、ベース基板用ウエハ４０とガラスフリット３８との熱膨張係数差に基づくベース基板用ウエハ４０の反りの向きと、逆向きに反っている。 （もっと読む）