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Fターム[5J108FF03]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 電極 (2,795) | 励振電極 (1,099) | 多層構造のもの (210)

Fターム[5J108FF03]に分類される特許

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【課題】高いドライブレベル特性を確保することができる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】溝部5の基端側の幅は、溝部5の先端側の幅よりも狭く形成されており、基部4は、圧電振動片1を実装するマウント電極12,13が外表面に形成されたマウント部4aと、マウント部4aと一対の振動腕部3a,3bとの間に位置するようにマウント部4aと一対の振動腕部3a,3bとに連設され、一対の励振電極10,11とマウント電極12,13とを接続する引き出し電極14a,14bが外表面に形成された中間部4bと、を有し、マウント部4aの幅は、中間部4bの幅よりも広く形成されており、マウント部4aの側面と中間部4bの側面とは、マウント部4aと中間部4bとの段差部において、長手方向に対して傾斜する傾斜面4cを介して連設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】リッド及びベースをATカットの水晶ウエハとの熱膨張率の差異が小さい水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶デバイスの製造方法が、ATカット振動片とATカット振動片の周囲を囲み且つATカット振動片を支持する外枠とを有するフレームを複数含むATカット水晶ウエハ70を用意する工程と、リッドを複数含む水晶リッドウエハ60を用意する工程と、ベースを複数含む水晶ベースウエハ80を用意する工程と、ATカット水晶ウエハ、水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハを接合する接合工程と、を備える。ATカット水晶ウエハ、前記水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハは、3〜4インチサイズであり、水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハは、水晶の結晶軸であるZ軸から24度00分以上32度28分以下の範囲で切り出されている。 (もっと読む)


【課題】 挿入損失等の電気的特性が良好で、生産性の良好な水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】 水晶振動デバイスはベース1に水晶フィルタ素子2、3が気密収納され、リッド4にて気密封止された構成である。ベース1の収納部1A内には水晶フィルタ素子2,3が収納されている。水晶フィルタ素子2、3には一方の主面(表面)に1つの電極からなる共通電極21、31が形成され、他方の主面(裏面)には2つの電極からなる分割電極22,23、32,33が形成されている。上記各共通電極21,31と上記分割電極22,23,32,33の電極材料は、水晶振動板に接して各々アルミニウム層221,231,321,331が形成され、当該アルミニウム層の上部に銀層222,232,322,332が形成された構成である。上記各アルミニウム層の厚さは銀層の厚さの1/4程度薄い構成となっている。 (もっと読む)


【課題】製造コストがより低い圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス100Aは、電圧の印加により振動する圧電振動片10と、圧電振動片を収納する凹部121とその凹部の周囲に形成された端面とを有する第1板12Aと、第1板の端面に接合して圧電振動片を密閉封入する第2板と、端面を周回するように環状に形成され端面に配置されて第1板と第2板とを接合する接着剤124と、端面を周回するように環状に形成され接着剤の凹部側に配置されて接着剤から発生するガスが凹部内に流れ込まないように形成された金属膜113、123と、を備える。 (もっと読む)


【課題】加工工数が削減されることにより、生産性が向上し、製造コストを低減することができる基板、この基板の製造方法及びこの基板を用いた電子デバイスの提供。
【解決手段】パッケージ10の構成要素の1つである基板11は、ガラスセラミックスを含んで絶縁性を有するベース部14と、ベース部14を厚み方向(一方の主面15と他方の主面16とを結ぶ方向)に貫通し、ベース部14に支持されるリード端子17と、を備え、リード端子17は、少なくともベース部14との接触面19が、CuまたはAgであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】振動漏れを抑制する構成を備えた圧電振動片を提供する。
【解決手段】圧電振動片である水晶振動片1は、x軸方向を幅方向とし、z’軸方向を厚さ方向とする基部2と、基部2からy’軸方向へ延出している腕部3と、基部2から腕部3と反対方向へ延出している支持部4と、を有し、基部2には、基部2からz’軸方向へ突起している突起部5が設けられている、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース1はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域1AとIC4の搭載領域1Bと溝部14が形成された構成である。収納領域1Aは開口部C1と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Cが形成されている。搭載領域1Bはその上面に配線パターン電極13が形成されている。圧電振動素子収納部Cには水晶振動素子2(圧電振動素子)が収納され、ガラスろう材Gを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域1Bの配線パターン電極13上には回路素子であるIC4が搭載される。 (もっと読む)


【課題】振動腕に溝部が形成された音叉型圧電振動片、その圧電振動片を用いる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ内に導電性接着剤で固定される音叉型圧電振動片100であって、導電性接着剤と電気的に接続する接続電極と、圧電材からなる基部11から所定方向に伸び、接続電極と電気的に接続する励振電極53が形成された一対の振動腕12と、を備え、振動腕は、表裏面と表裏面の両側で交差する両側面とを有し、表裏面には所定方向に伸びる溝部23L、23Rがそれぞれ形成され、励振電極は、表裏面の溝部内にそれぞれ形成された表裏電極531R、531Lと、両側面にそれぞれ形成された側面電極532R、532Lと、を有し、表裏電極の膜厚は、接続電極の膜厚よりも薄い。 (もっと読む)


【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド3は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部30の表面に金属ろう部31が形成された構成である。金属ろう部31は下ろう部31aと上ろう部31bとからなる。金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。ベース1は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部10と堤部11と段部1cを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部31が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド3をベース1に搭載する。 (もっと読む)


【課題】温度特性が優れた振動片を実現する。
【解決手段】振動片10は、基部12と、基部12から平行に延在され屈曲振動をする振動腕14a,14bと、を有する振動体11と、振動体11の表面に設けられ、ヤング率または熱膨張係数が変極点となる温度が振動体11の動作温度範囲内にあるCr層24a,24bと、を有し、温度特性曲線の頂点温度に起因する周波数偏差と、Cr層24a,24bの膜厚Hに起因する周波数偏差と、を足し合わせて周波数偏差の温度特性曲線を生成する。このことにより、動作温度範囲において周波数温度特性が優れる振動片10を実現できる。 (もっと読む)


【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド3は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部30の表面に金属ろう部31が形成された構成である。金属ろう部31は下ろう部31aと上ろう部31bとからなる。金属ろう部31は多数個の凹部311が形成されている。凹部311は上ろう部31bは貫通した構成で、下ろう部31aは有底の構成からなり、全体として有底の小孔が多数個形成された凹部構成となっている。ベース1は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部10と堤部11と段部1cを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部31が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド3をベース1に搭載する。 (もっと読む)


【課題】漏れ調整と離調度調整をひとつのエッチング工程によって実現し、漏れ振動が抑制され、且つ、適正に離調度調整された高性能な水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶を所定の外形形状に加工する外形加工工程と、外形形状に電極を形成する電極形成工程と、漏れ量を測定する工程ST3と、離調度を測定する工程と、離調度の測定結果に基づいた時間エッチングを行い、外形形状を加工するエッチング工程と、を備え、エッチング工程は、エッチング時間と漏れ量測定工程の測定結果とに応じた形状のマスクを用いて外形形状のエッチングを行う漏れ量調整工程を有する水晶振動子の製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】信頼性を優れたものとしつつ、振動損失を低減することができる振動片、および、この振動片を備える振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、基部から延出する振動腕28、29、30と、振動腕28、29、30上に下地層221、231、241と第1の電極層222、232、242と圧電体層223、233、243と第2の電極層225、235、245とがこの順で積層され、第1の電極層222、232、242と第2の電極層225、235、245との間に通電することにより、圧電体層223、233、243を伸縮させて、振動腕28、29、30を屈曲振動させる圧電体素子22、23、24とを有し、下地層221、231、241は、Tiを主材料とする金属で構成されている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイス100は、凹部空間を有する素子搭載部材110と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子120と、凹部空間を気密封止する蓋部材130と、を備える圧電デバイス100であって、圧電振動素子120は、励振用電極が設けられている圧電振動部121と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部122と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部123と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極125と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品2は、第1の導電部33、34を有する基材3と、第2の導電部12、13を有する振動片11と、第1の導電部33、34及び第2の導電部12、13に導電接触された第3の導電部251、261に覆われてなり、基材3と振動片11との間に設けられた第1の部材141と、第4の導電部252、262に覆われてなり、前記基材3、前記振動片11及び前記第1の部材141に囲まれて設けられた第2の部材142と、前記基材3、前記振動片11及び前記第2の部材142に囲まれて設けられ、前記基材3及び前記振動片11を保持する第3の部材15と、を有する。 (もっと読む)


【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極33,34を有する基材3に電子部品1を実装する電子部品1の実装構造体2である。電子部品1は、所定の機能を有する機能片11と、機能片11に電気的に接続される導電部を含む被覆膜25,26により表面が覆われ、凹部を有する樹脂突起部24と、凹部に配置された接着材27,28を有する。接着材27,28は、被覆膜25,26における導電部を接続電極33,34に導電接触させた状態に電子部品1を前記基材3に実装する。 (もっと読む)


【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極33,34を有する基材3に電子部品1が実装された電子部品1の実装構造体2である。電子部品1は、所定の機能を有する機能片11と、機能片11に電気的に接続される導電部を含む被覆膜25,26により表面が覆われてなる樹脂突起部24と、樹脂突起の一部が露出した樹脂露出部27,28を有する。樹脂露出部27,28は、被覆膜25,26における導電部を接続電極33,34に導電接触させた状態で電子部品1を基材3に保持する。 (もっと読む)


【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】接続電極33,34を有する基材3に電子部品1を実装する電子部品1の実装構造体2である。電子部品1は、所定の機能を有する機能片11と、機能片11に電気的に接続される導電部を含む被覆膜25,26により表面の一部が覆われてなる第1の樹脂突起部24と、第1の樹脂突起部24により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第2の樹脂突起部15と、を有している。第2の樹脂突起部15は、被覆膜25,26における導電部を接続電極33,34に導電接触させた状態に電子部品1を前記基材3に実装する。 (もっと読む)


【課題】パッケージを効率良く製造すること。
【解決手段】第1基板40を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第1基板40に貫通孔30、31を形成する貫通孔形成工程と、平板状の土台部8と、土台部8の表面に立設された芯材部7と、を備える導電性の鋲体9の芯材部7を貫通孔30、31内に挿入する鋲体配置工程と、を有し、貫通孔形成工程の際、第1基板40の第1面40a側から、第1面40aとは反対の第2面40b側に向けて漸次拡径する逆テーパ状に貫通孔30、31を形成し、鋲体配置工程の際、第1基板40の第1面40aを上方に向けて第1面40a上で鋲体9を移動させつつ、貫通孔30、31を通して第2面40b側から鋲体9を吸引することで、芯材部7を貫通孔30、31内に挿入するパッケージの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品2は、第1の導電部33、34を有する基材3と、第2の導電部12、13を有する振動片11と、前記第1の導電部33、34及び前記第2の導電部12、13に導電接触する第3の導電部25、26に覆われてなり、前記基材3と前記振動片11との間に設けられた第1の部材14と、前記基材3、前記振動片11及び前記第1の部材14に囲まれて設けられ、前記基材3及び前記振動片11を保持する第2の部材15と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


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