【課題】鉛を含有せず、キュリー温度が高く、かつ優れた圧電特性を備えた圧電体膜の製造方法、および圧電素子を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る圧電素子の製造方法は、Ｂｉ、Ｔｉ、Ｂａ、Ｓｒ、およびＮｄを含有するゾル状前駆体溶液を調製する工程と、前記ゾル状前駆体溶液を焼成して、一般式Ｂｉ_４−ｘＮｄ_ｘＴｉ_３Ｏ_１２−（Ｂａ_１−ｙＳｒ_ｙ）Ｂｉ_４Ｔｉ_４Ｏ_１５（式中のｘは０．１〜１．５の数であり、ｙは０．２〜０．８の数である。）からなる粒子を作製する工程と、前記粒子を含有するペーストを調製する工程と、前記ペーストと前記ゾル状前駆体溶液とを混合して、混合ペーストを調製する工程と、前記混合ペーストを塗布した後、乾燥および焼成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 コストを低減し、且つ周波数の安定した圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電体ウエハから目標振動周波数を有する圧電振動片を形成する圧電振動片の製造方法は、圧電振動片の外形を形成し目標振動周波数よりも高い周波数に外形形成工程（Ｓ１１２）と、外形形成された圧電振動片の表面に第１の電極膜を成膜する第１金属膜成膜工程（Ｓ１２０）と、第１振動周波数になるように第１の電極膜の厚さを調整する第１金属膜厚さ調整工程（Ｓ１２２）と、調整した第１の電極膜上に第２の電極膜を成膜し、圧電振動片を第２振動周波数にする第２金属膜成膜工程（Ｓ１３２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素板のベベル加工方法、前記ベベル加工が施された圧電振動片、及び前記圧電振動片を実装した圧電振動子を提供する。
【解決手段】水晶基板を個片化して圧電振動素板１０を形成し、前記圧電振動素板１０をベベル加工して圧電振動片１２を形成する圧電振動素板１０のベベル加工方法である。前記圧電振動素板１０の外形を台形状に形成して、個片化したのち、前記圧電振動素板１０をベベル加工してなる。 （もっと読む）

【課題】特に熱処理の際の熱膨張率の違いにより生じる振動片の周波数のＣＩ値の変動を低減するとともに、製造コストを下げることができる圧電振動片を提供する。
【解決手段】圧電振動片（２０）は、圧電材料により形成された基部（２９）と、基部の一端側から所定方向に延びる一対の振動腕（２１）と、振動腕に形成された溝部（２７）と、溝部の表面に形成されたＣｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）のうちいずれか1つの一層のみの第１の金属膜（２３ｄ、２５ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気密性を十分に保つことのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、圧電振動片１０が固定されたベース６１と蓋７２との間に、ＡｕＳｎ合金層と、Ｎｉ層とを有するろう材７７を設ける工程と、ろう材を使用して蓋を前記ベースに固定する工程と、を含み、固定する工程は、ろう材７７を加熱することにより、Ｎｉ層および前記ＡｕＳｎ合金層を溶融し、Ｎｉ層とＡｕＳｎ合金層とを相互に拡散させ、ＮｉＳｎ層およびζ相のＡｕＳｎ合金層を形成する工程を含み、加熱は、３４０℃以上３６０℃未満の温度で３０分以上加熱、３６０℃以上４００℃未満で１０分以上加熱、及び４００℃以上の温度で５分以上加熱のいずれか１つである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、移動体通信機器などに用いられるフィルタ、発振器、センサの小型化、高性能化に適した圧電振動子を提供することである。また、そのような圧電振動子を生産効率よく製造する方法を提供することである。
【解決手段】本発明の圧電振動子１は、所望の共振周波数で振動させるための駆動用電極５ａ、５ｂを備えた圧電振動片２の上に絶縁体６ａ、６ｂを形成し、その質量を調整して共振周波数を合わせ込む。またこの圧電振動子の製造方法は、駆動用電極を備えた圧電振動片を形成する振動片形成工程と、絶縁体の原料微粒子をエアロゾル化して圧電振動片の表面に噴射し、原料微粒子径、ガス圧力、噴射角度等の選定により絶縁体を堆積あるいはエッチングして、所望の共振周波数になるよう調整する周波数調整工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 振動部へのストレスの作用を防ぎつつエージング特性を向上させ、安定した固定状態とする。
【解決手段】 電極が形成された振動部、引回電極が設けられ前記振動部の外側に位置し切欠部が設けられてＣ型形状をなす枠部、前記振動部と前記枠部とをつなぐ接続部、前記枠部と前記接続部とに設けられる引出電極からなる水晶振動素子と、前記水晶振動素子の前記枠部を２点で支持・接合される２つ一対の外部引出部を備えたベース部と、このベース部に接合され、内部に前記水晶振動素子を気密封止するキャップ部とを備え、前記接続部が前記ベース部より最も離れて位置しており、前記切欠部が前記一対の外部引出部のうちいずれか一方の外部引出部との接合位置より前記ベース部側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】その目的は圧電体薄膜パターンの形成時にドライエッチングに起因する下部電極のダメージを防止できる薄膜圧電共振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】前記基板の表面に金属からなる下部電極のパターンを形成した後、この下部電極のパターンの表面であって、前記圧電体薄膜により被覆されない領域を含む領域に前記下部電極とは異なる材質のエッチングストップ層を形成する。このエッチングストップ層は、圧電体薄膜をエッチングして除去したときに下部電極を保護することができるように前記プラズマ中のエッチャントに対して耐エッチング性が大きい材質からなる。従って、ドライエッチング用の反応性ガスをプラズマ化し、このプラズマにより圧電体薄膜をエッチングして圧電体薄膜のパターンを形成する際に、下部電極がプラズマによりエッチングされるおそれがない。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜の膜厚の変動があっても圧電薄膜共振子が副共振の影響を受けないようにする。
【解決手段】圧電薄膜共振子１は、支持基板１１に支持された圧電体薄膜１５の両主面に下面電極１４及び上面電極１６を形成し、圧電体薄膜１５を挟んで下面電極１４及び上面電極１６を対向させた構造を有する。導電体薄膜１６０１に導電体薄膜１６０２を付加して部分的に膜厚を厚くした上面電極１６は、自由振動領域１９２において圧電体薄膜１５の膜厚の分布を相殺する膜厚の分布を有する。このような膜厚の分布を有する上面電極１６を採用すれば、圧電薄膜共振子が複数の共振周波数で共振することを防止できるようになり、圧電薄膜共振子１が副共振の影響を受けにくくなる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の表面にＡｕ導電性ペーストを印刷及び焼成して形成したＡｕ膜状電極に対し、リード部材を導通接続する振動子の配線構造及び配線接続方法において、圧電振動子とリード部材の接続信頼性（耐久性）を高める。
【解決手段】Ａｕ膜状電極上のリード部材接続部に、少なくともＡｇを含むＡｇ系電極材料、あるいは、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕのうちの１種または２種以上の合金からなるリード部材接続電極を形成し、このリード部材接続電極にリード部材を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】極めて小型で、例えば数十ｋＨｚ帯の共振周波数を得ることができ、かつ電気機械結合係数の大きな音叉振動子を提供すること。
【解決手段】音叉振動子１００は、基板と、該基板の上方に形成された酸化物層と、該酸化物層の上方に形成された半導体層と、を有する基体と、前記半導体層と前記酸化物層を加工して形成された、半導体層からなる音叉型の振動部１０と、前記振動部１０の屈曲振動を生成するための駆動部２０ａ〜２０ｄと、を含む。振動部１０は、支持部１２と、該支持部１２を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部１４ａ、１４ｂと、を有し、駆動部２０ａ〜２０ｄは、二本のビーム部１４ａ、１４ｂの上方にそれぞれ一対ずつ形成され、ひとつの駆動部は、第１電極層と、該第１電極層の上方に形成された圧電体層と、該圧電体層の上方に形成された第２電極層とを有し、前記ビーム部１４ａ、１４ｂの厚さをＴ０とし、前記圧電体層の厚さをＴ１とするとき、Ｔ０／Ｔ１≦１である。 （もっと読む）

【課題】 ラーメモード及び輪郭すべり振動モードの圧電振動片において小型化及び低周波化を実現する。
【解決手段】 輪郭水晶振動片２１は、ラーメモード又は輪郭すべり振動モードで励振する正方形の水晶基板から、その縦方向及び横方向の中心線に沿って又は２つの対角線に沿って延長する４つの振動棒２２ａ〜２２ｄ，４２ａ〜４２ｄを有する十字形に形成した水晶素子片２２，４３を備える。例えば、水晶素子片の表裏主面に形成した１対の励振電極２４，２５に所定の電流を印加すると、輪郭水晶振動片はラーメモードと実質的に同等の振動を行う。また、輪郭すべり振動モードの場合、水晶素子片の表側主面に振動棒毎に別々に形成した励振電極４４ａ〜４４ｄと裏側主面に形成した共通電極４５とに所定の電流を印加すると、輪郭水晶振動片は輪郭すべり振動と実質的に同等の振動を行う。 （もっと読む）

【課題】小型の圧電振動用素子を確実に吸着保持（ピックアップ）することができる圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】先ず、圧電材料からなる圧電振動片の表面に、強磁性体材料が用いられた電極を形成した圧電振動用素子を製造する。次に製造された圧電振動用素子の前記電極をプローブの電磁石をオンにしてその磁力により吸着保持し、ベース体に移送する。そして前記電磁石をオフにしてプローブによる吸着保持を解除し、当該プローブを圧電振動用素子から離す。その後、前記ベース体を蓋体で覆って圧電振動用素子が配置される空間を気密に封止することで圧電振動子を製造する。 （もっと読む）

【課題】 蓋体とベースとの接合強度を損なうことなく低背化を図ることができる圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 上部に開口部９と、前記開口部９を囲繞する堤部４１を有するベース４の内底部に水晶振動片３を搭載し、前記開口部９を蓋体２で封止接合することによって得られる水晶振動子１において、前記堤部４１の上面には金属膜７が周状に形成され、前記開口部９に前記蓋体２が重ね合わされた状態において、前記蓋体２の封止接合面には、堤部内壁８に近接する位置にロウ材Ｓが周状に形成されている。前記ロウ材Ｓは加熱溶融することによってフィレットを形成して前記蓋体２と前記ベース４とが接合される。 （もっと読む）

【課題】露光・現像工程で、電極形成部分を除く部分を覆う、異物付着による電極同士ショートを防止する音叉型水晶振動片製造方法の提供。
【解決手段】水晶振動片全体に電極膜形成の為の金属膜を形成する極膜電極膜形成工程ＳＴ１と、該金属膜上にフォトレジスト塗布し、フォトレジスト膜形成のフォトレジスト膜形成工程ＳＴ２と、音叉型水晶振動片上の表面に形成する為の電極パターンに対応したフォトマスクを介してフォトレジスト膜を露光・現像し、該電極パターンに対応した形状のフォトレジストパターン形成のフォトレジストパターン形成工程ＳＴ３と、フォトレジストパターン形成の圧電振動片を洗浄してをウエット状態のまま、フォトレジストパターンをマスクとして露出する金属膜をウエットエッチングにて除去し電極パターン形成の電極パターン形成工程ＳＴ４と、フォトレジストパターン除去のフォトレジスト剥離工程ＳＴ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】所望の共振周波数、所望の温度特性を有する輪郭振動子と、この輪郭振動子の調整方法を提供する。
【解決手段】輪郭振動子１０は、水晶基板のカット角φがＩＲＥ標準のＹＸｌｔφ／θで表される四角形の平板からなる振動体２０と、振動体２０の表裏両面に設けられ共振周波数を律する励振電極３０，３１と、励振電極３０，３１の表面に設けられ温度特性を調整する温特調整膜４１，４２と、を備える。振動体２０を形成した後、振動体２０の表裏両面に励振電極３０，３１を形成し、励振電極３０，３１の厚さまたは／及び面積を変更して共振周波数を調整した後、温特調整膜４１，４２を形成し温度特性を調整し、所望の共振周波数、所望の温度特性を有する輪郭振動子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】可動部のスティッキングを防止しつつ狭小ギャップを安定して形成することができる微小電気機械システムおよび微小電気機械システムの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の主面上に設けられた固定電極と、主面上に設けられかつ主面および固定電極の双方から離間しかつ、これらに対して可動な可動部を含む可動電極と、を有する微小電気機械システムの製造方法であって、主面上に犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、犠牲膜を覆うように主面上に電極層を形成する電極層形成工程と、電極層をパターンを介してエッチングして可動電極および固定電極を形成するエッチング工程と、犠牲膜を除去する犠牲膜除去工程と、可動電極および固定電極の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が片持ち式に支持された場合であっても、優れた振動特性を有する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】厚み方向の断面が中央部２０ｂから両端部２０ａ，２０ｃに向かって薄くなるコンベックス状の圧電振動片２０と、圧電振動片２０の両端部２０ａ，２０ｃのうち一端部２０ａが内底３７に接合固定されたパッケージ３６とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動片２０は、その自由端部２０ｃに、パッケージの内底３７側に突出した突起部５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】所望の周波数を維持しつつ低インピーダンス値を実現し、かつ、小型化を図った圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】パッケージ２０と、このパッケージ２０に搭載された二枚の圧電素子３１，３２とを備え、二枚の圧電素子３１，３２は、夫々が所望のインピーダンス値に比べて高いインピーダンス値を有しており、かつ、一方の圧電素子３１の励振電極４４，４５と他方の圧電素子３２の励振電極４４，４５とが電気的に並列接続するようにして、厚み方向に重ねられている。 （もっと読む）

【課題】下部電極と圧電体薄膜との積層膜がベース基板から剥離するのを防止することが可能な共振装置の製造方法、共振装置およびＵＷＢ用フィルタを提供する。
【解決手段】ベース基板１の一表面側に中央部が上記一表面から離間する形で湾曲した下部電極３１を形成する下部電極形成工程と、ＰＺＴの成分元素を含む金属アルコキシドを溶媒に溶かした溶液を下部電極３１上に塗布する塗布工程と、塗布工程の後で上記溶媒を除去することによりＰＺＴ薄膜からなる圧電体薄膜３２の前駆体膜３２ａを形成する仮焼成工程と、仮焼成工程の後に前駆体膜３２ａを焼結することによりＰＺＴ薄膜からなる圧電体薄膜３２を形成するとともに下部電極３１を塑性変形させてベース基板１の上記一表面に密着させる焼結工程と、圧電体薄膜３２上に上部電極３３を形成する上部電極形成工程とを備える。 （もっと読む）