【課題】薄型・小型で信頼性に優れた容量内蔵型圧電共振子を提供する。
【解決手段】圧電基板の両主面に対向する一対の振動電極を被着させ、対向領域を囲繞する枠体を介して一対の封止基板を取着させ、その一方に静電容量を形成した圧電共振子であって、封止基板の一方が２００〜５０００の比誘電率を有したセラミック材料であり、他方が樹脂材料から成る圧電共振子とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子の周波数を高精度に合わせ込みをすることができる、圧電振動子の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 音叉腕２、３と、音叉腕２、３の一方の端部を接続する音叉基部４とを備え、音叉腕２、３の中心線を挟んだ中央部であり厚さ方向に対向する上下面に溝部５、６を形成した音叉腕が屈曲振動を行う圧電振動子１において、溝部５、６の溝底部電極７ｂ、８ｂをレーザ光を照射して除去することにより周波数を調整する。 （もっと読む）

通常、ＣＳＳＰ（チップサイズ表面弾性波パッケージ）と呼ばれているような封入された電子パッケージ内における熱放散を改善する方法が開示されている。電子パッケージは、ダイ上に製造された一つまたは複数の音響波コンポーネントを有しており、このダイは、導電性バンプにより分離された非導電性のキャリア上に配設されている。電子パッケージの上部は、ラミネートおよびハーメチックシールレイヤによって覆われている。ラミネートの一部を除去した後に電子パッケージ上に熱伝導性材料のレイヤを形成し、かつ、キャリアを貫通して一つまたは複数の熱伝導性経路を形成することにより、熱放散を改善することが可能である。
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本発明は、モジュール様式に構成された電気的構成素子に関する。ここでこれは有利にはＳｉから成るモジュール基板と、このモジュール基板上に配置され、電気的にこのモジュール基板と接続された、１つまたは複数の、有利にはハウジングされていないチップを有する。ここでこのチップはそれぞれモジュール基板と、例えばダイレクトウェハボンディングよって接続されている。モジュール基板内には凹部が設けられており、従ってモジュール基板とチップの接続時には閉鎖された中空空間が形成される。この中空空間はここで、チップを取り囲み全面でモジュール基板と接続している保護キャップによって生じるのではなく、相互に対向しているチップ下面のコンタクト領域とモジュール基板の上面の接続によって生じる。本発明の構成素子では中空空間を実現するために保護キャップは必要ないので、廉価に製造可能である。本発明はこの利点の他に、機能ユニットのモノリシック集積に対して、より高い歩留まりに関して利点を有している。
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【目的】小型化を促進して、振動特性及び耐衝撃性を良好に維持して設計を容易にした表面実装振動子を提供する。
【構成】外部端子を有する容器内に水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記容器は表面実装用の外部端子と接続する一対の水晶端子を内部に有する平板状のシリコン基板と、可動イオンを有する凹状としたガラスからなり、前記シリコン基板と前記ガラスとを陽極接合し、前記水晶端子は前記シリコン基板の表面に設けられたポリシリコン（Ｐ^＋Ｓｉ）層であり、前記ポリシリコン層の下面には電極貫通孔が形成されて前記外部端子と電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）