【課題】 共晶金属成分が圧電振動片の電極膜へ拡散することを抑制して、安定した周波数をもつ圧電デバイスを提供することである。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、基部の一端側から所定方向に伸びる一対の振動腕に励振電極（３５，３６）を有する音叉型圧電振動片（３０）と、音叉型圧電振動片を囲み励振電極に接続される第１接続電極（３３、３４）が形成された外枠部（２１）と、を有する圧電フレーム（２０）と、第１面に第１接続電極と接続される第２接続電極（４２，４４）と、第１面の反対の第２面に形成された外部端子（４５，４６）と、第２接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線（４１，４３）とを有するベースと、スルーホール配線（１５）を封止する共晶金属（６０）と、を備え、第２接続電極（４２，４４）は共晶金属の成分比を変え共晶金属より融点の高い金属材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ２つの振動片を備えた圧電素子であっても、薄く形成することができ且つ電界の影響を小さくした小型な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、第１圧電振動片とこの第１圧電振動片を囲む第１枠状部とが一体的に形成されてなる第１圧電振動フレーム（２０）と、第２圧電振動片とこの第２圧電振動片を囲む第２枠状部とが一体的に形成されてなる第２圧電振動フレーム（４０）と、第１圧電振動フレームと第２圧電振動フレームとの間に配置され金属膜が中央領域に形成されたスペーサ板（３０）と、第１圧電振動フレームに接合するリッド部材（１０）と、第２圧電振動フレームに接合するベース部材（５０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 共晶合金成分が圧電振動片の電極膜へ拡散することを抑制して、安定した周波数をもつ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、基部の一端側から第１方向に伸びる少なくとも一対の振動腕とこの一対の振動腕に励振電極（４３，４４）を有する音叉型圧電振動片（２１）と、音叉型圧電振動子を囲む外枠部（２２）とを有する圧電フレーム（２０”）と；第１面に励振電極と接続される接続電極（４６，４７）と、第１面の反対の第２面に形成された外部端子（４８，４９）と、接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線（３４）とを有し、圧電フレームに接合するベース（３１ａ）と；を備えている。そして圧電デバイスは、接続電極の一部にバッファ配線（６４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、高性能化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ａに形成された櫛歯電極７と該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極８とからなる第１圧電素子と、前記圧電基板２に形成された端子電極９と、該端子電極９に接触するはんだ電極１１と、櫛歯電極７ａ及び配線電極８ａとを主面に有する複数の第２圧電素子４，５とからなり、該第２圧電素子４，５が前記第１圧電素子と前記第２圧電素子の主面とが対向して両主面間に中空部Ｃが形成されるように、感光性樹脂シートからなる樹脂封止層３により封止され、かつ、該樹脂封止層３を貫通して前記端子電極９とその上端部が接触する貫通電極６と、からなることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の振動周波数にバラツキを生じることなく、長期安定性を得られる圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極（３５）が形成された振動片（３０）と、振動片を囲み励振電極と接続される接続電極（３３，３４）が形成された外枠部（２１）とを有する圧電フレーム（２０）と、外枠部の片面に接合し接続電極と接続される第１接続端子（４２，４４）と、第１接続端子の反対面に形成された第２接続端子（４５，４６）と、第１接続端子と第２接続端子とを接続するスルーホール配線（４１，４３）とを有する圧電ベース（４０）と、第２接続端子に接続する第３接続端子と、第３接続端子の反対面に形成された外部端子と、第３接続端子と外部端子（５１，５２）とを接続する表面配線とを有し、圧電ベースの片面に接合する平面ベース（５０）と、圧電フレームの他方の面に接合するリッド（１０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 音叉型圧電振動片をさらに小型化しても周波数調整が容易になる音叉型圧電振動片を提供する。
【解決手段】 第１の観点の圧電振動片（１００）は、基部（２３）の一端側から所定方向に伸びる所定幅を有する一対の振動腕（２１）と、一対の振動腕（２１）の表裏に形成され振動腕の所定幅の２５パーセント以下の幅を有する一本のみの溝部（２４）と、基部から溝部に形成され振動腕の励振する励振電極（３３，３４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気密性の高い封止が可能で、かつ小型化が可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上にフリップチップ実装されたデバイスチップ２０と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間に隙間を有するようにデバイスチップ２０の側面に沿って絶縁性基板１０上に設けられたパターン３２と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間の隙間に埋め込まれ、かつ絶縁性基板１０の上面とデバイスチップ２０の下面との間に空隙２６が形成されるように、デバイスチップ２０およびパターン３２の側面を覆うＳＯＧ酸化膜３０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として用いることによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）を共晶金属３ａ，３ｂを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子に急激な温度変化による熱ストレスが加わることがなく、圧電振動素子の破損や振動特性が不安定となることを防ぐ圧電振動素子の搭載方法を提供する。
【解決手段】圧電振動素子接続用電極パッド上に導電性接着剤を設ける接着剤付着工程Ｓ１と、圧電振動素子を導電性接着剤に接触させ、且つ圧電振動素子の主面が凹部内の底面に対して接触しないように平行となる姿勢で凹部内に配置する素子配置工程Ｓ２と、導電性接着剤のみにレーザ光を照射し、この導電性接着剤を仮硬化させ圧電振動素子を支持する第１の接着剤硬化工程Ｓ３と、仮硬化した導電性接着剤を再度加熱し、導電性接着剤を完全に硬化し、圧電振動素子接続用電極パッドに圧電振動素子を導電性接着剤により導通固着する第２の接着剤硬化工程Ｓ４とを備える圧電振動素子の搭載方法。 （もっと読む）

【課題】振動部に精度のよい形状で励振電極及び引き出し電極を形成する。
【解決手段】水晶基板２に、前記振動部２２と、この振動部２２を貫通溝３ａ，３ｂを介して取り囲む枠部２１とを支持部２３ａ，２３ｂを介して一体に形成するにあたり、前記水晶基板２における振動部２２の周囲に形成された前記貫通溝３ａ，３ｂは、前記振動部２２の側面における引き出し電極４１ａが形成される第１の領域３１の幅が、前記振動部２２の側面における引き出し電極４１ａが形成されない第２の領域３２の幅よりも大きくなるように形成する。前記振動部２２の側面における引き出し電極４１ａが形成されない第２の領域３２では、電極の材料となる導電性膜やレジスト膜が形成されにくいので、振動部２２の表面や裏面に合わせて露光を行うことにより、不要な部位のレジスト膜が現像処理により除去され、精度のよい形状で励振電極及び引き出し電極を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、確実な配線導体の接続を行うことができる圧電振動デバイスの製造方法および、圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 透光性材料からなる第１と第２の基材２，４が、水晶基板３の表裏主面に、金属膜Ｓを介して接合される水晶振動子１の製造方法であって、
第２の基材４の表主面と水晶基板３の主面の、前記金属膜Ｓが配される位置よりも内側に、金属導体７２，３４，４５，４６を各々形成する導体形成工程と、
前記金属導体の少なくとも一部が平面視で重なるように、前記基材２，４を水晶基板３の表裏主面に各々接合してパッケージを形成するパッケージ形成工程と、
パッケージ外部の一方向から、レーザービームを前記重なった金属導体に照射し、当該金属導体同士を接続して内部配線導体を形成する配線導体形成工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】セット基板に搭載された状態での高さを小さくすることができる表面実装用水晶発振器を提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部１０が形成された容器本体１と、凹部１０内に保持された水晶片２と、水晶片２を用いる発振回路を少なくとも含む電子回路が回路機能面に集積化されているＩＣチップ１１と、を備える水晶発振器において、回路機能面が凹部１０の側を向くようにしてＩＣチップ１１を凹部１０の開口端面に接合し、これによって凹部１０内に水晶片２を密閉封入する。ＩＣチップ１１の回路機能面と容器本体１の凹部１０の開口端面との接合には共晶合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に正しい姿勢（方向）で実装できるとともに、外部衝撃による検出精度
の影響を回避できる構造とした圧電デバイスと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電素子をパッケージに収容した圧電デバイスであって、パッケージ端子の
形成面に軟質ゴム台座を一体接合してなり、この軟質ゴム台座にはパッケージ端子と電気
的に接続される外部接続電極パッドを形成し、この外部接続電極パッドを有する軟質ゴム
台座を介して回路基板に実装可能とした。前記軟質ゴム台座はシリコーンゴムから形成さ
れ、このシリコーンゴムに外部接続電極パッドをスパッタ形成する。前記軟質ゴム台座は
接合されるパッケージと同サイズとしてもよいが、よりも大きい面積を有するように構成
してもよい。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する半導体基板の製造方法、半導体基板、および半導体基板を用いた圧電デバイスにおいて、貫通電極部と半導体基板間の浮遊容量は絶縁層の厚みに反比例するため、浮遊容量を低減させる貫通電極形成プロセスを提供する。
【解決手段】半導体基板１上に形成した犠牲層３に沿ってドライエッチングにより貫通微細孔４を形成する工程にて、貫通微細孔４の外側に、少なくとも１つの環状孔５を形成し、貫通微細孔４に熱酸化により絶縁層を形成する工程にて、貫通微細孔４表面の酸化膜と環状孔５を埋める酸化膜、及び、貫通微細孔４と環状孔５との間の半導体基板１の薄肉部に埋めこまれた酸化膜とを一体化した、絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度を低下させることなく、低背化に対応した圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動子１は、一対の基材２，４が、水晶基板３の表裏に接合材を介して各々接合された構成である。水晶基板３の表裏主面には、表裏で形成方向が異なる厚肉部３０１，３０３と、薄肉部３０２，３０４とが各々形成されている。一対の基材２，４の水晶基板３との接合面側には、厚肉部３０１，３０３と対応した薄肉部２２，４６と、水晶基板３の薄肉部３０２，３０４と対応した厚肉部２１，４５とが各々形成されている。厚肉部２１，４５は前記基材２，４の少なくとも１つの角部を含む領域に偏って形成されており、一対の基材の薄肉部および厚肉部と、前記圧電基板の厚肉部および薄肉部とが、それぞれ接合材を介して一対一で嵌合される。 （もっと読む）

【課題】不要な静電容量（寄生容量）を減少させながらも基板の反りを最小限に抑えた電極構造、及び圧電振動片等の電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、基板２１の一主面側に凹部２１ａと第一の絶縁層２２が設けられ、第一の絶縁層２２の表面には、実装端子２３ａ、２３ｂの上に圧電振動片３が実装されている。基板２１の下面に形成された第三の絶縁層２６は、外部接続端子２７ａ、２７ｂ直下を除いた領域の厚みが、直下の厚みよりも相対的に薄く形成されている。外部接続端子２７ａ、２７ｂ直下においては、第三の絶縁層２６が厚く形成されていることから、外部接続端子２７ａ、２７ｂとその周辺に存在する他の導電パターンとの間に発生する不要な静電容量（寄生容量）が減少し、他の領域においては、第三の絶縁層２６が相対的に薄く形成されていることから、第三の絶縁層２６の内部応力による基板２１の反りが最小限に抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 シリコンパッケージに収容された電子部品が、シリコンパッケージ外部からの
赤外光によって特性変動を引き起こしてしまう。
【解決手段】 電子部品を収納する凹部を有し、シリコンを基材とする容器と、前記容器
に接合し、前記凹部を密封し、シリコンを基材とする蓋と、前記容器と前記蓋とで形成さ
れる空間に収容される電子部品とを有するシリコンパッケージにおいて、前記容器と前記
蓋には、赤外線を遮断する機能を有する絶縁膜が形成されるシリコンパッケージとする。 （もっと読む）

【課題】機械共振器の共振周波数をより高くし、加えて、Ｑ値をより高くできるようにする。
【解決手段】ＧａＡｓの結晶からなる基板１０１の上に、Ｉｎ_0.1Ｇａ_0.9Ａｓからなる膜厚３μｍのバッファ層１０２が形成され、バッファ層１０２の上にＩｎ_0.1Ａｌ_0.9Ａｓからなる膜厚２μｍの歪み印加層１０３が形成され、歪み印加層１０３の上にＧａＡｓからなる膜厚２００ｎｍの振動部形成層１０４が形成された状態とする。次に、振動部形成層１０４および歪み印加層１０３を選択的に除去し、基板１０１の上に細線構造１０５が形成された状態とする。この後、細線構造１０５の下部の歪み印加層１０３を除去し、２箇所の支持部１０６により支持された梁構造１０７が、基板１０１の上に離間して振動可能に形成された状態とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を収容する凹部に最適な保護膜を備えた電子部品収容基板を提供する
。
【解決手段】 第一表面に電子部品を収容する凹部を有する電子部品収容基板には、第一
表面側の凹部の底面および凹部のすべての内側面に保護膜が形成され、凹部が形成された
電子部品収容基板の第一表面には保護膜が形成されていない状態で蓋部材が接合される。
（もっと読む）

【課題】半導体材料をパッケージとする圧電振動子において、電極配線とパッケージの間に発生する静電容量の問題を解決し、安定で確実な発振特性を有する小型な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも、励振電極が形成された圧電振動片と、該圧電振動片を収容するパッケージ底部と、該パッケージ底部と接合され、前記圧電振動片を気密封止する蓋体とからなる圧電振動子であって、前記パッケージ底部は半導体材料により構成されており、前記パッケージ底部の少なくとも一部に、前記パッケージ底部と直接に電気的接触をしており、前記パッケージ底部体が外部との電気的接続を可能にするための電極を有する圧電振動子とする。 （もっと読む）