【課題】加熱などを必要とせず、また、製造時や使用環境においてガスを発生することなく、より強い強度で水晶が接合できるようにする接合方法を提供する。
【解決手段】スパッタ法により、水晶基板１０１の接合面に対する物質層１０２の形成、および水晶基板１１１の接合面に対する物質層１０２の形成を開始した後、０．２ｎｍ以上１ｎｍ未満の層厚の物質層１０２が各々形成された水晶基板１０１の接合面および水晶基板１１１の接合面とを、物質層１０２を介して着接する。物質層１０２の層厚が、１ｎｍになる前に、２つの基板の着接を行う。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の広がりを抑えると共に、安価な圧電振動子及び圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース体３における水晶振動片１０の電極端子に対応する位置に、ベース体３をエッチングすることにより突起部４１，４２を形成し、この突起部４１，４２の表面に金属膜を成膜し、この金属膜と、前記水晶振動片１０の電極端子とを導電性接着剤３４により電気的に接続する。前記突起部４１，４２の側面では導電性接着剤３４が表面張力により盛り上がり、外側へ流れ出にくい状態となるので、導電性接着剤３４の広がりを抑えることができる。また突起部４１，４２の表面に成膜する金属膜の膜厚を薄くできるので、水晶振動片１０が安価となる。 （もっと読む）

【課題】特性が良く、信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部３２を有する層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、空洞部３２に収容された機能素子２０と、空洞部３２の上方に形成された第１被覆層４０と、空洞部３２の上方を避けて層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に形成された樹脂層５０と、第１被覆層４０の上方に形成された第２被覆層６０と、第２被覆層６０の上方に形成された金属層７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を抑制すること。
【解決手段】図２に示す振動子１０は、互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体となる基板１２、１３と、基板１２、１３にそれぞれ設けられる励振用の電極１７、１８と、基板１２、１３間に設けられ、電極１７、１８に電圧が印加されることにより発振する可動部１６と、可動部１６を支持し、外力の可動部１６への伝達を抑制する少なくとも２つの支持部１５、１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接合時の温度を軽減するとともに、気密性を確保し、圧電振動片と上下基板との電気的な接続が確実にとれる構造を実現することにより、周波数特性に優れた圧電振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１０は、両主面に励振電極１４ａ，１４ｂが設けられた水晶振動片１２と枠体１３とを一体に形成した中間水晶板１１と、上側及び下側基板２，３とが互いに直接接合されている。各励振電極１４ａ，１４ｂは、引き出し電極１５ａ，１５ｂ及び枠体スルーホール５０ａ，５０ｂを介して反対側の主面の枠体１３に設けた接続部１８ａ，１８ｂにそれぞれ接続されている。上側及び下側基板２，３のそれぞれに、外部接続端子８ａ，８ｂと電気的に接続されて設けられた基板スルーホール６０ａ，６０ｂに半田９０が埋設されることにより、各励振電極１４ａ，１４ｂと外部接続端子８ａ，８ｂとが導通している。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ、低背化・小型化された圧電部品を低コストで製造する。
【解決手段】圧電基板２と、該圧電基板の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極及び該櫛歯電極に隣接して配設された配線電極の上面に形成された絶縁層８と、該絶縁層の上面に形成された再配線層９と、該再配線層の上面から、前記櫛歯電極を除き、その全面を覆う無機材料からなる保護膜層と、該保護膜層上にナノフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した外囲壁部４と、該外囲壁部の開口先端部にナノフィラーまたはマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した天井部５と、該外囲壁部及び天井部を貫通して形成した電極柱６と、からなり、ここで、ナノフィラーを添加した前記感光性樹脂フィルムが、平均粒径が１．０ｎｍ以下の無機材料からなるナノフィラーが添加され、かつ弾性率が３．０ＧＰａ以上である感光性樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】水晶ウェハから表面実装振動子を容易に折り取ることができて、外側面等が破損するおそれを低減する表面実装振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１支持部１６ａで第１水晶ウェハ１５ａに接続する枠付き水晶板７と、第２支持部１６ｂで第２水晶ウェハ１５ｂに接続するカバー８と、第３支持部１６ｃで第３水晶ウェハ１５ｃに接続するベース９とを形成したとき、第１〜３支持部１６ａ〜１６ｃの少なくとも一つの厚さは接続する水晶ウェハ１５ａ〜１５ｃより薄い表面実装振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 超小型化した場合でも、圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動板１の表裏主面の中央領域には各々励振電極１１１，１１２が形成されている。各励振電極は長方形状であり、水晶振動板を介して対向して形成され、また各励振電極とつながる引出電極１１１ａ，１２１ａが形成されている。水晶振動板１１の表裏主面には端子体１２，１３が接続されている。端子体１２，１３は直方体ブロック状であり、水晶あるいはセラミックス等の絶縁体で構成されている。前記端子体の接合面１２１，１３１にはキャビティＣが設けられている。 （もっと読む）

【課題】蓋部材と部品素子との浮遊容量を安定させ、電気的特性が悪化しない電子デバイスと、生産性の良いこの電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】部品素子と、前記部品素子が搭載され、一方の主面に導電パッドが設けられ、他方の主面にグラウンド接続端子が設けられている素子搭載部材と、貫通孔が設けられ、一方の主面の全面に金属膜が設けられ、部品素子を気密封止する蓋部材と、前記貫通孔に充填されている導電性材料と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、を備えており、前記蓋部材に設けられた前記金属膜と前記素子搭載部材に設けられた前記グラウンド端子とが電気的に接続されていることを特徴とする電子デバイスとその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させ長期にわたり周波数の安定性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイス（１００）は、励振電極が形成された圧電振動片（３０）及び圧電振動片の外周に配置される枠体を有すると圧電フレーム（２０）と、圧電フレームの枠体の一方の面に接合するプレート（１０又は４０）と、を備えている。そして、枠体とプレートとには嵌め合わせ部（７２，７３）が形成され、嵌め合わせ部は接合材を介して接合している。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ及び金属ボールの静電気を除去する圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスの製造方法は、励振電極を有する振動片を有する圧電フレームが複数形成された圧電ウエハと、封止材が挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔と１貫通孔（４１）及び第２貫通孔（４３）に形成された第１貫通孔電極（４１ＥＬ）及び第２貫通孔電極（４３ＥＬ）とを有するベース（４０）が複数形成されたベースウエハ（４００）とを接合して、圧電振動デバイス（１００）を製造する。また、製造方法は、ベースの第１貫通孔電極とベース（４０）に隣接する別のベース（４０）の第１貫通孔電極（４１ＥＬ）又は第２貫通孔電極（４３ＥＬ）のいずれか一方に接続する接続配線（４８，４９）をベースウエハ（４００）に形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。第２領域面４０１ｂ上に設けられた複数の接続パターン４８上には、パッケージ３の外底面に向けて突出した突出部６０がそれぞれ設けられ、実装用基板４とパッケージ３とが、突出部６０を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属の拡散による悪い影響を抑制し、安定した周波数を持つ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極を有する振動片と振動片の周囲に形成され且つ励振電極から伸びた引出電極が形成された外枠部とを有する圧電フレーム（２０）と、封止材（７０）が挿入される貫通孔（４１，４３）と引出電極と接続され貫通孔に形成されたスルーホール配線とを有するベース（４０）と、を備える。そして引出電極（３１Ｂ、３２Ｂ）は、圧電フレームに形成される下地層と該下地層とは異なる材料で下地層の上面に形成される第１金属層とを含み、第１金属層はスルーホール配線に接続される位置から所定の位置まで封止材（７０）と同じ材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内への硬化前の樹脂が押し出される量を従来の電子デバイスと比較して減少させることのでき、部品素子を小型化することなく、部品素子用凹部空間内へ押し出された樹脂の影響を受けない電子デバイスを提供する。
【解決手段】素子搭載部材と、この前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の
4隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、この前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、から構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスは平面視矩形状の枠体付き圧電振動板１と枠体付き圧電振動板を搭載する平面視矩形状の端子板３と、前記枠体内を被覆するフタ体２とで構成されている。枠体付き圧電振動板１は音叉型水晶振動板１１を有し、その周囲に帯状の枠部が周状に形成された枠体１２が形成された構成である。端子板３は基材がホウケイ酸ガラス等のガラス材からなり、平面視矩形状で薄肉部３０と厚肉部３１，３２を有する構成である。端子板３上に枠体付き圧電振動板１が接合され、その上面にフタ体２が接合されている。端子板３と枠体付き圧電振動板１の枠体１２が接合用の低融点ガラス材により気密接合され、またフタ体２も前記枠体１２に接合用の低融点ガラス材により気密接合されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の周波数の変化を抑制した上でゲッタリングすること。
【解決手段】互いに重ね合わせられて接合されたベース基板２およびリッド基板３と、これらの両基板２、３の間に形成されたキャビティＣと、を有するパッケージ９と、同一のキャビティＣ内に収容された圧電振動片４およびゲッター材２７と、を備え、キャビティＣ内に、圧電振動片４とゲッター材２７との間を遮蔽する遮蔽壁２１が設けられ、遮蔽壁２１は、ベース基板２およびリッド基板３の両方に接続されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および気密性に優れた鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】
電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。シェルの基体表面およびリード端子の基体表面には、それぞれＣｕ層からなる下地金属層１０２が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層１０３が形成されている。Ｓｎ−Ｃｕ層１０３はＣｕ6Ｓｎ5領域１０３ａとＳｎ領域１０３ｂを有している。このような電子部品用ベース１のリード端子のインナー側１１ａ，１２ａには電子素子である音叉型水晶振動子片２が電気的機械的に接合され、ベースに対してキャップを圧入して気密封止する。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられているシリコンからなる素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部材と、２個一対の圧電振動素子搭載パッドの長辺を跨って設けられている支点用バンプとを感光性ポリマー材により形成する封止部材及び支点用バンプ形成工程と、導電性接着剤によって前記２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材の封止部材とを接合する蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】搭載端子間で短絡される事がなく、インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１２１と該基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられて振動素子用凹部空間１２４が形成され、この枠部の所定の一辺に沿って搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電材料からなる圧電片１４１と、電極１４２と該電極に接続の配線パターンＨと、配線パターンとに接続の接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子部品用凹部空間を気密封止する蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面に設けられた２つ一対の突起部１３０と、を備え、一方の突起部１３０が搭載端子の間となる位置に設けられて、一方の突起部が設けられている面との対向面に他方の突起部が設けられ、振動素子１４０が突起部１３０の間に搭載されている。 （もっと読む）