【課題】 本発明は、機械加工とウェットエッチングとを併用した両面設置可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電デバイス（１００）は、一対の振動腕（４６）を有する音叉型圧電振動片（４０）が形成された圧電フレーム（２０）と、圧電フレーム側からその反対側に貫通する周波数調整孔（１８）を有するとともに圧電フレームの一方の面にシロキサン結合されるリッド（１０）と、圧電フレーム側からその反対側に貫通して音叉型圧電振動片に導通するスルーホール電極（３８、３９）を有し、圧電フレームの他方の面にシロキサン結合されるベース（３０）とを備える。スルーホール電極及び封止された周波数調整孔を覆うように導電材でリッドとベースとに形成された外部電極（３５、３６）を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スルーホールを封止する材料として共晶金属と樹脂材料との組合せを使用した圧電デバイス及びその圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 リッド（１０）とベース（４０）の間で圧電振動片（３０）が挟んでなる圧電デバイス（１００）であって、ベース（４０）に、圧電デバイスを外部（４５、４６）と導通させることに用いる、ベースを貫通するスルーホール（４１、４３）が複数形成され、スルーホールは、共晶金属（１８）と樹脂材料（１９）との組合せにより封止されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の電極間を容易に電気的に接続することが可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電極が形成された電子部品４と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング９と、を有する電子部品パッケージ１において、ケーシング９には、電子部品４に形成された電極をパッケージ１の外部に取り出すための電気配線が形成されている （もっと読む）

コア共振器（４２）を環境効果および経年劣化効果の両方から離隔するバルク音波共振器構造（５２）。この構造は、少なくとも部分的に２つの電極（１４、１８）の間に配置された圧電層（１６）を有する。この構造は、汚染、パッケージ漏れ、および外部効果による圧電材料（１６）に対する変化に抗して保護されながら、依然として慣性抵抗をもたらす。この構造は、経年劣化効果を規定の閾値以下に制限する、１つまたは複数の保護要素を有する。共振器の挙動は、直列共振においてのみならず、共振の全帯域幅にわたって安定化される。保護要素の例は、周辺および縁部に関連する環境的現象および経年劣化現象をコア共振器から遠ざけておくようにコア共振器を取り巻く材料のカラー（４４）と、圧電層の上または下に形成されたブラッグ反射器（３４、４８）と、圧電層を覆って形成されたキャップ（６０）とを含む。
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【課題】逆相モード振動および同相モード振動の結合を容易に生じさせることにより、周波数−温度特性を向上させた安価な圧電振動子を提供する。
【解決手段】逆相モード振動および同相モード振動が結合する振動モードを有し、一対の振動腕１４が延設された基部１２が、基台としての底部３２に接着剤４４によって接合されており、接着剤４４は、逆相モード振動の、温度による周波数の変化を示す２次曲線の頂点温度における、前記接着剤の単位温度上昇あたりの弾性率変化の傾きΔＥ２と、頂点温度より低い温度における、前記接着剤の単位温度上昇あたりの弾性率変化の傾きΔＥ１と、前記頂点温度より高い温度における、前記接着剤の単位温度上昇あたりの弾性率変化の傾きΔＥ３と、の相関において、ΔＥ１＜ΔＥ２、またはΔＥ２＜ΔＥ３のいずれか一方を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板部１１０ａと枠部１１０ｂによって基板部１１０ａの一方の主面に凹部空間１１１が設けられた容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、基板部１１０ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子１４０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、基板部１１０ａの他方の主面の４隅に設けられ、搭載された集積回路素子１４０よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部Ｔと、隣り合う端子部間に設けられ、端子部Ｔの厚さよりも薄い絶縁性壁部ＺＨと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】封止材を溶融させて封止孔を封止する際に、溶融した封止材が封止孔の内壁面に濡れ広がりやすくするとともに望まない部位への濡れ広がりを抑制して、安定した振動特性を有し、高信頼性を備えた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子は、振動片基板の上下に連通する開口部Ｔ１を、リッド基板およびベース基板とで塞ぐように接合して形成されている。リッド基板の封止孔４０は、封止孔４０は、その内壁部を、外部側からリッド基板の中間部までの外部側内壁部４１と、前記中間部から内部空間側の開口部４２ｂまでの内部空間側内壁部４２とに分けて見たとき、封止孔４０の断面が前記中間部を屈曲部とした２段のテーパー形状を有し、また、外部側内壁部４１と内部空間側内壁部４２との成す角のうち封止孔４０の内側の角が１８０°より大きく形成されている。外部側内壁部４１には金属膜４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止材を溶融させて封止孔を封止する際に、溶融した封止材が封止孔の内壁面に濡れ広がりやすくするとともに望まない部位への濡れ広がりを抑制して、安定した振動特性を有し、高信頼性を備えた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子は、振動片基板の上下に連通する開口部を、リッド基板１０およびベース基板とで塞ぐように直接接合により固定して形成されている。封止孔４０は、外部側開口部から内部空間側面１３に向かって狭まる断面テーパー形状を有した外部側内壁部４１と、内部空間側開口部４２ｂから外部側面１１に向かって狭まり前記外部側内壁部４１とは逆テーパーとなる断面テーパー形状を有した内部空間側内壁部４２とが、リッド基板１０の厚み方向の中間部の中間開口部４０ｃで連通されてなる。外部側内壁部４１を含む領域には金属膜４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの平面外形を大きくできる表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁とを有する積層セラミックからなり、外底面に実装端子９を有する凹状とした容器本体１の内底面に水晶片２の引出電極の延出した外周部を固着し、前記容器本体１の開口端面に金属カバー４を接合して前記水晶片２を密閉封入し、前記容器本体１にＩＣチップ３を一体化した表面実装用の水晶発振器において、前記金属カバー４の外側となる前記容器本体１の開口端面の外周領域に複数の回路端子８を有し、前記ＩＣチップ３のＩＣ端子を前記複数の回路端子８に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器の外部に開口する貫通孔に外部から位置させた封止用金属体を溶融させ、容器内に形成された導電路パターンを介して、その貫通孔内に電子部品本体の本体電極に電気的に接続された孔内配線を形成すると共に容器を封止するにあたって、歩留りの低下を抑えること。
【解決手段】前記貫通孔に外部から封止用金属体を位置させる工程と、前記封止用金属体を溶融させ、この封止用金属体により前記貫通孔を塞ぐと共に塞いだ部分と前記導電路パターンの一端側とが前記金属体により繋がった状態で当該金属体を導電路パターンの表面を介してダミーパターン側に案内させる工程と、溶融した封止用金属体を冷却して固化させて、前記貫通孔内に前記導電路パターンに接続された孔内配線を形成する工程と、を実施する。 （もっと読む）

【課題】 電極のショートを防止した圧電フレームを提供する。
【解決手段】 圧電フレーム（２０）は、基部（２３）の一端側から伸びる一対の振動腕（２１）とこの一対の振動腕（２１）に励振電極（３３，３４）とを有する音叉型圧電振動片（３０）と、音叉型圧電振動子の外側で音叉型圧電振動子を囲む外枠部（２２）と、基部（２３）から外枠部（２２）へ伸びて音叉型圧電振動子を支持する支持腕（２６）と、外枠部と音叉型圧電振動子との間の側面に形成され外枠部の厚さ方向から観て鋭角な形状を有する鋭角領域（１１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子のクリスタルインピーダンスやＱ値の悪化を防ぎ、周波数安定度の高い、水晶振動子を提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部１１ａが形成され、他方の主面に曲面形状となる凸部１１ｂが形成された水晶基板１０と、水晶基板１０の一方の主面に形成された第一の電極１２ａと、水晶基板１０の他方の主面に第一の電極１２ａと対向して形成された第二の電極１２ｂと、水晶基板１０の凹部１１ａを塞ぐ第一の容器体２０ａと、第二の電極１２ｂを封止する第二の容器体３０ａと、第一の容器体２０ａまたは第二の容器体３０ａの主面の４隅に設けられる外部接続用端子２１ａと、を備え、所定の一つの外部接続用端子２１ａが第一の電極１２ａと電気的に接続され、所定の他の一つの外部接続用端子２１ａが第二の電極１２ｂと電気的に接続されている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板に発生する応力を緩和しつつ、絶縁不良を防止して、安定した特性を得ることができる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動子１は、水晶振動板２と第１蓋部材３と第２蓋部材４とで構成されており、水晶振動板２は、表裏一対の励振電極２３が形成された振動部２０と、振動部よりも厚肉に形成された枠部２９と、振動部と枠部との間に、振動部よりも薄肉に形成された薄肉部２８とが一体成形されている。振動部２０には第１接合電極２５が形成され、第１蓋部材３の一主面３１には、他主面３７に形成された外部接続端子３４と電気的に繋がった第２接合電極３３が形成されている。そして、第１接合電極２５と第２接合電極３３とが金属ロウ材を介して一体化接合されることによって、励振電極２３が外部接続端子３４と電気的に繋がっている。 （もっと読む）

【課題】封止孔に固形で球状の封止材を配置し、その封止材を溶融させて電子部品を気密封止する電子部品パッケージ、その電子部品パッケージを用いて安定した振動特性と高信頼性を実現する圧電デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板１０とベース基板とにより形成される内部空間に水晶振動片（２５）を気密封止した水晶振動子１において、一方の基板としてのリッド基板１０に設けられた封止孔４０は、リッド基板１０の外部側の面１１と内部空間側の面としての凹部１３の凹底面とを連通する貫通路であって、外部側の面１１に開口部を有し封止孔４０の貫通方向および内周方向に広がる曲面を有する半球状の外部側凹部４１と、内部空間側に開口部４２ｂを有する内部空間側凹部４２とが、外部側凹部４１の凹底部分に形成された開口部４２ａで連通されてなる。外部側凹部４１の内壁を含んだ領域には金属膜４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止孔に固形で球状の封止材を配置し、その封止材を溶融させて電子部品を気密封止する電子部品パッケージ、その電子部品パッケージを用いて安定した振動特性と高信頼性を実現する圧電デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板とベース基板とにより形成される内部空間に水晶振動片を気密封止した水晶振動子において、一方の基板としてのリッド基板１０に設けられた封止孔４０は、リッド基板１０の外部側の面１１と内部空間側の面としての凹部１３の凹底面とを連通する貫通路であって、外部側の面１１に開口部を有し封止孔４０の貫通方向および内周方向に広がる曲面を有する半球状の外部側凹部４１と、内部空間側に開口部４２ｂを有する内部空間側凹部４２とが、外部側凹部４１の凹底部分に形成された開口部４２ａで連通されてなる。外部側凹部４１の内壁を含んだ領域には金属膜４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造技術から来る優れた寸法許容誤差と、セラミック・ケーシングの静電容量に匹敵する比較的低い静電容量とを併せ持つパッケージを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電共振子（１４）およびこの共振子が上部に実装されたベース部分（１１）を含むケース（１０）と、少なくとも部分的に当該共振子を囲むように当該ベース部分から延びる壁（１２）と、当該ケースを閉じるようにして当該壁に固定されたカバーとを含むアセンブリに関する。ベース部分は、主要部分（１７）および少なくとも２つの導電性バイア（１６ａ、１６ｂ）を含む。導電性バイアは、ベース部分を通して圧電共振子を外部の回路に電気的に接続し、各々の導電性バイアは、主要部分（１７）からバイアを絶縁するように絶縁ライニング（１８）によって囲まれる。ベース部分（１１）の主要部分（１７）は、２つの導電性バイアが仕切りの異なる側上にあるように、絶縁仕切り（２１）によって２つの部分に分割される。 （もっと読む）

【課題】プロービング端子の構造、あるいはプロービング端子を接触させるための動作を簡単にして、Ｆ調工程における製造コストを低減させた圧電振動片を提供する。
【解決手段】圧電振動片の一例としての水晶振動片１０は、圧電振動部１１と、圧電振動部１１の周囲を取り囲む枠部１２と、圧電振動部１１と枠部１２とを接続する接続部１５ａ，１５ｂと、圧電振動部１１の一方の面である上面１１ａに設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部１１の他方の面である下面１１ｂに設けられた第２の励振電極１４と、第１の励振電極１３と電気的に接続されている第１の接続電極２３と、第２の励振電極１４と電気的に接続されている第２の接続電極３３と、を有している。第１の接続電極２３は、さらに、接続部１５ａの側面１５ｅ、接続部１５ａの他方の面（下面）１５ｄ、および枠部１２の内側部１２ａの他方の面（下面）１２ｄに延設されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図り、チップ部品等の電子部品を後付け可能な構造で、かつ電子部品と
の接続が安定した電子デバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子デバイス１０は、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０
と、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０の間に収容される内蔵電子部品１００と
、を備え、第１のフレキシブル基板２０の一方の面に電子部品実装用２２の電極が形成さ
れ、他方の面に第１の内部電極２４が形成され、第１のフレキシブル基板２０に形成され
たビアホール２６により電子部品実装用電極２２と第１の内部電極２４が電気的に接続さ
れ、第２のフレキシブル基板４０の一方の面に第２の内部電極４２が形成され、第１の内
部電極２４と第２の内部電極４２を導電性の接続部材６０で接続し、第１のフレキシブル
基板２０と第２のフレキシブル基板４０との間に内蔵電子部品１００及び接続部材６０を
覆う樹脂部材７０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密信頼性、及び耐久性に優れたパッケージを有する圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージ１４に形成した封止孔に金属ボール６２ａを配置し、当該金属ボール６２ａを溶融・固着させることにより封止を行う振動子であって、第１の封止孔２６を備えた第１の基板１６と、キャビティを構成する開口部３２とキャビティの枠部であって平面視した際に第１の封止孔２６の一部を塞いで重なる位置に設けられた第２の封止孔３６とを備え、第１の基板１６に積層される第２の基板１８と、第２の基板１８における開口部３２に収容される振動片と、第２の基板１８に積層される蓋体３８と、枠部３３の上端面に枠状配設され、かつ、開口部３２及び第２の封止孔３６を囲う箇所に配置されたロウ材２８を介して、蓋体３８は第２の基板１８に積層され、第１の封止孔２６の内壁面及び第１の封止孔２６と第２の封止孔３６との段差部に固着した封止材６２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外力が加わった際の各基板の横方向のずれを抑制するとともに、各基板間を接合
する接合層による圧電振動子の総厚の増加を抑制する。
【解決手段】振動片部１１と振動片部１１の周囲を囲むとともに振動片部１１を支持する
枠部１３とを有する圧電基板１０と、圧電基板１０を支持するベース基板２０と、圧電基
板１０を覆うリッド基板３０とを備え、圧電基板１０は、接合層４０，４１を介してベー
ス基板２０とリッド基板３０とに挟持されるように接合され、圧電基板１０のベース基板
２０との接合面１７及び圧電基板１０のリッド基板３０との接合面１６に、接合面１７−
２１間、接合面１６−３１間が離れるように段差部１６ａ，１７ａが設けられ、平面視に
おいて接合層４０，４１が段差部１６ａ，１７ａに収まるように形成され、段差部１６ａ
，１７ａの段差寸法Ｈ１，Ｈ２が接合層４０，４１の厚み寸法Ｔ１，Ｔ２より小さい。 （もっと読む）