【課題】圧電振動片を容器内の台座上の電極端子に導通接続させる際に、確実に圧電振動片を位置決めし支持することができ、電極間で短絡することのない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】マウント台２ａは、圧電振動片３に形成された極性の異なる２つの励振電極３ａから引出され配設された２つの接続電極３ｃと対応する位置に圧電振動片搭載面２ｂを有しており、圧電振動片搭載面２ｂの各々は、所定幅の空間部をもって離間した状態に配置されている。マウント台２ａが溝部２ｃによって隔てられた構成であるため、２つの圧電振動片搭載面２ｂはそれぞれが所定幅の空間部を挟んで隣接した状態となる。したがって、圧電振動片３の搭載時に導電性接着剤５が流れ出したとしても、圧電振動片搭載面２ｂは溝部２ｃを挟んで離間した配置関係にあるので、双方から流れ出した導電性接着剤５の接触によるショートを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイスは、下側基板および上側基板と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、前記中間基板は、圧電振動部１１と、前記圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、前記圧電振動部と前記枠部とを接続する接続部１５ａ，ｂと、前記圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、前記圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、前記第１の励振電極と電気的に接続される第１の配線２３と、前記第２の励振電極と電気的に接続される第２の配線３３と、を有し、前記枠部の上面と下面とを接続している内側面は、前記枠部の上面または下面とのなす内角が９０度より大きい傾斜面１７ａ，ｂを有し、前記第１の配線または第２の配線は、前記傾斜面の表面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動周波数の調整を容易に行うことのできる圧電デバイスの製造方法および圧電振動板を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、行方向に配列された複数の圧電振動部１１と、複数の圧電振動部の各々の周囲を囲む枠部と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５ａ，１５ｂと、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、第１及び第２の励振電極と電気的に接続されている第１及び第２の配線２３，３３と、を含む圧電振動板１０を準備する工程と、圧電振動部の振動周波数を調整するための一対のプローブを、切断ラインの領域内において、第１及び第２の配線における第１及び第２の端部とに接触させて圧電振動部の周波数を調整する工程と、圧電振動板を切断ラインに沿って切断分離する工程と、を含み、第１及び第２の端部は、同一面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化をさらに促進した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】発振回路を集積化して一主面にＩＣ端子を有するＩＣチップ２と水晶片３とを有し、前記ＩＣ端子は前記水晶片３と電気的に接続するＩＣ水晶端子５（ｘｙ）と、電源端子、出力端子及びアース端子を少なくとも含むＩＣ外部端子５ｚとからなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の一主面の外周には共晶合金によって金属枠１３が接合され、前記ＩＣチップ２の一主面の前記ＩＣ外部端子５ｚは貫通電極６によって他主面に導出して前記他主面に設けられた表面実装用の実装端子８ｚと接続し、前記水晶片３は前記ＩＣ水晶端子５（ｘｙ）と電気的に接続し、前記金属枠１３の開口端面には金属カバー４が設けられて前記水晶片３を密閉封入した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 リッド及びベースもすべて水晶から形成してそれぞれをシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）により接合した水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶デバイス（１００）は、電極パターンを有する水晶振動片とこの水晶振動片を支える外枠（５１）とを有する水晶からなる水晶フレーム（５０）と、第１面に形成された接続電極と第１面の反対側の第２面に形成され接続電極に導通する外部電極とを有し水晶からなる水晶ベース（４０）と、を備え、水晶フレームと水晶ベースとを重ねて結合する際に、電極パターン（３３）に接続電極（４２）が接触し、外枠（５１）と水晶ベース（４０）とが接触していない。 （もっと読む）

【課題】気密性を十分に保つことのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、圧電振動片１０が固定されたベース６１と蓋７２との間に、ＡｕＳｎ合金層と、Ｎｉ層とを有するろう材７７を設ける工程と、ろう材を使用して蓋を前記ベースに固定する工程と、を含み、固定する工程は、ろう材７７を加熱することにより、Ｎｉ層および前記ＡｕＳｎ合金層を溶融し、Ｎｉ層とＡｕＳｎ合金層とを相互に拡散させ、ＮｉＳｎ層およびζ相のＡｕＳｎ合金層を形成する工程を含み、加熱は、３４０℃以上３６０℃未満の温度で３０分以上加熱、３６０℃以上４００℃未満で１０分以上加熱、及び４００℃以上の温度で５分以上加熱のいずれか１つである。 （もっと読む）

【課題】機械的衝撃に強く、製品特性の安定した電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体１を準備し、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付け、個々の電子部品３に分割し、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆した後、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外す電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】小型な圧電発振器、さらに、追従性の優れた温度補償機能を有する圧電発振器を提供することを課題としている。
【解決手段】少なくとも、励振電極４６が形成された圧電振動片３５と、該圧電振動片３５を収容するパッケージ底部３１と、該パッケージ底部３１と接合され、前記圧電振動片３５を気密封止する蓋体３９とからなる圧電発振器であって、前記パッケージ底部３１および蓋体３９は半導体基板で構成され、前記パッケージ底３１部および蓋体３９の表面には、半導体集積回路プロセスにより回路パターン３２、４０が形成され、さらに、温度検知部４３が、前記圧電振動片３５の励振電極４６の最近傍となる位置に配置される圧電発振器とする。 （もっと読む）

【課題】 ベース基板と蓋体との封止に表面活性化接合を用いた圧電デバイスにおいて、圧電振動片に形成された励振電極がイオンビーム等の照射によりスパッタエッチングされ生じる圧電振動片の周波数のシフトを防止する。
【解決手段】 圧電振動片１２が搭載されたベース基板１１に蓋体１３が接合され、ベース基板１１および蓋体１３とにより形成された内部空間に圧電振動子１２を収納した圧電デバイス１０において、ベース基板１１と蓋体１３とは表面活性化接合により接合されており、前記内部空間内のベース基板１１上には、圧電振動片１２を覆い保護するための内蓋１４を配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い信頼性を有する振動子を備えた電子デバイスを提供し、さらに、生産性に優れた振動子を有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】底部部材と蓋部材で囲まれた密閉空間の内側に配置される振動子と、底部部材に形成されるＩＣとを備えた電子デバイスにおいて、底部部材と蓋部材がともにシリコンからなり、蓋部材には貫通孔が形成され、且つ貫通孔の内側が封止材によって塞がれている。またその電子デバイスは、底部部材に振動子とＩＣを形成する底部部材組み立て工程と、蓋部材に貫通孔を形成する蓋部材形成工程と、底部部材と蓋部材を接合する接合工程と、蓋部材に開口した貫通孔を通過させたレーザービームを用いて振動子の周波数を調整する周波数調整工程と、貫通孔を封止材で塞ぎ、底部部材と蓋部材で囲まれた密閉空間の内側を気密する封止工程とで製造される。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ^３のポーラス構造の１次焼結体２４を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜１４，１５，１７と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの外部端子間又は回路基板のパッド間のハンダのオーバーフローを防止する表面実装用の電子デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装用の電子デバイス１００は、外面に表面実装用の外部端子１５を備えた絶縁材料から成るベース基板１０と、プリント基板に実装される面の外部端子１５の周囲に形成された溝部１３とを備える。なお、前記ベース基板１０は、熱硬化性樹脂を含有する樹脂基板から構成され、前記溝部１３は、熱的加工又は機械加工で形成される。また、前記ベース基板１０は、セラミック基板から構成され、前記溝部１３は、型押し又は型抜きして形成された後、前記外部端子１５をメタライズインクで印刷して形成される。 （もっと読む）

【課題】電気的導通経路の部分が水晶振動子の内部側に剥離／脱落することを防ぐ構造を有する水晶振動子及び水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】平板状のガラス又は水晶のべース基板１とその一方主面接続配線とベース基板の接続配線が形成された同主面周縁部全周にわたる陽極接合用金属膜３と導電性接着剤と接続配線上の水晶振動素子５と、平板状のガラス又は水晶から成り一方主面に開口部を有す凹部が形成され、それに水晶振動子素子を収容しつつ凹部を囲む側壁部開口側端面と陽極接合用金属膜とを陽極接合し凹部を気密封止する蓋体８から成る水晶振動子で、ベース基板が内部を貫通した電気的導通経路を備えそれがベース基板の接続配線側を向く一方の端部側から他方の端部側に向うにつれ直径が大きい略くさび形状とされる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの段階でパッケージングを行うことができ、量産に適したパッケージ型圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明のパッケージ型水晶振動子は、圧電基板の下面側にベース体を接合した時に、段差面と圧電基板の枠部の下面との間に引出電極が密着した状態で介在し、ベース体の凹部の空間が気密にシールされる構造となっている。従って、圧電基板の上面側に蓋体を接合し、圧電基板の下面側にベース体を接合するだけで、圧電基板を容易に気密封止することができ、製造工程の複雑化が避けられる。 （もっと読む）

【課題】 圧電体から成る枠体を蓋体およびベースとで接合した後においても特性調整を行うことができる圧電振動デバイスと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基部３１ｂと、当該基部から延出した複数の腕部３１ａとを有する音叉型圧電振動片３１と、当該基部と接続し、かつ前記圧電振動片３１を囲う囲繞体３２とで構成される枠体３の両面に蓋体２とベース４とが接合される水晶振動子１において、前記囲繞体３２または前記音叉型圧電振動片３１の少なくとも一方の側面に、水晶振動子１の特性調整用金属膜６が形成され、前記枠体３と前記蓋体２およびベース４との接合後に、レーザー等で前記金属膜６の質量または面積を減少させることによって特性調整を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路素子が形成された半導体基板に圧電振動片を搭載した小型の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】回路素子１２が形成された半導体基板１１に圧電振動片１３が搭載され、圧電振動片１３と回路素子１２は貫通電極１５により電気的に接続され、前記半導体基板１１の回路素子１２上には、前記回路素子１２と電気的に接続された配線を含む多層配線層２３が形成されており、前記半導体基板１１の前記回路素子１２が形成された面には、前記多層配線層２３の所定の配線と接続された外部接続端子が形成された圧電デバイス１０とする。 （もっと読む）

【課題】小型で高精度な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】平板状の半導体基板１１に圧電振動片１３が搭載され、圧電振動片１３が搭載されていない半導体基板１１の主面には圧電振動片１３と電気的に接続する回路素子１２が形成されており、圧電振動片１３を覆うための凹部２１が形成された蓋体２２を半導体基板１１に取着して圧電振動片１３を封止した圧電デバイス１０とする。 （もっと読む）

【課題】良好な振動特性を維持しながら信頼性が高い接合を可能とするＣＳＰ構造の水晶振動子と、この水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】振動腕１２と振動腕１２の平面方向周囲を取り囲む枠部１３とを有する水晶振動片１１と、水晶振動片１１の表面側を覆い枠部１３に対向する位置に平面部２３を備え、平面部２３にシリコン酸化膜２５を有する第１蓋体２１と、水晶振動片１１の裏面側を覆い枠部１３に対向する位置に平面部３３を備え、平面部３３にシリコン酸化膜３５を有する第２蓋体３１と、が備えられ、第１蓋体２１および第２蓋体３１に形成されたシリコン酸化膜２５，３５の表面がフッ化処理されており、水晶振動片１１の枠部１３と第１蓋体２１および第２蓋体３１の平面部２３，３３とがシリコン酸化膜２５，３５を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内に空気を残さず、残留空気に起因する圧電発振器の特性劣化を防止した、高信頼性の圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン基板１０と、該シリコン基板１０の一方の面側に回路パターン１１を形成し、前記シリコン基板１０の他方の面側に圧電振動片３を実装して成る圧電発振器において、前記シリコン基板１０には、前記回路パターン１１と電気的接続を成すためのスルーホール１０ａが形成されるとともに、該スルーホール１０ａに繋がるマウント電極１２ａが形成されており、該マウント電極１２ａ上に導電性固定部材６を介して前記圧電振動片が実装される構成であって、前記導電性固定部材６は、前記スルーホール１０ａの開口部上に重ならない位置に設ける。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保した直接接合による積層型の水晶振動子を提供する。
【解決手段】励振電極の設けられた振動子本体が外周の枠部に連接して前記枠部に引出電極４ａ（４ｂ）の延出した第１水晶板１ａと、前記振動子本体に対向する領域に凹部を有して開口端面が前記第１水晶板１ａにおける前記枠部の両主面に直接接合された第２水晶板１ｂ及び第３水晶板１ｃとを備え、前記引出電極４ａ（４ｂ）の延出した枠部の主面から前記枠部を貫通するビアホールによる第１電極貫通孔６ａと前記第２水晶板１ｂに設けたビアホールによる第２電極貫通孔６ｂからなる電極貫通孔をクランク状に接続し、前記外表面の外部端子５と接続した構成とする。 （もっと読む）