【課題】外力が加わった際の各基板の横方向のずれを抑制するとともに、各基板間を接合
する接合層による圧電振動子の総厚の増加を抑制する。
【解決手段】振動片部１１と振動片部１１の周囲を囲むとともに振動片部１１を支持する
枠部１３とを有する圧電基板１０と、圧電基板１０を支持するベース基板２０と、圧電基
板１０を覆うリッド基板３０とを備え、圧電基板１０は、接合層４０，４１を介してベー
ス基板２０とリッド基板３０とに挟持されるように接合され、圧電基板１０のベース基板
２０との接合面１７及び圧電基板１０のリッド基板３０との接合面１６に、接合面１７−
２１間、接合面１６−３１間が離れるように段差部１６ａ，１７ａが設けられ、平面視に
おいて接合層４０，４１が段差部１６ａ，１７ａに収まるように形成され、段差部１６ａ
，１７ａの段差寸法Ｈ１，Ｈ２が接合層４０，４１の厚み寸法Ｔ１，Ｔ２より小さい。 （もっと読む）

【課題】 生産性を低下することなく挿入損失が少ない特性に優れた小型のフィルタおよびデュプレクサ、ならびにフィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルタ１は、共振子１０とキャパシタ３０とを含み、キャパシタ３０は、基板１９の主面上に形成される第１キャパシタ用電極３１と、第１キャパシタ用電極３１上に形成される第１圧電膜１２と同一材料からなる第２圧電膜３２と、第１キャパシタ用電極３１と対向する部分を有するように第２圧電膜３２上に形成される第２キャパシタ用電極３３とを含んで構成される。さらに、ＵＢＭ層２１と同時に、第２キャパシタ用電極３３上に、ピークシフト層３４を設ける。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールを封止材で密封後、封止材を覆うように外部電極層を形成することで、ハンダ付けの接合が良好で導通もよい圧電デバイスを提供することである。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、リッド（１０）と、励振電極が形成された圧電振動片と引出電極とを含む圧電プレート（２０）と、スルーホール（ＴＨ）を有するベース（４０）とが結合された圧電デバイスである。そして、ベースは、圧電プレート側で引出電極と接続される接続電極（４２，４４）と、接続電極に導通しスルーホールに形成されたスルーホール電極（１５）と、スルーホール電極に導通し圧電プレートの反対面に形成された第１外部電極層（５０）と、スルーホール電極を封止する封止材（７０）と、第１外部電極層（５０）と封止材（７０）とを覆うように形成された第２外部電極層(５０ａ)と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化・薄型化が進むに伴い、圧電デバイスのパッケージを構成する基板も薄肉化するため、パッケージに形成した保護膜の応力や、基板自身の応力により、パッケージの変形が発生しやすい。
【解決手段】第一基板と第二基板からなるパッケージ内に、圧電振動素子を収納した圧電デバイスであって、前記パッケージの表面に前記パッケージの残留応力を相殺する、引張応力材料及び／又は圧縮応力材料からなる応力膜が形成されている圧電デバイスとする。 （もっと読む）

【課題】小型化されても、落下による破損又は周波数の変動を十分に防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】リッド基板と、基部４１と振動腕とを備える音叉型圧電振動片４０と外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなり、音叉型圧電振動片４０は、支持腕４４を介して外枠フレームと接続され、基部４１と対応する長手方向の外枠フレームの内側面又は外枠フレーム側の長手方向の基部４１の側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成され、基部緩衝部の短手方向における高さは、基部緩衝部から音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気的特性の悪化を防ぎ、周波数が安定した圧電デバイスが可能とする。
【解決手段】２つ一対の貫通孔１４を有する基板部１と基板部の一方の主面上に枠状に形成される金属製の壁部１２と基板部の一方の主面上の壁部１２より内側に２つ一対で設けられる配線パターン１３と基板部の他方の主面に複数設けられる外部接続とから構成されており、金属製の壁部１２と外部接続端子１５の所定の１つは電気的に接続されていることを特徴とする電子部品用容器体である。また、この電子部品用容器体の製造方法として、複数の基板からなるウエハをめっき処理により一括して壁部１２を形成する工程を特徴としている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージのキャビティー内に搭載される圧電振動片とキャビティー内側面との間のクリアランスを確保すると共に、蓋基板との接合面積をも充分に確保した圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ２の壁部２ａにはその内側面側に凹部２ｃが形成されている。この凹部２ｃは、壁部２ｂの蓋部材４と接合される上部と底部２ａに接続される間のほぼ中央に形成されており、圧電振動片３の端部と対応する位置関係となる位置に形成されている。このような構成とすることによって、パッケージ２の外形が小さくなっても、圧電振動片３とキャビティーＣの内側面との間のクリアランスを確保することができる。さらに、壁部２ｂの上面部と蓋部材４との接合面積は、従来構成と同等に保てるので接合面積の減少による接合不具合の問題もなく、高信頼性の圧電デバイスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を充分に確保した圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、励振電極を形成した圧電振動素子２を、前記圧電振動素
子搭載パッド３に搭載し、貫通電極４を通じて前記外部端子５と電気的に接続している。前記圧電振動素子を収納する前記圧電デバイスパッケージ６内に前記圧電振動素子２を搭載した後、前記圧電デバイスパッケージ６上部に蓋７を接合して圧電デバイスパッケージ内部８を気密封止している。圧電デバイスパッケージ６の下面部には有機絶縁膜１１が形成されている。前記貫通電極形成のための貫通孔を形成する際に、キャビティーと対向面からエッチングにより形成する事によって、前記キャビティー側から前記貫通孔を形成した際の、レジストが形成しにくいキャビティー側壁上部と接合面の角部のシリコンエッチングによる接合面積の低下を抑制する事ができ、安定なパッケージの気密封止が実現できる。 （もっと読む）

【課題】応力により貫通電極が破損したり電極パッドが基板から剥離することのない電極構造、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】電極パッド６は、その側面部に切欠き部６ａを有した構成であり、電極パッド６とパッケージの間に介在する絶縁層８が前記切欠き部６ａにも配置された構成になっている。このように電極パッド６は、切欠き部６ａにて絶縁層８を挟み込むようにして設けられ、その一部が絶縁層８に埋設して配置されているので電極パッド６の絶縁層８への密着力は強固な状態で維持される。 （もっと読む）

【課題】信頼性を充分に確保した圧電デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、励振電極を形成した圧電振動素子２を、電極パッド３に搭載し、貫通電極４を通じて外部接続端子５と電気的に接続している。圧電振動素子２を収納する前記圧電デバイスのパッケージ６内に圧電振動素子２を搭載した後、前記圧電デバイスのパッケージ６上部に蓋７を接合して圧電デバイスパッケージ内部を気密封止している。パッケージ６の下面部には有機絶縁膜１０が形成されている。さらに有機絶縁膜１０の下には防水性絶縁部材１１が外部接続端子５の外周部領域を覆うようにして積層されており、有機絶縁膜１０に水分が吸着しないような構造になっている。防水性絶縁部材１１は、例えばフッ素樹脂を用いて形成することができる。また、防水性、絶縁性を有するフィルム状部材を貼付して形成することも可能である。 （もっと読む）

【課題】応力により貫通電極が破損したり電極パッドが基板から剥離することのない電極構造、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】６ａは電極パッド６と結合した柱状部であり、前記貫通電極７と平面的に重ならない位置に設けられている。この柱状部６ａの端部は他の部位よりも外形の大きい径大部を有しており、この柱状部６ａの端部径大部がパッケージ２の底部２ａに埋め込まれている。さらに本実施例における柱状部６ａの端部径大部は、底部２ａに断面くの字型に形成されたザグリ部９の形状に合致しており、そのザグリ部９の中に埋め込まれた構成になっているている。このような電極構造によれば、電極パッド６と結合する柱状部の端部がパッケージ２の底部２ａに埋め込まれているので、電極パッド６に作用した応力が貫通電極７と柱状部との間で分散され、応力が貫通電極に集中して貫通電極が破損するのが防止される。 （もっと読む）

【課題】信頼性を充分に確保した圧電デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、励振電極を形成した圧電振動素子２を、前記圧電振動素子搭載パッド３に搭載し、前記貫通電極４を通じて前記外部端子５と電気的に接続している。前記圧電振動素子を収納する前記圧電デバイスパッケージ６内に前記圧電振動素子２を搭載した後、前記圧電デバイスパッケージ６上部に蓋７を接合して圧電デバイスパッケージ内部８を気密封止している。圧電デバイスパッケージ６の下面部には有機絶縁膜１１が形成されている。さらに有機絶縁膜１１の下には防水性絶縁膜１２が形成されており、有機絶縁膜１１に水分が吸着しないような構造になっている。防水性絶縁膜１２は、例えばフッ素樹脂を用いて形成することができる。また、防水性、絶縁性を有するフィルム状部材を貼付して形成することも可能である。 （もっと読む）

【課題】透明なパッケージにおいても小型文字を形成することで、従来と同等な文字情報を観察者に伝える圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、透明材料からなるリッド部材と、圧電振動片と、ベース部材とからなる。この圧電デバイスは、リッド部材に形成された遮光膜１４と、遮光膜に形成された識別表示符号１５と、を備える。リッド部材の遮光膜はベース部材側に面し、遮光膜は気体吸着特性を有する金属を含む。 （もっと読む）

【課題】 外来ノイズの防止ならびに小型化・低背化の促進である。
【解決手段】 本発明は、圧電素子を内蔵し、かつ、該圧電素子を内部に気密確保する金属を蒸着あるいはスパッタリング可能な非導通材料からなる部材の表面に金属膜を蒸着またはスパッタリングにより形成し、外来ノイズのシールド効果をもたせたことを特徴とする圧電部品に関する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験に耐え、実装基板との密着強度も向上し、且つ量産できる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 外部電極を備える圧電デバイスの製造方法であって、複数のリッドが形成されているリッド用ウエハを用意するリッド用ウエハ用意工程と、複数の圧電振動片が形成されているチップ用ウエハを用意するチップ用ウエハ用意工程と、片面に段差部を有し、段差部及び片面の一部に外部電極となる金属膜が形成され、複数のベースが形成されているベース用ウエハを用意するベース用ウエハ用意工程と、ベース用ウエハの片面を外側にして、チップ用ウエハを中央にしてリッド用ウエハとベース用ウエハとを接合し、ウエハ積層体を形成するウエハ接合工程と、ウエハ接合工程により接合されたウエハ積層体を封止する封止工程と、ウエハ積層体をカットして個片化する個片化工程と、を備えることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 水晶、ガラス材料等の透明な石英材料からなる圧電素子内蔵部品の表面に損傷を生じることなく、判別記号をウエハ上で一括して表示する。
【解決手段】 圧電素子を内部に具備し、該圧電素子を外部雰囲気から遮断する部品であって、該部品が水晶あるいはガラス材料等の透明材料からなり、前記部品表面にスパッタリングあるいはフォトリソグラフィにより判別記号Ｓを表示する。また、ウエハ工法を用い、複数の判別記号Ｓを、ウエハ上に一括してスパッタリングあるいはフォトリソグラフィにより表示する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層構造の内部に設けられる配線パターンの設計の自由度を確保しつつ、ウエーハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及びその製造方法並びに発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラスを含み、所定の基準温度より低い温度で焼成することが可能なセラミックからなる基板２００上に形成された、圧電片２３０を搭載するための複数の搭載領域２１０に、圧電片２３０を搭載する搭載ステップを備える。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜の結晶性および圧電特性を良くすることが可能な共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共振装置は、支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成された下部電極３１と、下部電極３１における支持基板１側とは反対側に形成された圧電体薄膜３２と、圧電体薄膜３２における下部電極３１側とは反対側に形成された上部電極３３とを備える。支持基板１と圧電体薄膜３２とが同一の圧電材料であるＫＮＮにより形成され、下部電極３１がＫＮＮとの格子整合性の良い材料であるＰｔにより形成されている。共振装置の製造にあたっては、ＫＮＮ基板からなる支持基板１の上記一表面上に下部電極３１を形成した後、ＫＮＮ薄膜からなる圧電体薄膜３２を形成し、その後、圧電体薄膜３２上に上部電極３３を形成してから、支持基板１に開孔部１ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの体積に適合した体積の共晶金属の封止材をスルーホールに配置して、共晶金属を溶融しパッケージ内部の気密を保つ圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの封止方法は、貫通孔が複数形成されたベース基板を用意する工程（Ｓ３０２）と、貫通孔の少なくとも一つの体積を計測する計測工程（Ｓ３０６）と、体積より小さな体積を有する共晶金属を配置する工程（Ｓ３１０）と、共晶金属を溶融することにより貫通孔を封止する封止工程（Ｓ３１２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 真空中又は不活性ガス中においてスルーホールを封止する際に封止材から発生するガスがパッケージ内に残らないようにする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、励振電極が形成された振動片と、振動片を囲み励振電極と接続される引出電極（３１）が形成された外枠部とを有する圧電フレーム（２０）と、引出電極（３１）と接続される接続電極と接続電極の反対面に形成された外部端子と接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線とを有し外枠部の片面に結合するベース（４０）と、圧電フレームの他方の面に結合するリッド（１０）と、を備え、スルーホール配線（４８）に接する引出電極（３１）に第１溝部（３７）が形成されている。 （もっと読む）