【課題】 接合材のはみ出しによる特性の悪影響をなくした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一対の励振電極を有する圧電片（３０）を収納する。その圧電デバイスは、周辺に環状に形成された第１接合面（Ｍ１）と第１接合面から凹んで形成されたリッド側凹部とを有するリッド（１０）と、第１接合面に対応し環状に形成された第２接合面（Ｍ２）と第２接合面から凹んで形成されたベース側凹部とベース側凹部から突き出た形状で且つ圧電片を載置する一対の台座（４５）とが形成されたベース（４０）と、一対の台座に載置された音叉型水晶振動片（３０）と、第１接合面と第２接合面との間に環状に配置され第１接合面と第２接合面とを接合する非導電性の接合材（４８）と、を備える。そして第２接合面（Ｍ１）と一対の台座（４５）とが同一面高さに形成される。 （もっと読む）

【課題】 水晶側面電極とベース側面電極とが断線せず確実に電気的に接続されるように圧電デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、圧電振動片（２１）と外枠（２２）とを有し第１キャスタレーション（２０４）が形成される圧電フレーム（２０）と、接着剤（１３）により外枠に接合され第２キャスタレーション（１２４）が形成されるベース部（１２）と、リッド部（１１）とを備える。圧電フレームは、励振電極と第２引出電極と、第１キャスタレーションに形成された第１側面電極とを有する。ベース部は、第２キャスタレーションに形成された第２側面電極と、外部電極とを有する。第１及び第２キャスタレーションには、第１側面電極又は第１引出電極と第２側面電極とを電気的に接続するように一対の接続電極（１４）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ベースに搭載した電子部品と、ベースの電子部品を搭載する側と反対側に設けた外部電極と、ベースとを溶着させた貫通電極と、を備えた電子デバイスにおいて、電子部品と外部電極との導通を確保する手段を提供する。
【解決手段】ベース１０とベース１０を貫通し、研磨によって端面の絶縁性物質を除去された貫通電極２１と、貫通電極２１の一方の端面に回路パターン３０を形成し、回路パターン３０上に形成する内部配線３１を介して設置された電子部品４０と、ベース１０の電子部品４０を設置した側と反対側に設置され、貫通電極２１の他方の端面に接続する電極パターン６０を形成し、電極パターン６０上に形成する外部電極６１と、ベースと接合し、ベース１０上の電子部品４０を保護するキャップ５０と、を備えた電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、振動部の大きさを適切な値にすることで不要振動の発生を抑え、特性の劣化が防がれたメサ型のＡＴカット水晶振動片を提供する。
【解決手段】 矩形の励振部（３１）と、励振部の外周に形成され励振部よりも厚さが薄い励振外周部（３２）とを有し、３８.４００ＭＨｚで振動するメサ型のＡＴカット水晶振動片（３０）において、励振部と励振外周部との段差の高さｈ（μｍ）は、励振部の結晶軸のｘ軸方向の長さをＭｘ（μｍ）とするとき、式（１）
ｈ＝（０．２×Ｍｘ）−１４３ ・・・（１）
を満たす。 （もっと読む）

【課題】リッド及びベースをＡＴカットの水晶ウエハとの熱膨張率の差異が小さい水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶デバイスの製造方法が、ＡＴカット振動片とＡＴカット振動片の周囲を囲み且つＡＴカット振動片を支持する外枠とを有するフレームを複数含むＡＴカット水晶ウエハ７０を用意する工程と、リッドを複数含む水晶リッドウエハ６０を用意する工程と、ベースを複数含む水晶ベースウエハ８０を用意する工程と、ＡＴカット水晶ウエハ、水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハを接合する接合工程と、を備える。ＡＴカット水晶ウエハ、前記水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハは、３〜４インチサイズであり、水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハは、水晶の結晶軸であるＺ軸から２４度００分以上３２度２８分以下の範囲で切り出されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に不要ガスや水分が含まれず、且つ大量生産が可能な圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、圧電フレームを複数含み一対の第１貫通孔が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０）と、第１面とその第１面の反対側の第２面とを有するベースを複数含み一対の第２貫通孔が形成されたベースウエハを用意する工程（Ｓ１１）と、リッドを複数含むリッドウエハを用意する工程（Ｓ１２）と、外枠の一主面とベースウエハの第２面との間に及び外枠の他主面とリッドウエハとの間に封止材（ＳＬ）を配置する封止材配置工程（Ｓ１３１）と、圧電ウエハとベースウエハとリッドウエハとを接合する接合工程（Ｓ１４１）と、を備える。そして、接合工程の際に、第１貫通孔もしくは第２貫通孔と連通する連通溝（１２０）から通気し、その後連通溝が封止材（ＳＬ）で封止される。 （もっと読む）

【課題】共晶金属からなる封止材によって二重の金属環が接合して、接合強度に優れ且つキャビティ内の真空度もしくは湿度を保つ圧電振動デバイスおよびこの水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動デバイス１００は、電圧の印加により振動する圧電振動片３０と、圧電振動片を収納する収納部２１と収納部の周囲に形成された端領域２２と、端領域を周回する環形状に且つ少なくとも二重に配置された第１金属環２３とを有する第１板２０と、第１金属環と対応するように少なくとも二重に配置された第２金属環１３を有し、共晶金属からなる封止材によって第１金属環と第２金属環とが接合して圧電振動片を封入する第２板１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 上側と下側との平板を同一構造にしてコストを低減する圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスの製造方法は圧電振動片と圧電振動片を支持する外枠とを有する圧電フレームを複数含み少なくとも一対の第１貫通孔が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０１）と、励振電極を形成し引出電極及び第１側面電極を形成する第１電極形成工程（Ｓ１０３）と、第１面と第２面とを有する平板を複数含み少なくとも一対の第２貫通孔が形成された平板ウエハを２枚用意する工程（Ｓ１１１）と、外部電極及び第２側面電極を形成する第２電極形成工程（Ｓ１１３）と、非導電性の封止材を環状に配置する封止材配置工程（Ｓ１２）と、圧電ウエハと２枚の平板ウエハとを封止材で接合する接合工程（Ｓ１３）と、接合工程後に第１面、第１貫通孔及び第２貫通孔に接続電極を形成する第３電極形成工程（Ｓ１４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリント基板に圧電デバイスを実装した時に、外部からの衝撃に強い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 プリント基板にハンダで実装される表面実装型の圧電デバイスであって、励振電極を有し励振電極への電圧の印加により振動する圧電振動片（５０）と、ガラス又は圧電材からなり圧電振動片を収納する凹部（３５）とその凹部の周囲に形成された端面（３４）と凹部の反対側の底面に直接形成され励振電極と導通する外部電極（３１）とを有する第１板（３０）と、ガラス又は圧電材からなり端面（１１）に接合して圧電振動片を密閉封入する第２板（１０）と、外部電極を除く領域に外部電極が窪むように第１板の底面に密着して形成され少なくとも２８０℃以上の耐熱性を有する耐熱性弾性部材（４０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストがより低い圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面とを有する第１板１２Ａと、第１板の端面に接合して圧電振動片を密閉封入する第２板と、端面を周回するように環状に形成され端面に配置されて第１板と第２板とを接合する接着剤１２４と、端面を周回するように環状に形成され接着剤の凹部側に配置されて接着剤から発生するガスが凹部内に流れ込まないように形成された金属膜１１３、１２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 周波数を上昇させたり下降させたりすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１観点の圧電デバイス（１００）は、音叉型の圧電振動片（５０）をパッケージ（ＰＫＧ）内に収納する圧電デバイスである。音叉型の圧電振動片（５０）は、圧電材料により形成された基部（２３）と基部から所定方向に平行に伸びる一対の振動腕（２１）と振動腕の先端側に形成される周波数調整部（２６）とを備える。パッケージ（ＰＫＧ）は、レーザ光（Ｌ）が照射されるパッケージの内側の面（ＢＴ）に絶縁物質部（５６）を有する。周波数調整部（２６）は、所定方向に伸びる金属膜（２８ａ）とレーザ光が透過するように所定方向に伸び金属膜が形成されていない電極非形成部（２９ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 周波数を上昇させたり下降させたりすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１観点の圧電デバイス（１００）は、音叉型の圧電振動片（５０）をパッケージ（ＰＫＧ）内に収納する圧電デバイスである。音叉型の圧電振動片（５０）は、圧電材料により形成された基部（２３）と基部から所定方向に平行に伸びる一対の振動腕（２１）と振動腕の先端側に形成される周波数調整部（２６）とを備える。パッケージ（ＰＫＧ）は、レーザ光（Ｌ）が照射されるパッケージの内側の面（ＢＴ）に第１金属膜（５６）を有する。周波数調整部（２６）は、所定方向に伸びる第２金属膜（２８ａ）とレーザ光が透過するように所定方向に伸び第２金属膜が形成されていない電極非形成部（２９ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】接合時の温度を軽減するとともに、気密性を確保し、圧電振動片と上下基板との電気的な接続が確実にとれる構造を実現することにより、周波数特性に優れた圧電振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１０は、両主面に励振電極１４ａ，１４ｂが設けられた水晶振動片１２と枠体１３とを一体に形成した中間水晶板１１と、上側及び下側基板２，３とが互いに直接接合されている。各励振電極１４ａ，１４ｂは、引き出し電極１５ａ，１５ｂ及び枠体スルーホール５０ａ，５０ｂを介して反対側の主面の枠体１３に設けた接続部１８ａ，１８ｂにそれぞれ接続されている。上側及び下側基板２，３のそれぞれに、外部接続端子８ａ，８ｂと電気的に接続されて設けられた基板スルーホール６０ａ，６０ｂに半田９０が埋設されることにより、各励振電極１４ａ，１４ｂと外部接続端子８ａ，８ｂとが導通している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱膨張による影響を低減させた表面実装型の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 電圧の印加により振動する励振部（１３２）と励振部の周囲を囲む枠部（１３３）とを有し、Ｘ軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸により規定されるＡＴカット水晶材により形成される水晶素子（１３０）と、枠部の一主面に接合されＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸により規定されるＺカット水晶材により形成されるベース（１１０）と、枠部の他主面に接合されＺカット水晶材で形成されるリッド（１２０）と、を備え、水晶素子のＺ’軸とベース及びリッドのＸ軸又はＹ軸との方向が一致している。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の実装側の電極に作用する応力を緩和できる半導体装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電振動子７０は、第１の面と第１の面の反対側の第２の面とを有する半導体基板２０と、半導体基板２０の第１の面に設けられた外部電極用パッド電極３２と、半導体基板２０の前記第２の面に設けられた外部電極５０と、半導体基板２０を貫通する貫通孔４２に設けられ、外部電極用パッド電極３２及び外部電極５０に電気的に形成された貫通電極４６と、貫通孔４２に設けられ、貫通電極４６と半導体基板２０との間に設けられた絶縁層と、外部電極用パッド電極３２に電気的に接続された圧電振動片７２と、を備え、絶縁層の第２の面側における厚さは、第１の面側における厚さよりも厚いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減させ且つ正確な周波数で発振する水晶デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶デバイスの製造方法は、電極と枠体とを含む水晶フレームを複数有する水晶ウエハを用意する工程と、ベースを複数有するベースウエハを用意する工程と、開口部を含む第１リッドを複数有する第１リッドウエハを用意する工程と、開口部を封止する第２リッドウエハを用意する工程と、水晶ウエハ、ベースウエハおよび第１リッドウエハを接合する第１接合工程と、第１接合工程後に水晶振動片の振動周波数を測定しこの測定結果に基づいて第１リッドの開口部を介して電極の厚みを調整する調整工程と、調整工程後に、第２リッドウエハを第１リッドウエハに接合する第２接合工程と、個々の水晶デバイスに分割する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接合する基板が互いに異なる材料で構成されている場合であっても、生産性を低下させることなく、表面活性化接合を用いて安価に製造することが可能な電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラスから成る第１基板１を、その表面に予め形成した薄膜シリコン層２を介して、シリコンから成る第２基板１１に同種材料間の表面活性化接合により接合する。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
低背化が可能であり、非常に小型で、且つ、気密封止が可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
第１の半導体基板と、第１の半導体基板上に形成される下部電極と、第１の半導体基板と下部電極との間に形成される空隙部または音響反射層と、下部電極上に形成される圧電薄膜と、圧電薄膜上に形成される上部電極とを有する薄膜圧電共振器が、梯子型または格子型に接続されてなる薄膜圧電フィルタを含む第１の基板と、第２の半導体基板上に電気要素が形成されている第２の基板とが接合され、接合部分は気密封止されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、振動部と振動電極とを所定の間隙に維持して、十分な気密性が確保できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 厚みすべり振動モードを有する振動部（ＳＢ）とこの振動部の周囲に形成され前記振動部を支持する支持枠部（ＳＷ）とを有する圧電振動板（２０）と、圧電振動板に接合され、前記振動部に対応する位置に振動部を励振させる励振電極とこの励振電極の周囲に形成される周囲部とを有する第１カバー板（１０）と、を備え、圧電振動板の支持枠部と前記第１カバー板の周囲部との少なくとも一方に、振動部と励振電極とを所定の間隙に維持する高さで振動部の全周を囲む第１凸部（１１）を有し、第１凸部を除く第１凸部の近傍に振動部の全周を囲んで塗布された接着剤（２３）で圧電振動板と第１カバー板とが接合される。 （もっと読む）