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Fターム[5J108GG14]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 容器 (7,239) | 材質 (2,958)

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Fターム[5J108GG14]に分類される特許

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【課題】ねじり振動モードを利用したMEMS共振器において、振動部材の周辺への異物混入を容易に防止可能とする。
【解決手段】共振器パッケージ101は、平坦な上面31uを有する基材31と、上面31uに固定されたアンカ部2a,2bと、上面31uから離隔して梁状に延在する振動部材4と、振動部材4の周囲を取り囲む包囲部下部45と、振動部材4と同じ材料で同じ高さで形成され、振動部材4の周囲を取り囲むように配置された包囲部上部46と、アンカ部2a,2bの上面と包囲部下部45の上面とに配置された絶縁膜パターン22d,22eと、包囲部上部46の上側に配置され、振動部材4からは離隔しつつ、内側の領域を完全に被覆するキャップ部材43と、上面31uに形成された配線とを備え、前記配線は、前記上面31uに沿うように包囲部下部45の下側を通過して外側にまで引き出されている。 (もっと読む)


【課題】高い周波数定数(Fr・t)を有するとともに、焼成温度の変動に伴う周波数定数(Fr・t)の変化を十分に抑制することが可能な圧電磁器組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の圧電磁器組成物は、PZT系のペロブスカイト型酸化物からなる第1の粒子と、第1の粒子の間にZrOからなる第2の粒子とを含有し、第2の粒子の平均粒径は第1の粒子の平均粒径よりも小さく、ZrOの分散値が0.23〜1.33である。 (もっと読む)


【課題】ガラス製のベース材に搭載した電子部品と、ベースの搭載した部品とは反対側に設けた外部電極と、ガラス軟化点温度以上の温度下で貫通電極とベースを溶着させる構造において、電子部品と外部電極との導通を確保することを課題とする。
【解決手段】ベース10とベース10を貫通し、研磨によって表面の絶縁性物質を除去された後に両端面に金属膜22を形成した貫通電極21と、貫通電極21の一方の面に接続部30を介して設置された電子部品40と、ベース10の電子部品40を設置した面と反対の面に設置された外部電極70と、ベース10上の電子部品40を保護するキャップ50とを形成した。 (もっと読む)


【課題】レーザー照射によって付加金属膜から蒸散する金属が効率よく振動腕に蒸着し、特に励振電極の電気的短絡を抑止する音叉型振動子の提供。
【解決手段】凹部を有する容器本体と、容器本体の凹部に配設され、音叉基部5から伸びた複数の振動腕6を有する音叉状水晶片3と、容器本体の開口端面に接合して音叉状水晶片3を密閉封入し、透光性を有する蓋体4とを備え、蓋体4の音叉状水晶片3と対向する一主面及び又は容器本体の内底面における振動腕6に対向する領域に付加金属膜11が形成された表面実装型の水晶振動子において、付加金属膜11は蓋体4の一主面及び又は容器本体の内底面に設けられた金属膜用凹部(金属膜用枠部16の内周部)内に形成された構成とする。 (もっと読む)


【課題】半導体素子等の機能素子を実装し、封止した電子部品で機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】電子部品100は、一方の基板P上にバンプ20を介して接続される機能素子が配置された他方の基板1を備え、一方の基板Pと他方の基板1との間に形成された封止空間K内に機能素子が配置され、封止空間K内の環境を維持するため、他方の基板1が配置された基板P上に他方の基板1を覆って形成される封止薄膜2を備えている。 (もっと読む)


【課題】振動腕を加工することなく周波数調整を行うことができる音叉型圧電振動片を備える圧電フレームを提供する。
【解決手段】圧電フレーム21は、基部の一端側から第1方向に伸びる少なくとも一対の振動腕を有し、この一対の振動腕に励振電極を有する音叉型圧電振動片と、振動腕の両外側において第1方向に伸びる一対の支持腕と、音叉型圧電振動片を囲む外枠部22と、一対の支持腕と外枠部とを接続する所定幅を有する接続部26と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 透明ベースの外部端子側から切断可能である電気回路素子の接続電極の配線の一部を形成した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス(100)は、励振電極が形成された圧電振動片(21)と圧電振動片を囲む外枠部(22)とを有する水晶フレーム(20)と、圧電振動片を発振させる電気回路素子(IC)と、一方の面に形成され電気回路素子と接続される接続電極と、一方の面とは反対面に形成された外部端子とを有し外枠部の一方の面に接合する透明ベース(30)と、外枠部の他方の面に接合するリッド(10)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】落下衝撃時における表面実装水晶振動子の破損を防止する。
【解決手段】平坦状とした外底面の少なくとも両端部に実装端子5a、5bを有する水晶又はガラスからなるベース2を有し、少なくとも励振電極の形成された水晶片を密閉封入してなる表面実装水晶振動子において、前記ベース2の外底面の両端部には窪み9a,9bが設けられ、前記実装端子5a、5bは前記窪み9a,9bに形成され、また前記水晶片は外周部としての保持枠に取り囲まれて一部が連結した振動子用水晶板1からなり、前記振動子用水晶板1と前記ベース2及びカバー3とは外周部が直接接合された積層型とする構成。 (もっと読む)


【課題】電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板24は、電子素子片22に対向する位置に形成された貫通孔32と、貫通孔32を封止する封止部材30とを有すると共に、封止部材30が、貫通孔32の電子素子片22に対向する側の開口面を貫通して凸部30Aを形成する。電子素子片22は、電子素子片22の貫通孔32に対向する主面に導電膜28を有し、凸部30Aと導電膜28とを接触させることによって接続しつつ、電子素子片22とベース基板30をその周囲でロウ材26により接合する。ロウ材26は予めその高さを貫通電極凸部30Aより高くしておき、貫通電極30が素子側電極28に接触するまでリフローによりロウ材26を溶融し結合させる。 (もっと読む)


【課題】引き出し電極と貫通電極との接続を確実に行う電子部品、及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】励振電極(第1励振電極26、第2励振電極28)を有する圧電振動片14をベース基板42上に搭載して形成された圧電振動子10であって、前記ベース基板42は、前記圧電振動片14に対向する位置に形成された貫通孔(第1貫通孔44、第2貫通孔46)と、前記貫通孔を封止する貫通電極(第1貫通電極52、第2貫通電極54)とを有し、前記圧電振動片14は、前記圧電振動片14の前記貫通孔に対向する主面に凸部(第1凸部36、第2凸部38)と、前記凸部の表面上に形成されると共に前記励振電極と電気的に接続された導電膜(第1金属膜48a、第2金属膜50a等)と、を有し、前記凸部の表面上に形成された導電膜が前記貫通孔の前記圧電振動片に対向する側の開口面を貫通してなる。 (もっと読む)


【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第1の集積回路素子搭載パッドが設けられているモジュール搭載部材と、第1の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第1の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と前記素子搭載部材の他方の主面に搭載されている第2の集積回路素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と、を備えている圧電発振器と、圧電発振器と第1の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、モジュール搭載部材の他方の主面に前記圧電発振器の発振周波数を調整するための周波数調整用書込端子と、を備えていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】電子素子層の接続電極と保持部材の外部電極とを貫通電極を介しての電気的接続において接続信頼性を向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、励振電極26Bを備えた電子素子層と、外部電極44A、44Bを備えた被接合部材との接合面に金属ロウ材を施し接合してなる圧電デバイスであって、前記電子素子層は、前記励振電極26Bと電気的に接続する接続電極25A、25B上に凹部28A、28Bを形成し、前記被接合部材は、前記外部電極44A、44Bと電気的に接続させると共に、前記接合面に突出させて前記凹部28A、28Bに嵌合して前記接続電極と電気的に接続する貫通電極を形成している。 (もっと読む)


【課題】 筐体がガラスまたは水晶からなり、表裏いずれの面でも基板への搭載が可能な圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動子1は、水晶振動板2の表裏主面21,22に対向形成された励振電極23が、一対のパッケージ部材3,4によって気密封止された構造となっている。
パッケージ部材3,4は水晶からなり、パッケージ部材3,4の他主面32,42には、一組の外部端子8,8がそれぞれ形成されている。励振電極231は、一方の内部配線61を経由してパッケージ部材3,4の一つの外部端子8にそれぞれ共通接続され、励振電極232は、他方の内部配線62を経由してパッケージ部材3,4の他の一つの外部端子8にそれぞれ共通接続されている。 (もっと読む)


【課題】ウェハの積層構造、圧力センサー素子、圧電振動子、ウェハの積層方法を提供する。
【解決手段】力を受けて変位する平板状のダイアフラム層12、前記ダイアフラム層12に接続される支持部(第1支持部32、第2支持部34)を支持する支持部層30、前記支持部に接続され、前記支持部層30を介して前記変位を検出する感圧素子18を有する感圧素子層14の順に積層される圧力センサー素子10であって、前記支持部層30は、前記支持部と前記支持部層30とを連結し、前記支持部を前記ダイアフラム層12に接続したのちに切断可能な梁38、40を有する。 (もっと読む)


【課題】音叉型圧電振動片を小型化して錘部を大きくしなければならない場合であっても、励振時に振動腕の先端の錘部が互いに衝突しない音叉型圧電振動片もしくは圧電デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型圧電振動片20は、圧電材からなる基部23と、基部から所定厚さD3で且つ所定の腕幅W3で平行に伸びる一対の振動腕21と、振動腕21の先端の手前から先端側に向けて振動腕21の腕幅が一定幅W4に拡大されている一対の錘部28と、を備える。そして、一対の錘部28は、所定厚さD3より薄い厚さD4の裾部を有する。このため、振動腕が励振しても錘部が衝突しない。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスは平面視矩形状の枠体付き圧電振動板1と平面視矩形状の金属端子2,3とで構成されている。 枠体付き圧電振動板1は中央に音叉型水晶振動板11を有し、その周囲に帯状の枠部が周状に形成された枠体12が形成された構成である。枠体12の表裏面には金属膜が形成されている。金属端子2と3とは被覆部21,31と一方の短辺にはほぼ直角に折り曲げた屈曲部22,32が形成されている。枠体付き圧電振動板1に対して金属端子2と3にて挟持するような状態で接合を行い、これにより音叉型水晶振動板の一方の端子は金属端子2側に、音叉型水晶振動板の他方の端子は金属端子3側に各々引き出された状態で枠体内部が気密封止される。 (もっと読む)


【課題】 ボイドの発生を抑制し、省スペース化を図ることができる貫通孔を備えたパッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法と、該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片の励振電極を気密封止するパッケージ部材3には、貫通孔70が形成されている。貫通孔70の内部に導体が充填されることによってビアが形成される。貫通孔70は、両主面31,32における貫通孔の両端部の径が、パッケージ部材3の内部における貫通孔の径よりも大きくなっている。貫通孔70は、傾斜部71と直管部72とからなり、直管部72の内壁面720は、傾斜部71の内壁面710よりも粗くなっている。 (もっと読む)


【課題】振動部の一方の主面が曲面形状の凸部を有する水晶振動子を容易に製造し、該水晶振動子の製造コストを軽減する。
【解決手段】水晶ウエハの一方の主面に複数の水晶基板凹部11aを形成して水晶基板凹部の間に基板内部配線を設ける水晶ウエハ形成工程と、水晶基板凹部の底面に第一の電極13aを形成する第一の電極形成工程と、複数の第一の容器体20aとなる部分からなる第一のウエハと複数の水晶基板凹部11aの設けられている水晶ウエハの一方の主面とを接合する第一の接合工程と、水晶ウエハの他方の主面を片面研磨する研磨工程と、水晶ウエハの他方の主面に第二の電極14aを形成する第二の電極形成工程と、複数の第二の容器体からなる第二のウエハと水晶ウエハの他方の主面とを接合する第二の接合工程と、水晶ウエハの水晶基板凹部の間を切断し水晶振動子ごとに個片化する個片化工程と、からなる。 (もっと読む)


【課題】 生産性を低下させることなく、外部端子へのダメージを軽減した信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動板に形成された励振電極を気密封止するパッケージ部材3は、該パッケージ部材を厚さ方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビア34を備え、ビア34によって、一主面31に形成された電極パターン33と、他主面32に形成された外部端子35とが導通接続されるとともに、ビア34の両端はパッケージ部材の両主面(31,32)より窪んで形成され、外部端子34は、該外部端子の内側に凹部36を有し、ビア34の他主面32側の端部と導通接続されている。 (もっと読む)


【課題】機能素子に加わる応力を低減させる電子部品を提供する。
【解決手段】一方の基板Pと他方の基板1との間に形成された封止空間K内に少なくとも機能素子1の一部が配置された電子部品であって、封止空間K内の環境を維持するための封止薄膜2を備える。封止薄膜は、非常に薄い部材であり、低温プロセスによって形成するため、封止薄膜の熱膨張係数と基板の膨張係数とに差がある場合でも、熱膨張係数の差に起因して機能素子に加わる応力を極力低減させることが可能となる。 (もっと読む)


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