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国際特許分類[B05D5/12]の内容

国際特許分類[B05D5/12]に分類される特許

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【課題】 前記課題に着目してなされたものであり、高い帯電防止性と高い光線透過率の両方を兼ね備えたハードコート膜を形成できる帯電防止ハードコート塗材を提供すること
【解決手段】 (メタ)アクリロイル基を分子中に3個以上有する化合物を50重量%以上含有する組成物と光重合開始剤とを必須成分とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物と粒子表面を加水分解性有機ケイ素化合物で処理した導電性を有する金属酸化物微粒子とを必須成分とする帯電防止ハードコート塗材であって、前記(メタ)アクリロイル基を分子中に3個以上有する化合物を50重量%以上含有する組成物の酸価が0.01〜0.5mgKOH/gであることを特徴とする帯電防止ハードコート塗材、該帯電防止ハードコート塗材を基材に塗布した光学部材 (もっと読む)


【課題】磁性体フレークを含む塗料を用いて、より立体的に模様を発現させることができる磁性体塗装品を提供する。
【解決手段】磁性体フレーク17によって凸条に見える略平行の凸条模様部R1,R1と、2つの凸条模様部R1,R1に挟まれた隙間領域Gにて凸条模様部R1,R1の各々に隣接し、磁性体フレーク17によって傾斜模様に見える傾斜模様部R3,R3と、2つの傾斜模様部R3,R3の境界に位置し、傾斜模様部R3,R3の磁性体フレーク17の傾斜角度の変化率よりも大きい変化率で磁性体フレーク17の姿勢が変化することにより、凹条に見える凹条模様部R4とを有するようにした。 (もっと読む)


【課題】 磁石の形状に対応して超立体感を発現しつつ、つやびけを防止して塗装品表面の質感を向上させることができる磁性体フレーク含有塗膜形成方法、磁性体フレーク含有塗膜及び塗装物品を提供すること。
【解決手段】 板状の被塗装品の表面に磁界を形成しうる板状の磁石を、該被塗装品の裏面に配置し、該被塗装品の表面に、アクリル樹脂、ニトロセルロース及び磁性体フレークを含有し、ニトロセルロースの固形分含有量がアクリル樹脂の固形分100質量部に対し50〜110質量部であり、且つ磁性体フレークの含有量がアクリル樹脂及びニトロセルロースの合計樹脂固形分100質量部に対し3〜50質量部である塗料を、塗装固形分が3〜25質量%となるように有機溶剤で希釈して乾燥膜厚が3〜25μmとなるように塗布し、磁石の輪郭形状に対応した模様を発現させた塗膜を形成せしめることからなる磁性体フレーク含有塗膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】良好な厚さを有して光透過率及び導電性が共に優れた透明導電膜を、液相法にて容易に製造することのできる透明導電膜の製造法の提供。
【解決手段】基板10の表面にITOのナノ粒子を含むInSn粒子分散液11を塗布し(A)、乾燥させることによって前記ITOナノ粒子を含むInSn粒子塗膜13を形成する(B)。更に、In及びSnを含む錯体が溶解したInSn錯体溶液21を塗布し(C)、乾燥させることによってInSn錯体塗膜23をInSn粒子塗膜13の上に形成する(D)。これを酸素濃度0.01〜10%の低酸素雰囲気で焼成し、続いて、還元雰囲気でアニールすると、ITOからなり光透過率及び導電性が共に優れた透明導電膜30が、基板10上に形成される(E)。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン20の欠陥部21を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第1のインク層31を形成する工程と、第1のインク層31を焼成することにより第1の修正層32を形成する工程と、少なくとも一部が第1の修正層32に重なるように導電性インクを塗布することにより、第2のインク層33を形成する工程と、第2のインク層33を焼成することにより第2の修正層34を形成する工程とを備え、第1の修正層32および第2の修正層34により欠陥部21を挟んで配置される導電性パターン20間の電気的接続が確保される。 (もっと読む)


【課題】インピーダンス測定により、多層構造の塗膜の適切な劣化の判断ができるようにする。
【解決手段】塗膜は、金属101の表面に接して形成された第1塗膜102と、第1塗膜102の上の表面側に形成されて絶縁性が第1塗膜102以下の第2塗膜103とを備える。また、この塗膜は、塗膜全体の膜厚方向の抵抗率が1GΩm以下とされている。 (もっと読む)


【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサンと硬化剤とを含有するシリコーンゴム組成物に、最大粒径が1μm未満の導電性微粒子を配合してなることを特徴とする導電性パターン形成用組成物。
【効果】本発明の導電性パターン形成用組成物を用いることによって、インクジェット法やスタンプ法のような印刷方法により半導体基板上に微細な導電性パターンを塗布描画することができ、描画された回路を、組成物中に含まれる硬化剤によって架橋形成してゴム化することで、応力耐性を持つ導電性回路とすることができる。これにより、導電性回路の微細化が可能となると共に、信頼性の高い半導体回路を作製することができる。 (もっと読む)


【課題】高分子/無機(コア/シェル)粒子により成形した場合であっても、成形条件を狭めることなく、安価に製造することができる絶縁樹脂材料の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂材料の製造方法では、高分子化合物を含むコア粒子2と、コア粒子2を被覆する無機化合物を含むシェル層1とを備える、コア/シェル粒子3から絶縁樹脂材料4を製造する方法である。具体的には、絶縁樹脂材料4の製造方法は、コア/シェル粒子3と、高分子化合物に対する良溶媒10とを混合し、シェル層1から前記良溶媒10を浸透させて、高分子化合物に良溶媒10を含浸させる工程と、含浸後のコア/シェル粒子3から成形体を成形する工程と、成形後の成形体を加熱して、良溶媒を成形体から除去する工程とを少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】導電性線状構造体を溶液に分散させ基材に室温、大気圧下で導電体を形成させる際に、導電性線状構造体の配向性が極めて小さい導電体を提供し、電磁波シールド、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパーやタッチパネル電極などのディスプレイ関連のXY電極に搭載した際に、位置検出精度が高く、誤作動の少ない導電体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に導電性線状構造体を含有する導電体層を有する導電性フィルムであって、該導電体層上で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で70μmに当たる円を作図し、該円の中心を通り該円を36等分する18本の直線を引き、前記円の内部における前記導電性線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をl、lとなす角が90度である直線をl90としたとき、lの前記交点の数nとl90の前記交点の数n90の比である交差本数比n/n90が1.00〜1.25である導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐熱安定性、耐湿熱安定性に優れ、高導電性の導電性体、またその簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブ[A]と、カルボキシメチルセルロース[B]とが、[A]に対する[B]の質量比([B]の含有量/[A]の含有量)が0.5〜9で含まれる、水[C]を分散媒とした分散液を、基材上に[A]を1〜40mg/mの範囲となるよう塗布し乾燥した塗布面に、酸触媒[D]とアルコール[E]とを、[E]に対する[D]の質量比([D]の含有量/[E]の含有量)が0.005〜0.1である処理液を25℃〜100℃、5秒〜20分の条件で接触させた後、乾燥させることを特徴とする導電体の製造方法。 (もっと読む)


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