【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、基板１５と、基板１５上に酸化膜１７ａを介して形成された積層部１７ｂとを有する加工対象物１において、少なくとも基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより少なくとも基板１５の内部に改質領域７を形成し、この改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面３から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 加工対象となる試料を観察しながら高精度なレーザー加工を施すことのできるレーザー加工装置を実現する。
【解決手段】 本発明の光デバイス作製装置（レーザー加工装置）１００には、フェムト秒レーザーを照射する加工用レーザー照射部１０、観察用レーザーを試料に対して照射し、共焦点光学系によって試料を観察する共焦点光学観察部２０、試料面上にフェムト秒レーザーおよび観察用レーザーを集光するための対物レンズ３３と、上記試料を載置する位置変更可能なｘｙｚ軸移動ステージ３４とを有する試料加工部３０、および、ｘｙｚ軸移動ステージ３４の位置を変更するためのコントロールＰＣ４０が備えられている。そして、共焦点光学観察部２０は、観察用レーザーの光路を調整するガルバノミラー１７をさらに有しており、加工用レーザー照射部１０は、加工用レーザーの光路を調整する２つのミラー３ｄ・３ｅをさらに有している。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームの焦点位置調整や、光軸ずれを補正するレーザビームの位置調整を加工中に自動的に行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 集光レンズ２と加工点の中間に部分反射鏡３を配置して、集光レンズ２によって集光された集光ビームＳＢを加工用集光ビームＳＢ１とモニタ用集光ビームＳＢ２に分離し、モニタ用集光ビームＳＢ２の焦点位置を焦点位置検出器４で正確に検出し、加工用集光ビームＳＢ１の焦点位置や光軸のずれを、焦点位置調整手段５やノズル位置調整手段によって、最適位置に調整することができ、これによりレーザビームの焦点位置調整や、レーザビームの光軸の補正（ノズルの芯出し調整）を加工中に自動的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の集光点と高さ検出手段との位置関係を検出することができる機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、集光器を移動する集光点位置調整手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段によって検出された高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、集光器から照射される集光点検出用レーザー光線の集光点と高さ位置検出手段との位置関係を検出するための集光点検出テーブルがチャックテーブルに隣接して配設されている。 （もっと読む）

【課題】ロボットが教示経路に沿って移動するとともに、工具の駆動軸を制御して操作者が所望する加工経路上にレーザビームを移動させるロボットシステムを提供する。
【解決手段】複数の駆動軸を有するロボット１と、ロボット１の先端部に取り付けられ複数の駆動軸を有する工具３と、ロボット１および工具３の各駆動軸を制御するロボット制御装置と、工具３に接続されたレーザ発振器５とを備えるロボットシステムにおいて、ロボット１はロボットの駆動軸の駆動によって工具３を移動せしめ、工具３は工具の駆動軸の駆動によってレーザ発振器５から入射されるレーザビームを対象物へと照射し、ロボット制御装置２は、ロボット１の駆動軸と工具３の駆動軸とを同期して制御するようにした。 （もっと読む）

発振器（１）から出射されたレーザ光（２）を、第一の偏光手段（６）で透過させ、ミラー（５）を経由して第二の偏光手段（９）で反射させた第１のレーザ光（７）と、上記第一の偏光手段（６）で反射させ、第一のガルバノスキャナ（１１）で２軸方向に走査し、上記第二の偏光手段（９）を透過させた第２のレーザ光（８）とに分光し、第二のガルバノスキャナ（１２）で走査し、被加工物（１３）を加工するレーザ加工装置において、第一の偏光手段（６）の手前に、角度調節可能な第三の偏光角度調整用偏光手段（１５）を配置したことを特徴とするレーザ加工装置。
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【課題】切断ゾーンを開始する方法を、経済的に実施可能にすること。
【解決手段】切断過程の開始時に、引きつれ割れの開始領域内にレーザビームを用いて、前記構成部品に切断開始個所を形成し、後続の切断過程の経過中、切断開始個所から切断ゾーンを開始する方法において、構成部品に材料を大して切除せずに切断開始個所が形成されるように、レーザビームの強度又はビームプロフィール又は焦点を制御する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工によって形成された内部亀裂を起点とする割れを基板表面の割断予定線に確実に誘導するために、内部亀裂の長さを制御する。
【解決手段】 シリコン基板１０の内部にレーザ光を集光させて複数の内部亀裂１２ａ〜１２ｃを発生させるが、亀裂の長さは基板の深さ方向の位置によって適切な長さに変えるように、時間的、空間的に集光位置をずらしたレーザ光束を用いる。 （もっと読む）

本発明は、レーザ・アーク複合溶接方法並びに、レーザビーム（３）を発生するレーザユニット（２）と、アーク（５）を発生する溶接トーチ（４）と、レーザユニット（２）用の給電ユニット（６）と、溶接トーチ（４）用の給電ユニット（７）とを備えるレーザ・アーク複合溶接装置（１）に関する。エネルギーバランスを最適化すると共に、レーザ・アーク複合溶接法を夫々の条件に適合させるために、溶接トーチ（４）に従ってレーザユニット（２）を制御する制御装置（１４）が設けられる。レーザ出力（Ｐ_{Ｌａｓｅｒ}）は、アーク出力（Ｐ_Ａｒｃ）に適合させられると共に、閉制御回路によって制御される。
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【課題】作業時間を遅延させることなく、ワークに対して熱バランス良くレーザ溶接を行うことが可能なレーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】 複数のワークに対してレーザビームを照射して、溶接を行うレーザ溶接装置は、所定のパルス周期でレーザビームを出射するレーザビーム出射手段と、ワークに対してレーザビームを照射する位置を変更する照射位置変更手段と、を備え、照射位置変更手段は、連続して行われるレーザ照射が異なるワークに対して行われるように、即ち、同一のワークに対して続けてレーザビームが照射されないように、レーザビームを照射する位置を変更する。 （もっと読む）